秋田県産業技術センター機械設備台帳（カタログ）＜名称等＞本館

秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞放射線（α線、β線、γ線）測定器
H26リストNo
1
＜仕様・品質等＞ TCS-362,TCS-172B,ICS-323C
＜製造元＞日立アロカメディカル（株）
＜用途等＞
設備分類: 環境公害対策
固体物質表面、液体表面から放出される放射線（α線、β線、
γ線）を測定する機器
＜詳細仕様＞
①電離箱検出器（ICS-323C）
0.3μSv/hから300mSv/h
②アルファ線測定（TCS-362）
1.0ｃｐｍから100Kcpm
③シンチレーション検出器（TCS-172B）
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 23 年度 1ｃｐｓから30ｋｃｐｓ
④α、β、γ線測定（TCS-362,TCS-172B）
＜設置場所＞
1.0ｃｐｍから999ｋｃｐｍ
本館
管理棟2F:技術イノベ部
⑤空間線量測定（TCS-172B）
＜主担当＞
遠田幸生
内線
582
0.1μSv/hから30μSv/h
素形材プロセス開発部
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ガウスメータ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ 9903
＜製造元＞ベル
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
磁場の精密測定
＜詳細仕様＞
読み値に対する精度±0.07%(dc)、±3.6%(ac)
＜使用料＞940
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:金属試験室
丹健二
電子光応用開発部
＜副担当＞
4 年度
伊勢和幸
内線
543
電子・通信Gr
内線 590(245)
2
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞シグナルジェネレータ
H26リストNo
3
＜仕様・品質等＞ E4426B
＜製造元＞アジレントテクノロジー
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
高周波電気信号発生装置
＜詳細仕様＞
周波数範囲:250 kHz～4 ＧＨｚ、周波数分解能：0.01 Hz
＜使用料＞110
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
14 年度
A棟1F:金属試験室
丹健二
電子光応用開発部
内線
543
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞低雑音振幅器
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ NSP2000-P
＜製造元＞ MITEQ
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
微弱電気信号の増幅
＜詳細仕様＞
対応周波数：0.1から20 GHz、利得：30 dB、1dBコンプ
レッション、20 dBm、雑音指数：8
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:金属試験室
丹健二
電子光応用開発部
＜副担当＞
17 年度
内線
543
電子・通信Gr
内線
4
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ローパスフィルタ
H26リストNo
5
＜仕様・品質等＞ NF 3660
＜製造元＞エヌエフ回路設計ブロック
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
高周波の不要雑音の除去
＜詳細仕様＞
遮断周波数の可変範囲:1MHzから100MHz
減衰傾度48dB/oct
入力ｱﾝﾌﾟ利得:1,2,5,10倍切換え可
＜使用料＞430
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
4 年度
A棟1F:金属試験室
丹健二
電子光応用開発部
内線
543
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞フォトレシーバ
H26リストNo
6
＜仕様・品質等＞ 1544-B-50
＜製造元＞ NewFocus
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
高速に変動する光信号の変動を高い効率で電気信号に変換
するために使用
＜詳細仕様＞
・対応波長：800-1650nm
・3dB帯域幅：DC-12GHｚ(typ.)
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:金属試験室
丹健二
電子光応用開発部
＜副担当＞
22 年度
内線
543
電子・通信Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電源ノイズ測定器
H26リストNo
7
＜仕様・品質等＞ MDo4104-6
＜製造元＞ (株)TFF(テクトロニクス)
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
電源の電圧および電流波形、高周波ノイズ特性、制御ロ
ジック波形を同時に計測
＜詳細仕様＞
同一時間軸でアナログ・デジタル・スペクトラム計測が一
意に可能
・アナログ周波数帯域：1GHz
・アナログチャネル数：4
・アナログサンプルレート：5GS/s
＜使用料＞250
（円／時間）＜導入年度＞平成 23 年度・レコード長（ポイント）：20M
・デジタルチャネル数： 16
＜設置場所＞
・RF入力数：１
本館
A棟1F:全光束測定室
・RF周波数レンジ： 50kHz - 6GHz
＜主担当＞
佐々木大三
内線
505
電子光応用開発部
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞精密騒音計
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ NL-52
＜製造元＞リオン（株）
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
計量法精密騒音計JIS C 1509-1：2005 クラス 1に適合し
た精密騒音計。
＜詳細仕様＞
・計量法精密騒音計JIS C 1509-1：2005 クラス 1に適合
・1/1オクターブ,1/3オクターブ実時間分析プログラム実
装
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:全光束測定室
内田勝
電子光応用開発部
＜副担当＞
25 年度
内線
*204
オプトエレクトロニクスGr
内線
8
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞全光束測定システム
H26リストNo
9
＜仕様・品質等＞ OP-FLUX-76-CA
＜製造元＞オーシャンフォトニクス
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
LED等の照明用器具等が全方向に発する光の強さを表す尺
度である全光束を評価･測定する装置
40W直管型（1200mm長）の評価も可能
＜使用料＞2350
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・全光束の感度：1から45,000( lm)を含む
・積分球内径：1920mm(76inch)
・積分球内面反射率：97%以上(360nmから830nm)
・分光器の分解能(半値全幅)：2.54nm以下
・分光器の測定波長：360nmから1050nm(校正範囲)
23 年度・全光束のVλ測定：JIS7801準拠のVλ測定が可能
・評価項目：全光束、分光放射束、色温度、演色評価数、
色度座標、発光効率、消費電力など
A棟1F:全光束測定室
梁瀬智
電子光応用開発部
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
・NIST準拠分光放射測定用校正光源およびJISトレース全
光束標準電球による校正
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ CNC3次元測定機
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＰＲＩＳＭＯ
＜製造元＞カールツァイス（株）
＜用途等＞
５
10
ＨＴＧ−Ｓ
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
プローブを測定ワークに接触させて、機械部品の形状寸
法、幾何偏差等を３次元の座標値として出力して測定・評
価を行う装置です。
＜使用料＞460
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密測定室
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
＜詳細仕様＞
測定範囲　：　７００×９００×４５０　ｍｍ
被測定物最大質量　：　１２００ｋｇ
測定精度　：　空間の測定精度
±（２．７＋Ｌ／２５０）　μｍ
Ｌ：任意距離
7 年度測定スケール：　ガラス、セラミックス
分解能　０．５μｍ
プローブ径　：　φ２からφ８　ｍｍ
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞輪郭形状測定機
H26リストNo
11
＜仕様・品質等＞ SVC-638S
＜製造元＞（株）ミツトヨ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
機械部品等の輪郭形状（高さ、幅、段差、半径、直径）の
測定、評価を行う装置です。
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
コントレーサ仕様
・測定範囲　：　Ｘ軸２００ｍｍ
Z軸±２５mm
・Ｘ軸指示精度：　±（１＋２Ｌ／１００）μｍ
（Ｌ：測定長さｍｍ）
9 年度・Ｚ軸指示精度：　±２μｍ
A棟1F:精密測定室
加藤勝
素形材プロセス開発部
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞真円度測定機
H26リストNo
12
＜仕様・品質等＞タリロンド262型
＜製造元＞ランクテーラーホブソン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
円柱、円筒部品等の真円度、円筒度、真直度、平面度等の
幾何偏差を測定・評価する装置です。
＜詳細仕様＞
測定範囲　：　最大測定径　３５０　ｍｍ
最大測定高さ　５００　ｍｍ
最大積載荷重：　５０　ｋｇ
分解能　：　０．０６０μｍ　／　±１．０　ｍｍ
０．０１２μｍ　／　±０．２　ｍｍ
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密測定室
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
8 年度
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ CNC万能測定顕微鏡
H26リストNo
13
＜仕様・品質等＞ VM-250型
＜製造元＞（株）ニコン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
精密プレス部品、集積回路等の薄物を対象とした寸法測定
装置です。透過光や落射光を当て、エッジ部の濃淡を検出
して測定します。ティーチング機能による自動測定も可能
です。
＜詳細仕様＞
測定範囲　：　２５０×２００×１５０　ｍｍ
測定精度　：　Ｘ、Ｙ軸　（３．５＋Ｌ／２５０）μｍ
Ｚ軸　（３．０＋Ｌ／５０）μｍ
＜使用料＞550
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
8 年度視野　：　１０×８から１×０．８　ｍｍ
（円／時間）＜導入年度＞平成
最大積載重量：　１０ｋｇ
A棟1F:精密測定室
加藤勝
素形材プロセス開発部
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
その他　：　レーザオートフォーカス
ＣＮＣ機能付き
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ CNC三次元測定機用データ処理装置
H26リストNo
14
＜仕様・品質等＞Ｃａｌｙｐｓｏシステム
＜製造元＞（株）東京精密
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
ＣＮＣ三次元測定機本体の制御及び測定データの演算処
理や解析、データの保存及びプリンタへの出力などを行う
制御処理装置です。
＜詳細仕様＞
Calypsoシステム
自由曲面測定ソフト：HOROS
CADデータ読み込み
Pro Engineer用ダイレクトインターフェイス
＜使用料＞830
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密測定室
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞超高倍率3次元複合顕微鏡
H26リストNo
15
＜仕様・品質等＞ナノサーチ顕微鏡ＳＦＴ～３５００ほか
＜製造元＞島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
レーザー顕微鏡とSPM顕微鏡が一体となった顕微鏡です。
ミリメートルオーダーからナノメートルオーダーの形状測
定、粗さ測定が非接触で可能です。
＜使用料＞1,650
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
走査型レーザ顕微鏡機能
水平方向分解能：150nm以下
高さ方向分解能： 10nm以下
走査型プローブ顕微鏡機能
水平方向分解能： 10nm以下
17 年度高さ方向分解能： 1nm以下
A棟1F:精密測定室
加藤勝
素形材プロセス開発部
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞非接触形状測定顕微鏡
H26リストNo
16
＜仕様・品質等＞ＶＫ～９５００
＜製造元＞キーエンス
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
非接触で表面形状や表面粗さを測定するレーザー顕微鏡で
す。ピンホール共焦点方式により、画面全体にピントが
合った画像が得られ、３D表示や断面形状が測定できま
す。
＜詳細仕様＞
高さ方向分解能：±0.01μm
最高レンズ観察倍率：3000倍
１画面最大測定範囲：1.2×1.5mm
ワーク高さ：100mmまで
＜使用料＞1000
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密測定室
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
15 年度
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞表面粗さ測定機
H26リストNo
17
＜仕様・品質等＞ｻｰﾌｺﾑ3000A-3DF-DX-S
＜製造元＞㈱東京精密
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
スタイラスと呼ばれる測定子をワークに接触させて、ワー
クの表面粗さや輪郭形状を測定する装置です。
＜詳細仕様＞
最大測定長さ：200ｍｍ
Ｚ方向分解能：±0.01μm
Ｚレンジ：±12mm
＜使用料＞110
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
13 年度
A棟1F:精密測定室
加藤勝
素形材プロセス開発部
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞超高精度三次元測定器
H26リストNo
18
＜仕様・品質等＞ UA3P-300
＜製造元＞ Panasonic
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
低いプローブ接触測定力にて被測定物を破壊することなく
曲面の形状を高精度に測定する装置
＜詳細仕様＞
・測定範囲（X×Y×Z）：25×25×10mm以内
・三次元形状測定、三次元MAP表示が可能
・測定荷重：接触力が0.25mN以下
・Z軸繰り返し測定精度：50nm
・測定最大傾斜角度：70度以上
＜使用料＞2,900
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密測定室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
20 年度
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞非接触式表面性状評価装置
H26リストNo
19
＜仕様・品質等＞ NewView6300
＜製造元＞ Zygo
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
非接触での試料表面の粗さ、形状測定
＜詳細仕様＞
測手原理：走査型白色干渉法(SWLI+FDA)
垂直分解能：0.1nm
垂直測定範囲：1nmから15mm
測定視野：0.07×0.05から（測定レンズ依存）
対物レンズ：×2.5、×10、×50
＜使用料＞1150
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
19 年度
A棟1F:精密測定室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞非接触式フィゾー干渉計
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ GPI　XP/D
＜製造元＞ Zygo
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
ガラス、金属などの反射面の平坦度、球面測定などの
形状測定
＜詳細仕様＞
測定原理：移送シフト干渉法
He-Neガスレーザー632.8nm
ビーム口径：4インチ
焦点合致範囲：-800から+1600mm（出射口より）
＜使用料＞570
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密測定室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
19 年度
中村竜太
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
278
20
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ 4インチ光学原器
H26リストNo
21
＜仕様・品質等＞ TS　ｆ/0.65, f/1.5, f/3.3
＜製造元＞ Zygo
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
フィゾー型干渉計（ZYGO社製GPI-XP/D）と組み合わせて球
面形状の表面性状を計測するために使用
＜詳細仕様＞
・TS f/0.65(4inch)
・TS f/1.5 (4inch)
・TS f/3.3(4inch)
＜使用料＞300
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
○面精度が横型使用時において有効（φ102mm）内のPVに
21 年度てλ/20(λ＝632.8nm)以下が保証
○0.1～40％の反射率に対応
A棟1F:精密測定室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞フィゾー干渉計用球面測定ジグ
H26リストNo
22
＜仕様・品質等＞フィゾー干渉計用球面測定ジグ
＜製造元＞ ZYGO
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
フィゾー型干渉計（ZYGO社製GPI-XP/D）と組み合わせて、
球面形状の測定を可能にする治具
＜使用料＞130
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密測定室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
○五軸マウント機構：
・φ90mm以下の被測定物をマウント
・被測定物の位置をXYZ軸及び二軸の傾きが調整可能
○曲率半径測定機能：
・ガイドレールに沿って移動するマウント機構の移動量を
23 年度表示分解能1μm以下、測長可能距離1m以上で測定可能
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞倒立型金属顕微鏡
H26リストNo
23
＜仕様・品質等＞ PM-63-614U
＜製造元＞オリンパス光学工業
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
明視野、暗視野、簡易偏光および微分干渉観察が可能で
す。また、ユバーバーサル照明、ズーム変倍機構の高機
能・多機能の搭載、並びにマルチチューブによるＴＶ観
察、画像解析にも可能です。
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
観察法：明視野、暗視野、簡易偏光、微分干渉
観察倍率：５０，１００，２００，４００，１０００倍
中間倍率：ズーム比１から２
マクロ観察：４から１６倍
ＴＶ観察：可能
8 年度写真撮影：全自動（３５mmカメラ、ポラロイドカメラ）
装置寸法：幅３６０×縦６９７×高さ４３２mm
A棟1F:精密測定室
内田富士夫
内線
素形材プロセス開発部
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞画像解析システム
H26リストNo
24
＜仕様・品質等＞ルーゼックF
＜製造元＞株式会社ニレコ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
画像解析により金属中の非金属介在物及び結晶粒度を測
定・評価するシステム
＜詳細仕様＞
・JIS及びASTM規格に準拠した非金属介在物の測定が可能
・JIS及びASTM規格に準拠した結晶粒度の測定が可能
・オートステージ・オートフォーカス　X,Y各30mm
＜使用料＞800
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密測定室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞Ｘ線ＣＴ画像解析装置
H26リストNo
25
＜仕様・品質等＞ TXS225-ACTIS
＜製造元＞テスコ(株)
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
調査対象の内部構造をＸ線により撮影し、３Dデジタル
データ化する産業用Ｘ線ＣＴ装置。
＜詳細仕様＞
X線管電圧：225kV
X線管電流：1mA
CCDカメラ解像度：130万画素
焦点寸法：5μm
＜使用料＞1500
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
18 年度
A棟1F:精密造形室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜名称等＞高精度3次元プロッターシステム
＜製造元＞ OBJET
H26リストNo
26
＜仕様・品質等＞ CONNEX500
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
短時間に高精度に航空機・自動車関連部品の試作並びにア
センブリ部品等の試作製作が可能
＜詳細仕様＞
①造形方式：インクジェットプリンタ方式（二次硬化無
し）
②造形可能サイズ：X360mm×Y360mm×Z180mm以上
③造形ピッチ：16μm以下で造形可能
④サポート設計：造形物のサポートは自動設計画
＜使用料＞7,200 （円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度 ⑤インポートデータ形式：STLデータを受け取ることが可
能
＜設置場所＞
⑥モデル材料変更機能：モデル材料を容易に交換可能なこ
本館
A棟1F:精密造形室
と。
＜主担当＞
内田富士夫
内線
563
⑦モデル材料混合造形機能：一度の造形において2種類以
上を同時に使用可能。2種類以上の材料を混合し、造形物
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
の硬度の選択が可能
内線
＜副担当＞
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞鋳造CAEソフトウェア
H26リストNo
27
＜仕様・品質等＞ JSCAST
＜製造元＞クオリカ
＜用途等＞
設備分類: 解析技術
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
14 年度
A棟1F:精密造形室
内田富士夫
内線
素形材プロセス開発部
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ナレッジシステム
H26リストNo
＜仕様・品質等＞サーバPRIMERGY　F250ほか
＜製造元＞富士通
＜用途等＞
＜詳細仕様＞
＜使用料＞380
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密造形室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
14 年度
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
設備分類: 情報処理
28
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞熱処理CAEソフトウェア
H26リストNo
29
＜仕様・品質等＞ GRANTAS
＜製造元＞クオリカ
＜用途等＞
設備分類: 解析技術
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
14 年度
A棟1F:精密造形室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞熱変形シミュレーションシステム
H26リストNo
30
＜仕様・品質等＞ simxpert
＜製造元＞ MSCソフトウェア
＜用途等＞
設備分類: 解析技術
有限要素法による構造解析プログラムにより、線形、弾塑
性、剛塑性、大変形、非線形、破壊、熱伝導、熱と応力の
連性、電気伝導度と熱伝導の連性などの解析が可能
＜詳細仕様＞
ネイティブCADアクセス機能により、データ変換すること
なくCATIA, Pro/ENGINEER, UGS NXのCADデータを使用して
解析が可能
＜使用料＞1550
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密造形室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
21 年度
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ハイエンド３次元CAD/CAMシステム
H26リストNo
31
＜仕様・品質等＞ Pro/ENGINEER Wildfire 4
＜製造元＞ PTC社
＜用途等＞
設備分類: 設計技術
形状データを３次元的にコンピュータ上に構築すると共
に、そのデータに基づき、ＮＣデータを作成する装置であ
る。
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
10 年度
A棟1F:精密造形室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞非接触三次元デジタイザー
H26リストNo
32
＜仕様・品質等＞ COMET
＜製造元＞ Steinbichler
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
非接触にて、被測定物の３次元的な外観形状を短時間で測
定できる計測装置
＜使用料＞1950
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:精密造形室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
・1回のショットにおける測定範囲は、55x55x50mmから
760x760x500mm
・測定精度
つなぎ合わせを行わない１回の撮影結果について、平面度
及び平面間距離の絶対値精度と繰り返し精度が、少なくと
21 年度もいずれかの撮影範囲で10μm以下
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞総合型金属顕微鏡
H26リストNo
33
＜仕様・品質等＞ DSX500,DSX100
＜製造元＞オリンパス（株）
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
鉄系材料，樹脂，CFRP，アルミ合金，鋼板等材料等の破断
面観察、組織観察、寸法測定等の評価をするために使用
＜詳細仕様＞
○観察倍率：200から3000倍
○観察方法
HDR機能、拡張焦点機能、ﾏﾙﾁﾌﾟﾚﾋﾞｭｰ機能、ｵｰﾄﾌｫｰｶｽ機能
パノラマ撮影機能、２D・３D撮影機能、マクロマップ機能
＜使用料＞530
（円／時間）＜導入年度＞平成
○切断法・計算法による粒度解析
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
25 年度
A棟1F:精密造形室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞再資源化焼結炉
H26リストNo
34
＜仕様・品質等＞ＫＳ−１７０３型
＜製造元＞アドバンテック東洋（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
粘土や各種のリサイクル材料の焼成体を焼結する場合に使
用する。
＜詳細仕様＞
炉内の寸法は約20×20×30ｃｍで、焼結温度は、最大１６
００℃、昇温最大速度は、室温から１600℃で約1時間。
プログラム機構により各種の焼結パターンの設定が可能で
ある。
＜使用料＞150
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:再資源評価室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
7 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞管状炉
H26リストNo
35
＜仕様・品質等＞ＭＰＨ～６ＶＧＳ
＜製造元＞タナカテック
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（鋳造熱処理な
＜詳細仕様＞
＜使用料＞520
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
15 年度
A棟1F:再資源評価室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞炭化賦活炉
H26リストNo
＜仕様・品質等＞炭化賦活炉　T-2000L
＜製造元＞㈱ウエーブ二十一
＜用途等＞
設備分類: 新・省エネルギー
有機系廃棄物を窒素、ヘリウム等の還元雰囲気で炭化
し、その後、炭酸ガス、素性機等で賦活する装置。
＜詳細仕様＞
温度範囲：500～1200℃
昇温速度：1から10℃／min
使用可能ガス：ヘリウム、窒素、炭酸ガス、水蒸気
＜使用料＞1200
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟1F:再資源評価室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
36
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞絶縁耐圧試験器
H26リストNo
37
＜仕様・品質等＞ 3159
＜製造元＞日置電機（株）
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
14 年度
A棟2F:ユビキタス研究室
近藤康夫
電子光応用開発部
内線
542
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞差動プローブセット
H26リストNo
＜仕様・品質等＞Ｐ６３３０・Ｐ５２１０・ＴＣＰ２０２
Ｓ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
＜製造元＞ソニー・テクトロニクス
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
電子光応用開発部
＜副担当＞
14 年度
A棟2F:ユビキタス研究室
佐々木信也
38
内線
564
電子・通信Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ネットワークプロトコル開発ツール
H26リストNo
39
＜仕様・品質等＞ Qualnet Developer
＜製造元＞ Scalable Network Technologies, Inc.
＜用途等＞
設備分類: 設計技術
光制御型光スイッチを動作させる通信プロトコルを開発
するためのシミュレーション及び開発ツール。
＜詳細仕様＞
開発ツール：ＯＰＮＥＴ　ＭＯＤＥＬＥＲ
シュミレーション可能なプロトコル:RIPv2,OSPFv2,BGP4
標準装備デバイスモデル:MPLS,WiFi,WiMAX
＜使用料＞1000
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
18 年度
A棟2F:ユビキタス研究室
佐々木信也
電子光応用開発部
内線
564
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞光テストシステム装置
H26リストNo
40
＜仕様・品質等＞ＡＱ２２００
＜製造元＞横河電機
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
光スイッチの光学的特性テスト（減衰特性、波長特性、
スイッチ動作時の消光比）と実際にデータ信号を処理した
場合の誤り率テストを同時に行う装置。
＜詳細仕様＞
レーザー光源：1310から1550nm
分解能：1300から1620nmで-100dBから+10dB
1500から1620nmで5dB以上2pm
シングルモード光ファイバーに適合
ビットエラーテスト:10Gbps以上のデータ送信可
＜使用料＞700
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:ユビキタス研究室
佐々木信也
電子光応用開発部
＜副担当＞
17 年度
内線
564
電子・通信Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ベクトルシグナルジェネレータ
＜製造元＞アジレント
H26リストNo
41
＜仕様・品質等＞ V2920A
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
通信信号と等価な信号を任意に作成する事ができる設備
＜詳細仕様＞
・任意波形発生周波数帯域：10MHz以上、6GHz以下の帯域
・任意波形振幅：-130dBm以上、+10dBm以下(CW時)の振幅
・絶対振幅確度：±0.6dB以下(10MHzから3.0GHz　-110dBm
から+10dBm範囲のCW時)
・アナログ変調：周波数変調、振幅変調、位相変調、パル
＜使用料＞310
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度ス変調に対応し周波数帯域 1Hzから100kHz以上
・アナログI/Q信号入出力：I/Q入力 3dBバンド幅　DCから
＜設置場所＞
200MHz、I/Q出力 0.2dBバンド幅 DCから40MHz以上
本館
A棟2F:ユビキタス研究室
・任意波形発生帯域幅：80MHz以上の帯域幅、64Mサンプリ
＜主担当＞
佐々木信也
内線
564
ング/秒以上のサンプリング波形
・デジタル信号変調：ASK、FSK、PSK(BPSK,QPSK,
電子光応用開発部
電子・通信Gr
QQPSK,8PSK)、QAM(16QAM～256QAM)の各デジタル変調信号
内線
出力
＜副担当＞
・GPS信号発生：1575.42MHzにおいて、標準GPSに準拠した
＜名称等＞ミックスドシグナルオシロスコープ
＜製造元＞日本テクトロニクス
H26リストNo
42
＜仕様・品質等＞ MSO4104
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
制御マイコン部(デジタル処理部)のデータ解析と高周波無
線通信前段部(アナログ処理部)の電子的波形解析を同時に
行い、回路構成の妥当性や制御ソフトウェア(組込ソフト
ウェア)の妥当性を検証可能
＜詳細仕様＞
○アナログ計測
・アナログ周波数帯域　DCから1GHz　以上
・周波数帯域(1MΩ入力)　DCから500MHz　以上
・入力チャネル数 4チャンネル　・最大入力耐圧
100Vrms以上
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 20 年度・掃引レンジ　500ps/divから50s/div　範囲以上
・最大レコード長 5Mポイント以上
＜設置場所＞
・最高サンプルレート(1ch時)　4GS/sec 以上
本館
A棟2F:ユビキタス研究室
・分解能 8ビット以上
＜主担当＞
佐々木信也
内線
564
○デジタル計測
・デジタルチャネル数　16チャネル以上
電子光応用開発部
電子・通信Gr
・最高デジタルサンプルレート　2GS/sec以上
内線
・最大デジタルレコード長　2Mポイント以上
＜副担当＞
・最小検出パルス幅　2nsec.以下
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞計測制御ソフトウェア開発システム
H26リストNo
＜製造元＞ National Instruments(株)
43
＜仕様・品質等＞ LabVIEW 2010プロフェッショナル開発システ
ム
＜用途等＞
設備分類: 設計技術
ベクトルシグナルジェネレータV2920A（ケースレー社）を用い
て、開発品の計測/テスト/制御の自動化及び取得データ処理
（数値演算や信号処理）を行うプログラミングを開発
＜詳細仕様＞
ベクトルシグナルジェネレータV2920A（ケースレー社）を制御
可能
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
23 年度
A棟2F:ユビキタス研究室
佐々木大三
電子光応用開発部
内線
505
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞プレシジョンパワーアナライザ
H26リストNo
44
＜仕様・品質等＞ WT3000
＜製造元＞横河電機(株)
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
パワーエレクトロニクスの部品，モジュール，応用機器な
どのデバイスに対して，電流，電圧，電力を時系列に高精
度で測定可能
＜詳細仕様＞
○電力基本確度：±0.06%以下＠ 50/60Hz
○電力測定帯域：DC, 0.1Hzから1MHz
○電圧レンジ：15,30,60,100,150,300,600,1000[V]
○電流レンジ：5m,10m,20m,50m,100m,200m,500m,1,2[A]
＜使用料＞170
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:ユビキタス研究室
佐々木大三
電子光応用開発部
＜副担当＞
23 年度
内線
505
電子・通信Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高周波３次元電磁界シュミレータ
H26リストNo
45
＜仕様・品質等＞ＨＦＳＳＶ・１０・０
＜製造元＞アンソフト
＜用途等＞
設備分類: 設計技術
高周波デバイスの寸法や材質を実物どおりにモデリング
して電磁界解析を行うことにより、それらの特性を把握す
るための装置。
＜詳細仕様＞
解析手法：有限要素法
完全自動最適メッシュ生成
ＣＡＤデータの入出力
仮想ＥＭＣサイト
＜使用料＞960
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
17 年度
A棟2F:ユビキタス研究室
丹健二
内線
電子光応用開発部
543
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ネットワーク・アナライザー・システム
H26リストNo
48
＜仕様・品質等＞Ｅ８３６４Ａ
＜製造元＞アジレント・テクノロジー（株）
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
高周波回路網、高周波部品等の通過・反射電力の周波数特
性を測定する測定器
＜詳細仕様＞
周波数レンジ：45MHzから50GHz
ポート数：2
タイムドメイン機能
TRL/TRM校正
＜使用料＞1250
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:ユビキタス研究室
丹健二
電子光応用開発部
＜副担当＞
14 年度
佐々木大三
内線
543
電子・通信Gr
内線
505
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞摂動方式誘電率測定システム
H26リストNo
49
＜仕様・品質等＞摂動方式試料穴閉鎖形空洞共振器法比誘
電率・誘電正接(εr, tanδ)測定ｼｽﾃﾑ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
＜製造元＞キーコム株式会社
高周波材料・電子デバイスの誘電率及び誘電正接をJIS
規格で定められた摂動法により計測するために、「ネット
ワークアナライザシステム」に機能付加する測定用冶具装
置。
＜詳細仕様＞
共振器操作器
２.４５ＧＨｚ共振器キット
３ＧＨｚ共振器キット
５ＧＨｚ共振器キット
＜使用料＞310
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
18 年度
A棟2F:ユビキタス研究室
丹健二
電子光応用開発部
内線
543
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ロックインアンプ
H26リストNo
50
＜仕様・品質等＞ eLockIn205/2
＜製造元＞ Anfatec Instruments
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
微弱な磁気信号を特定の周波数の電気信号に変換し、検出
する装置
＜詳細仕様＞
４位相ロックインアンプ
＜使用料＞100
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
・周波数：1mHzから10MHz
・電圧感度 10nVから10V
・ダイナミックリザーブ135dB以上
（円／時間）＜導入年度＞平成 25 年度・位相分解能 0.001度
・時定数0.1m秒から1k秒
・内部発振器0.1m秒から1k秒
A棟2F:ユビキタス研究室
丹健二
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
543
電子・通信Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞総合熱分析装置
H26リストNo
51
＜仕様・品質等＞ EXSTAR6000
＜製造元＞セイコー電子工業（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
１．示差熱・熱重量同時測定
（１）試料の水分量、灰分量の分析、および融点・沸点の
決定ができます。
（２）試料の酸化、耐熱性の評価ができます。
２．示差走査熱量測定
（１）比熱、反応熱および転移熱などの定量ができます。
（２）結晶化度、反応速度、および結晶化速度などの測定
＜詳細仕様＞
１．示差熱・熱重量同時測定装置（TG/DTA）
・温度範囲　室温から1500℃
・雰囲気　大気、真空（10-2Torr）
不活性ガス（Ar、N2）
２．示差走査熱量計（DSC）
＜使用料＞870
（円／時間）＜導入年度＞平成
8 年度・温度範囲　室温から1500℃
・雰囲気　大気、不活性ｶﾞｽﾌﾛｰ下（Ar、N2）
＜設置場所＞
３．熱機械測定装置（TMA）
本館
A棟2F:セラミックス研究室
・温度範囲　-150から600℃、室温から1500℃
＜主担当＞
杉山重彰
内線
553
・雰囲気　大気、真空（10-2Torr）
不活性ガス（Ar、N2）
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
＜副担当＞
内線
＜名称等＞電気伝導率・熱電率測定装置
＜製造元＞真空理工（株）
H26リストNo
52
＜仕様・品質等＞ ZEM/PEM-1型
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
本装置は、材料の電気伝導率σ（電気抵抗の逆数）と、物
質中で温度差がついたときに発生する起電力の大きさの指
標である熱電率（ゼーベック係数α）と、熱が電気に変換
される割合である熱電変換効率ζを測定する装置です。
＜詳細仕様＞
１．電気伝導率・熱電率測定部
温度範囲　室温〜1200℃
試料温度差　20℃以下
雰囲気　真空（10-3Torr）
不活性ガス（He、Ar、N2）
＜使用料＞1400
（円／時間）＜導入年度＞平成
9 年度試料寸法　2から4mm角×10から20mm
測定方式　定常直流法、直流四端子法
＜設置場所＞
２．熱電変換効率測定部
本館
A棟2F:セラミックス研究室
温度範囲　室温から800℃
＜主担当＞
杉山重彰
内線
553
試料温度差　最大500℃以下
雰囲気　真空（10-3Torr）
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
不活性ガス（He、Ar、N2）
内線
試料寸法　30mm角×5から10mmおよび20mmφ×5から
＜副担当＞
10mm
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高温動弾性率測定装置
H26リストNo
53
＜仕様・品質等＞ UMS-HL
＜製造元＞東芝タンガロイ（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
高温動弾性率測定装置は，材料のヤング率、剛性率、体積
弾性率、圧縮率、ポアソン比、ラーメパラメータ、音速異
方性係数、縦（伸縮）内耗、横（剪断）内耗、デバイ温度
などの機械的性質を示す物性値を、室温〜1500 ℃まで非
破壊で同時測定する装置である。
＜詳細仕様＞
１．パルサ・レシーバ部
・発信パルス：スパイクパルス、スクエアパルス（切換）
・受信：反射法、透過法（切換）
・パルス電圧：-100から-600V（連続）
・電圧利得：から70dB
＜使用料＞3,350 （円／時間）＜導入年度＞平成 10 年度・バンド帯域：70KHzから15MHz（-3dB）
・ハイパスﾌｨﾙﾀｰ：内蔵
＜設置場所＞
・ローパスフィルター：内蔵
本館
A棟2F:セラミックス研究室
・出力インピーダンス：50Ω
＜主担当＞
杉山重彰
内線
553
・パルス出入力コネクタ：REMO
２．A/D変換部
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
・サンプリングタイム：100MHz
内線
・アナログ帯域幅：DCから25MHz
＜副担当＞
・分解能：8bits
＜名称等＞ナノインデンター
H26リストNo
54
＜仕様・品質等＞Ｍｏｄｅｌ　Ｔｒｉｂｏｓｃｏｐｅ他
＜製造元＞米国Ｈｙｓｉｔｒｏｎ社
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
ナノインデンターとは硬さ試験方法の一つであり、μm
（マイクロメートル）以下の小さな領域の硬さ、ヤング率
などの機械的性質を測定できる。
＜詳細仕様＞
（１）ダイヤモンド圧子：Berkovich型、Cube Corner型
①Z軸仕様
：荷重
10mN
：分解能 100nN
②X軸仕様：荷重
＜使用料＞3000
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:セラミックス研究室
杉山重彰
先端機能素子開発部
＜副担当＞
14 年度
内線
553
機能性材料Gr
内線
2mN
：分解能 3μN
（２）変位
①Z軸仕様
：5μm
：分解能 0.005nm
②X軸仕様
：±5μ
：分解能 4nm
（３）押し込み荷重に対する押し込み深さを負荷開始か
ら除荷までの全過程に
わたって連続的に記録し、硬さと弾性率を算出します。
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞熱特性測定装置
H26リストNo
55
＜仕様・品質等＞ LFA457-A21 MicroFlash
＜製造元＞ NETZSCH
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
金属材料、セラミック材料、プラスチック材料等の熱伝導
率、熱拡散率、比熱容量等の熱特性を測定
＜使用料＞1200
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・JIS R1611-1997 やJIS R1650-3-2002 やJIS H7801-2005
に準拠したレーザーフラッシュ法によって熱拡散率、比熱
の測定が可能
・熱拡散率は、室温から1000℃で測定可能
・比熱は、室温から700℃で測定可能
21 年度・試料サイズは、直径10mm、厚さ1から3mmの測定が可能
・試料形状は、5mmから10mm角、厚
A棟2F:セラミックス研究室
杉山重彰
先端機能素子開発部
内線
553
機能性材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞熱膨張測定装置
H26リストNo
＜仕様・品質等＞Ｔｈｅｒｍｏ　Ｐｌｕｓ　２
＜製造元＞理学電機
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
材料の熱膨張係数を正確に測定する装置である。
＜詳細仕様＞
測定温度：室温から1500℃
変位測定レンジ：±0.5から±2500μm
試料サイズ：直径5mm、長さ10から20mm
測定雰囲気：不活性ガス、大気
＜使用料＞460
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:セラミックス研究室
杉山重彰
先端機能素子開発部
＜副担当＞
15 年度
内線
553
機能性材料Gr
内線
56
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電子プローブマイクロアナライザー
H26リストNo
57
＜仕様・品質等＞ JXA-8200ほか
＜製造元＞日本電子㈱
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
試料に電子ビームを照射した時に発生する特性Ｘ線の波長
と量を測定して、定性分析と定量分析を行う装置である。
微細組織・形状の観察、付着物の検査、不純物・欠陥部の
組織、元素の分布状態や幾何学的形状などを総合的に調べ
ることができる。水素・ヘリウム・リチウム・ベリリウム
以外の元素分析が可能。
＜使用料＞1650
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
分析元素範囲　５Ｂから９２Ｕ
Ｘ線分光範囲　0.087から9.3nm
加速電圧　0.2～30KV
照射電流範囲　10−１２から10−５A
二次電子分解能 6nm（WD11mm，30KV）
13 年度走査倍率　×40～300,000（WD11mm）
A棟2F:電子顕微鏡室
杉山重彰
内線
先端機能素子開発部
553
機能性材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞走査型電子顕微鏡
H26リストNo
58
＜仕様・品質等＞Ｓ−２４００
＜製造元＞（株）日立製作所
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
電子ビームを試料に当てて試料から出てくる情報を検出
器でとらえ、ＣＲＴ上に拡大像を表示する顕微鏡です。同
時に試料の組成元素は何か（定性）、どれくらいの量が
入っているか（定量）なども、電子ビームによって出てき
たＸ線を検出して知ることができます。
＜使用料＞1,750
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:電子顕微鏡室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
551
複合材料Gr
内線
＜詳細仕様＞
１．走査電子顕微鏡観察
熱電子銃を備えた光学系で、最大4インチ径サイズまで
の試料を、高分解能（4.0nm）ＳＥＭ観察（写真）するこ
とができます。
２．ＥＤＸ分析（堀場：EMAX2770）
2 年度高純度Ｓｉ検出器（液体窒素必要）で、試料の定性分析
（ＮａからＵ）、定量分析（スタンダードレス、スタン
ダード）ができます。また、各元素組成のマッピング（面
分析）、及び相分析ができます。
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電界放射走査電子顕微鏡
H26リストNo
59
＜仕様・品質等＞ S-4500
＜製造元＞日立製作所
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
電子ビームを試料に当てて試料から出てくる情報を検出
器でとらえ、ＣＲＴ上に拡大像を表示する顕微鏡です。同
時に試料の組成元素は何か（定性）、どれくらいの量が
入っているか（定量）なども、電子ビームによって出てき
たＸ線を検出して知ることができます。
＜詳細仕様＞
┌───────┬───────────────
│
機　種│日立製作所
│項　目│Ｓ−４５００
├───────┼──────────────┬
│タイプ│セミインレンズ型
＜使用料＞610
（円／時間）＜導入年度＞平成
8 年度 ││
│電子銃│冷陰極電界放射型電子銃
＜設置場所＞
││バトラー形静電レンズ
本館
A棟2F:電子顕微鏡室
││アノードヒータ組み込み
＜主担当＞
木村光彦
内線
551
││
│引き出し電圧│０〜６．５ＫＶ
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
││
内線
│加速電圧│０．５〜３０ＫＶ
＜副担当＞
││（全範囲０．１ＫＶステップ）
＜名称等＞ S-4500用オートステージ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ S-8432型
＜製造元＞日立製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
単独使用することが無いため記載不要
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:電子顕微鏡室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
551
複合材料Gr
内線
60
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞圧縮成形機
H26リストNo
＜仕様・品質等＞試験用加硫プレス
＜製造元＞東洋精機（株）
＜用途等＞
３０ｔｏｎ
61
ｆ
設備分類: 評価技術（材料特性など）
金型にプラスチック材料を充填し、加熱、圧縮して成形す
る装置。主に熱硬化性樹脂の成形に用いる。
＜詳細仕様＞
最高温度：２００℃
圧縮圧力：３０ｔ
＜使用料＞280
（円／時間）＜導入年度＞平成 S58 年度
＜設置場所＞
本館
A棟2F:有機化学研究室
＜主担当＞
工藤素
内線
素形材プロセス開発部
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞プラスチック衝撃試験機
H26リストNo
63
＜仕様・品質等＞シャルピーＪＩＳ7111
＜製造元＞上島製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
ノッチ(切り欠き)付き又はノッチなしの硬質プラスチック
試験片を両持ち梁で支持し回転ハンマーで衝撃を与え破壊
させ、破壊に要するエネルギー値を測定しシャルピー衝撃
値を求め、材料の耐衝撃性、もろさ、粘り強さなどの特性
を判定する。
＜詳細仕様＞
ハンマー振り上げ角度：150°
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S58 年度
＜設置場所＞
本館
A棟2F:有機化学研究室
＜主担当＞
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
583
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞恒温恒湿器
H26リストNo
64
＜仕様・品質等＞ LHU-112M
＜製造元＞タバイエスペック（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
試料を恒温、恒湿の雰囲気下におき、状態調節やサイクル
試験を行う装置
＜詳細仕様＞
温度範囲：−２０から８５℃
湿度範囲：４０から９０％
内法：Ｗ５０×Ｈ６０×Ｄ３９ｃｍ
内容量：１０５リットル
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
9 年度
A棟2F:有機化学研究室
工藤素
内線
素形材プロセス開発部
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞プラスチック万能材料試験機
H26リストNo
65
＜仕様・品質等＞ AG-20KNG(M1)
＜製造元＞（株）島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
主としてプラスチック材料の引張、曲げ、圧縮強度を測定
する装置。
＜詳細仕様＞
最大容量：２０ｋＮ
ロードセル：５０Ｎ、１ｋＮ、２０ｋＮ
クロスヘッド移動速度：０．０５から１０００ｍｍ／ｍｉ
ｎ
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:有機化学研究室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
10 年度
藤嶋基
内線
583
複合材料Gr
内線
501
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ 3D射出成形ｼﾐｭﾚｰｼｮﾝｼｽﾃﾑ
H26リストNo
66
＜仕様・品質等＞ CELSIUS W480-NTM
＜製造元＞富士通㈱
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
３Ｄ射出成形シミュレーションシステムは、プラスチック射出成形
における設計、金型製作、試作、成形にわたる全行程をシミュ
レーションする装置で、製品設計、金型設計、成形条件最適化
など業務の効率化を支援します。
＜使用料＞1,150
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
○３次元CADインターフェース
→STEP, IGES，STLに対応
○完全３次元解析
射出成形の全行程（充填、保圧・冷却、金型冷却、変形、
繊維配向）にわたってが可能
（円／時間）＜導入年度＞平成 23 年度 ○薄肉成形
２．５次元流動（厚さ方向の流動は考慮しない）２．５次
元解析が可能
A棟2F:有機化学研究室
工藤素
内線
素形材プロセス開発部
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞マイクロオームメータ
H26リストNo
67
＜仕様・品質等＞ 34420A
＜製造元＞アジレント・テクノロジー（株）
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
プラスチック材料とカーボンナノチューブ等の導電性
フィラーとの複合化を行い、混錬条件と各フィラーによる
機能の一つである導電性の評価を行うための装置。
＜詳細仕様＞
分解能：7 １/2桁
感度：100pV／100nΩ
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:有機化学研究室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
583
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞流動特性評価装置　（フローテスター）
H26リストNo
68
＜仕様・品質等＞フローテスタ　ＣＦＴ～５００Ｄ　パソ
コンシステム
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
＜製造元＞（株）島津製作所
樹脂などの流動性材料について、温度・圧力・流れ速度の
関係から流動特性を評価する装置。
＜詳細仕様＞
試験圧力
CFT-500D 0.4903から49.03MPa(5から500kgf/cm2)
CFT-100D 0.098から9.807MPa(1から100kgf/cm2)
＜使用料＞270
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
試験温度
14 年度 (室温＋20)℃から400℃
高温対応型は500℃まで可能
A棟2F:有機化学研究室
工藤素
内線
素形材プロセス開発部
583
試験種類
定温試験、等速昇温試験
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞示差走査熱量計
H26リストNo
70
＜仕様・品質等＞ X-DSC7000
＜製造元＞ｾｲｺｰｲﾝｽﾂﾙﾒﾝﾂ株式会社
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
プラスチック材料等の有機化合物の相転移・融解等の熱量変
化を測定し、試料純度の評価や樹脂硬化の評価が可能
＜使用料＞620
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:有機化学研究室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
測定温度範囲：-150℃以下から725℃以上
DSC測定範囲：±100mW以上
RMSノイズレベル：0.5μW以下
昇温：0．01℃／minから100℃／minでのプログラム制御
液化窒素冷却：-150℃から725℃
23 年度電気式冷却：-80℃から500℃
同時装着
内線
583
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞プラスチック万能材料試験機（CFRP用）
H26リストNo
71
＜仕様・品質等＞５９６７型
＜製造元＞インストロン（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
プラスチック材料、金属材料、複合材料等の力学特性の評
価
＜詳細仕様＞
ロードセル：30kN、5kN、50N、、引張試験、圧縮試験、３
点曲試験
＜使用料＞930
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:有機化学研究室
工藤素
内線
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
24 年度
583
複合材料Gr
内線
藤嶋基
501
＜名称等＞メルトインテグサ
H26リストNo
72
＜仕様・品質等＞型式G-01
＜製造元＞（株）東洋精機製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
高分子材料等の工業材料の粘性と弾性を測定し、構造解
析、分子量、分子量分布、分散状態等の材料特性を評価す
る。
＜詳細仕様＞
試験荷重範囲：0.325から21.6kgおもり装備可
フローレート装置：100から400℃
温度調節機構：PID制御方式
温度精度：±0.2℃
＜使用料＞250
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:有機化学研究室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
25 年度
内線
583
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞真空加熱プレス装置
H26リストNo
73
＜仕様・品質等＞ 1824型
＜製造元＞井元製作所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
＜詳細仕様＞
上下の基板それぞれを温度コントロールしながら、真空中
で最大３４０℃まで加熱可能で、加圧力１０tでプレスで
きる。
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
19 年度
A棟2F:有機化学研究室
杉山重彰
内線
先端機能素子開発部
553
機能性材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ゴム・プラスチック硬度計
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＮＯ
＜製造元＞（株）東洋精機製作所
＜用途等＞
62
２９６Ｓ型
設備分類: 評価技術（材料特性など）
ゴムやプラスチックの押し込み硬さ（ＩＲＨＤ，デュロー
メータ硬さ）を測定する装置
＜詳細仕様＞
ＪＩＳ　Ｋ　７２５１に準拠
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S62 年度
＜設置場所＞
本館
A棟2F:天秤室
＜主担当＞
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
583
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電子天秤
H26リストNo
74
＜仕様・品質等＞ MC210S
＜製造元＞ザルトリウス（株）
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
0.01 mgの精度が必要なものの質量測定
＜詳細仕様＞
秤量：210g
読取限度：0.01mg
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
10 年度
A棟2F:天秤室
工藤素
素形材プロセス開発部
内線
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞微小面積複屈折計
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ KOBRA-CCD/X20P
75
＜製造元＞王子計測機器㈱
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
受光部にCCDカメラを用いて、画素単位の微小面積で複屈
折位相差を測定し、その分布をグラフ表示にする装置。
＜詳細仕様＞
測定波長：590nm
650nm
サンプル厚さ：10mm以下
サンプルサイズ：130mm×90mm
＜使用料＞120
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:天秤室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
583
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞冷却・加熱せん断流動観察システム
H26リストNo
69
＜仕様・品質等＞冷却・加熱せん断流動観察システム CSS
-204
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
＜製造元＞ジャパンハイテック株式会社
高分子溶液、液晶材料などの物質の、流れによる構造変化
などを観察・解析する装置。
試料を加熱（冷却）しながら、せん断を加え、試料の構造
変化及びせん断を停止させた後の応力緩和、構造回復等の
レオロジー現象を顕微鏡観察することが可能。
＜詳細仕様＞
温度範囲：室温から450℃
-50から450℃
せん断速度：0．003から15000ｓ-1
＜使用料＞450
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
検鏡方法：簡易偏光・位相差
16 年度明視野観察
A棟2F:天秤室
工藤素
内線
素形材プロセス開発部
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞３次元CADCAMシステム
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ CATIA V5他
76
＜製造元＞ダッソーシステムズ
＜用途等＞
設備分類: 設計技術
３次元CADがCATIA V5、３次元CAMがMastercamの３次元
CAD/CAMシステムです。３次元モデリングからＮＣデータ
の作成まで、一貫して行えます。
＜詳細仕様＞
CAD：CATIA　V5
CAM：Mastercam　X5
検証ソフト：G-NAVI
OS：WindowsXp　32bit版
＜使用料＞1600
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:CAD/CAM室
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
19 年度
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞近赤外分光光度計
H26リストNo
77
＜仕様・品質等＞ Spectrum One ｼｽﾃﾑB
＜製造元＞㈱パーキンエルマージャパン
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
主に有機物質の定性分析と定量分析に用いられ、試料に近
赤外光を照射し、その透過光や反射光のスペクトル解析を
行う。
＜詳細仕様＞
スペクトル分解能：１，２，４，８ｃｍ～１
スペクトル波数：４００～９０００ｃｍ～１
＜使用料＞330
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
13 年度
A棟2F:高分子材料研究室
工藤素
内線
素形材プロセス開発部
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞色彩色差計
H26リストNo
78
＜仕様・品質等＞ SQ-2000
＜製造元＞日本電色工業㈱
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
各種試料（セラミックス・ガラス、釉薬、金属、ポリ
マー、絵具、紙、塗膜等）の呈する表面色の精密測定が可
能。
肉眼や色カードによる色の判別に比較して、数値での色の
評価が可能である。
＜詳細仕様＞
ＪＩＳ　Ｚ～８７２２準拠の８°ｄ照明、（Ｄ）ｄ受光
測色範囲：３８０ｎｍ～７８０ｎｍ（１０ｎｍ間隔）
特徴：正反射光の受光可能、拡散反射光のみの測定可能
＜使用料＞290
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:高分子材料研究室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
583
複合材料Gr
内線
出力：Ｌab　ΔＬab　ΔE, Ｌ*a*b*,ΔＬ*a*b*,E* ,YI
W WB, ΔYI ΔW ΔWB　XYZ xy,反射率など
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞表面抵抗測定装置
H26リストNo
79
＜仕様・品質等＞ 4339B
＜製造元＞アジレント・テクノロジー（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
絶縁材料、PC ボード、コネクタ、コンデンサなどの絶縁
抵抗
を安定かつ効率的に測定できる。絶縁抵抗、体積、抵抗
率、表面抵抗率の信頼性の高い 1分値の自動測定が行え
る。
＜詳細仕様＞
テスト電圧： DC 0.1 V-1000 V
測定パラメータ抵抗、電流、体積抵抗率、表面抵抗率
抵抗測定基本確度 0.6 %
測定速度：高速測定： 10 ms
測定範囲： 10＾3 Ω～1.6 x 10＾16 Ω
＜使用料＞110
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
16 年度
A棟2F:高分子材料研究室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
583
複合材料Gr
内線
＜名称等＞フーリエ変換赤外分光光度計
＜製造元＞日本分光㈱
H26リストNo
80
＜仕様・品質等＞ IRT-7000
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
プラスチック材料、製品中の異物等、有機化合物の定性分
析
＜詳細仕様＞
①マクロ測定部：透過測定、ATR測定が可能
・測定波数は、4000から400cm-1を含む波数領域
・分解能は0.1 cm-1、S/N比は50,000：1（4 cm-1、1分積
算、2200 cm-1近傍、P-P）
・検出器は、DLaTGS型（測定可能波数10,000から350 cm-1
＜使用料＞820
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度を含む波長領域）、及びMCT型（測定可能波数10,000から
650 cm-1を含む波長領域）の2種類
＜設置場所＞
②顕微測定部：顕微測定部は、透過測定、反射測定、顕微
本館
A棟2F:高分子材料研究室
ATR測定、偏光測定、面分析
＜主担当＞
工藤素
内線
583
・測定波数は、4000から650 cm-1を含む波数領域
・分解能は0.1 cm-1、S/N比は5000:1（アパーチャーサイ
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
ズ100μm×100μm、4 cm-1、1分積算、2200 cm-1近傍、P内線
P）
＜副担当＞
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞分子配向解析装置
H26リストNo
81
＜仕様・品質等＞ MOA-6020
＜製造元＞王子計測機器㈱
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
フィルム、シートをはじめ成型品、回路基板、紙、ゴム、
皮革などの種々分野における配向性測定、誘電物性評価な
どを知ることができる。
＜使用料＞700
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
サンプル厚さ：1mm以下(ソリの無いこと)
サンプルサイズ：15mm×15mm 35mm×35mm
測定周波数：19.0～20.0GHｚ
測定時間：配向パターン約60秒
誘電率パターン約40秒×9=約360秒
（円／時間）＜導入年度＞平成 12 年度配向角分解能：配向パターン　1度
誘電パターン　0.1度
使用温度範囲：10から30度
A棟2F:高分子材料研究室
使用湿度範囲：30から80度
工藤素
内線
583
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞電動式塗工機
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ YOA-B型
82
＜製造元＞（株）小平製作所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
10から250μｍ程度の厚みのセラミックス及びセラミッ
クス複合材料のシートを成形する装置。
＜詳細仕様＞
有効塗布面積：300×340mm
塗工速度：5から100mm/秒
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:高分子材料研究室
杉山重彰
先端機能素子開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
553
機能性材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞セミビッカース硬度計
H26リストNo
83
＜仕様・品質等＞ PVT-7S
＜製造元＞マツザワ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
セラミック材料等のビッカース硬度や破壊靭性値等の機械
的性質評価
＜使用料＞420
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・JIS R1610-2003やJIS R1607-1995のIF法に準拠したビッ
カース圧子を用いた硬さと破壊靭性値の測定が可能
・試験荷重を0.3、0.5、1、3、5、10、20kgfで切り換え可
能
・対物レンズは5倍、10倍、20倍、50倍の４つを搭載
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度・最小計測単位は、0.1 μmが可能なこと。
・破壊靭性値は、JIS R1607の式、Evans and Charlesの
式，Evans and Davisの式，Lankfordの式，新原の式を用
A棟2F:無機材料研究室
いて自動算出
杉山重彰
内線
553
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞超硬製転動ミル用容器
H26リストNo
＜製造元＞（株）伊藤製作所
84
＜仕様・品質等＞
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
粉末焼結法における２種類以上の粉末をアルコール中で均
一に粉砕・混合するための容器
＜詳細仕様＞
・容量：500ml×２、1,000ml×１
・容器の内壁：超硬製、厚みは3mm以上
・容器の外壁：SUS304
・超硬中のCoは15wt.%以下
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:無機材料研究室
杉山重彰
先端機能素子開発部
＜副担当＞
20 年度
内線
553
機能性材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞比表面積測定器
＜製造元＞湯浅アイオニクス（株）
H26リストNo
85
＜仕様・品質等＞モノソーブ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
ＢＥＴ１点連続流動法により、各種固体試料の比表面積
（試料１ｇ当たりの表面積）を測定する装置です。
試料に混合ガス（窒素３０％、ヘリウム７０％）を流し
た状態で、液体窒素温度に冷却してサンプルに混合ガスを
吸着平衡になるまで吸着させます。次に、常温まで昇温
し、混合ガスを完全に脱着させて、その脱着ガス量（＝ガ
ス吸着量）を求めます。そしてガス吸着量を試料重量で割
＜詳細仕様＞
１．測定方式
ＢＥＴ１点連続流動法
２．検出部
熱伝導度検出器
３．データ出力
＜使用料＞340
（円／時間）＜導入年度＞平成
2 年度デジタル表示、およびアナログ表示
４．測定混合ガス
＜設置場所＞
ヘリウム＋窒素、クリプトン、アルゴン、一
本館
A棟2F:無機材料研究室
酸化炭素、二酸化炭素、ブタン、等
＜主担当＞
菅原靖
内線
533
５．比表面積測定範囲
０.０１ｍ２/ｇ以上
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
６．繰り返し性
内線
±１％以内
＜副担当＞
７．脱気温度
＜名称等＞小型電気炉
＜製造元＞（株）セイシン企業
H26リストNo
86
＜仕様・品質等＞ＰＡＲＴ−３
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
各種材料を酸化および還元の両雰囲気で、温度並びに時
間を正確に制御しながら加熱する装置です。
還元雰囲気は、マッフルケースを装着し、焼成室内を真
空引きした後に、窒素等でガス置換することにより得られ
ます。
使用温度範囲は、通常は４００から１７００℃、不活性
ガス使用による還元雰囲気では４００℃から１０５０℃で
＜詳細仕様＞
１．使用温度範囲
通常（マッフルケース未装着時、不活性ガス
未使用時）：
４００から１７００℃
マッフルケース装着時（不活性ガス使用持）
＜使用料＞260
（円／時間）＜導入年度＞平成
2 年度４００℃から１０５０℃
２．温度到達時間
＜設置場所＞
通常：１７００℃まで約４０分
本館
A棟2F:無機材料研究室
還元雰囲気：１０５０℃まで約３０分
＜主担当＞
菅原靖
内線
533
３．炉内サイズ
通常：２００Ｗ×２５０Ｄ×２００Ｈ
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
マッフルケース津薬用時：
内線
１２０Ｗ×２００Ｄ×１２０Ｈ
＜副担当＞
４．炉体：セラミックファイバー
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞低温恒温水槽
＜製造元＞小松エレクトロニクス
H26リストNo
87
＜仕様・品質等＞ DW-621
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
本装置は、種々の液体を−５から７０℃の範囲内で、任
意の温度に加熱・冷却、および保持する装置です。
通常は、加熱・冷却用媒体が入っている槽内にビーカー
に入れた液体試料を設置する方法、または槽内に液体試料
を直接注入する方法により、加熱・冷却、および保持を行
います。
＜詳細仕様＞
１．使用温度範囲
−５から７０℃
（周囲温度２０℃、放熱水温２０℃の時）
２．温度設定精度
±０．５℃
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
8 年度３．温度制御精度
±０．１５℃
＜設置場所＞
４．温度分布精度
本館
A棟2F:無機材料研究室
±０．５℃
＜主担当＞
菅原靖
内線
533
５．熱交換部
水槽：材質ＳＵＳ３０４、
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
表面はフッ素樹脂コーティング
内線
内寸法　内径φ１３０×高さ２００
＜副担当＞
放熱方式：水冷式
＜名称等＞全有機体炭素計
＜製造元＞島津製作所
H26リストNo
88
＜仕様・品質等＞ＴＯＣ−５０００Ａ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
本装置は、各種液中（工場排水、河川、湖沼、等）に含
まれる炭素量（全炭素、無機体炭素、有機体炭素）を定量
分析する装置です。
高温に加熱された燃焼管にキャリアーガスと共に分析試
料を導入し、燃焼または分解により生じる二酸化炭素を非
分散形赤外線式ガス分析部で測定し、炭素量を求めます。
＜詳細仕様＞
１．測定原理
燃焼（６８０℃）−非分散形赤外線ガス分析
法
２．測定範囲
５０ｐｐｂから４０００ｐｐｍ
＜使用料＞550
（円／時間）＜導入年度＞平成 11 年度３．バイアル装着数
サンプル用バイアル１６本
＜設置場所＞
４．試料注入量
本館
A棟2F:無機材料研究室
４から２５０μＬ
＜主担当＞
菅原靖
内線
533
５．許容周囲温度
５から３５℃
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
６．電源
内線
ＡＣ１００Ｖ、６Ａ
＜副担当＞
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞原子吸光分光分析装置
H26リストNo
89
＜仕様・品質等＞ＳＯＬＡＡＲ　Ｍ～６
＜製造元＞日本ジャーレルアッシュ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
試料を高温中（アセチレン-空気炎中）で原子化し、そこ
に光を透過して吸収スペクトルを測定することで、試料中
の元素の同定および定量を行う。
通常分析対象とするのは溶液であり、,微量元素の検出な
どに用いられる。
＜詳細仕様＞
ファーネス用(オートサンプラー付)
水素化物発生装置付
＜使用料＞1100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
15 年度
A棟2F:無機化学研究室
工藤素
素形材プロセス開発部
内線
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞酸素・窒素分析装置
＜製造元＞㈱堀場製作所
H26リストNo
90
＜仕様・品質等＞ＥＭＧＡ～６２０Ｗ／Ｃ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
鉄鋼・非鉄・電子材料中酸素、窒素を高精度に同時分析す
る。ppmオーダの極微量、迅速、高精度分析が可能。
＜詳細仕様＞
分析原理
不活性ガス中−インパルス加熱・融解
O(酸素) : NDIR(非分散赤外線吸収法)
N(窒素) : TCD(熱伝導度法)
13 年度分析範囲
O : 0-0.1 %(m/m)
＜設置場所＞
N : 0-0.5 %(m/m)
本館
A棟2F:無機化学研究室
＊受注時ppm表示指定可
＜主担当＞
工藤素
内線
583
＊試料重量を減らすことにより範囲拡大可
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
試料質量 : 標準1.0g
内線
＜副担当＞
精度(再現性)
＜使用料＞1,350
（円／時間）＜導入年度＞平成
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞炭素・硫黄分析装置
H26リストNo
91
＜仕様・品質等＞ＣＳ～200型
＜製造元＞ＬＥＣＯ社
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
試料を高周波炉内で加熱燃焼させ，試料中の炭素と硫黄を
それぞれCO2，SO2とに変換し，ソリッドステート型検出器
により迅速に定量を行う。
＜詳細仕様＞
分析対象物　鉄鋼・非鉄金属・合金鋼・その他
分析範囲　（試料1gの場合）
炭素：40ppm～3.5％
硫黄：40ppm～0.4％
分析精度　（precision）
＜使用料＞870
（円／時間）＜導入年度＞平成 13 年度炭素：2ppmまたは0.5％RSD
硫黄：2ppmまたは1.5％RSD
＜設置場所＞
いずれか大きい方
本館
A棟2F:無機化学研究室
分析時間　（通常）45秒
＜主担当＞
工藤素
内線
583
検知方式　ソリッドステート型赤外線吸収法
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ラマン分光光度計
H26リストNo
92
＜仕様・品質等＞ NRS-1000/RFT-600
＜製造元＞日本分光㈱
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
光源として単色光であるレーザー光を物質に照射して、発
生したラマン散乱光を分光器、もしくは干渉計で検出し、
ラマンスペクトルを解析する。非破壊で分子や結晶に関す
る情報が得られる。
＜詳細仕様＞
光学配置:シングルモノクロメータ
測定可能範囲：50から8000cm-1
レーザ：グリーンレーザ(532nm励起)
検出器：液体窒素冷却CCD
＜使用料＞1350
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:無機化学研究室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
583
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高周波プラズマ発光分光分析装置
H26リストNo
93
＜仕様・品質等＞ iCAP6300　Duo
＜製造元＞サーモフィッシャーｻｲｴﾝﾃｨﾌｨｯｸ株式会社
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
金属材料、無機材料等を化学処理した水溶液中の成分分析を
行い、製品の品質管理、環境試験、不良対策が可能
＜詳細仕様＞
半導体検出器：CID検出器
1ppbオーダーから%オーダーの直線性を有する検量線を用
いた定量分析
測定波長範囲：167から785nm以上波長分解能：基準波長
200nmにおける0.007nm以上
＜使用料＞3600
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
23 年度
A棟2F:無機化学研究室
工藤素
素形材プロセス開発部
内線
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ X線回折装置
H26リストNo
94
＜仕様・品質等＞ RINT-2500
＜製造元＞リガク
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
本装置は、固体物質（セラミックス、金属、鉱物、等）
に波長が一定の単色エックス線を入射角度を変えながら連
続的に照射し、得られる回折ピークから固体物質の結晶構
造を解析（定性および定量）する装置です。
＜詳細仕様＞
１．エックス線発生部
最大定格出力：18kW
定格電圧　：20から60kV
定格電流　：10から300mA
制御方式　：インバータ制御
安定度　：入力電源変動±10％以内に対し±0.01％以内
ターゲット　：Ｃｕロータターゲット
＜使用料＞710
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
9 年度
焦点サイズ　：0.5×10mm2
防エックス線カバー：フェイルセーフ機構付、外側では2.5μSV/hr以下
２．ゴニオメータ部
A棟2F:無機化学研究室
菅原靖
内線
533
スキャンモード　：2θ/θ連動、θ、2θ単独
ゴニオメータ半径：185mm
２θ測角範囲　：3から145°
設定再現性　：1/1000°
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
スリット　：ＤＳ　1/2°，1°，2°，0.05mm
ＲＳ　0.15，0.3，0.6mm
ＳＳ　1/2°，1°，2°
＜副担当＞
内線
定速自動送り　：
２θ/θ　0.002から100°/min
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞Ｘ線応力測定装置
H26リストNo
95
＜仕様・品質等＞ＭＸＰ３ＡＨＰ
＜製造元＞（株）マックサイエンス
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
試料へ異なる入射角度でＸ線を照射し、格子間隔の変化を
測定することにより、検査物の表層の応力を測定する装置
です。
検出器にＰＳＰＣを用いているため迅速な測定が可能で
す。残留応力の測定には表面の状態が非情に影響しますの
で測定目的に合わせた前処理等試料の調整が必要です。
＜詳細仕様＞
光学系│（右）:PSPC応力専用ｺﾞﾆｵﾒｰﾀｰ
│・Ｘ線源−試料間距離
│　２２０から２８５ｍｍ
│・試料−検出器間距離
│
１７０から２８５ｍｍ
＜使用料＞1,700 （円／時間）＜導入年度＞平成
7 年度 │・入射ｽﾘｯﾄ（ｼﾝｸﾞﾙｺﾘﾒｰﾀｰ）
│　φ＝4,2,1,0.5,0.3,0.1mm
＜設置場所＞
│・２θ測角範囲
本館
A棟2F:無機化学研究室
│　２θ=−５°から１６５°
＜主担当＞
木村光彦
内線
551
│・PSPCの2θ角度幅
│
２０°から３０°
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
│・並傾法ψ０角度移動範囲
内線
│　ψ０=−５０°から５０°
＜副担当＞
│・側傾法ψ０角度移動範囲
＜名称等＞イオンプレーティング装置
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＬＣ−８Ｐ型
＜製造元＞日本電子（株）
＜用途等＞
＜使用料＞1800
A棟2F:無機化学研究室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
設備分類: 薄膜技術
ＲＦイオンプレーティング装置
ＲＦパワーを印可してガスの電離を促進し、電子銃により
蒸発源の加熱を行い、試料にバイアス電圧を印可して各種
膜を製膜する装置。
アルゴンイオンによるイオンボンバードメントやＮ２等反
応性のガスを用いることにより蒸発源との反応による製膜
も可能。
＜詳細仕様＞
ＲＦパワー：０から５００Ｗ
ＤＣバイアス：０から−２ｋＶ
ガス系
Ａｒ
Ｎ２
（円／時間）＜導入年度＞平成 S59 年度Ｃ２Ｈ２
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
96
内線
551
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞スクラッチ試験機
H26リストNo
98
＜仕様・品質等＞ＴＹＰＥ．２２Ｈ
＜製造元＞新東科学（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
めっきや各種薄膜の表面をダイヤモンド圧子でスクラッ
チ（引っかき）し、剥離状態（薄膜の剥離する深さやスク
ラッチ距離）から母材と薄膜の密着力を測定する。
特に硬質膜の密着力測定に適しいる。
＜詳細仕様＞
測定荷重
０から１０００ｇｆ（荷重変換器使用）
垂直荷重
０から５００ｇｆ
スクラッチ速度
＜使用料＞390
（円／時間）＜導入年度＞平成
6 年度６０から６００ｍｍ／ｍｉｎ
移動距離
＜設置場所＞
１から５０ｍｍ
本館
A棟2F:無機化学研究室
試験片寸法
＜主担当＞
木村光彦
内線
551
２２０×１００×８ｍｍ以下
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞微小硬さ試験機
H26リストNo
＜製造元＞（株）フィッシャー・インストルメンツ
＜仕様・品質等＞Ｈ～１００
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
＜詳細仕様＞
試験力：0.4から1000mN：
試験力精度：±0.0２mN
押し込み深さ：0から700μm
押し込み深さ測定精度：±２nm
分解能：0.2nm
＜使用料＞480
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:無機化学研究室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
14 年度
内線
551
複合材料Gr
内線
99
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電気低温乾燥装置
H26リストNo
100
＜仕様・品質等＞ＰS-222
＜製造元＞田葉井製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
一定温度で一定時間 (タイマー機能) 試料を乾燥すること
ができる。
＜詳細仕様＞
最高温度：約200℃
装置　50ｃｍ×50cm×120cm
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S57 年度
＜設置場所＞
本館
A棟2F:化学試験室
＜主担当＞
工藤素
素形材プロセス開発部
内線
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞低温灰化装置
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＰＤＣ～２１０
＜製造元＞ヤマト化学
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
・高分子材料の灰化、表面処理
・ウェハーのアッシング、エッチング
・CSP、BGA,、COB基盤のプラズマ処理
・有機膜、金属酸化膜の除去
・レジン基盤のドライクリーニング
・界面活性処理
＜詳細仕様＞
電極構造：平行平板(電極感固定)
高周波出力：MAX500W
発振周波数：13.56MHｚ　水晶発振
＜使用料＞670
（円／時間）＜導入年度＞平成
反応ガス：2系統(アルゴン、酸素)
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
A棟2F:化学試験室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
15 年度
内線
583
複合材料Gr
内線
パージガス：窒素又はドライエア
101
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電気マッフル炉
H26リストNo
102
＜仕様・品質等＞ＦＵＳ６１２ＰＡ
＜製造元＞アドバンテック東洋
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
・金属材料の溶融、焼き入れ、焼きなまし
・金属の安定化処理
・粉末金属の焼結
・金属の脱ガス
・合金の浸炭
・セラミックスの焼結
・各種試料の熱処理
＜詳細仕様＞
温度範囲：500℃から1600℃　常用最高温度1500℃
温度分布精度：±5℃　at 1200℃から1500℃
昇温時間：約15分　室温→1500℃
＜使用料＞350
（円／時間）＜導入年度＞平成
発熱体：ニケイ化　モリブデン　6本
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
15 年度
A棟2F:化学試験室
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
583
複合材料Gr
内線
＜名称等＞精密旋盤
＜製造元＞池具鉄工
H26リストNo
103
＜仕様・品質等＞Ｄ−２０型
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
本装置は、丸物加工物の端面や外径、内径、中グリなどの
加工を行う汎用旋盤です。加工物を主軸にチャッキングし
て回転させ、バイトやドリルなどを、刃物台や心押し台に
取り付けて切削加工します。金属材料やプラスチック材料
等の加工が可能です。
＜詳細仕様＞
１．容量
・チャック外径　φ270mm
・最大加工径　φ450mm
・最大加工長さ　1000mm
２．主軸
＜使用料＞260
（円／時間）＜導入年度＞平成 S47 年度・回転数　16から2000rpm
・電動機　7.5Kw
＜設置場所＞
３．刃物台
本館
B棟1F:機械加工試験室
・移動量　Ｘ軸　300mm　Ｚ軸　1000mm
＜主担当＞
加藤勝
内線
573
・切削送り量　0.056〜0.8mm／1回転
４．心押し台
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
・移動量　700mm
内線
＜副担当＞
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ドリル研削盤
H26リストNo
104
＜仕様・品質等＞ＤＧ３６Ａ形
＜製造元＞（株）藤田製作所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
本装置は、穴あけ加工に用いるドリルの底刃の逃げ面を、
砥石で研削する機械です。この機械で、切れにくくなった
ドリルを研削することによって、再使用が可能になりま
す。
＜使用料＞220
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・使用範囲　ドリル径φ5から36mm
・研削方式　正円錐研削法
・先端角　60゜から180゜
・使用砥石　6号ストレートカップ形SE-46-H-8-V8WN
150×50×63.5×16Wmm
（円／時間）＜導入年度＞平成 S55 年度・電動機　0.2Kw
・回転数　2890rpm
B棟1F:機械加工試験室
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜名称等＞ＮＣフライス盤
＜製造元＞遠州製作（株）
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＴＮＣ
＜用途等＞
105
６ＭＢ付
設備分類: 加工技術（機械除去など）
本装置は、主軸にフライスカッタやエンドミル、ドリルな
どの工具を取り付けて回転させ、加工物の平面加工や形状
加工、穴あけ加工を行う、立て形のＮＣ（数値制御）フラ
イス盤です。ＮＣプログラムによる動作が可能で、金属材
料やプラスチック材料等の切削加工に用います。
＜詳細仕様＞
機械関係仕様
１．テーブル
・作業面寸法　1400×400mm
・最大移動距離　Ｘ軸　850mm
Ｙ軸　500mm
＜使用料＞1700
（円／時間）＜導入年度＞平成 S57 年度Ｚ軸　400mm
・送り速度　1から2000mm/min
＜設置場所＞
・早送り速度　Ｘ、Ｙ軸　6000mm/min
本館
B棟1F:機械加工試験室
Ｚ軸　3000mm/min
＜主担当＞
加藤勝
内線
573
２．主軸
・主軸端寸法　50番テ−パ
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
・主軸回転数　40から2000rpm（無段）
内線
３．電動機
＜副担当＞
・主軸駆動用　DC 5.5Kw（30分定格）
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ＮＣ精密成形研削盤
＜製造元＞（株）岡本工作機械
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＮＦＧ−５２
＜用途等＞
106
６Ｍ付
設備分類: 加工技術（機械除去など）
本装置は、主軸に取り付けられた砥石により、加工物の平
面を研削加工する平面研削盤です。ＮＣ（数値制御）によ
り自動運転が可能で、砥石を成形するドレッシング装置も
付属しています。金属材料やセラミックス等の平面研削加
工に用いられ、約１μｍの加工面粗さを得ることができま
す。
＜詳細仕様＞
機械関係仕様
１．容量
・テーブルの大きさ　550×200mm
・テーブルの移動量　600×230mm
・工作物許容重量　200Kg(チャック含む）
＜使用料＞1,650 （円／時間）＜導入年度＞平成 S57 年度・マグネットチャック寸法　350×200mm
２．テーブル
＜設置場所＞
・左右送り速度　0.3〜25m/min
本館
B棟1F:機械加工試験室
・左右送りハンドル１回転の送り量　47mm
＜主担当＞
加藤勝
内線
573
・前後手動移動量　ハンドル車１回転毎　0.1mm
ハンドル車１目盛毎　0.001mm
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
・前後送り　手動連続送り速度　0から500mm/min
内線
自動送り速度　1から600mm/min
＜副担当＞
自動送り量　0.001から0.5mm
＜名称等＞圧電型切削動力計
＜製造元＞日本キスラー（株）
H26リストNo
107
＜仕様・品質等＞９２５７Ｂ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
本装置は、フライス加工や平面研削加工において、３分力
（Fx,Fy,Fz方向）の切削抵抗や研削抵抗を測定する圧電型
の動力計です。水晶リングの圧電気効果（ある種の結晶に
機械的圧力を加えると、その表面は荷電する）を利用し
て、主分力や法線分力（Fz）、送り分力（Fx）、背分力
（Fy）を同時に測定できます。動力計本体と、動力計から
得られた電荷、すなわち切削力を電圧に変換するアンプ、
＜詳細仕様＞
動力計本体仕様
・測定範囲　-5から5kN
・許容過負荷　-7.5/7.5kN
・応答スレッショルド　＜0.01N
・感度　Fx、Fy　-7.5pC/N
＜使用料＞670
（円／時間）＜導入年度＞平成
2 年度 Fz　-3.5pC/N
・直線性（全範囲）　≦±1%FSO
＜設置場所＞
・ヒステリシス（全範囲）　≦±0.5%FSO
本館
B棟1F:機械加工試験室
・クロストーク　≦±2%FSO
＜主担当＞
加藤勝
内線
573
・固有振動数　3.5kHz
・使用温度範囲　0から70℃
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
・温度係数　-0.02%/℃
内線
・静電容量　220pF
＜副担当＞
・チャージアンプ
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞コンターマシン
＜製造元＞アマダ
H26リストNo
108
＜仕様・品質等＞Ｖ-400
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
本装置は、バンドソーによって、金属材料やプラスチック
材料等の切断や輪郭加工を行う鋸盤です。バンドソーの切
れ味が悪くなった場合は、本体に付属している溶接機に
よって、新しいバンドソーを溶接して使用します。
＜詳細仕様＞
機械本体仕様
・切断材の大きさ　400×300mm
・鋸刃幅　2から19mm
・鋸刃長さ　3380から3578mm
・鋸刃速度　低速　15から90m/min
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S47 年度高速　300から1800m/min
・ホイール径　425mm
＜設置場所＞
・テーブル寸法　600×580mm
本館
B棟1F:機械加工試験室
・テーブル傾斜角度　左右15゜
＜主担当＞
加藤勝
内線
573
・テーブルまでの高さ　1000mm
・モータ　鋸刃駆動用　1.5kW
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
グラインダー用　75W
内線
・テーブル積載重量　200kg
＜副担当＞
・溶接機容量　4kVA（200V）
＜名称等＞直立ボール盤
＜製造元＞（株）吉田製作所
H26リストNo
109
＜仕様・品質等＞ＹＵＤ600
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
本装置は、主軸にドリルを取り付け、加工物の穴あけ加工
を行うボール盤です。モータ出力が２．２ｋＷと高出力で
剛性が高いため、φ５０ｍｍ程度の穴あけ加工が可能で
す。
＜詳細仕様＞
機械本体仕様
・主軸端からテーブル上面までの距離　165から795mm
・主軸端からベース上面までの距離　995から1215mm
・穴あけ能力（S45C）　50mm
・ねじ立て能力（S45C）　M25
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S47 年度・中ぐり能力（FC25）　100mm
・主軸穴のテーパ　MT No.4
＜設置場所＞
・主軸回転速度　62、83、112、150、200、270、345
本館
B棟1F:機械加工試験室
454、620、816、1083、1500rpm
＜主担当＞
加藤勝
内線
573
・自動送り量　0.05、0.1、0.15、0.2、0.3、
0.4mm/rev
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
・主軸の上下移動距離　自動180mm、手動220mm
内線
・テーブルの大きさ　φ570mm
＜副担当＞
・テーブルの上下移動距離　410mm
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞卓上ボール盤
H26リストNo
110
＜仕様・品質等＞ YBD-420B
＜製造元＞吉田鉄工所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
本装置は、主軸にドリルを取り付け、加工物の穴あけ加工
を行う卓上型のボール盤です。
＜詳細仕様＞
機械本体仕様
・穴あけ能力（S45C）　16mm
・振り　420mm
・主軸端とテーブル上面までの距離　MAX370mm
・主軸端とベース上面までの距離　MAX580mm
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S46 年度・主軸の上下移動距離　125mm
・主軸穴のテーパ　MT No.2
＜設置場所＞
・主軸回転速度　310、520、880、1480、2500rpm
本館
B棟1F:機械加工試験室
・柱の直径　100mm
＜主担当＞
加藤勝
内線
573
・テーブルの大きさ　270×270mm
・テーブルの上下移動距離　350mm
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
・ベースの大きさ　340×560mm
内線
・主軸電動機　400W
＜副担当＞
＜名称等＞多軸加工用制御システム
H26リストNo
111
＜仕様・品質等＞ CAMANDmultiaxisシステム
＜製造元＞ SDRC社
＜用途等＞
設備分類: 設計技術
本装置は、加工物をコンピュータ内でモデリングし、その
加工物のＮＣデータを作成する、サーフェースモデラタイ
プの３次元ＣＡＤ／ＣＡＭです。５軸加工用のＮＣデータ
の作成が可能で、工具と加工物の干渉などをチェックする
動作シミュレーション機能を有するのが特徴です。
＜使用料＞1,250
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:機械加工試験室
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
ソフト仕様
（SDRC社製　CAMAND multi−axis package)
主な機能
・同時５軸加工のＮＣデータ作成
・動作シミュレーション
9 年度・汎用ポストプロセッサ
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞超精密成形形状研削盤
H26リストNo
112
＜仕様・品質等＞ SGC-630S4AK-Pcnc
＜製造元＞ナガセインテグレックス
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
研削砥石を用いて、被加工物の平面並びに曲面形状を精密
に研削でき、研削加工のみで鏡面精度が得られる加工装置
です。
＜詳細仕様＞
(1) 加工範囲とチャック寸法
・加工可能なテーブル作業面の大きさは、左右（X）
600mm×前後（Y）300mm×上下（Ｚ）200mm
・加工物を保持チャックは永電磁チャックであり、その寸
法は600mm×300ｍｍ、耐荷重は100kg
＜使用料＞3600
（円／時間）＜導入年度＞平成 22 年度 (2) 加工精度・加工能率
・左右（X）・前後（Y）・上下（Z）軸最小設定単位は
＜設置場所＞
0.1μm
本館
B棟1F:機械加工試験室
・位置決め精度に影響する各軸のフィードバックスケール
＜主担当＞
加藤勝
内線
573
は0.01μm
(3) 加工性能
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
・平面加工の場合、表面粗さRa0.01μm以下、Rz0.05μm以
内線
下の鏡面加工が可能
＜副担当＞
・非球面加工、コンタリング（輪郭）加工、同時３軸加工
＜名称等＞ミスト冷風供給装置
H26リストNo
113
＜仕様・品質等＞ｱｲﾐｽﾄZELSR0401
＜製造元＞㈱荏原製作所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
オイルミストやｰ20℃程度の冷風を供給しながら、切削加
工を行える装置です。
＜詳細仕様＞
オイルミスト：植物性オイル
冷風温度：～２０℃
＜使用料＞130
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:機械加工試験室
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞油圧式強力高速弓鋸盤
H26リストNo
114
＜仕様・品質等＞ PSB-350U
＜製造元＞津根ﾏｼｰﾝﾂｰﾙ
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
メタルソーで丸棒や角材を任意の長さに切断する油圧式の
弓鋸盤です。
＜詳細仕様＞
・切断能力：丸材φ350mm以下　角材□300mm以下
・鋸刃長さ550mm以下
＜使用料＞280
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
12 年度
B棟1F:機械加工試験室
加藤勝
内線
素形材プロセス開発部
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ワイヤーカット放電加工機
H26リストNo
115
＜仕様・品質等＞ＡＱ３６０Ｌ
＜製造元＞（株）ソディック
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
ワイヤー電極線により、２次元形状の切断加工を行う放電
加工機です。導電材料であれば、硬くて切削できない材料
も加工可能です。
＜詳細仕様＞
X,Y軸モータ駆動方式：リニアモータ
最大工作物寸法：550×400×200mm
最大工作物質量：350kg
＜使用料＞990
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:機械加工試験室
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞プラスチック粉砕機
H26リストNo
117
＜仕様・品質等＞ VC3-360
＜製造元＞ホーライ
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
成形時の不良品や、スプル、ランナを粉砕し、リサイクル
を容易にしたり、廃プラスチックを粉砕することで省ス
ペース化ができる。
＜詳細仕様＞
K型ホッパー・受籍タイプ
モーター：3.7kW
機械寸法：780mm（W）×960mm（L）×1,530mm（H）
機械重量：430kg
＜使用料＞240
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
12 年度
B棟1F:原材料倉庫
工藤素
内線
素形材プロセス開発部
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ＬＮ２サブゼロ装置
H26リストNo
118
＜仕様・品質等＞ Ⅰ型
＜製造元＞（株）フロンティアエンジニアリング
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（鋳造熱処理な
液体窒素の冷熱（−１９６℃）を利用して、常温から
−１８０℃までの任意の温度雰囲気を作り出すことができ
ます。
＜使用料＞110
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:熱処理試験室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
＜詳細仕様＞
扉開閉方式：上開方式
温度範囲　：常温から−１５０℃（ｍａｘ −１９６℃）
温度制御方式：デジタル、比例制御
温度制御精度：±５℃
断熱方式：硬質ウレタンフォーム
7 年度攪拌方式：プレートファン
有効内容積：縦４００×横４００×高さ５００mm
装置寸法；縦７４０×横９９０×高さ８２５mm
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞エコーチップ硬さ試験機
H26リストNo
119
＜仕様・品質等＞Ｄ型
＜製造元＞プロセク社（スイス）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
従来の硬さ計とは、全く異なった原理（EQUO）を応用し
た硬さ試験機で、コンパクトに設計され、操作が非常に簡
単で経験のない人でも容易に正しい測定ができます。
固定物、重量物、スペースの狭い場所での測定および多
量生産工程中の連続測定に最適です。
＜使用料＞120
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
測定材質：鉄鋼、アルミ合金、銅合金、亜鉛合金
測定能力：８０から１０００ＨＶ
２０から７０ＨＲＣ
３２から１００ＨＳ
８０から６５０ＨＢ
（円／時間）＜導入年度＞平成 S60 年度測定精度：±０．５％（Ｌ＝８００）
寸法：幅１１２×高さ１１２×長さ２４５mm
重量：９００ｇ
B棟1F:熱処理試験室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞函型電気炉
H26リストNo
120
＜仕様・品質等＞バッチタイプ炭化硅素発熱体加熱式
＜製造元＞（株）サーマル
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（鋳造熱処理な
本炉は、加熱温度が１３００℃まで可能なので、高速度
鋼の焼入れが可能です。また、付属のプログラム自動温度
調節計炉を利用して、加熱速度および冷却速度をを任意に
設定できます。
＜詳細仕様＞
電気容量：２７KW
炉内寸法：幅４００×高さ４００×長さ７００mm
使用温度：６００から１３００℃
付属品：プログラム自動温度調節計（８パターン）
＜使用料＞410
（円／時間）＜導入年度＞平成 S57 年度
＜設置場所＞
本館
B棟1F:熱処理試験室
＜主担当＞
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞流動層熱処理炉
H26リストNo
121
＜仕様・品質等＞ TM-2540
＜製造元＞日新化熱工業
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（鋳造熱処理な
加熱媒体として、アルミナ粒子を用い、これを各種ガス
によってあたかも液体のように流動させてワークを加熱・
熱処理を行う装置です。
流動化ガスを選択することによって、多目的の熱処理が
可能です。急速加熱、後処理が容易な省エネ、低ランニン
グコスト対応の熱処理装置です。
＜詳細仕様＞
有効寸法：直径２５０×高さ４００mm
温度範囲：常温から１０５０℃
処理重量：約３０kg（グロス）
電気容量：１８kw
外径寸法：幅１５００×縦１１５０×高さ１０５０mm
＜使用料＞350
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
8 年度
B棟1F:熱処理試験室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜名称等＞鋳型焼成雰囲気炉
H26リストNo
122
＜仕様・品質等＞ EBS-9（改）
＜製造元＞日新化熱工業（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（鋳造熱処理な
従来の電気炉に、空気供給装置および窒素ガス供給装置
を付帯させ、鋳型焼成ならびに無酸化熱処理を可能ににし
た装置です。
さらに、付属の熱画像装置により、焼成温度等の測定が
可能です。
＜詳細仕様＞
加熱方式：炭化珪素発熱体加熱方式（５５KVA）
ワーク寸法：５００×５００×１０００mm
最大処理量：８０kg
使用温度：常用　１１００℃
制御方式：電流出力形，プログラム制御
＜使用料＞1300
（円／時間）＜導入年度＞平成 10 年度空気供給：６３０Nl／min，最高吐出圧力　０．９３Mpa
窒素供給：　３８Nl／min，最高吐出圧力　０．４９Mpa
＜設置場所＞
熱画像測定温度範囲：−２０から２０００℃
本館
B棟1F:熱処理試験室
〃　精度：±２℃
＜主担当＞
内田富士夫
内線
563
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞複合サイクル腐食試験機
H26リストNo
123
＜仕様・品質等＞ CYP-90
＜製造元＞スガ試験機
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
塩水噴霧試験を単独で、または塩水噴霧試験、乾燥試験、
湿潤試験を組み合わせた複合サイクル腐食試験を行う装置
＜詳細仕様＞
①塩水噴霧モード
・温度：35～50℃
・塩水噴霧量：80cm2あたり、１時間に1.0～2.0ml
②乾燥モード
・温度：35～60℃
＜使用料＞290
（円／時間）＜導入年度＞平成 20 年度・湿度：30～50%（ただし、湿度範囲は温度により異な
る）
＜設置場所＞
③湿潤モードで運転
本館
B棟1F:耐食性試験室
・温度：35～50℃
＜主担当＞
菅原靖
内線
533
・湿度：95％以上
④試験槽体積が200リットル以上
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞冷間等方加圧成形装置
H26リストNo
124
＜仕様・品質等＞ＣＩＰ−５０−２０００
＜製造元＞アプライドパワージャパン（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
粉末試料を水を媒体として全方向から均等に加圧成形する
装置。
＜詳細仕様＞
最大圧力：2000kgf/cm2
容器内有効寸法：内径50mm、高さ100mm
昇圧方式：手動式
流体：水
＜使用料＞310
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:焼結・接合研究室
杉山重彰
先端機能素子開発部
＜副担当＞
内線
553
機能性材料Gr
内線
7 年度
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞多目的高温炉
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ハイマルチ5000
＜製造元＞富士電波工業
＜用途等＞
＜使用料＞1000
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
125
B棟1F:焼結・接合研究室
杉山重彰
先端機能素子開発部
内線
553
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
多目的高温炉はセラミック粉、金属粉の焼結、セラミッ
クスと金属等の複合材料の開発に用いる加圧焼結装置で
す。
１．粉体の焼結
金属粉、セラミックス粉の焼結、セラミックスと金属等
の複合材料の開発ができます。
２．プレス焼結
＜詳細仕様＞
・プレス総圧力　49,000N（5,000kgf）
・試料ｹｰｽ外径寸法 φ120×110mm
・ダイス寸法
φ120×φ60×110mm
・温度　最高2300℃、通常2200℃
・昇温時間　60分（常温から2200℃）
8 年度・雰囲気　真空、N2、Ar
・真空度　6.65×10-3Pa
（5×10-5Torr）
・雰囲気圧力　0.95MPa（9.5kgf/cm2）
※FVPHP-R-5
機能性材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞放電プラズマ焼結装置
H26リストNo
126
＜仕様・品質等＞ SPS-2080
＜製造元＞住友石炭鉱業（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
放電プラズマ焼結装置（SPS：Spark Plasma
Sintering）は、黒鉛などの型に粉を詰めて、上下から加
圧しながらパルス状の大電流（ON-OFFの繰り返し電流）を
流すことにより、従来法に比べてはるかに短時間で焼結す
る装置です。
１．粉体の焼結
金属粉、セラミックス粉、それらの混合粉などを原料と
＜詳細仕様＞
・成形加圧範囲　500kgfから20,000kgf
・直流パルス出力　0から8,000A（2から12V）
・焼結雰囲気　大気、真空（10-5Torr）
不活性ガス（Ar、N2）
＜使用料＞5300
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:焼結・接合研究室
杉山重彰
先端機能素子開発部
＜副担当＞
内線
553
機能性材料Gr
内線
8 年度
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高速精密切断装置
H26リストNo
127
＜仕様・品質等＞ファインカットＮ−１００
＜製造元＞平和テクニカ（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
金属、セラミックス、各種部品等の切断
＜詳細仕様＞
金属及びセラミックス等試料の切断に用いる装置です。
バイトに固定し、最小送り目盛り０．０２ｍｍで送ること
により切断をが可能です。
＜使用料＞710
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
4 年度
B棟1F:焼結・接合研究室
木村光彦
素形材プロセス開発部
内線
551
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞マイクロフォーカスＸ線装置
H26リストNo
128
＜仕様・品質等＞ＨＯＭＸ−１６１
＜製造元＞日本フィリップス（株）
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
内部の状態を非破壊で検査したい場合などに用います。最
大４００倍程度まで拡大観察できるので、電子部品等の内
部検査に最適です。
＜詳細仕様＞
管電圧：ー１６０ｋＶ
ターゲット：Ｗ
最小焦点寸法：５μｍ
＜使用料＞1800
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:焼結・接合研究室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
551
複合材料Gr
内線
5 年度
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞プレス付真空熱処理装置
H26リストNo
129
＜仕様・品質等＞ＰＲＥＳＳ−ＶＡＣ−２
＜製造元＞東京真空（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（鋳造熱処理な
真空または不活性ガス雰囲気において、試料の高温加熱、
加圧処理に用いる装置。
＜使用料＞570
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
最高加熱温度：１３００℃
有効寸法：１５０φ×１７０Ｌ
均熱部：１３０φ×１００Ｌ
加圧力：０．４から２ｔｏｎ
加圧ストローク：４０ｍｍ
3 年度到達圧力：×１０Ｅ−４Ｐａ
B棟1F:焼結・接合研究室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
551
複合材料Gr
内線
＜名称等＞ YAGレーザ加工装置
＜製造元＞石川島播磨重工業
H26リストNo
130
＜仕様・品質等＞ iLS-YC-30B
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
固体ＹＡＧ（イットリウム−アルミニウム−ガーネット）
から発生する高密度の光ビーム（波長：1.06μｍ）熱エネ
ルギーを利用した装置であり、ＣＯ2レーザと比較し、
レーザ光を光ファイバーで伝送できる、短い波長を利用し
た微細加工に適している、金属への入射性に優れているな
どの特徴を有している。
このような特徴を利用し、金属材料やセラミックス、ま
＜詳細仕様＞
発振器
発振波長：１．０６μｍ
発振横モード：マルチモード
出力範囲：７００Ｗv３．０ｋＷ
発振形態：ＣＷ、変調パルス
＜使用料＞6900
（円／時間）＜導入年度＞平成 11 年度変調パルス周波数：５から５００Ｈｚ
励起ランプ：Ｋｒアークランプ
＜設置場所＞
光ファイバ
本館
B棟1F:焼結・接合研究室
光ファイバ径：φ１．０ｍｍ
＜主担当＞
木村光彦
内線
551
ＮＡ：０．２
焦点距離：ｆ＝１００ｍｍ
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
ガス系
内線
Ａｒ，Ｈｅ，Ｎ２、Ｏ２、Ａｉｒ
＜副担当＞
ステージ
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞交直両用TIG溶接機
H26リストNo
131
＜仕様・品質等＞ＡＶＰ～３０００P
＜製造元＞（株）ダイヘン
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
溶接法　TIG（AC,DC,AC-DC)
定格入力電圧：２００V，３相
定格出力電流：３００A
最高無不可電圧：６８V
定格使用率：４０％
プリフロー時間：０．３秒
アフターフロー時間：３～２０秒
＜詳細仕様＞
＜使用料＞730
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
13 年度
B棟1F:焼結・接合研究室
木村光彦
素形材プロセス開発部
内線
551
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞真空チャンバー
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ φ５００×Ｈ２５０㎜（内寸）材質：Ｓ
ＵＳ３０４
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（表面処理改質）
＜製造元＞日本精機
＜詳細仕様＞
＜使用料＞280
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜副担当＞
14 年度
B棟1F:焼結・接合研究室
木村光彦
素形材プロセス開発部
132
内線
551
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞溶接部可視化装置
H26リストNo
133
＜仕様・品質等＞ ILV型
＜製造元＞石川島播磨重工業㈱
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
12 年度
B棟1F:焼結・接合研究室
木村光彦
素形材プロセス開発部
内線
551
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ YAGレーザ用ロボットシステム
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＭＯＴＯＭＡＮ～ＵＰ６型
＜製造元＞安川電機株
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
◎マニュピレータ：垂直多関接形（６自由度）
・繰り返し位置決め精度：±0.08㎜
・可搬質量：6㎏
・振動：0.5G以下
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:焼結・接合研究室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
13 年度
内線
551
複合材料Gr
内線
134
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞極間式磁気探傷機
H26リストNo
136
＜仕様・品質等＞ＢＹ-1
＜製造元＞日本工機
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
磁粉探傷試験（金属部品等の表面の割れ、傷の検出）
＜詳細仕様＞
磁力を用いて表面あるいは極表層の欠陥を検査する装置で
す。よって検査物は磁性体でなければなりません。
磁界をかけながら調整した磁粉液を滴下し、欠陥に集まっ
た磁粉を紫外線ランプを照射することにより、目視で検出
します。
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S43 年度
＜設置場所＞
本館
B棟1F:ＭＴ室　ＵＴ室
＜主担当＞
木村光彦
素形材プロセス開発部
内線
551
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞超音波映像装置
H26リストNo
＜製造元＞日立エンジニアリング・アンド・サービス
137
＜仕様・品質等＞ FS200Ⅱ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
本装置は、ＩＣパッケージや電子部品およびＣＦＲＰ等、
積層部材内部の剥離、クラック、ボイドなどの欠陥を超
音波を用いてすばやく映像化して非破壊検査を行う装置
＜詳細仕様＞
＜使用料＞1750
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:ＭＴ室　ＵＴ室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
22 年度
内線
551
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞磁気探傷機
H26リストNo
139
＜仕様・品質等＞ＰＲＡ−８０型
＜製造元＞（株）島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
磁粉探傷試験（金属部品等の表面の割れ、傷の検出）
＜詳細仕様＞
磁力を用いて表面あるいは極表層の欠陥を検査する装置で
す。よって検査物は磁性体でなければなりません。
磁界をかけながら調整した磁粉液を滴下し、欠陥に集まっ
た磁粉を紫外線ランプを照射することにより、目視で検出
します。
＜使用料＞230
（円／時間）＜導入年度＞平成 S46 年度
＜設置場所＞
本館
B棟1F:ＲＴ室
＜主担当＞
木村光彦
素形材プロセス開発部
内線
551
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞超音波探傷器
H26リストNo
135
＜仕様・品質等＞ＳＭ８０型
＜製造元＞東京計器
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
超音波探傷試験
通常溶接部の欠陥、鋼板の欠陥等の検査に多く用いられま
す。
＜詳細仕様＞
検査対象物に超音波を入射して、欠陥の位置や大きさを検
査する装置。超音波を探蝕子により入射させるため、検査
対象物は平滑、平面の面が望ましい。
＜使用料＞500
（円／時間）＜導入年度＞平成 S53 年度
＜設置場所＞
本館
B棟1F:ＲＴ室
＜主担当＞
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
551
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞Ｘ線透過検査装置
H26リストNo
140
＜仕様・品質等＞３００ＥＧ−Ｂ２Ｌ型
＜製造元＞理学電気工業（株）
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
Ｘ線を照射することにより検査対象物内部の欠陥を検査す
る装置。
検査物の下にＸ線フィルムを設置し、Ｘ線を照射すること
により欠陥を投影することにより検査します。
欠陥の大きさが検査対象物の厚さの約２％程度が検出限界
をされています。
＜詳細仕様＞
管電圧：ＭＡＸ３００ｋＶ
管電流：５ｍＡ
ターゲット：Ｗ
＜使用料＞980
（円／時間）＜導入年度＞平成 S55 年度
＜設置場所＞
本館
B棟1F:ＲＴ室
＜主担当＞
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
551
複合材料Gr
内線
＜名称等＞ JSNDI仕様デジタル超音波探傷器
＜製造元＞ GEインスペクション・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ・ｼﾞｬﾊﾟﾝ
H26リストNo
138
＜仕様・品質等＞ USM35X JE
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
JIS Z 2305非破壊試験技術者資格試験の超音波探傷技術者
実技試験対応機器
＜詳細仕様＞
①基本性能
・JSNDI採択機種
・測定方式は反射/二振動子/透過が可能
・波形選択はDC/DC+/DC-/RFが可能
・厚さ測定が可能
＜使用料＞150
（円／時間）＜導入年度＞平成 23 年度・ゲインは0～110dB以上
②装備品
＜設置場所＞
・垂直探触子を装備
本館
B棟1F:ＲＴ室
・斜角探触子を装備
＜主担当＞
木村光彦
内線
551
・ソフトプローブを装備
・探触子ケーブルを装備
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
＜副担当＞
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ 3Dプリンターシステム
H26リストNo
141
＜仕様・品質等＞ FORTUS250mc
＜製造元＞ STRATASAS
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
三次元ＣＡＤデータを読み込み、製作する造形データを
三次元モデルで出力する装置。
＜使用料＞1100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
○材料特性
・引張強度：37MPa
・曲げ強度：56MPa
・たわみ温度95℃
※ABS Plus樹脂
25 年度 ○造形サイズ(mm)：W254×D254×H305
○造形ピッチ(mm)：0.178/0.254/0.330
B棟1F:輸送機器研究室
沓澤圭一
内線
531
内線
574
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
井上真
＜名称等＞セラミックス研磨装置
H26リストNo
142
＜仕様・品質等＞アブラミン
＜製造元＞丸本ストラウス（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
本装置は、セラミックス等の高硬度材料をダイヤモンド懸
濁液の供給を自動的に制御し、短い作業時間で再現性良
く、研磨深さを制御しながら研磨する研究室規模の加工装
置である。
＜詳細仕様＞
試料寸法：直径20mmから30mm、高さ20mmから40mm
加重範囲：3kgから40kg
研磨量自動設定：あり（マイクロメータ）
ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞ自動供給：あり
タイマー：あり
＜使用料＞2600
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:材料物性試験室
杉山重彰
先端機能素子開発部
＜副担当＞
10 年度
内線
553
機能性材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞セラミックス自動精密切断機
H26リストNo
143
＜仕様・品質等＞アキュトム５０
＜製造元＞丸本ストラウス（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
セラミックス自動精密切断機はセラミックス等の高硬度材
料を精密に切断する実験室規模の小型装置である。
＜詳細仕様＞
切断速度：300から5000rpm（100rpm単位で可変）
送り速度：0.005から3.000mm/s（0.005mm/s単位で可変）
最大位置決め速度：Y=13mm/s、X=13mm/s
限界加圧力：低約20N、中約40N、高約60N
位置決め範囲：Y方向105mm（精度0.1mm）、X方向60mm（精
＜使用料＞390
（円／時間）＜導入年度＞平成 11 年度度0.005mm）
切断試料の最大長さ：30mm、20mm径で140mm
＜設置場所＞
固定試料の最大長さ：225mm
本館
B棟1F:材料物性試験室
試料の最大断面：127mm径切断ホイールと42mm径フラン
＜主担当＞
杉山重彰
内線
553
ジ：40mm径（回転なし）、80mm径（フランジあり）
152mm径切断ホイールと42mm径フランジ：50mm径（回転な
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
し）、100mm径（回転あり）
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ロックウェル硬さ試験機
H26リストNo
144
＜仕様・品質等＞ＡＴＫ−Ｆ１０００
＜製造元＞（株）アカシ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
ダイヤモンド圧子または鋼球圧子を用い、試料面に初荷
重および試験荷重を加え、その侵入深さの差から硬さを算
出する装置で、初荷重自動ブレーキ機能を搭載しているた
め、ワンタッチで自動測定ができます。
＜使用料＞190
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:材料物性試験室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
＜詳細仕様＞
初荷重　：３，１０kgf
試験荷重：
１５，３０，４５，６０，１００，１５０kgf
荷重制御：自動方式（負荷、保持。除荷）
荷重保持時間：０〜３０sec任意設定可
7 年度試料最大寸法：高さ２３５×奥行１４５mm
演算装置：内蔵（硬さ値算出機能、換算機能等）
装置寸法：幅２２０×奥行６１５×高さ８２０mm
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ビッカース硬度計
H26リストNo
145
＜仕様・品質等＞ＡＶＫ−Ｃ２５００
＜製造元＞（株）アカシ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
正四角すいのダイヤモンド圧子を試料面に押し込み、ピ
ラミッド形のくぼみの表面積から硬さを測定する装置で、
試験荷重の大きさによらずほぼ同一の硬さ値が得られま
す。この特徴から小さい試料や試料の局部の硬さ値を求め
る場合、試験対象の大きさによって試験加重を自由に選ぶ
ことができます。
また、ＴＶモニターにより６００倍に拡大されたくぼみ
＜詳細仕様＞
試験荷重：１，２，５，１０，２０，３０，５０kgf
荷重機構：自動負荷開放
荷重保持時間
：５，１０，１５，２０，２５，３０秒切替式
計測顕微鏡倍率
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
4 年度：約１００倍（対物１０倍、接眼１０倍）
試料最大高さ：２０５mm
＜設置場所＞
試料最大奥行：１６５mm
本館
B棟1F:材料物性試験室
試験機寸法：幅３００mm×奥行６００mm×高さ７０５mm
＜主担当＞
内田富士夫
内線
563
消費電力：約４０Ｗ
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ＸＹ自動テーブル付硬度計
H26リストNo
146
＜仕様・品質等＞ＭＳ−４
＜製造元＞明石製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
金属材料の硬化層深さ、溶接部の硬さ分布等を自動測定す
る。
＜詳細仕様＞
試験荷重：１０，２５，５０，１００，２００，
３００，５００，１０００（ｇｒｆ）
荷重機構：自動負荷解放
顕微鏡倍率：１００倍、４００倍
荷重保持時間：５〜３０秒可変
＜使用料＞250
（円／時間）＜導入年度＞平成 S60 年度試料最大高さ：６０mm
試料微動台：面　積　１００×１００mm
＜設置場所＞
微動範囲　ＸＹ各２５mm
本館
B棟1F:材料物性試験室
最小目盛　０．０１mm
＜主担当＞
内田富士夫
内線
563
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞試料研磨琢磨機
H26リストNo
147
＜仕様・品質等＞ｴｺﾒｯﾄ4000
＜製造元＞ビューラー
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
金属材料（鉄鋼材料並びに非鉄金属材料）の金属組織を観
察するために、金属組織表面を鏡面状態に研磨する設備
＜詳細仕様＞
・複数試験片（１から６個程度）を同時に、プログラム制
御にて自動研磨が可能
・試験片サイズ：φ２５mm、φ３０mm、φ４０mm
・研磨方向：時計回り、反時計回り　研磨荷重：５０～２
７０N　回転速度：４０～５００ｒｐｍ
＜使用料＞710
（円／時間）＜導入年度＞平成 20 年度・研磨板のメッシュは、８０，１２０，２２０，６００，
１２００相当し、マグネット取り付けタイプ
＜設置場所＞
・研磨剤（懸濁液）の粒度は、９，６，３，１μmの４タ
本館
B棟1F:材料物性試験室
イプとし、かつ自動供給が可能
＜主担当＞
内田富士夫
内線
563
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞電解研磨装置
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ポレクトロール
＜製造元＞ストルアス社
＜用途等＞
＜詳細仕様＞
＜使用料＞230
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:材料物性試験室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
551
複合材料Gr
内線
9 年度
設備分類: 加工技術（機械除去など）
148
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞万能材料試験機
H26リストNo
149
＜仕様・品質等＞ 5985
＜製造元＞Ｉｎｓｔｒｏｎ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
CFRP等複合材料およびアルミ合金、マグネシウム合金、チ
タン合金、鋼材、セラミックス等の機械的特性試験用
＜詳細仕様＞
・NVLAP認証校正を有する
・フレーム最大荷重は±250ｋＮ以上
・±250ｋN、±1kNのロードセルを有する
・クロスヘッド：ボールネジ式駆動
・クロスヘッド速度は0.00005～500mm/min以上の範囲
＜使用料＞2400
（円／時間）＜導入年度＞平成 22 年度・クロスヘッド速度精度は設定速度の±0.05%以内（無負
荷又は一定負荷時）
＜設置場所＞
・-150℃から600℃の温度環境で試験が可能
本館
B棟1F:精密強度試験室
・荷重制御システムはASTM E4、BS 1610、DIN 51221、ISO
＜主担当＞
木村光彦
内線
551
7500-1、EN 10002-2、AFNOR A03-501に準拠
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞遊星回転ボールミル
H26リストNo
150
＜仕様・品質等＞ LA-PO412
＜製造元＞（有）伊藤製作所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
遊星回転ボールミルとは、回転テーブル上に取り付けられ
た粉砕容器がテーブルとは逆の方向に回転する遊星運動
（公転と自転が逆方向）により、容器内のボールと試料が
激しい衝撃力によってぶつかり合い、試料を短時間に微粉
砕・均一混合するボールミルである。
＜使用料＞210
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:粉体試験室
杉山重彰
先端機能素子開発部
＜副担当＞
内線
553
機能性材料Gr
内線
＜詳細仕様＞
回転数（容器）：0から740rpm
回転数（台）：0から370rpm
回転数（台：容器）：1:2
タイマー：デジタル式1分〜100時間
粉砕容器容量：250ml
8 年度設置可能容器数：2個
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞スプレードライヤー
H26リストNo
151
＜仕様・品質等＞ NHS-0型
＜製造元＞大川原化工機（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
スプレードライヤーとは、粉体をハンドリングしやすい造
粒体に加工する粉体処理装置である。造粒操作とは、ポリ
ビニルアルコールなどのバインダー（粘結剤）を用いて、
粉体がいくつか集まった集合体である造粒粒子にし、粉体
の流動性、可塑性、成形性を向上させる操作である。
＜使用料＞550
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
水分蒸発量：3Kg/h
乾燥室寸法：800mmφ×1,200mm
噴霧方式：ディスク式
熱風接触方式：平流方式
原液ポンプ：チューブ式ローラーポンプ
9 年度温度調節方式：温度比例制御方式
温度調節範囲：150〜250℃
B棟1F:粉体試験室
杉山重彰
内線
先端機能素子開発部
553
機能性材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞アトライタ
H26リストNo
152
＜仕様・品質等＞ MAISE-X
＜製造元＞日本コークス工業（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
超硬等の粉末成形において、２種類以上の粉末をアルコー
ル中で均一に混合するために使用する装置
＜詳細仕様＞
粉砕タンク：SUS304容量5.5リットル
超硬粉末処理：1.8リットル
＜使用料＞340
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:粉体試験室
杉山重彰
先端機能素子開発部
＜副担当＞
25 年度
菅原靖
内線
553
機能性材料Gr
内線
533
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞小型造粒機
H26リストNo
153
＜仕様・品質等＞アイリッヒ逆流式高速混合機ＲＶＯ２型
＜製造元＞日本アイリッヒ（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
各種の粉末試料をバインダー等と混合して撹拌、回転さ
せることにより、任意の粒径の粒状試料を作製する装置で
す。
撹拌羽根の回転数、反応容器の回転数を調整することに
より、造粒、練り、破砕、粉砕、混合、解砕、等の処理を
行うことができます。
＜使用料＞200
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
１．パン容量
１０Ｌ
２．パン回転数
９００から５０００ｒｐｍ
３．電源
2 年度３Ｐ、２００Ｖ
B棟1F:粉体試験室
菅原靖
先端機能素子開発部
内線
533
機能性材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ふるい振盪機
H26リストNo
＜仕様・品質等＞Ｓ−１
＜製造元＞テラオカ
＜用途等＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:粉体試験室
菅原靖
先端機能素子開発部
＜副担当＞
154
内線
533
機能性材料Gr
内線
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
本装置は、標準ふるい専用の基本的なふるい分け機械で
す。
目開きの異なる標準ふるいを数段に重ねて本装置に固定
し、最上部のふるいに粉末試料を入れ、本装置を稼働させ
ると楕円運動（水平円運動と直線運動の組み合わせ）が起
こり、粉末試料が落下します。そして粉末試料は、ふるい
の網目サイズに応じて各粒度に分級されます。
＜詳細仕様＞
１．標準ふるいの材質
しんちゅう
２．標準ふるいの網目開き
６３μｍから４ｍｍ
３．標準ふるいの段数
3 年度８段まで設置可能
４．ふるいわけ時間
試料約１００ｇ当たり、５分〜１５分
試料の種類、量により異なる
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ボールミル
H26リストNo
155
＜仕様・品質等＞架台二連式AN-3S無段変速28〜100bpm
＜製造元＞日陶科学
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
本装置は、各種試料（セラミックス原料、鉱物、等、粒
径約１０ｍｍ以下）を粉砕する装置であります。
アルミナ製の容器内部に、試料と共に粉砕媒体としてア
ルミナボールを入れて回転させると、試料とボールとの摩
擦や衝撃による粉砕が進行し、目的とするサイズの微粉を
得ることができます。
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:粉体試験室
菅原靖
先端機能素子開発部
＜副担当＞
内線
533
＜詳細仕様＞
１．容器材質
アルミナ製
２．容器サイズ
２Ｌ、３Ｌ
３．粉砕用ボール
1 年度アルミナ製、
直径１０，２０，３０ｍｍの３タイプ
４．回転速度
１７０ｒｐｍから７００ｒｐｍ
機能性材料Gr
内線
＜名称等＞中型電気炉
＜製造元＞（株）モトヤマ
H26リストNo
156
＜仕様・品質等＞ SH-3045E
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
各種材料を温度、並びに時間を正確に制御しながら加熱
する装置です。
二珪化モリブデンヒーターとアルミナボード断熱材の使
用により、常用最高温度１６５０℃で、連続的に使用でき
ます。
＜詳細仕様＞
１．炉内サイズ
Ｗ３００×Ｈ２５０×Ｄ４５０ｍｍ
２．常用温度
１６５０℃　ＭＡＸ
３．昇温時間
＜使用料＞890
（円／時間）＜導入年度＞平成 10 年度１６５０℃まで約９０分
４．雰囲気
＜設置場所＞
酸化雰囲気（大気）
本館
B棟1F:粉体試験室
５．発熱体
＜主担当＞
菅原靖
内線
533
二珪モリブデン
６．制御方式
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
ＰＩＤ制御
内線
７．温度分布
＜副担当＞
約±５℃
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞乾式粉体表面改質装置
H26リストNo
157
＜仕様・品質等＞ NHS-0型（閉回路）
＜製造元＞（株）奈良機械製作所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（表面処理改質）
本装置は、粉体表面に微粉体を固定化、または成膜化
し、粉体を表面改質する装置です。
粉体（母粒子）表面に微粉体（子粒子）をコートするこ
とにより、従来に無い新しい機能を有する材料の開発、試
料の高付加価値化、等が期待できます。
＜詳細仕様＞
１．雰囲気：窒素雰囲気で処理
２．粒子サイズ
母粒子：１００μｍ以下
子粒子：母粒子の約１/１０程度
３．オーエムダイザー（母粒子と子粒子の混合）
＜使用料＞820
（円／時間）＜導入年度＞平成
9 年度処理量：実容積１００ｍＬ
回転数：８０から１６００ｒｐｍ
＜設置場所＞
容器　：ＳＵＳ３０４、０．３３Ｌ
本館
B棟1F:粉体試験室
４．ハイブリダイザー（混合物の固定化、成膜化）
＜主担当＞
菅原靖
内線
533
処理量：ＭＡＸ　５０ｇ/Ｂａｔｃｈ
回転数：５０００から１６２００ｒｐｍ
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
製品タンク：ＳＵＳ３０４、容積６００ｍＬ
内線
ローター：ＳＵＳ３０４、およびアルミナ
＜副担当＞
＜名称等＞真空溶解炉
H26リストNo
158
＜仕様・品質等＞ＦＶＰＭ−１０型
＜製造元＞富士電波工業（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（鋳造熱処理な
真空、不活性ガス雰囲気中および大気中にて金属材料を溶
解し、鋳造することが可能である。
＜使用料＞1,850
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:金属溶解試験室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
電　源：サイリスタインバータ
溶解量：真空炉１０ｋｇ（鉄）、大気炉３０ｋｇ（鉄）
最高温度：真空炉１８００℃（チタン）
大気炉１５００℃（鉄）
使用ガス：窒素、アルゴン
7 年度雰囲気圧力：０．９３MPa
真空度：７×１０-3MPa
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ニューマブラスター
H26リストNo
159
＜仕様・品質等＞ＦＤＱ−４Ｓ
＜製造元＞（株）不二製作所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
金属の表面に種々の研磨材を吹き付け錆、スケール、鋳物
砂等の除去やショットピーニング加工を行う。
＜詳細仕様＞
ノズル径：Φ５からΦ７mm
研磨剤循環方式：直接落下
加圧タンク実効容量：８リットル
加工物の最大寸法：５０×５０×高３０（cm）
＜使用料＞300
（円／時間）＜導入年度＞平成 S57 年度
＜設置場所＞
本館
B棟1F:金属溶解試験室
＜主担当＞
内田富士夫
素形材プロセス開発部
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞動的ひずみ解析装置
H26リストNo
166
＜仕様・品質等＞ EDX-1500A-16AC
＜製造元＞（株）共和電業
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（鋳造熱処理な
構造物等に発生する動ひずみ（ひずみの大きさが時間経過
と共に変化したり、振動や衝撃が加わった場合の現象）を
ひずみゲージによって電気的にひずみ量を測定する原理に
より、応力値を算出する装置である。
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:鋳造研究室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
＜詳細仕様＞
測定チャンネル数：ひずみ測定１２チャンネル
温度測定４チャンネル
サンプリング周波数：１，２，５，１０，２０，５０，
１００，２００，５００Ｈｚ
１，２，５，１０ｋＨｚ
10 年度他１４種類
解析：四則演算、ＦＦＴ解析、頻度解析
その他：ＰＣカードによるデータの保存が可能
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞引張・圧縮疲労試験機
H26リストNo
160
＜仕様・品質等＞ EHF-EG50KN-10L
＜製造元＞島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
本装置は、完全デジタル制御およびロードセル慣性力補
正機能、リアルタイム自動ＰＩＤ調整機能を有しており、
静的試験から高、低サイクル疲労試験、熱疲労試験、その
他の試験にいたるまで、広範囲にわたる高精度な荷重材料
試験が可能です。
＜詳細仕様＞
荷重容量：動的１００KN（静的１５０KN）
ストローク：±５０ｍｍ
繰り返し波形出力：０．００００１から２００Hz
試験波形：サイン波、三角波、ランプ波、ホールド波、
矩形波、ハーバーサイン波
＜使用料＞2700
（円／時間）＜導入年度＞平成 11 年度試験温度：常温、２００〜１２００℃（高周波誘導加熱
方式）
＜設置場所＞
加熱速度：Max　１０℃／sec
本館
B棟1F:鋳造研究室
冷却速度：Max　２℃／sec
＜主担当＞
内田富士夫
内線
563
試験片：直径１５mm、平行部１５mm、チャック部２０mm
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞発光分析装置
H26リストNo
＜製造元＞（株）ＳＰＥＣＴＲＯ　Ａｎａｌｙｉｃａｌ
＜仕様・品質等＞ＳＰＥＣＴＲＯＬＡＢ　Ｍ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
＜詳細仕様＞
測定波長　120から800nm
測定可能マトリックス　Fe、Al、Cu、Mg、Zn
＜使用料＞1300
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:鋳造研究室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
14 年度
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
161
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞シャルピ衝撃試験機
H26リストNo
162
＜仕様・品質等＞３０kgm型
＜製造元＞（株）島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
＜詳細仕様＞
＜使用料＞130
（円／時間）＜導入年度＞平成 S54 年度
＜設置場所＞
本館
B棟1F:材料強度試験室
＜主担当＞
内田富士夫
素形材プロセス開発部
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞小野式回転曲げ疲労試験機
H26リストNo
163
＜仕様・品質等＞Ｈ６型
＜製造元＞（株）島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
疲れ強度を評価する一般的な試験機で、試験片作製、操
作が容易に行えます。試験片が破断したり、所定寸法以上
のたわみを発生した場合は、マイクロスイッチおよび電磁
開閉器の作動によって直ちに停止します。
＜使用料＞100
＜詳細仕様＞
最大曲げモーメント：１０kgm
試験片寸法：つかみ部直径１５mm、全長２１０mm
平行部直径１２mm　つかみ部長さ５０mm
回転数：２８００rpm
駆動用モータ：三相　２００V、４００W
（円／時間）＜導入年度＞平成 S62 年度装置寸法：幅１６３０×奥行４３０×高さ１２００mm
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:材料強度試験室
内田富士夫
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞スガ摩耗試験機
H26リストNo
164
＜仕様・品質等＞ＮＵＳ−ＩＳＯ−３型
＜製造元＞スガ試験機（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
研磨剤を付着した円板を接触往復運動させ、アルマイ
ト、めっき、塗装などの皮膜や金属材料、プラスチック等
の耐摩耗性を評価する。
＜詳細仕様＞
摩耗輪
直　径：５０ｍｍ、幅：１２ｍｍ
回転角度：０．９度／ＤＳ
往復運動機構
４０ＤＳ／分、ストローク：３０ｍｍ
＜使用料＞170
（円／時間）＜導入年度＞平成
1 年度荷重機構
１００から３０００ｇｆ調節可能
＜設置場所＞
試験片の大きさ
本館
B棟1F:材料強度試験室
幅　：５０から７０ｍｍ
＜主担当＞
内田富士夫
内線
563
長さ：５０から１５０ｍｍ
厚さ：１．０から４．０ｍｍ
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞摩耗試験機
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ EFM-3-EM
＜製造元＞（株）エー・アンド・ディ
＜用途等＞
＜使用料＞410
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
563
先進プロセス・医工連携Gr
内線
設備分類: 評価技術（材料特性など）
同一形状をした二つの円筒試料をその中心線上に一致さ
せ、その直角面のリング状摺動における摩擦特性の評価試
験およびサンプルホルダーを用いて、ディスクチップの摺
動面の摩擦特性の評価試験が可能です。
加圧の設定および摩擦力測定は、ストレンゲージを応用
した圧縮型ロードセル用いているため、広範囲に行うこと
ができます。
＜詳細仕様＞
加圧加重範囲：０．２から５００kgf
摩擦力範囲：１．０から３０kgf-cm
最大回転軸トルク：３０kgf/cm
すべり速度範囲：０．０１から２，２から２００cm/sec
連続運転時間：最大２００時間
9 年度本体寸法：幅６３０×縦７３０×１６００mm
B棟1F:材料強度試験室
内田富士夫
165
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高温雰囲気クリープラプチャー試験装置
H26リストNo
167
＜仕様・品質等＞ＶＧＲＴ−３０Ｓ
＜製造元＞東伸工業
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
高温雰囲気下（大気または不活性ガス雰囲気）における
金属材料の引張クリープラプチャー強度試験およびリニア
ゲージ２個を用いて、引張クリープ伸びを測定する装置で
す。
試験片は、３本吊りまで可能なため、同時に３タイプの
試験ができます。
＜詳細仕様＞
荷重負荷方式：縦型単てこ荷重式
最大負荷容量：３０KN
荷重精度：±０．５％
荷重負荷冶具：インコネル７１３Ｃ
最高使用温度：１０００℃
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 11 年度加熱雰囲気：不活性ガス
加熱ヒータ：カンタル線
＜設置場所＞
変位測定器：リニアゲージ２個平均値式
本館
B棟1F:材料強度試験室
試験片サイズ：直径６mm×長さ７０mm(GL３０mm）
＜主担当＞
内田富士夫
内線
563
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞万能試験機
H26リストNo
168
＜仕様・品質等＞ UH～Ｆ300ｋＮＩ
＜製造元＞島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
＜詳細仕様＞
最大容量：300kN　ひょう量：６段(300/150/30/15/6kN）
＜使用料＞690
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:材料強度試験室
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
19 年度
内線
551
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞射出圧縮成形装置
H26リストNo
170
＜仕様・品質等＞ ROBOSHTOα-100C
＜製造元＞ファナック（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
溶融混練した樹脂を高速、高圧下で金型に充填し、その
後、金型を閉じる過程で圧縮、賦形する装置。
＜使用料＞1700
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
型締力：１００ｔ
射出速度：最大３００ｍｍ／ｓ
射出圧力：最大２２００ｋｇｆ／ｃｍ２
型厚：最大４５０ｍｍ、最小１５０ｍｍ
タイバー間隔：４１０×４１０ｍｍ
9 年度プラテン寸法：６１０×６１０ｍｍ
B棟1F:成形試験室Ⅱ
工藤素
素形材プロセス開発部
内線
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞精密微量水分計
H26リストNo
171
＜仕様・品質等＞ CZA-3000
＜製造元＞㈱ﾁﾉｰ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
プラスチック製品や原材料、揮発成分を含む各種製品、原
料の微量水分を測定する。
カールフィシャ滴定法での測定結果と十分相関のとれる結
果を得ることができる。
＜詳細仕様＞
試料：10ｍｇ～20ｇ
水分測定範囲：　水分率　10ｐｐｍから1％（1ｇにて）
水分質量　10μｇから10ｍｇ
＜使用料＞110
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
13 年度分解能：1.0μｇ/1ｐｐｍ/0.0001％
測定時間：約3分～20分（予測モード使用時）
B棟1F:成形試験室Ⅱ
工藤素
素形材プロセス開発部
内線
583
加熱温度範囲：25～275℃
複合材料Gr
キャリアガス：窒素二次圧　約117.2から137.9ｋＰａ
＜副担当＞
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ノズル樹脂圧力・温度計
H26リストNo
172
＜仕様・品質等＞４０８５Ａ５Ａ２
＜製造元＞日本キスラー（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
ノズルの射出圧力が不適正な場合には、成型品に樹脂が行
き渡らなかったり、金型からはみ出るなどの問題が起こる
可能性がある。樹脂の圧力・温度を測定することで、これ
らの問題が起こらないようにする。
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
13 年度
B棟1F:成形試験室Ⅱ
工藤素
素形材プロセス開発部
内線
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞押出機
H26リストNo
174
＜仕様・品質等＞ KZW25TW-60MG-NH(1200)ｽｸﾘｭ径25φ
＜製造元＞㈱テクノベル
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
耐圧性の型枠に入れられた素材に高い圧力を加え、一定断
面形状のわずかな隙間から押出すことで求める形状に加工
する。
ダイスを変えることでフィルム、パイプ、ホースなどの形
状に加工できる。
＜詳細仕様＞
スクリュ径：25φ
軸数：2軸スクリュタイプ
スクリュタイプ：標準スクリュ溝深さ
スクリュ回転：60～100ｒｐｍ
＜使用料＞1600
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:成形試験室Ⅰ
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
583
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞加圧式ニーダ
H26リストNo
175
＜仕様・品質等＞ＴＤ３～１０Ｍ型
＜製造元＞㈱トーシン
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
槽内で2本のブレードが回転し、ブレード間で持ち上がる
材料を、上部からの蓋で押し込む。
強力なせん断応力で混練、分散を行う。
＜詳細仕様＞
モーター出力：７．５ｋｗ
混合槽容量：３ℓ
羽根形状：バンバリー型ブレード
＜使用料＞590
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
17 年度
B棟1F:成形試験室Ⅰ
工藤素
素形材プロセス開発部
内線
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞集塵機
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＰＩＥ４５
＜製造元＞アマノ（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
微粉体の混錬作業等により発生する粉塵を除去する装
置。
＜詳細仕様＞
風量：45m3/min
出力：2.2kW
フィルター粉塵払落とし方法：
差圧検知式自動パルスジェット
＜使用料＞480
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
B棟1F:成形試験室Ⅰ
工藤素
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
583
複合材料Gr
内線
176
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞樹脂乾燥機
H26リストNo
177
＜仕様・品質等＞ DRL823WA
＜製造元＞アドバンテック東洋
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
成形前の原料ペレットを恒温、恒湿下におき、水分を取り
除くのに用いる。
＜詳細仕様＞
最高温度：約
＜使用料＞220
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
16 年度
B棟1F:成形試験室Ⅰ
工藤素
素形材プロセス開発部
内線
583
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞磁束密度測定装置
H26リストNo
180
＜仕様・品質等＞ 9550
＜製造元＞ F.W.BELL
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
ホールプローブを用いて直流および交流の磁束密度を測る
測定器です．
＜使用料＞120
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
±０．２
０．００１Ｇ
ＤＣから１０ＫＨｚ
6段階,最小３Ｇ
C棟1F:メカトロニクス研究室Ⅱ
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
直交流磁場
測定可能
精度　ＤＣ
最小分解能　周波数応答性
9 年度測定レンジ
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
測定レンジ
0.00１Ｇから100kG
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞砥粒分散用超音波発生器
H26リストNo
181
＜仕様・品質等＞ＵＤ～２０１（Ｓ）
＜製造元＞トミー精工
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
13 年度
C棟1F:メカトロニクス研究室Ⅱ
久住孝幸
素形材プロセス開発部
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞平坦度測定装置
H26リストNo
179
＜仕様・品質等＞ FT-900（ウェハ用）
＜製造元＞（株）ニデック
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
半導体ウェーハーのSIME規格にある平坦度等の基板品位を
測定する装置。
＜詳細仕様＞
SEMI準拠（TV,GBIR,GFLR, GF3D,SORI）,BOW, Taperを評価
可能
適用試料サイズ:最大φ200mm
測定分解能：0.01μm
測定レンジ：200μm
＜使用料＞1250
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:メカトロニクス研究室Ⅱ
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
25 年度
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電界制御装置
H26リストNo
182
＜仕様・品質等＞ MODEL20/20B
＜製造元＞トレック・ジャパン（株）
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
四象現出力や高速応答可能な高精度高電圧アンプ
＜詳細仕様＞
出力電圧範囲　0から±20ｋV
出力電流　0から±20ｍＡ
電力増幅率　2000V/V
利得帯域幅　DCから20ｋＨｚ
スルーレート　350Ｖ/μs
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 10 年度精度0.1％
入力電圧 0から±10VDC,or peak AC
＜設置場所＞
入力インピーダンス50ｋohm
本館
C棟1F:メカトロニクス研究室Ⅰ
ノイズ5.0V　ｐ-ｐ
＜主担当＞
久住孝幸
内線
560
寸法432×223×585ｍｍ
重量32Kｇ
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞小型切削動力計
H26リストNo
185
＜仕様・品質等＞ 9256C2
＜製造元＞日本キスラー株式会社
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
水晶板を用いたセンサ素子により直交３成分の動力測定
する計測装置。微細工具や機能性流体により切削、研削、
研磨等の加工実験を行い、それぞれの加工動力を測定し、
影響を受けた付加変動や加工特性の解析に用いることで、
最適な加工条件を解明する。
＜詳細仕様＞
動力計本体　測定範囲：Fx／Fy／Fz　-250～250N
過負荷：-300～300N
動的分解能：＜0.002N
使用温度範囲：0～70℃
＜使用料＞490
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:メカトロニクス研究室Ⅰ
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞三脚
H26リストNo
186
＜仕様・品質等＞ﾌﾟﾛﾌｪｯｼｮﾅﾙﾃﾞｻﾞｲﾝⅡ
＜製造元＞ｽﾘｯｸ
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
12 年度
C棟1F:メカトロニクス研究室Ⅰ
久住孝幸
素形材プロセス開発部
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞自動研磨ヘッド
H26リストNo
＜仕様・品質等＞オートメット2000　60‐1970
＜製造元＞ビューラー
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
荷重を精密に制御できる研磨機
＜詳細仕様＞
・加工荷重の設定：３kgから25kgまで設定可能
・回転方向：時計回り、反時計回り選択可能
・試料ホルダー径：120～130mm
＜使用料＞100
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:メカトロニクス研究室Ⅰ
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
20 年度
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
183
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞除振台
H26リストNo
184
＜仕様・品質等＞ AYA-1809K4
＜製造元＞明立精機
＜用途等＞
設備分類: その他
外部の振動の影響を抑えるために振動を減衰させるエアー
サスペンションを採用した除振台
＜使用料＞100
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・サイズ：1800×900mm
・材質と厚み寸法：着磁性ステンレスまたはスチール、厚
み200mm以上
・定盤上面：上面に50mm以下の間隔でM6タップ加工を施し
ていること。
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度・除振機構：供給圧搾空気によりX,Y,Z方向に対して除振
・固有振動数Ｈｚ：垂直1.1、水平0.8以下
・水平維持：水平維持機構により、自動水平維持
C棟1F:メカトロニクス研究室Ⅰ
・耐荷重：300kg以上の最大荷重
久住孝幸
内線
560
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞電源装置
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＭＯＤＥＬ６０９Ｄ−６
＜製造元＞トレックジャパン（株）
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
入力信号を高電圧に変換する高圧電源
＜使用料＞190
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
C棟1F:医工連携実験室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
入力電圧 0から±4V
入力インピーダンス10ｋohm
出力電圧範囲　0から±4ｋV
出力電流　0から±20ｍＡ　rms
利得帯域幅　15ＭＨｚ最小
7 年度スルーレート　35Ｖ/μs
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
190
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ 15MHzファンクションウェーブジェネレータ
＜製造元＞日本ヒューレットパッカード
H26リストNo
187
＜仕様・品質等＞ 33120A
＜用途等＞
設備分類:
回路評価等の信号源や基準信号として，交流電場の任意信
号源として，用いることが可能．
＜詳細仕様＞
○15MHzの正弦波/方形波を出力
・標準波形；正弦波、三角波、方形波、ランプ波、ノイズ
などの種々の波形を生成 DCボルト
・振幅分解能；12ビット、サンプルレート；40Mサンプル
/s、波形の長さ8〜16,000ポイントの任意波形を生成
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 11 年度・不揮発性メモリ；16ｋ波形４個
○周波数特性
＜設置場所＞
・正弦波，方形波　100μHzから15MHz
本館
C棟1F:医工連携実験室
・三角波，ランプ波　100μHzから100ｋHz
＜主担当＞
久住孝幸
内線
560
○信号特性；
方形波；立ち上がり／立ち下り時間：≦20ns
素形材プロセス開発部
先進プロセス・医工連携Gr
三角波,ランプ波，≦100ns
内線
○出力特性　振幅；50ｍVｐ-ｐから10Vｐ-ｐ
＜副担当＞
＜名称等＞オシロスコープ
H26リストNo
＜製造元＞日本ヒューレットパッカード
191
＜仕様・品質等＞ HP-54645A
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
オシロスコープは，2ｃｈデジタル方式のオシロスコープ
で，電気回路などの状態を電圧波形として捉える測定器で
ある．本器は，データを自動トリガモードでデータを検査
しトリガを設定する機能があり，波形を容易に観察・測定
できます．
＜使用料＞100
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
チャンネル数；2CH
レンジ；1mV/divから5V/div
ダイナミック入力レンジ；±8divまたは±32V未満
最大入力400V
入力インピーダンス；1MΩ，±1%,から13pF
（円／時間）＜導入年度＞平成 11 年度メモリ容量；最大1M
グリッジ・トリガリング（自動トリガ検出機能）；
波形最小持続時間8ns
C棟1F:医工連携実験室
波形最大持続時間100秒
久住孝幸
内線
560
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞安全キャビネット
H26リストNo
178
＜仕様・品質等＞ BHC-1006ⅡA／B３
＜製造元＞エアーテック
＜用途等＞
設備分類: その他
HEPAフィルターで濾過した排気を行うことにより, 作業台
内を常に陰圧に保ち, 実験操作中に発生した気体等が外部
へ拡散させない機構を有した作業者への安全保護設備
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・HEPAフィルターを有し粒子サイズ0．3μｍを99％以上除
去が可能
・排気（ｍ3／min）：6以上
・吹き出し風速（ｍ／sec）：0.3v0.４
・流入風速（ｍ／sec）：0.5から0.6
20 年度・庫内寸法：1000W×600D×640H（以上）mm
C棟1F:医工連携実験室
久住孝幸
内線
素形材プロセス開発部
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞核酸増幅システム
H26リストNo
192
＜仕様・品質等＞ＭＤＦ～１９２
＜製造元＞三洋電機バイオメデイカ㈱
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
遺伝子の保存、遺伝子の増幅、試薬の滴下、試薬との混
合、細胞等の培養、培養物の観察など、生体試料等の観
察・測定に用いる装置。
＜詳細仕様＞
ＤＮＡ保存用超低温フリーザー
遺伝子増幅用グラジエント機能付サーマルサイクラー
微量高速冷却遠心機
恒温槽培養ミニＣＯ２インキュベータ
＜使用料＞310
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
C棟1F:医工連携実験室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
17 年度
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞蛍光顕微鏡
H26リストNo
193
＜仕様・品質等＞Ｅ４００～ＲＦＬ　１
＜製造元＞ニコン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
＜詳細仕様＞
励起波長：450～490nm　510～560nm　365nm　590-650nm
倍率：10倍、20倍、40倍、400倍
＜使用料＞200
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
15 年度
C棟1F:医工連携実験室
久住孝幸
内線
素形材プロセス開発部
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞材料物性測定装置
H26リストNo
188
＜仕様・品質等＞１２６０～ＭＡＳ（ソーラートロン）
＜製造元＞東陽テクニカ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
ポテンショ・ガルバノスタット、インピーダンスアナラ
イザ、誘電率測定用イインターフェイスを組み合わせ、材
料の低周波から高周波域の交流インピーダンス測定、直流
分極測定等を全自動で行うことが出来る解析装置。
＜詳細仕様＞
測定周波数範囲：１０μＨｚから３２ＭＨｚ
ＡＣ印加振幅範囲：５０μＶから３Ｖ
インピーダンス測定範囲：１０ｍΩから１００ＴΩ
分解能：１μA，１ｐA
＜使用料＞690
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
C棟1F:医工連携実験室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ CCDカラーカメラ
H26リストNo
194
＜仕様・品質等＞ CS5270i-S
＜製造元＞東京電子
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
12 年度
C棟1F:医工連携実験室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ゼータ電位測定装置
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ Nano Z
＜製造元＞ Sysmex
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
ナノ粒子やコロイドの特性評価
＜使用料＞330
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
Measurement range:
3.8nm ～ 100 microns*
Measurement principle:
電気泳動光散乱
Minimum sample volume:
150～L
（円／時間）＜導入年度＞平成 19 年度
Accuracy:
0.12～m.cm/V.s for aqueous systems using
C棟1F:医工連携実験室
NIST SRM1980 standard reference material
久住孝幸
内線
560
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
先進プロセス・医工連携Gr
内線
195
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞砥粒挙動モニタ用レンズ
H26リストNo
196
＜仕様・品質等＞ ML-Z07545他
＜製造元＞ﾓﾘﾃｯｸｽ
＜用途等＞
設備分類: 設計技術
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
12 年度
C棟1F:医工連携実験室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞誘電率測定用サンプルホルダー
H26リストNo
189
＜仕様・品質等＞ SH2-Z
＜製造元＞東陽テクニカ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
ソーラトロン社製1260型インピダンスアナライザ用サンプ
ルホルダー
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
C棟1F:医工連携実験室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
ソーラトロン社製1260 型インピーダンスアナライザと4
端子、BNCで接続動作
・抵抗測定範囲100mΩから1TΩ
（ ※電極短絡時、＜ 10mΩ）
・周波数応答範囲DCから1MHz
25 年度・最大使用電圧＜ 500Vpp
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
・材質　ベリリウム銅　表面に金メッキ
・上電極直径　φ25mm
・下電極直径　φ10mm
・誘電率測定用ガード電極を具備
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞研磨装置
H26リストNo
197
＜仕様・品質等＞ SLM-140
＜製造元＞不二越機械工業
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
電界下にて砥粒を含むスラリーの配置制御技術を実現し、
より合理的な研磨加工技術の確立を目指す研磨実験装置
＜使用料＞480
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜詳細仕様＞
○研磨試料サイズ4インチ（φ100ｍｍ）以上
○揺動機構
・揺動幅：±10から50　ｍｍ
・揺動周期：2から10（往復/ min）
・ポリシングプレート回転数：100ｒｐｍ以上
22 年度・最大加工荷重：40kgf以上
C棟1F:加工メカニズム実験室
久住孝幸
素形材プロセス開発部
内線
560
先進プロセス・医工連携Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞片面研磨装置
H26リストNo
198
＜仕様・品質等＞ SLM-140改
＜製造元＞不二越機械工業
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
電界下にて砥粒を含むスラリーの配置制御技術を実現し、
より合理的な研磨加工技術の確立を目指す研磨実験装置
＜使用料＞550
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
定盤径：φ560
定盤回転数：10rpmから200rpm
定盤回転精度：面ぶれ10μm
上部定盤径φ180mm
上部定盤回転数：10から300rpm
（円／時間）＜導入年度＞平成 25 年度上部定盤揺動機構揺動幅:±35mm
定盤設定温度:10から25℃
C棟1F:加工メカニズム実験室
中村竜太
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
久住孝幸
内線
278
先進プロセス・医工連携Gr
内線
560
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高速引張試験機
H26リストNo
200
＜仕様・品質等＞ HITS-T10
＜製造元＞島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
最大速度20m/S(時速72Km/h)で材料試験が可能な油圧制御
式高速引張試験機
＜使用料＞2,350
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・容量20kN(ピストン静的)以上
・衝撃試験力は10kN以上
・最大速度20m/S(時速72Km/h)以上で衝突時の材料試験が
可能、かつ低速0.1mm/Sからも設定可能
・最大ストロークは300mm以上
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度・測定精度は荷重：設定レンジフルスケールの±1%以内
・ストロークは設定レンジフルスケールの±1%以内
・恒温槽は-40℃から150℃制御できる恒温槽
C棟1F:コンポジットセンター(B)
木村光彦
素形材プロセス開発部
内線
551
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞落錘衝撃試験機
H26リストNo
201
＜仕様・品質等＞ 9205HV
＜製造元＞ INSTRON
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
樹脂、CFRP、アルミ合金、鋼板等材料の耐衝撃特性の評価
をする
＜使用料＞1450
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:コンポジットセンター(B)
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
・ASTM D-3763、NASA ST-1、ASTM D-244 Method C
Penetration，ASTM D-5420 geometries GA，GB，GC、
Boeing 7260P　Penetration Specに準拠した試験が可能
・衝撃エネルギーは2.6～945J
・最大衝突速度は20m/S(時速72Km/h)以上
21 年度・位置精度は±0.02mm以内または±0.05％以下
・速度精度は設定値の±2%以内
内線
551
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞材料試験高速解析システム
H26リストNo
202
＜仕様・品質等＞ FASTCAM SA-X
＜製造元＞（株）フォトロン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
高速度カメラ
樹脂、CFRP、アルミ合金、鋼板等材料の耐衝撃特性や機械
的特性試験の高速解析評価を行うために用いる。
＜詳細仕様＞
高速度カメラ　FASTCAM SA-Xmodel ASU-N(モノクロ）　照
明：メタルハライドランプ，ファイバー　画像解析ソフ
ト：TEMA 2D
＜使用料＞780
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
C棟1F:コンポジットセンター(B)
木村光彦
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
24 年度
藤嶋基
内線
551
複合材料Gr
内線
501
＜名称等＞立形マシニングセンタ用集塵防塵装置
H26リストNo
203
＜仕様・品質等＞ PiE-30SD
＜製造元＞アマノ
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
立形マシノングセンタ（ファナックα-T14iD）に接続して
使用し、切削屑を吸引しながら集塵する装置です。
＜詳細仕様＞
電動機の出力は1.5kW以上
集塵機本体の最大風量は20m3/min以上、
最大静圧は2.5kPa以上
＜使用料＞760
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:コンポジットセンター(A)
加藤勝
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
22 年度
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞立形マシニングセンタ
H26リストNo
204
＜仕様・品質等＞ α-T14iD
＜製造元＞ファナック
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
エンドミルやドリルなどの工具を回転させ、工作物との相
対位置を変えながらの工作物の切削の切削加工を行う装置
です。主に複合材料やプラスチック等の加工を行います。
＜詳細仕様＞
移動量(X×Y×Z)：400mm×400mm×300mm、
主軸回転速度：24,000rpm、
一方向位置決め精度：0.006/300mm、
ATC:１４本
ドライ切削専用
＜使用料＞460
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
16 年度
C棟1F:コンポジットセンター(A)
加藤勝
素形材プロセス開発部
内線
573
先進プロセス・医工連携Gr
＜副担当＞
内線
＜名称等＞超臨界発泡射出成形機
＜製造元＞日精樹脂工業株式会社
H26リストNo
205
＜仕様・品質等＞ NEX180Ⅲ　25E
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
熱可塑性プラスチックを超臨界発泡によって微細中空孔の発現と
炭素繊維の切断が極力少なくなるように長炭素繊維を混合・射出
成形する装置。
＜詳細仕様＞
○標準樹脂用スクリュー：逆止弁付き標準樹脂対応デザイ
ン
スクリュー径：40mm　耐腐食、耐摩耗性材料
○長繊維樹脂用スクリュー：逆止弁付き長繊維樹脂対応デ
ザイン
＜使用料＞3000
（円／時間）＜導入年度＞平成 24 年度スクリュー径：40mm　耐腐食、耐摩耗性材料
○加熱筒：最高温度：400℃（±0.1℃の制御）空圧シャッ
＜設置場所＞
トオフノズル
本館
C棟1F:コンポジットセンター(A)
射出圧力：最大200MPa　射出速度：最大180mm/sec
＜主担当＞
工藤素
内線
583
射出体積：最大200cm3　回転数：最大250rpm
型締め力：最大1765kN　使用型厚：250mmから500mm
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
タイバー間隔：560×500mm　タイバープレート：
内線
800×750mm
＜副担当＞
最小金型寸法：395×395mm
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞複合材硬化成形用オートクレーブ
H26リストNo
206
＜仕様・品質等＞ φ850 x 1500L
＜製造元＞株式会社　羽生田鉄工所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
CFRPプリプレグの加圧加熱硬化成形、あるいはVaRTM（真
空樹脂含浸製造法）成形等を行い、複合材料の力学特性等
の評価のための試験片作製、及び輸送機に関わる自動車部
品、航空機部品を試作試験のために使用
＜詳細仕様＞
・缶内有効寸法：φ600mm×(L)1000mm以上
・開閉方式：手動・減速機付きハンドル
・加圧能力：最大圧力が0．95MPa（第2種圧力容器構造規
格）
・圧力制御：設定圧力に対して±0．02MPa以内で制御
＜使用料＞1450
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度・昇圧速度：0.025MPa以上
・使用温度：最大温度220℃
＜設置場所＞
・昇温速度は、0.1℃／minから5℃／minで0.1℃単位によ
本館
C棟1F:コンポジットセンター(A)
る昇温制御が可能
＜主担当＞
藤嶋基
内線
501
・缶内温度分布：±3.0以内
素形材プロセス開発部
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞複合材料切断機
H26リストNo
207
＜仕様・品質等＞ AC-300CF
＜製造元＞（株）丸東製作所
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
CFRP等複合材料の機械的特性評価のために使用する試験片
作製時の切断
＜詳細仕様＞
・切断精度は0.05mm以下
・試料切断寸法は300mm×300mm×ｔ10mm以下
＜使用料＞570
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:コンポジットセンター(A)
藤嶋基
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
22 年度
内線
501
複合材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞フラットベット切断機
H26リストNo
208
＜仕様・品質等＞ CF2-1215RC-S
＜製造元＞（株）ミマキエンジニアリング
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
複合材料の原材料およびプラスチック材料、エラスト
マー、フィルム材を任意形状へ切断する装置
＜使用料＞750
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
X方向の有効切断範囲：1470mm
Y方向の有効切断範囲：1200mm
1mm以下の切断が可能
切断速度：500mm/s
距離精度：0.1mm
25 年度反復精度：0.1mm
C棟1F:コンポジットセンター(A)
藤嶋基
素形材プロセス開発部
内線
501
複合材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞耐候性試験機
H26リストNo
209
＜仕様・品質等＞ UV-W161
＜製造元＞岩崎電気（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
紫外線照射に対して、機器及び部品・材料がどのような変
化を起こすかを試験する装置。
＜使用料＞1500
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
温度：照射時50から85℃、休止時35から75℃、（精度
±3℃）
湿度：照射時40から70％RH、休止時50から90%RH、（精度
±5％RH）
紫外線照度150±8mW/㎠以上、均斉度が90％以上
（円／時間）＜導入年度＞平成 25 年度 295から450nmの紫外線が照射可
有効放射エリア：422mm×190mm
ランプ平均寿命：1,500時間
C棟1F:電気電子開放研究室(C)
近藤康夫
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
542
電子・通信Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞重量級プラットホーム型電子天秤
H26リストNo
210
＜仕様・品質等＞ FW-300KA4
＜製造元＞エー・アンド・ディ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
乾電池を電源としたコードレスタイプの台秤．
約１００時間の連続動作可能．
防滴構造で、水分を含んだ被計量物の計量が可能．
＜使用料＞100
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
最大秤量　：３００Kg
使用温度範囲：ー５℃から３５℃
最小表示　：　５０g（１９９．９５Kgまで）
１００g（２００Kg以上）
電池寿命　：高性能マンガン乾電池　約１００H
9 年度計量皿寸法　：６００×７００mm
重量　：４５Kg
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:電気電子開放研究室(C)
沓澤圭一
内線
531
素形材プロセス開発部
内線
＜副担当＞
＜名称等＞放射電磁界イミュニティ試験システム
H26リストNo
211
＜仕様・品質等＞ＴＣ２０００Ｃ
＜製造元＞ｱﾝﾌﾟﾘﾌｧｲﾔｰﾘｻｰﾁ社
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
現「日本オートマティックコントロール株式会社」社製
＜詳細仕様＞
IEC61000-4-3準拠
周波数：1MHzから1GHz
最大電界強度：10V/m
＜使用料＞1050
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:電気電子開放研究室(C)
佐々木信也
電子光応用開発部
＜副担当＞
電界センサーのバッテリが劣化しており，1から２時間程
15 年度度であれば連続稼働可能．
内線
564
電子・通信Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞プリント基板加工システム
H26リストNo
212
＜仕様・品質等＞ Protomat　C100HF
＜製造元＞日本LPKF株式会社
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
ＣＡＤ設計データを基に表面パターンの作成、穴あけ及
び外形カット等を銅箔基盤等の材料に直接加工し、開発設
計環境でプリント基板作成を行うための装置。
＜詳細仕様＞
最大加工範囲：340×200mm以上
分解能：±3.9685μm
最大加工速度：40mm／秒
最高穴あけ速度：120穴／分
モーター回転数：10,000～100,000rpm
＜使用料＞450
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
16 年度
C棟1F:電気電子開放研究室(C)
佐々木大三
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
505
電子・通信Gr
内線
＜名称等＞パワーマルチメーター
H26リストNo
213
＜仕様・品質等＞ WT1030
＜製造元＞横河電気
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
（1 ）基本性能
基本確度が0.2 ％で電圧，電流の測定帯域がDC およ
び0.5Hz 〜300kHz （電力測定は200kHz ）である。0.5Hz
の有効電力の測定を可能と
している。このときの表示更新周期は5 秒である。
また，最大電圧レンジを従来の600V から1000V と
し，に必要な高電圧の測定を可能に
＜詳細仕様＞
周波数特性：DC、0.5Hzから300kHz(0.5から10Hz、100kHz
以上は設計値)
基本確度：0.2％(45Hzから66Hz)
1000Vrmsの高電圧測定
10データ/100msの高速通信、100msのデータ更新
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
8 年度入力電圧、電流の波形出力が可能(オプション)
モータ評価機能(トルク、回転速度入力)によるトータル
＜設置場所＞
モータ効率を測定可能な特別モデルを用意(モデルWT1030M
本館
C棟1F:電気電子開放研究室(C)
のみ)
＜主担当＞
小笠原雄二
内線 541(252)
約426(W)×132(H)×400(D)mm WT1010：約9kg、WT1030：約
10kg
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞磁気抵抗効果測定用電磁石
H26リストNo
214
＜仕様・品質等＞ヘルムホルツコイルM-HD31型
＜製造元＞マイテック
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
磁気抵抗効果測定用磁界発生
＜使用料＞210
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
最大直流磁界:24 kA/m（但し、8 kA/m以上では別途電源が
必要）
コイル間隔:200mm
均一磁場領域：中心１インチφ内±1%
磁界周波数：直流磁場
6 年度磁界方向： 1方向
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:電気電子開放研究室(C)
丹健二
電子光応用開発部
内線
543
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞高出力増幅器
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ 150A100B-150W1000
＜製造元＞日本オートマチックコントロール
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
高周波電気信号の入力により、大電力電気信号を発生
＜詳細仕様＞
周波数範囲：10KHz-1000ＭＨｚ、最大出力：150W
＜使用料＞360
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:電気電子開放研究室(C)
丹健二
電子光応用開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
543
電子・通信Gr
内線
215
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞バイポーラ電源
H26リストNo
216
＜仕様・品質等＞ BWS80-30G
＜製造元＞高砂製作所
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
1象限から4象限の全領域で動作可能な電源
＜詳細仕様＞
最大電圧：±80V、最大電流：±30A
＜使用料＞190
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
16 年度
C棟1F:電気電子開放研究室(C)
丹健二
電子光応用開発部
内線
543
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ワイヤーボンダー
H26リストNo
＜仕様・品質等＞モデル16
＜製造元＞ TPT
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（表面処理改質）
微小電極間を金属ワイヤにより接続
＜詳細仕様＞
ウェッヂ・ボールボンディング可能
バンプ形成可能
使用可能ワイヤ径：17から50μm
＜使用料＞270
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:電気電子開放研究室(C)
丹健二
電子光応用開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
543
電子・通信Gr
内線
217
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞雷サージ試験システム
H26リストNo
218
＜仕様・品質等＞ＬＳＳ～１５ＡＸ～Ｃ１／Ｓ
＜製造元＞㈱ノイズ研究所
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
EN/IEC61000-4-5 規格準拠
サージ波形：コンビネーションウェーブ（1.2/50μs､
8/20μs）、10/700μs（テレコムサージ）
最大出力電圧：15kV、最大出力電流：7500A
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
13 年度
C棟1F:電気電子開放研究室(B)
近藤康夫
電子光応用開発部
内線
542
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞静電気試験システム
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＥＳＳ～２０００
＜製造元＞ノイズ研究所
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
＜詳細仕様＞
EN/IEC61000-4-2 規格準拠
出力電圧：0.20～30kV±5％
＜使用料＞100
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:電気電子開放研究室(B)
近藤康夫
電子光応用開発部
＜副担当＞
14 年度
内線
542
電子・通信Gr
内線
219
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞グローワイヤー試験機
H26リストNo
220
＜仕様・品質等＞ TA03.35（付属チャンバBT-07）
＜製造元＞ Physics tecnics Lab
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
グローヤー試験
IEC 60695-2-10(JIS C60695-2-10)試験対応
＜詳細仕様＞
IEC 60695-2-10(JIS C60695-2-10)試験対応
５００℃から９６０℃
150mm×120mmまで試験が可能
＜使用料＞310
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
25 年度
C棟1F:電気電子開放研究室(B)
近藤康夫
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
542
電子・通信Gr
内線
＜名称等＞雑音総合評価試験機
＜製造元＞（株）ノイズ研究所
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ＭＯＤＥＬ
＜用途等＞
221
ＥＭＣ−５０００Ｓ
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
本機は、雑音許容度試験機INS、電源電圧変動許容度試験
機VDS、静電気許容度試験機ESSを一体化し、さらに電源ラ
イン観測装置NDR-552を加え、EMC耐力測定の統合化ならび
に能率化を図ることを目的としたものである。
＜詳細仕様＞
○雑音許容度試験機INS-410
「インパルス幅」・・・50nsec、100nsec、200nsec、
250nsec、400nsecおよびその組合せ。最大幅1μsec。
「インパルス電圧」・・・59.9Ω負荷にてAC100V入力時
2000VMAX
＜使用料＞870
（円／時間）＜導入年度＞平成
1 年度 ----------------------------------------------○電源電圧変動許容度試験機VDS-220SB
＜設置場所＞
「被試験機電源」・・・70Vから240V　50Hzまたは60Hz
本館
C棟1F:電気電子開放研究室(B)
「異常電圧出力」・・・0Vから入力電圧の120%
＜主担当＞
佐々木信也
内線
564
----------------------------------------------○静電気許容度試験機ESS-625S
電子光応用開発部
電子・通信Gr
「出力電圧」・・・本体電圧出力端にて0から25KV MAX
内線
±10%
＜副担当＞
「印加方式」・・・プローブ放電式
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞低温恒温高湿器
H26リストNo
222
＜仕様・品質等＞ PSL-2K
＜製造元＞エスペック
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
周囲の温度や湿度を一定にした雰囲気中に試料を置き，試
料の経時変化等を確認するための装置．
＜使用料＞240
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜詳細仕様＞
温度範囲：-70から+100℃
湿度範囲：20から98%rh
※ただし制御可能範囲があります
変動幅：＋0.3℃/±2.5%rh
温度上昇時間：-70→+100℃まで35分以内
19 年度温度下降時間：+20→-70℃まで70分以内
内寸：W600×H850×D600[mm]
C棟1F:電気電子開放研究室(B)
佐々木大三
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
505
電子・通信Gr
本設備のお問い合わせは次のアドレスへ
QSKN@rdc.pref.akita.jp
( soudanshitu@rdc.pref.akita.jp でも可)
内線
＜名称等＞冷熱衝撃装置
H26リストNo
223
＜仕様・品質等＞ＴＳＡ～７１Ｓ～Ｗ
＜製造元＞エスペック㈱
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
電子機器や部品に高温と低温を短時間で交互に繰り返し
与え、急激な温度変化に伴う膨張と収縮が原因で機器や部
品に発生する破壊や材料の疲労を評価する装置。
＜詳細仕様＞
環境試験方法：JIS C0025、EIAJ ED-2531A
方式：ダンパ切り替え方式（２ゾーン，常温込み３ゾー
ン）
高温さらし温度範囲：＋60～＋200℃
低温さらし温度範囲：-70～　0℃
＜使用料＞590
（円／時間）＜導入年度＞平成 17 年度温度変動幅：±0.5℃
高温槽温度上昇時間：常温から＋200℃まで15分以内
＜設置場所＞
低温槽温度下降時間：常温から-70℃まで40分以内
本館
C棟1F:電気電子開放研究室(B)
テストエリア荷重：30kg（等分布荷重）
＜主担当＞
佐々木大三
内線
505
試料かご耐荷重：5kg（等分布荷重）
テストエリア寸法(WxHxD [mm])：410x460x370
電子光応用開発部
電子・通信Gr
＜副担当＞
内線
（ご参考）試料無しでのテストエリア温度の変化速度：
-40→+90℃ および +90→-40℃ ：２分程度
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞空圧落下衝撃試験装置
H26リストNo
224
＜仕様・品質等＞ＳＭ−１１０−ＭＰ型
＜製造元＞ボクスイ・ブラウン（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
電気電子部品・機器等に、規定のピーク加速度と作用時間
を持つ正弦半波パルスの機械的衝撃を加える装置。
＜詳細仕様＞
試験条件：
「100G,6msec」「50G,11msec」「30G,11msec」
「30G,18msec」「500G、1msec」
＜使用料＞100
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
3 年度
C棟1F:電気電子開放研究室(A)
近藤康夫
電子光応用開発部
内線
542
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞衝撃解析システム
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ lansmont TP3etcｷｯﾄ for Win
＜製造元＞エア・ブラウン社
＜用途等＞
＜詳細仕様＞
＜使用料＞190
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
（円／時間）＜導入年度＞平成
C棟1F:電気電子開放研究室(A)
近藤康夫
電子光応用開発部
＜副担当＞
13 年度
内線
542
電子・通信Gr
内線
設備分類: 評価技術（製品性能など）
225
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞振動試験機
H26リストNo
226
＜仕様・品質等＞ F-03000BM/FA
＜製造元＞エミック株式会社
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
製品が輸送中及び使用中に受ける振動を再現発生させる
装置。宇宙航空機器、自動車機器、エレクトロニクス製
品、精密機器などの製品開発における耐久性評価、輸送環
境における梱包等輸送方法の評価に使用。
＜詳細仕様＞
周波数範囲：（ＤＣ）から2500Hz
最大変位：30mm
最大加速度：68G
＜使用料＞1200
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
16 年度
C棟1F:電気電子開放研究室(A)
佐々木信也
電子光応用開発部
内線
564
電子・通信Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞真空乾燥器
H26リストNo
227
＜仕様・品質等＞ VOS-450SD
＜製造元＞ EYELA
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
本装置は、粉体等の固体サンプルを真空下及び他の不活性
ガス雰囲気下で乾燥させるものです。
真空下で乾燥することにより、乾燥時間が短縮され、サン
プルの酸化を防ぐことができます。
＜使用料＞120
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
582
＜詳細仕様＞
・設定温度範囲　40から240℃
・到達真空度　133Pa(1Torr)
・プログラム機能
オートスタート、オートストップ、２ステップ繰り返し、
ステップ運転（８ステップ以内）
9 年度・庫内寸法
450幅×450奥行×450高さ
・内容積　９１ℓ
・不活性ガス　窒素など
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞自動研磨装置
H26リストNo
228
＜仕様・品質等＞ AUTOMET2&ECOMET3
＜製造元＞ビューラー社
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
粉体、金属等の表面を研磨する装置である。
＜詳細仕様＞
・研磨器回転数：10から500rpm
・研磨圧力：0.45kgから27kgまで0.45kgで設定可能
＜使用料＞170
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
9 年度
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞スクラバー付ドラフトチャンバー
H26リストNo
229
＜仕様・品質等＞ GNE-1500N
＜製造元＞オリエンタル技研工業（株）
＜用途等＞
設備分類: その他
本装置は、抽出等の有害ガス等が発生する場合に、安全に
実験を行うためのドラフトチャンバーである。スクラバー
が付いているので、有害ガスはそこで捕集される。
＜詳細仕様＞
作業ｽﾍﾟｰｽ：1500幅×750奥行×750高さ㎜
＜使用料＞170
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
9 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞発熱量測定装置
H26リストNo
230
＜仕様・品質等＞ CA-4PJ
＜製造元＞（株）島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
本装置は、各種燃料の発熱量測定、有機・無機化合物等燃
焼熱測定を行う装置です。
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・方式：燃研式断熱法
・ｻﾝﾌﾟﾙ量：0.1から1g
・測定範囲：4,000から32,000J（1,000から7,500cal）
・測定精度：±80J（±20cal）
・測定時間：約30分（1ｻﾝﾌﾟﾙ）
10 年度・データ記憶：最大50ｻﾝﾌﾟﾙまで可能
・（財）日本品質保証機構による検定証付
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞粉塵ドラフト
H26リストNo
231
＜仕様・品質等＞ GNS-1800S
＜製造元＞オリエンタル技研（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
本ドラフトは、粉体を扱う場合に発生する粉塵が人体に入
らないように、安全かつクリーンに作業を行うためのもの
である。
＜詳細仕様＞
・方式：防爆仕様集塵機による捕集
・作業容積：1800間口×750奥行き×750高さ
・捕集効率：1μm以上の粒子99.97％
0.2μm以上の粒子99.7％
・作業面：ﾚﾌﾟｼﾝ（ｴﾎﾟｷｼ無垢材32ｍｍ厚）
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
10 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞排ガス分析装置
H26リストNo
232
＜仕様・品質等＞ GC-17A
＜製造元＞（株）島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
本装置は、FID（水素炎ｲｵﾝ化検出器）、TCD（熱伝導度検
出器）、FPD（炎光光度検出器）付きのｷｬﾋﾟﾗﾘｰ・ﾊﾟｯｸﾄﾞ併
用のガスクロマトグラフである。
＜詳細仕様＞
カラムオーブン
・温度範囲：室温+4℃から450℃（1℃ｽﾃｯﾌﾟ）
・ﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ段数：5段
・昇温（降温）速度：0.1から±100℃/min（0.1℃ｽﾃｯﾌﾟ）
試料注入部
＜使用料＞110
（円／時間）＜導入年度＞平成 10 年度・独立温度制御方式
・温度範囲：室温+4℃から450℃（1℃ｽﾃｯﾌﾟ）
＜設置場所＞
・注入ﾕﾆｯﾄ：ｽﾌﾟﾘｯﾄ/ｽﾌﾟﾘｯﾄﾚｽ注入ﾕﾆｯﾄ
本館
D棟1F:素材分析測定室
検出器
＜主担当＞
遠田幸生
内線
582
FID（水素炎ｲｵﾝ化検出器）
・方式：ﾜｲﾄﾞﾚﾝｼﾞまたはﾘﾆｱ
素形材プロセス開発部
環境・エネルギーGr
・温度範囲：〜450℃（1℃ｽﾃｯﾌﾟ）
内線
TCD（熱伝導度検出器）
＜副担当＞
・方式：2ﾌｨﾗﾒﾝﾄ定電流方式
＜名称等＞有害金属測定装置
H26リストNo
233
＜仕様・品質等＞イオンクロマトグラフィーDX-120
＜製造元＞日本ダイオネクス（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
本装置は　溶液中の陰イオン、陽イオンを測定するもので
ある。
＜詳細仕様＞
サンプル量：25μℓ
測定可能イオン
陽イオン：Li+,Na+,NH4+,K+,Mg2+,Ca2+
陰イオン：F-,Cl-,NO2-,Br-,NO3-,PO43-,SO42測定限界：10ppb以下
＜使用料＞360
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
9 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ CHN元素分析装置
H26リストNo
234
＜仕様・品質等＞ 2400２CHNS/0
＜製造元＞（株）パーキンエルマージャパン
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
本装置は、固体・液体サンプルの炭素・水素・窒素・硫黄
含有量を簡単にかつ迅速に測定する装置
＜詳細仕様＞
・分析範囲：炭素、水素、窒素、硫黄いずれも0.3から
100wt%
・ｻﾝﾌﾟﾙ量：0から500mg（通常有機物は1〜3mg）
・燃焼管温度：100から1100℃（助燃剤の使用により、
ｻﾝﾌﾟﾙ温度は1800℃以上）
＜使用料＞210
（円／時間）＜導入年度＞平成 10 年度・分析時間：6〜8分（1ｻﾝﾌﾟﾙ）
・ｻﾝﾌﾟﾙ導入：ｵｰﾄｻﾝﾌﾟﾗｰにより60ｻﾝﾌﾟﾙまでの自動導入が
＜設置場所＞
可能
本館
D棟1F:素材分析測定室
・ｷｬﾘﾌﾞﾚｰｼｮﾝ：1点検量線法、多点検量線検量線法が可
＜主担当＞
遠田幸生
内線
582
能。
素形材プロセス開発部
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞燃焼灰品質評価装置
H26リストNo
235
＜仕様・品質等＞マイクロトラックHRA-X-100
＜製造元＞日機装
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
本装置は、粉体の粒度を迅速かつ簡単に測定する粒度分布
計です。自動試料循環器がついていますので、測定は、誰
でも簡単に行うことができます。
＜使用料＞970
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
・測定原理：レーザー回折・散乱法
・粒度測定範囲：0.12から704μm
・粒度出力区分：100ch
・サンプル所要量：0.05から2g
・出力データ：平均粒度、ヒストグラム、Rosin-Rammler
9 年度線図、対数正規分布、データ合成など
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞焼成挙動評価装置
H26リストNo
236
＜仕様・品質等＞ DMRXP
＜製造元＞ライカ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
本装置は、燃焼灰等の粉体サンプルを加熱昇温する加熱装
置とその加熱挙動をリアルに観察する顕微鏡、並びに加熱
挙動を解析するための画像解析装置から構成されていま
す。
＜詳細仕様＞
・顕微鏡倍率：50から500倍
・加熱温度範囲：常温から1750℃
・画像解析：ライン長計測、区間長計測、角度計測、任意
形状計測、抽出領域形状計測、濃度断面計測、個数カウン
ト、ポイント位置計測、ピーク間距離計測、ピーク幅計測
＜使用料＞590
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
9 年度
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
＜名称等＞ガス吸着量測定装置
H26リストNo
237
＜仕様・品質等＞ AUTOSORBI-MP/VP
＜製造元＞ユアサアオイニクス
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
本装置は、ガス吸着等温線を作成することにより、固体表
面と気体との相互作用を定量化し、表面積、細孔分布等固
体性能を支配する因子を測定するものです。
＜詳細仕様＞
・測定範囲
比表面積　0.05㎡/ｇ以上（窒素吸着）
細孔容積検出限界　0.0001㏄/ｇ
細孔径分布　3.5～から5000～
・サンプル所要量　0.1から10ｇ
＜使用料＞1200
（円／時間）＜導入年度＞平成
9 年度・測定点数　吸着脱離等温線で最大200
・吸着ガス　Ｎ2、Ar、CO2など
＜設置場所＞
・物理吸着による測定項目
本館
D棟1F:素材分析測定室
BET比表面積（多点法）
＜主担当＞
遠田幸生
内線
582
Langmuir、B.J.H法、D.H法等による細孔容積と比表面積分
布など
素形材プロセス開発部
環境・エネルギーGr
＜副担当＞
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞波長分散型蛍光Ｘ線装置
H26リストNo
238
＜仕様・品質等＞ XRF-1700(4KW)
＜製造元＞島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
固体、液体等の廃棄物や無機化合物の化学組成を分析する
装置である。測定表面上の0.5mm間隔のマッピングも可能
である。
＜使用料＞900
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・測定可能な固体サンプル形状：直径50mm以下×高さ35mm
以下
・測定可能な粉体サンプル量：1g以上
・測定可能元素：ホウ素からウランまで
・測定時間：10分以上
11 年度・測定限界：10ppm（条件によっては1ppmまで可）
・視野絞り：1、3、10、20、30mm
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ｶﾞｽｸﾛﾏﾄｸﾞﾗﾌ質量分析装置
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ Agirent 5973W
＜製造元＞横河ｱﾅﾘﾃｨｶﾙｼｽﾃﾑｽﾞ
＜用途等＞
＜詳細仕様＞
＜使用料＞170
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
設備分類: 評価技術（化学組成など）
239
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ GC用熱分解装置
H26リストNo
241
＜仕様・品質等＞ PY-2020iD
＜製造元＞（株）島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
熱分解させた試料をガスクロマトグラフに導入するための
前処理装置で、木材などの有機物の熱分解ガスの測定、基
板等の有機物から加熱等で発生する炭化水素系ガスなどの
測定が可能となる
＜詳細仕様＞
1-15-02-04-999-000001
排ガス分析装置と同時使用
＜使用料＞520
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
分解加熱炉
・40℃から800℃以上。(1℃毎)昇温可能で4段階昇温可能
21 年度・昇温速度:1から100℃/min(1℃/min毎)以上
・熱分解時間:1から999.9 min(0.lmin毎)以上
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞サイクロンサンプルミル
H26リストNo
242
＜仕様・品質等＞ CSM-F1
＜製造元＞静岡精機（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
約10mmの木片、草木、稲わらなどを0.5ｍｍ以下に粉砕す
る装置
＜詳細仕様＞
・数十mmの木片、草木、稲わらなどを0.5ｍｍ以下に粉砕
可能
・ボール、ロッド等の粉砕媒体を使用しない粉砕方法
・木材の場合、１分間に50g以上処理
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
20 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ハロゲン化合物測定自動前処理装置
H26リストNo
243
＜仕様・品質等＞ AQF-100
＜製造元＞三菱化学（株+D102）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
イオンクロマトグラフにより有機物・無機物中の塩素、
臭素、硫黄を測定するため、前処理として試料を燃焼し各
元素を吸収液に捕集する装置。
＜詳細仕様＞
吸収ユニット
オートボートコントローラ
＜使用料＞720
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
18 年度
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ビード作製装置
H26リストNo
244
＜仕様・品質等＞ TK-4100型
＜製造元＞東京科学㈱
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
波長分散型蛍光X線装置で精度良く測定するため、サン
プルを溶解しビードにする必要があり、そのビードを作成
するための装置。
＜詳細仕様＞
温度範囲：150から1300℃
溶融、振動の各時間を任意に設定可
＜使用料＞790
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ハンディ型燃焼排ガス分析計
H26リストNo
245
＜仕様・品質等＞ t350システムXL
＜製造元＞（株）テストー
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
小型ボイラー・燃焼炉から排出されるガス中のO2、NOx、SOｘ、
CO、CO2濃度を測定する装置
＜使用料＞120
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
O2 0から25Vol.% （分解能 0.01Vol.%）
CO（H2補償） 0から10,000ppm （分解能 1ppm）
NO　0から3,000ppm （分解能 1ppm ）
NO2 0から500ppm （分解能 0.1ppm ）
SO2 0から5,000ppm （分解能 1ppm ）
（分解能 0.1ppm ）
23 年度 H2S 0から300ppm
CO2(IR) 0～50Vol.% （分解能 0.1Vol.%）
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞粒度分布測定装置
H26リストNo
246
＜仕様・品質等＞ MT3300EX2-SDC-H
＜製造元＞日機装（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
本装置は、粉体の粒度を迅速かつ簡単に測定する粒度分布
計です。自動試料循環器がついていますので、測定は、誰
でも簡単に行うことができます。
＜詳細仕様＞
・測定原理：レーザー回折・散乱法
・粒度測定範囲：0.02から2000μm
・出力データ：平均粒度、ヒストグラム、Rosin-Rammler
線図、対数正規分布、データ合成など
＜使用料＞570
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:素材分析測定室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
25 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞低温恒温恒湿器
H26リストNo
247
＜仕様・品質等＞ＰＬ−３ＳＰ型
＜製造元＞タバイエスペック（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
温湿度変化に対して、機器及び部品・材料がどのような変
化を起こすかを試験する装置。
＜詳細仕様＞
温湿度範囲：-40から+100℃/20〜98%RH
(2013.5月現在) 対応可能温度は0から+100℃。
＜使用料＞170
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
5 年度
D棟1F:環境評価試験室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞分光光度計
H26リストNo
248
＜仕様・品質等＞ U-3000
＜製造元＞（株）日立製作所
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
溶液試料の紫外・可視領域の透過率、吸光度を高感度、高
精度、迅速に測定し、定量分析を行う。
＜使用料＞340
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
波長範囲：１９０から９００ｎｍ
分光器：瀬谷−波岡形分光器
検知器：光電子増倍管
光源：紫外域；重水素ランプ
可視域；ヨウ素タングステンランプ
（円／時間）＜導入年度＞平成 10 年度光源切り替え：波長に連動した自動切り替え
測光方式：ダブルビーム直接比率測光方式
測定モード：吸光度、透過率、反射率、リファレンス側
D棟1F:環境評価試験室
エネルギー、サンプル側エネルギー
遠田幸生
内線
582
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞卓上遠心分離機
H26リストNo
249
＜仕様・品質等＞Ｈ−９００
＜製造元＞国産遠心器株式会社
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
微粒子の含まれる溶液試料の分離において、普通のろ過操
作で分離困難な場合や少量の沈殿物の分離のため、遠心力
を用いた分離操作を行う。これによって、沈殿と溶液との
分離が速やかに行われ、溶液中の沈殿物の観察や沈殿物の
化学分析等が可能である。
＜詳細仕様＞
試料量：１００ｍｌ×８本
回転数：１００から６０００ｒｐｍ
遠心力：１０から７０００ｇ
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
3 年度
D棟1F:環境評価試験室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ＩＣＰ質量分析装置
H26リストNo
250
＜仕様・品質等＞ Agirent 7500 Series ICP-MS
＜製造元＞アジレント・テクノロジー（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
アルゴンガスの誘導結合プラズマによって、溶液中の元
素をイオン化した後、四重極質量分析計に取り込み、質量
別に分別後、元素濃度を検出する装置である。多元素を同
時に分析でき、かつ元素濃度を、ppt（１兆分の１）まで
測定する装置。
＜詳細仕様＞
ダイナミックレンジ：９桁（１桁ｐｐｔから１００ｐｐｔ
オーダーの同時定量が可能）
定性半定量分析が可能
＜使用料＞1650
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:環境評価試験室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞イオンクロマトグラフ（陰イオン・陽イオン・糖分析システム）
H26リストNo
251
＜仕様・品質等＞ＩＣＳ～３０００＋２１００型
＜製造元＞ダイオネクス
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
水溶液中の陰イオン（塩素イオン、硝酸イオン、硫酸イオ
ン、リン酸イオンなど）、陽イオン（アンモニウムイオ
ン、ナトリウムイオン、カリウムイオンなど）、糖成分
（グルコース、マンノース、キシロース等）を測定する装
置
＜使用料＞1550
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
①送液機能：４溶媒以上のグラジェント送液機能
②送液方法：ダブルプランジャー方式
③流量範囲：0.001から10 mL/min以上、0.01 ｍL/min毎に
設定可能
④流量精度：1mL/minのとき±0.1％以内
22 年度 ⑤動作圧力：0.1から35 MPa（15～5000 psi）の範囲で動
作
D棟1F:環境評価試験室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
⑥糖検出モード：電気化学検出器と金電極による測定
⑦糖質分析用四電位パルス測定が可能なインテグレーテッ
ドパルスドアンペロメトリ(以下 IPAD)
内線
＜副担当＞
＜名称等＞吸着性能評価装置
H26リストNo
252
＜仕様・品質等＞ ChemBET-3000型
＜製造元＞ Quantachrome社
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
炭化物などの吸着がアンモニア等のガスをどの程度吸着
するかを測定する装置。
＜詳細仕様＞
比吸着質体積：0.0001ml/g以上
使用可能ガス：Nox系、Sox系、アンモニア系
＜使用料＞690
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:環境評価試験室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞バイオシェーカー
H26リストNo
253
＜仕様・品質等＞ BR-43FL-MR
＜製造元＞タイテック（株）
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
一定温度で溶液を振盪もしくは旋回させ、酵素糖化や発酵など
を行う培養器
＜詳細仕様＞
○温度：+ 4 ℃~+ 70℃
○往復・旋回振盪が切り替え可能
・振盪速度：20から300ｒｐｍ
○500ｍｌ三角フラスコを６本以上装着可能
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
23 年度
D棟1F:環境評価試験室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞分子量分布測定装置
H26リストNo
254
＜仕様・品質等＞ ProminenceGPCｼｽﾃﾑ
＜製造元＞島津製作所
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
ゲル浸透クロマトグラフィー（GPC）
＜使用料＞380
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:環境評価試験室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
オートサンプラー注入量（μL）：0.1から100
並列ダブルプランジャポンプ：並列
検出器：示差屈折率
ガードカラム：分析カラム、標準試料
リグニン測定：可
25 年度カラムオーブン温度：室温+10から65℃
出力内容：数平均分子量、重量平均分子量、Z平均分子量
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞微粉砕機
H26リストNo
255
＜仕様・品質等＞ MB-1
＜製造元＞中央化工機（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（表面処理改質）
10mm前後のフェライト、金属、アルミナ、石膏、石炭等を
数十〜数ミクロンまで粉砕可能な振動ミルである。
＜詳細仕様＞
・１バッチ当たりの標準粉砕量約0.8ℓ×2（ポット２個）
・粉砕時間は粉砕物よって変わる。
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
9 年度
D棟1F:粉砕評価試験室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞粗粉砕機
H26リストNo
256
＜仕様・品質等＞ SR-2
＜製造元＞三田村理研工業（株）
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（粉体焼結接合）
50mm前後のフェライト、金属、アルミナ、石膏、石炭等を
数百ミクロンまで粉砕可能な振動ミルである。
＜詳細仕様＞
粉砕量：１時間当たり約100から200kg
環状スクリーン孔径：0.25、0.5、1.0、2.0、3.0mm
＜使用料＞130
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:粉砕評価試験室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
9 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞凍結粉砕器
H26リストNo
257
＜仕様・品質等＞ＪＦＣ～１５００型
＜製造元＞日本分析工業
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
＜詳細仕様＞
・振動回転数1700rpm以上
・振幅8mm以上
・液体窒素連続注入式
・タイマー０から60min
＜使用料＞300
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
15 年度
D棟1F:粉砕評価試験室
遠田幸生
内線
素形材プロセス開発部
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞小型タンデムリング粉砕機
H26リストNo
258
＜仕様・品質等＞ TR-LM
＜製造元＞中央化工機商事（株）
＜用途等＞
設備分類: 新・省エネルギー
バイオマス、化学原料などの固体物質を短時間で粉砕し、かつ固
体内部の構造を変化させる（メカノケミカル効果）衝撃式粉砕
機。
＜詳細仕様＞
・振動数を1000から1500ｒｐｍ
・試料ポットの容量は3.4Ｌ
・メカノケミカル効果を短時間で発揮する粉砕媒体を装備
・200Ｖ３相、防音箱装備
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
D棟1F:粉砕評価試験室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
24 年度
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞アスファルトミキサー
H26リストNo
259
＜仕様・品質等＞北大型30k練2Hp
＜製造元＞
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
＜詳細仕様＞
＜使用料＞150
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
2 年度
D棟1F:アスファルト評価室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞アスファルト用乾燥機
H26リストNo
＜製造元＞
＜仕様・品質等＞
＜用途等＞
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S46 年度
＜設置場所＞
本館
D棟1F:アスファルト評価室
＜主担当＞
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
設備分類: 加工技術（素形材成形）
260
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ガスコンロ
H26リストNo
＜製造元＞
261
＜仕様・品質等＞
＜用途等＞
設備分類: その他
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S55 年度
＜設置場所＞
本館
D棟1F:アスファルト評価室
＜主担当＞
遠田幸生
素形材プロセス開発部
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ローラーコンパクター
H26リストNo
262
＜仕様・品質等＞ＴＲ−３２３Ｃ
＜製造元＞谷藤
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（素形材成形）
各種試験評価用アスファルト供試体作成
＜使用料＞130
＜設置場所＞
本館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
実際に舗装される道路のアスファルト混合物と同様の荷重
を与えて、アスファルト混合物の供試体を作成する装置。
供試体作成の最大寸法は、40×30ｃｍ、最大荷重は、線圧
で40ｋｇ/ｃｍ。
転圧開始温度の設定や転圧回数の設定により、自動で転圧
（円／時間）＜導入年度＞平成 S47 年度を開始し、離形材の散布の自動のほかランプ点灯時に表面
部の成形などを指示する自動転圧システム。
D棟1F:アスファルト評価室
遠田幸生
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
582
環境・エネルギーGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ 3連式自動ホイールトラッキング試験機
H26リストNo
263
＜仕様・品質等＞ HKA-110A3D-CW15
＜製造元＞ニッケン
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
動的安定度評価試験（Ｄ.Ｓ）
＜詳細仕様＞
夏季等におけるアスファルト舗装の耐流動特性を評価する
試験機で、供試体を60℃の状態で大型車と同様の接地圧を
与え供試体表面をゴム輪を走行させながらわだち深さを測
定する。
試験に用いる供試体は30×30×5ｃｍの供試体で、1時間/
＜使用料＞740
（円／時間）＜導入年度＞平成
8 年度１サイクルに３枚試験でき６サイクル連続で１８枚の試験
ができる。
＜設置場所＞
１日で６サイクル×２回の試験ができ、３６枚/１日当り
本館
D棟1F:供試体準備室
の試験ができる。
＜主担当＞
遠田幸生
内線
582
試験および計測は、全自動システムとなっている。
素形材プロセス開発部
環境・エネルギーGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞蛍光Ｘ線膜厚計
H26リストNo
264
＜仕様・品質等＞ SEA-5120
＜製造元＞セイコー電子工業
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
多層膜の膜厚及び元素分析の非破壊測定
＜詳細仕様＞
測定可能元素：AlからU、薄膜：最大５層、各層10成分の
膜厚Ｘ線検出部：Si(Li)半導体検出器、測定可能膜厚:１
nm
＜使用料＞1400
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:Ｘ線解析室400
岡田紀子
技術イノベーション部
＜副担当＞
6 年度
内線
*114
技術コーディネート班
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞薄膜構造評価用高輝度Ｘ線回折装置
H26リストNo
265
＜仕様・品質等＞ ATX-G
＜製造元＞理学電機
＜用途等＞
設備分類: 解析技術
定格出力：１８Ｋｗ、Ｘ線源：Ｃｕ、５軸ゴニオメータ
用途：単結晶薄膜、エピタキシャル薄膜の結晶構造評価・
解析に用いる。
＜詳細仕様＞
測定試料の大きさ：1インチ角以上3インチ丸以内、厚み：
1mm以下
＜使用料＞5900
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
12 年度
1F:Ｘ線解析室400
鈴木淑男
先端機能素子開発部
内線
*271
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞電子スピン共鳴測定装置
H26リストNo
266
＜仕様・品質等＞ EMXplus型（マイクロ波ブリッジ含）
＜製造元＞ブルカー・バイオスピン社
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
磁場中で試料にマイクロ波を照射し、試料に存在する格子
欠陥や表面の欠陥(ダングリングボンド)を評価する装置
＜詳細仕様＞
検出限界：　2×10^9 spin/G
周波数帯：　Xバンド
マイクロ波出力：200 mW
円筒型TE011共振器を装備
＜使用料＞1800
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:Ｘ線解析室400
鈴木淑男
先端機能素子開発部
＜副担当＞
25 年度
神田哲典
内線
*271
スピン・ナノデバイスGr
内線
*201
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電子顕微鏡用引伸機
H26リストNo
267
＜仕様・品質等＞ L1200
＜製造元＞ダースト
＜用途等＞
設備分類: その他
電子顕微鏡写真の引き伸ばし
＜詳細仕様＞
フィルムサイズ　１×５inchから35mm判，電顕フルサイ
ズ・ハーフサイズ使用可
＜使用料＞790
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
1F:暗室
岡田紀子
技術イノベーション部
内線
*114
技術コーディネート班
内線
＜副担当＞
＜名称等＞イオンスパッタ装置
H26リストNo
268
＜仕様・品質等＞ JUC-5000
＜製造元＞日本電子
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
電子顕微鏡での観察の際に試料表面に導電膜をコーティン
グ
＜詳細仕様＞
ﾏｸﾞﾈﾄﾛﾝ方式、ﾀ-ｹﾞｯﾄ:Pt,Au,Pt-Pd,C,Al
＜使用料＞2000
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:走査型電子顕微鏡室401
岡田紀子
技術イノベーション部
＜副担当＞
4 年度
内線
*114
技術コーディネート班
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞マイクロオージェ電子分光装置
H26リストNo
269
＜仕様・品質等＞ JAMP-7830F
＜製造元＞日本電子㈱
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
試料の微小領域における元素分析、深さ方向分析、化学結
合状態分析
＜詳細仕様＞
電子銃：ショットキーフィールドエミッションタイプ、プ
ローブ径：4nm(二次電子像)、10nm(オージェ)、エネル
ギー範囲：0-3000eV
＜使用料＞9100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
14 年度
1F:走査型電子顕微鏡室401
岡田紀子
技術イノベーション部
内線
*114
技術コーディネート班
内線
＜副担当＞
＜名称等＞断面試料作製装置
H26リストNo
270
＜仕様・品質等＞クロスセクション・ポリッシャ9010
＜製造元＞日本電子
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
試料サイズ　7mm角×2mm厚以上、加工イオンビーム径
>φ100ミクロン、エッチングレート　>20ミクロン/時、加
工面積　>1mm
＜詳細仕様＞
＜使用料＞620
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:走査型電子顕微鏡室401
岡田紀子
技術イノベーション部
＜副担当＞
17 年度
内線
*114
技術コーディネート班
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞実体顕微鏡
H26リストNo
271
＜仕様・品質等＞ SZH-141
＜製造元＞オリンパス
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
試料の立体観察
＜詳細仕様＞
ｽﾞ-ﾑ比:8.5倍透過･落射型照明
＜使用料＞340
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
4 年度
1F:透過型電子顕微鏡室402
岡田紀子
内線
技術イノベーション部
*114
技術コーディネート班
内線
＜副担当＞
＜名称等＞光電子分光装置 (ESCA)
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ 5600MC
＜製造元＞アルバックファイ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
材料表面の組成･化学状態の分析、深さ方向の分析
＜詳細仕様＞
X線源:Al/Mg、分解能(eV)-感度(kcps)
(φ0.075mm)
＜使用料＞17600
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:表面分析室403
田口香
技術イノベーション部
＜副担当＞
4 年度
内線
550
技術コーディネート班
内線
:1.4eV-10kcps
273
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ 2次元光検出器
H26リストNo
274
＜仕様・品質等＞ BQ-73LN
＜製造元＞ビットラン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
試料の反射像や磁化像などの2次元像を2次元光検出器で測
定・観察する
＜詳細仕様＞
・電子冷却型CCDカメラ
・波長特性
検出波長帯域が400から650 nm以上
・撮像面積：20 mm×20 mm以上
・1フレームの画像取得に要する時間が1秒以内
＜使用料＞110
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
22 年度
1F:磁気測定室404
近藤祐治
先端機能素子開発部
内線
*209
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞紫外分光式磁気特性評価装置
H26リストNo
275
＜仕様・品質等＞ BH-M800UV-HD-10
＜製造元＞ネオアーク
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
磁性材料の磁気特性を紫外域から可視域波長範囲にて評
価する装置。
＜詳細仕様＞
カー効果測定装置
＜使用料＞1400
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:磁気測定室404
山根治起
電子光応用開発部
＜副担当＞
波長範囲：250nmから900nm
波長送りピッチ：10nm
最大発生磁場：25k０e
17 年度試料サイズ：φ65mmおよび10mm角以内
測定スポット径：約3x10mm
内線
*207
オプトエレクトロニクスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高感度マグネットメータ
H26リストNo
277
＜仕様・品質等＞ MicroMag2900
＜製造元＞プリンストンメジャメンツ社
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
微小試料（薄膜）の磁気特性測定
＜詳細仕様＞
測定ﾚﾝｼﾞ:0.000001から5emu/FS、最大感度:10-8emu､分解
能:0.005%、磁界ﾚﾝｼﾞ:30から30kOe
測定試料（基板）大きさ：約2mm角、0.5mm厚
＜使用料＞4400
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
1F:磁気測定室404
鈴木淑男
先端機能素子開発部
内線
*271
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ディンプルグラインダ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ D-500
＜製造元＞ VCR
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
主に透過型電子顕微鏡用試料の研磨薄膜加工
＜詳細仕様＞
最終厚さ:10μm以下
＜使用料＞1700
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:化学実験室405
岡田紀子
技術イノベーション部
＜副担当＞
4 年度
内線
*114
技術コーディネート班
内線
278
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ダイヤラップ研磨システム
H26リストNo
279
＜仕様・品質等＞ ML-150P
＜製造元＞マルトー
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
主に透過型電子顕微鏡用試料の研磨加工
＜詳細仕様＞
ﾗｯﾌﾟ盤ｻｲｽﾞ:φ150mm､回転数:30から190rpm
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
1F:化学実験室405
岡田紀子
技術イノベーション部
内線
*114
技術コーディネート班
内線
＜副担当＞
＜名称等＞低速切断機
H26リストNo
280
＜仕様・品質等＞ SBT650
＜製造元＞サウスベイテクノロジー
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
主に透過型電子顕微鏡用試料の精密切断加工
＜詳細仕様＞
回転数:0～300rpm､試料ｻｲｽﾞ:φ33mm最小切断厚さ:0.2mm
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:化学実験室405
岡田紀子
技術イノベーション部
＜副担当＞
5 年度
内線
*114
技術コーディネート班
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞純水・超純水製造装置
H26リストNo
281
＜仕様・品質等＞ RFU655DA・RFP543RA
＜製造元＞アドバンテック
＜用途等＞
設備分類: その他
めっき成膜を行う際の器具洗浄および試料洗浄等
＜使用料＞240
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:化学実験室405
田口香
技術イノベーション部
内線
＜詳細仕様＞
・純水の製造能力が10リットル/時以上
・純水の純度（水質）が比抵抗値で3MΩ・ｃｍ（at
25℃）以上
・純水のタンク容量が　50リットル以上
・超純水の純度（水質）が比抵抗値で18MΩ・ｃｍ（at
22 年度 25℃）以上，或いは電気伝導率で0.06μS/ｃｍ（at
25℃）以下
・超純水の水質がTOC 0.05mg/リットル以下
550
技術コーディネート班
内線
＜副担当＞
＜名称等＞恒温恒湿槽
H26リストNo
282
＜仕様・品質等＞ AGX-224
＜製造元＞ ADVANTEC
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
高温高湿耐環境試験
＜詳細仕様＞
温度:-20から100℃、湿度:30から98%、温度分布:±0.5℃:
湿度分布:±3%、w400×D400×H500
＜使用料＞310
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:化学実験室405
櫻田陽
電子光応用開発部
＜副担当＞
7 年度
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞静電容量微小変位計
H26リストNo
283
＜仕様・品質等＞ PS-Ⅲ-5D
＜製造元＞ナノテックス
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
測定分解能：5nm、測定範囲：0から50μm、プローブ外
径：4mm、応答周波数：１KHz
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
16 年度
1F:化学実験室405
櫻田陽
電子光応用開発部
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞金属顕微鏡
H26リストNo
284
＜仕様・品質等＞ XPF-UNRB
＜製造元＞ニコン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
試料表面の観察及び撮影
＜詳細仕様＞
明視野､暗視野､微分干渉観察機能､最高倍率:1,000倍､写真
ｶﾒﾗ付き
＜使用料＞950
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:精密加工室406
伊勢和幸
先端機能素子開発部
＜副担当＞
4 年度
内線 590(245)
機能性材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞静電式パターニング装置
H26リストNo
285
＜仕様・品質等＞ QDX500-V-XC
＜製造元＞エンジニアリングシステム（株）
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
金属微粒子や有機物質などを分散・溶解させた液材と、こ
の液材の吐出対象である基板との間に電圧を印加すること
で生じる静電引力を用いて液材を吐出し、微小形状膜を直
接形成する装置
＜使用料＞1100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
液材吐出方式：静電方式
液材吐出先端口径：標準10から200 μm
点描画形成ドット径：20μm以下
線描画形成ライン幅：30μm以下
常温時対応液材粘度：5 Pa･s
25 年度描画範囲：XY:50 mm
Z軸高さ方向調整量：100 mm
1F:精密加工室406
伊勢和幸
内線 590(245)
先端機能素子開発部
機能性材料Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞揺動式片面精密研磨機
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ LPS-38A
＜製造元＞不二越
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
高精度研磨
＜詳細仕様＞
ｴｱｰｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ定盤回転数:10から300rpm
＜使用料＞730
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:精密加工室406
山川清志
内線
上級主席研究員
＜副担当＞
内線
*210
5 年度
286
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ハイトゲージ
H26リストNo
287
＜仕様・品質等＞ CERTO-CT60M
＜製造元＞ハイデンハイン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
基板、部品などの厚さ、高さの計測
＜詳細仕様＞
最小表示:0.05μm、ｽﾄﾛｰｸでのﾊﾞﾗﾂｷ:±0.１μm以内、
ｽﾄﾛｰｸ:60mm、操作:電動
＜使用料＞420
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
6 年度
1F:精密加工室406
山川清志
内線
*210
上級主席研究員
内線
＜副担当＞
＜名称等＞揺動式片面精密研磨機
H26リストNo
288
＜仕様・品質等＞ SPL15
＜製造元＞ラップマスターSF
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
基板の鏡面加工
＜詳細仕様＞
ｴｱｰﾍﾞｱﾘﾝｸﾞ定盤回転数:1から400rpm、最小切込量:1μmﾃｰ
ﾌﾞﾙ上面水平度:2.0μm/380mm､ﾌｪｰｼﾝｸﾞ真直
度:0.4μm/140mm､ﾜｰｸ強制回転:0～280rpm
＜使用料＞1500
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:精密加工室406
山川清志
内線
上級主席研究員
＜副担当＞
内線
*210
6 年度
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ダイシング・ソー
H26リストNo
289
＜仕様・品質等＞ DAD320
＜製造元＞ディスコ
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
ガラスやシリコンなどの薄板の精密切断
＜詳細仕様＞
最大ﾜｰｸｻｲｽﾞ:φ<160mm、厚さ<2.5mm、回転数:20000rpm、X
軸送り速度:0.1から300mm/sec、最小移動単位:Y軸
0.2μm,Z軸 1μm
＜使用料＞1450
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
7 年度
1F:精密加工室406
内田　勝
電子光応用開発部
内線
*204
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞バッチ式多元スパッタ装置
H26リストNo
290
＜仕様・品質等＞ SPM506
＜製造元＞トッキ
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
電子デハイス用薄膜作製全般。特に、磁性材料薄膜。
＜詳細仕様＞
ﾌﾟﾚｰﾅﾏｸﾞﾈﾄﾛﾝ方式φ4ｲﾝﾁｶｿｰﾄﾞ6基（RFx2、DCx4）、ｽﾊﾟｯ
ﾀｱｯﾌﾟ、基板6枚まで可、基板加熱:ﾀｰﾝﾃｰﾌﾞﾙ 300℃,ﾌﾞﾛｯ
ｸﾋｰﾀ 500℃、到達圧力2×10-5Pa
＜使用料＞3750
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:ＣＲ薄膜作製409
新宅一彦
先端機能素子開発部
＜副担当＞
7 年度
内線
*208
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞イオンビームガン
H26リストNo
291
＜仕様・品質等＞ EMIS-212
＜製造元＞アリオス
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（表面処理改質）
イオンビームを薄膜作製前の基板に照射し、薄膜の密着
性向上などの表面活性化や、作製した薄膜に照射し酸化・
窒化など薄膜の改質を行う装置。
＜詳細仕様＞
ECRイオンガン(2.45 GHz)、Arなどの不活性イオン種、N2,
O2などの活性イオン種が使用可能、イオン電流密度　>1.5
mA/cm2、有効ビーム径　>φ50mm
＜使用料＞430
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
17 年度
1F:ＣＲ薄膜作製409
内田　勝
電子光応用開発部
内線
*204
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞スパッタリング用パルス電源
H26リストNo
292
＜仕様・品質等＞ RPG-50A-00
＜製造元＞日本MKS
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
スパッタの際の電力を供給する電源として、特に酸化膜
を高品位に作製できるようにするためのパルス電源。
＜詳細仕様＞
パルス周波数　50-250 kHz、出力デューティ比　0-40%、
最大出力　5kW、逆バイアス印加
＜使用料＞290
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:ＣＲ薄膜作製409
内田　勝
電子光応用開発部
＜副担当＞
17 年度
内線
*204
オプトエレクトロニクスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞スパッタ･蒸着複合装置
H26リストNo
293
＜仕様・品質等＞ SPS506
＜製造元＞トッキ
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
ｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ方式と蒸着方式の両方で成膜
＜詳細仕様＞
ｶｿｰﾄﾞ:φ4ｲﾝﾁﾌﾟﾚｰﾅﾏｸﾞﾈﾄﾛﾝ方式、ｽﾊﾟｯﾀｱｯﾌﾟ6基(EB蒸発源:
出力10Kw)、基板加熱:ｽﾊﾟｯﾀﾎﾙﾀﾞ 600℃,蒸着ﾎﾙﾀﾞ 300℃、
排気時間:10-4Pa台まで10分以内、到達圧力1×10-5Pa
成膜用基板の大きさ：1インチ角
＜使用料＞3900
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
7 年度
1F:ＣＲ薄膜作製409
鈴木淑男
先端機能素子開発部
内線
*271
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞分子線エピタキシー装置
H26リストNo
294
＜仕様・品質等＞ EW-100S
＜製造元＞エイコー・エンジニアリング
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
原子一層の堆積を制御し、高品位の超格子・規則格子薄
膜や磁気・半導体デバイス用薄膜を作製するための装置。
＜詳細仕様＞
エフュージョンセル：２基、電子ビーム：４基、基板最大
加熱温度：800℃、到達真空度：3×10-8Pa、RHEED装備
基板：1インチ角、0.5mm厚
＜使用料＞4800
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:ＣＲ薄膜作製409
鈴木淑男
先端機能素子開発部
＜副担当＞
17 年度
内線
*271
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ディスクスパッタ装置
H26リストNo
301
＜仕様・品質等＞ SSH-4S
＜製造元＞日本真空技術
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
ﾃﾞｨｽｸ媒体用薄膜試料の作製
＜詳細仕様＞
ﾁｬﾝﾊﾞ構成:仕込取出､前処理､第1ｽﾊﾟｯﾀ､第2ｽﾊﾟｯﾀ室基板
ｻｲｽﾞ:φ1.8から3.5ｲﾝﾁ取付基板枚数:8枚最高加熱温
度:650°静止､回転成膜
＜使用料＞12300
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
1F:ＣＲ薄膜作製410
山根治起
内線
電子光応用開発部
*207
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞光学式表面解析装置
H26リストNo
302
＜仕様・品質等＞ OSA5100-200SQ
＜製造元＞ Candela Instruments
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
金属基板、ガラス基板などの表面形状(スクラッチ、
パーティクル、粗さ、残渣、欠陥など)や磁区構造などを
非接触で測定する装置。
＜詳細仕様＞
最小ｽｸﾗｯﾁｻｲｽﾞ：深さ<5 nm、幅<100 nm、最小ﾊﾟｰﾃｨ
ｸﾙｻｲｽﾞ：<200 nm、磁気像(ｶｰ回転角)：<±50 mdeg、表面
ﾄﾎﾟｸﾞﾗﾌｨ(微小粗さ、うねり)感度：<0.1 nm
＜使用料＞1100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:ＣＲ薄膜作製410
山根治起
電子光応用開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
*207
オプトエレクトロニクスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞イオンミリング装置
H26リストNo
303
＜仕様・品質等＞ミラトロンⅣ
＜製造元＞コモンウェルス
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（表面処理改質）
ｱﾙｺﾞﾝｲｵﾝによる表面の微細加工
＜詳細仕様＞
ﾋﾞｰﾑ径:φ4″､基板ｻｲｽﾞ:最大φ3″､加速電圧:200から
2,000V、最大ﾋﾞｰﾑ電流:250mA
＜使用料＞1900
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
4 年度
1F:ＣＲ薄膜作製410
山川清志
内線
*210
上級主席研究員
内線
＜副担当＞
＜名称等＞超高真空多元スパッタ装置
H26リストNo
305
＜仕様・品質等＞ MPS-4000-C6
＜製造元＞アルバック
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
ﾛｰﾄﾞﾛｯｸ室、酸化物製膜室(φ2ｲﾝﾁｶｿｰﾄﾞ2基)、ﾒﾀﾙ製膜室
(φ2ｲﾝﾁｶｿｰﾄﾞ6基)、基板加熱各室600℃、磁場印加機構、
到達圧力1.3×10-7Pa(ﾒﾀﾙ製膜室)
＜詳細仕様＞
＜使用料＞6000
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:ＣＲ薄膜作製410
新宅一彦
先端機能素子開発部
＜副担当＞
15 年度
内線
*208
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞リークデテクター
H26リストNo
307
＜仕様・品質等＞ ASM120HS
＜製造元＞日電アネルバ
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（化学組成など）
真空容器の漏れ測定
＜詳細仕様＞
測定範囲：10-9～10-1mbarl/sec、ビッグリークモード10
-8から1mbarl/sec、応答時間<1sec、分析管感度：3×10
-4A/mbar
＜使用料＞810
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
4 年度
1F:ＣＲ薄膜作製410
内田　勝
電子光応用開発部
内線
*204
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ MEMS対応型マスクアライナ
H26リストNo
308
＜仕様・品質等＞ MA6BSA
＜製造元＞ズース･マイクロテック
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
紫外線レジストへの露光
＜詳細仕様＞
基板ｻｲｽﾞ:からφ4″、露光モード:ﾌﾟﾛｷｼﾐﾃｨ、ｺﾝﾀｸﾄ、等、
光源：Hgﾗﾝﾌﾟ（g線）、解像度：1.0μm以下、裏面ｱﾗｲﾒﾝﾄ
対応、ｱﾗｲﾒﾝﾄ精度：±1μm以下
＜使用料＞1950
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:ＣＲ微細加工411
伊勢和幸
先端機能素子開発部
＜副担当＞
15 年度
内線 590(245)
機能性材料Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞レーザー直接描画装置
H26リストNo
309
＜仕様・品質等＞ DWL 200UV
＜製造元＞ハイデルベルク社
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
フォトマスクの作製、およびマスクレスフォトリソグラ
フィ
＜詳細仕様＞
標準レジスト(ｉ,ｇ線)の露光、最大基板サイズ：200mm
角、最小描画線幅：0.6μm、自動フォーカス・位置合わせ
機能
＜使用料＞270
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
10 年度
1F:ＣＲ微細加工411
高橋慎吾
内線
*113
先端機能素子開発部
内線
＜副担当＞
＜名称等＞工場顕微鏡システム
H26リストNo
310
＜仕様・品質等＞ MM-11U
＜製造元＞ニコン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
大寸法試料表面の観察
＜詳細仕様＞
Ｚ軸ｽﾄﾛｰｸ:80mm、ＷＤ:8.5(×20)、微分干渉、多重干渉
デジタルスケール付き(0.001mm単位)
＜使用料＞2950
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:ＣＲ微細加工411
田口香
技術イノベーション部
＜副担当＞
4 年度
内線
550
技術コーディネート班
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞超音波洗浄装置
H26リストNo
311
＜仕様・品質等＞ W118
＜製造元＞本多電子
＜用途等＞
設備分類: その他
基板等の洗浄
＜詳細仕様＞
最大出力:1200W、発振周波数:28kHz、45kHz、100kHz
＜使用料＞440
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
7 年度
1F:ＣＲ微細加工411
田口香
内線
技術イノベーション部
550
技術コーディネート班
内線
＜副担当＞
＜名称等＞純水・超純水製造装置
H26リストNo
312
＜仕様・品質等＞ Milli-Q　Integral 10
＜製造元＞日本ミリポア株式会社
＜用途等＞
設備分類: その他
成膜前の基板洗浄およびレジスト現像後の洗浄用（ＣＲ
内）
＜使用料＞230
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:ＣＲ微細加工411
田口香
技術イノベーション部
＜副担当＞
内線
＜詳細仕様＞
・純水の製造能力が10リットル/時以上
・純水の純度（水質）が比抵抗値で　3MΩ・ｃｍ　（at
25℃）以上
・純水のタンク容量が　50リットル以上
・超純水の純度（水質）が比抵抗値で　18MΩ・ｃｍ
21 年度（at 25℃）以上，或いは電気伝導率で　0.06μS/ｃｍ
（at 25℃）以下
・超純水の水質がTOC 0.05mg/リットル以下
550
技術コーディネート班
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞サンプリングオシロスコープ
H26リストNo
313
＜仕様・品質等＞ 9354TM
＜製造元＞レクロイジャパン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
波形信号の観察･収集･演算処理
＜詳細仕様＞
ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞﾚｰﾄ:100MS/s、ﾁｬﾝﾈﾙ数:4ch､ｽﾄﾚｰｼﾞ長:2MW/ch、最
小垂直ﾚﾝｼﾞ:2mV､HD,FD,ICｶｰﾄﾞ､ﾌﾟﾘﾝﾀ付き
＜使用料＞150
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
7 年度
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞高速スペクトラムアナライザ
H26リストNo
314
＜仕様・品質等＞ E4401B
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電気信号の周波数特性の測定
＜詳細仕様＞
周波数帯域：9kHz～1.5ＧＨｚ,掃引レンジ: 5ms-2000s,最
小分解能帯域幅: 10Hz ,タイムゲート及びトラッキング
ジェネレータ付
＜使用料＞280
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
11 年度
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高速パルスジェネレータ
H26リストNo
315
＜仕様・品質等＞ HP81110A
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
任意の信号パターンの発生
＜詳細仕様＞
周波数：1mＨｚ～165ＭＨｚ、出力チャンネル数：2CH、発
生パタン長：2～16384
＜使用料＞240
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
11 年度
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ルビジウム周波数標準発振器
H26リストNo
316
＜仕様・品質等＞ FS725
＜製造元＞スタンフォードリサーチ
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
基準信号出力数: 6出力(10MHz), 1出力(5MHz). 基準信号
振幅: 0.5Vrms以上.GPSと同期可能.
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
17 年度
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電波暗室・EMI測定システム
H26リストNo
317
＜仕様・品質等＞ ESIB26a
＜製造元＞ Rohde&Schwars
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
放射電磁妨害波等の測定
＜詳細仕様＞
測定種目：放射ﾉｲｽﾞ，伝導ﾉｲｽﾞ（雑音端子電圧）、ﾚｼｰﾊﾞ
測定周波数：1～26.5ＧＨｚ、対応規格：CISPL，FCC，
EN，ANSI，VCCI、ｱﾝﾃﾅﾚﾝｼﾞ：30MHz～300MHz～1GHz～18Ｇ
Ｈｚ
＜使用料＞9550
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
16 年度
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞電波暗室用センサスキャナ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ DM3423AV1/0
＜製造元＞デバイス
＜用途等＞
＜詳細仕様＞
＜使用料＞210
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
19 年度
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
318
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞発振器
H26リストNo
319
＜仕様・品質等＞ WF1973
＜製造元＞エヌエフ回路設計ブロック
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
19 年度
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ロックインアンプ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ LI5640
＜製造元＞エヌエフ回路設計ブロック
＜用途等＞
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
19 年度
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
設備分類: エレクトロニクス技術
320
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞低ノイズアンプ
H26リストNo
321
＜仕様・品質等＞ MLA-00118-B01-35
＜製造元＞ TSJ
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
アンテナで受信した散乱波信号を増幅するために使用
＜詳細仕様＞
・周波数帯域1GHz～18GHz の信号を増幅
・利得：23dB 以上
・雑音指数：2.8dB 以下
・入出力インピーダンス：50 Ω
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
20 年度
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞高利得マイクロ波アンテナ
H26リストNo
322
＜仕様・品質等＞ EM-6969
＜製造元＞ Electro Metrics
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電波暗室におけるEMC評価において，１ GHｚを越えるマイ
クロ波領域の周波数の測定を行うために使用
＜詳細仕様＞
・６ GHｚから１８ GHｚ
・ゲイン：30 ｄB以上（典型値）
・雑音指数：3.0 dB以内（典型値）
・アンテナ単体のゲインは14 dBi以上（特定周波数）
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
21 年度
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞自動車用直流電源インピーダンス安定化回路網
H26リストNo
323
＜仕様・品質等＞ NNBM8125
＜製造元＞ Schwarzbeck Mess Elektronik
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
国際規格に準拠した自動車電装品のEMI 試験を行うための
自動車用直流電源インピーダンス安定化回路網
＜詳細仕様＞
・CISPR 25 規格に準拠したインピーダンス特性
・電圧最大定格42V 以上
・電流最大定格40A 以上
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
21 年度
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ CISPR22対応電波吸収体
H26リストNo
324
＜仕様・品質等＞ IS-030A
＜製造元＞ TDK
＜用途等＞
設備分類: その他
電波暗室におけるEMC評価において，１ GHzを越えるマイ
クロ波領域の周波数の測定を行うために使用
＜詳細仕様＞
CISPR22に定めるSVSWR特性を下記周波数範囲で満たす吸収
特性
○１ GHｚから６ GHｚ
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
22 年度
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞電磁シールド特性評価システム
H26リストNo
325
＜仕様・品質等＞ KEC法測定システム
＜製造元＞テクノサイエンスジャパン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
KEC(関西電子工業振興センター) 法を用いたシールド特性
の評価に使用
＜詳細仕様＞
・周波数150 kHz{1 GHz の範囲でシールド特性を評価可能
・4. 60dB 以上の測定ダイナミックレンジ
・外形50mm × 50mm、厚さ3 mm の試料を評価可能
＜使用料＞110
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
22 年度
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞雑音電力測定システム
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ MAC600A-AJ , EPS/RFP-AJ
＜製造元＞東陽テクニカ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
LED照明等の雑音電力測定装置。
＜詳細仕様＞
吸収クランプを自動で移動，位置設定可能
吸収クランプ走行台の高さ：0.8m
吸収クランプの走行長：5.6m
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
25 年度
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
326
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞雑音測定用疑似通信回路網
H26リストNo
327
＜仕様・品質等＞ KNW-2208, KNW-441, およびF-51
＜製造元＞協立電子工業(株)
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電気用品安全法（PSE），VCCI，その他EMC規制で制定され
た通信ポート，負荷端子，あるいは補助端子の伝導妨害波
を測定するための装置
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:電波暗室408
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
インピーダンス安定化回路網(ISN)
・平衡4対線(8線)の測定が可能
・150ｋHz-30MHｚで150±20Ωのコモンモードインピーダンス
・150ｋHz-30MHｚで0°±20°のコモンモードインピーダンスの
位相角
・150kHz-1.5MHｚで35-55ｄB以上の対向機器からの妨害波分離
25 年度
度
・1.5MHz-30MHｚで55ｄB以上の対向機器からの妨害波分離度
木谷貴則
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
*213
＜名称等＞超微小硬度計
H26リストNo
328
＜仕様・品質等＞ MHA-400
＜製造元＞日本電気
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
薄膜の硬さ測定
＜詳細仕様＞
荷重:0.1mg～10g、膜厚:0.1μm以上
＜使用料＞14700
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:精密測定室407
経徳敏明
素形材プロセス開発部
＜副担当＞
内線
4 年度＜試料の準備＞
・針の位置を確認するのに試料表面に写る反射像を
利用しますので、試料表面が鏡面である必要があります。
585
環境・エネルギーGr
内線
・正しい測定のため、
試料形状は平板であること、
試料の測定面だけではなく、天秤皿に接する面もバリ等
が無いこと、が必要です。
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞触針式表面形状測定装置
H26リストNo
329
＜仕様・品質等＞ DEKTAK150
＜製造元＞アルバック
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
薄膜の厚さ、材料表面の粗さ、エッチングの深さなどの測
定に用いる
＜詳細仕様＞
・垂直方向の測定分解能：0.1 nm以下
・表面段差の測定再現性：1σが1 nm以下
・走査距離：10 mm以上
・ステージサイズ：100 mm径以上
・サンプル観察倍率：50倍以上
＜使用料＞250
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
21 年度
1F:精密測定室407
千葉隆
技術イノベーション部
内線
540
技術コーディネート班
内線
＜副担当＞
＜名称等＞走査型プローブ顕微鏡（走査型トンネル顕微鏡）
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ナノスコープⅢ
＜製造元＞デジタル･インスツルメンツ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
表面微細構造及び磁区の観察
＜詳細仕様＞
機械分解能(垂直､水平):0.01nm、 AFM,MFM機能
＜使用料＞7850
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:精密測定室407
田口香
技術イノベーション部
＜副担当＞
4 年度
内線
550
技術コーディネート班
内線
330
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞大型サンプルSPM観測ステージ
H26リストNo
331
＜仕様・品質等＞ D3000
＜製造元＞デジタル･インスツルメンツ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
走査型プローブ顕微鏡に付随した6インチまでの基板等の
表面観察用ステージ
＜詳細仕様＞
ﾉｲｽﾞﾚﾍﾞﾙ:0.5Årms(誤差)、試料ｻｲｽﾞ:φ150mm、厚
さ:12mm、ｽﾃｰｼﾞ可動範囲:125mm×100mm、AFM.MFM機能付き
＜使用料＞2200
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
7 年度
1F:精密測定室407
田口香
技術イノベーション部
内線
550
技術コーディネート班
内線
＜副担当＞
＜名称等＞走査型プローブ顕微鏡用駆動システム
H26リストNo
332
＜仕様・品質等＞ RDS-F/DSP
＜製造元＞ Veeco
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
走査型プローブ顕微鏡に付随し，装置の駆動およびデータ
解析，処理を行う
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:精密測定室407
田口香
技術イノベーション部
＜副担当＞
13 年度
内線
550
技術コーディネート班
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ MTF評価装置
H26リストNo
333
＜仕様・品質等＞ Image Master HR LP
＜製造元＞トライオプティクス
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
撮像用レンズの画質の評価の性能指標であるMTF値を評価･
測定する装置
＜使用料＞540
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:精密測定室407
梁瀬智
内線
電子光応用開発部
＜詳細仕様＞
・被検レンズの焦点距離：10～200mmを含む
・像高移動量：±25mm以上
・軸外角度：±90度
・入射瞳：φ15mm
・MTF基本測定：軸上および軸外で､SagおよびTangの測定
21 年度・補助測定および解析：EFL測定､周辺光量比解析､像面湾
曲解析､焦点深度解析､非点収差解析､色収差測定
・測定空間周波数：500LP/mm以上
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞自動エリプソメータ
H26リストNo
334
＜仕様・品質等＞ DVA-FZVW
＜製造元＞溝尻光学工業所
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
光学定数(屈折率､吸光定数)及び膜厚の測定
＜詳細仕様＞
測定波長範囲:350～850nm、測定分解能:△=±0.02゜,ψ=
±0.01゜
＜使用料＞1150
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:精密測定室407
梁瀬智
電子光応用開発部
＜副担当＞
4 年度
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞金属顕微鏡システム
H26リストNo
335
＜仕様・品質等＞ BH3-MJL
＜製造元＞オリンパス
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
超解像ピンホールによる高倍率観察。CCDカメラによるビ
デオ映像観察およびポラロイド写真の撮影。
＜詳細仕様＞
接眼ﾚﾝｽﾞ:超広視野ﾀｲﾌﾟ､超長作動ﾀｲﾌﾟ､x50～x2500､明･暗･
微分干渉切換、2/3"CCD3板式TVｶﾒﾗ･ｶﾗ-ﾓﾆﾀ-･ﾎﾟﾗﾛｲﾄﾞ･
35MMｶﾒﾗ撮像ｱﾀﾞﾌﾟﾀｰ付き
＜使用料＞1500
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
6 年度
1F:精密測定室407
梁瀬智
内線
電子光応用開発部
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ナノ加工用イオンビーム装置
H26リストNo
336
＜仕様・品質等＞ SMI2050
＜製造元＞セイコーインスツルメンツ㈱
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
SIM像観察(分解能5nm)､マスクレス任意形状加工､任意形状
カーボン堆積機能
＜詳細仕様＞
イオン源: Ga液体金属
加速電圧: 30 kV
最大プローブ電流: 20 nA
試料サイズ: 50 mm角以下，12 mm厚以下
試料ステージ: xyz並進，R回転，T回転
＜使用料＞4000
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロA）414
近藤祐治
先端機能素子開発部
＜副担当＞
14 年度
田口香
内線
*209
スピン・ナノデバイスGr
内線
550
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞クリーンブースB(H17導入)
H26リストNo
337
＜仕様・品質等＞ ECB02-22D5
＜製造元＞日本エアーテック
＜用途等＞
設備分類: その他
磁気ディスクなどの性能検査用の装置等を清浄雰囲気で
収納し、作業を行うための装置。
＜詳細仕様＞
清浄度：クラス１００
ＨＥＰＡフィルター
蛍光灯：４０ｗ×２
内寸法:2000(W)x2000(D)x2300(H) mm
＜使用料＞120
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
17 年度
1F:試験室（メカトロA）414
近藤祐治
先端機能素子開発部
内線
*209
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞電子ビーム描画装置
H26リストNo
338
＜仕様・品質等＞ ELS-7500
＜製造元＞エリオニクス
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
平面基板上に塗布したレジストに電子線走査により露光す
ることで、ナノメートル～マイクロメートルサイズの任意
形状パターンを形成することができる。
また、基板上に形成した微小パターンの観察を行なうため
の電子顕微鏡としても使用できる。
＜使用料＞3050
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロA）414
近藤祐治
先端機能素子開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
走査方法: ベクター方式，
最小ビームサイズ: φ2 nm
加速電圧: 50 kV
ビーム電流: 5 pA～50 nA
電子線走査領域: 75 μm～1.2 mm
19 年度基板サイズ: φ3インチ以下
重ね合せ精度: 150 nm
内線
*209
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ FFTアナライザ
H26リストNo
339
＜仕様・品質等＞ HP35670A
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
制御系の周波数応答や機器振動成分を測定
＜詳細仕様＞
周波数ﾚﾝｼﾞ:122μHz～102.4kHz、ﾀﾞｲﾅﾐｯｸﾚﾝｼﾞ:90dB､確度:
±0.15dB
＜使用料＞1150
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
内線
電子光応用開発部
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞加速度センサ
H26リストNo
340
＜仕様・品質等＞ JA-5VC3
＜製造元＞日本航空電子工業
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
低周波の加速度を高精度に測定
＜詳細仕様＞
測定範囲:±２Ｇ､測定分解能:0.1mG以下、応答周波数:DC
～300Hz
＜使用料＞350
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
5 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ディジタルオシロスコープ
H26リストNo
341
＜仕様・品質等＞ HP54542A
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
磁気ﾍｯﾄﾞのｻｰﾎﾞ、制御信号の測定
＜詳細仕様＞
ﾊﾞﾝﾄﾞ巾:500ＭＨｚ、ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞ速度:2GS/S(4CH同時)
＜使用料＞760
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
内線
電子光応用開発部
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞任意波形発生器
H26リストNo
342
＜仕様・品質等＞ AG4100
＜製造元＞横河電機
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
制御系に加わる外乱信号を模擬する信号源
＜詳細仕様＞
出力ﾁｬﾝﾈﾙ数:3ch、出力振幅分解能:12bit、ｸﾛｯｸﾚｰﾄ:400Ｍ
Ｈｚ、設定分解能:1Hz
＜使用料＞1850
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
5 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞光マイクロメータ
H26リストNo
343
＜仕様・品質等＞ MTI-2000 1157
＜製造元＞ MTI
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
微少な変位量を非接触で高精度に測定
＜詳細仕様＞
測定分解能:0.25nm､測定範囲:0～5mm､ｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ:
φ0.483mm応答速度:1.3mm/s
＜使用料＞610
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞微小変位計光マイクロメータ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ MTI-2000 1165
＜製造元＞ MTI
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
微少な変位量を非接触で高精度に測定
＜詳細仕様＞
測定分解能:0.25nm､測定範囲:0～5mm､ｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ:
φ0.483mm応答速度:1.3mm/s
＜使用料＞330
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
5 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
344
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞レーザードップラー振動計
H26リストNo
345
＜仕様・品質等＞ LV-1500
＜製造元＞小野測器
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
微小部及び２点間の相対的な振動を非接触で測定
＜詳細仕様＞
測定周波数帯域:1Hz～1.5ＭＨｚ、測定速度範囲:10μm/s
～5m/s、ﾚｰｻﾞｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ:φ100μm以下相対振動測定機能有
り
＜使用料＞1150
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
内線
電子光応用開発部
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ FFTサーボアナライザ
H26リストNo
346
＜仕様・品質等＞ HP35670A
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
制御系の周波数応答や機器振動の周波数成分を分析・評価
＜詳細仕様＞
周波数ﾚﾝｼﾞ:122μHz～102.4kHz、ﾀﾞｲﾅﾐｯｸﾚﾝｼﾞ:90dB､確
度:0.25dB
＜使用料＞630
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
7 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞タイムインターバルアナライザ
H26リストNo
347
＜仕様・品質等＞ HPE1725B
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
ﾓｰﾀ等の回転ﾑﾗ､回転ﾌﾞﾚや偏心の解析
＜詳細仕様＞
入力数:2ch,最大測定ﾚｰﾄ:80ＭＨｚ,最小ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞ間
隔:25nsec,測定項目:周波数､周期､時間偏差､位相偏差､
ﾋｽﾄｸﾞﾗﾑ､測定分解能:50psec,ﾒﾓﾘ:256k個
＜使用料＞1400
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
7 年度
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞高分解能光ファイバー式変位計
H26リストNo
348
＜仕様・品質等＞ ATW-01 +ATP-A20
＜製造元＞フォトニクス
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
測定範囲：２０μｍ、感度：２ｎｍ／ｍＶ、測定スポット
径：φ0.1ｍｍ
＜詳細仕様＞
＜使用料＞220
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高周波連続可変フィルタ(H13導入)
H26リストNo
349
＜仕様・品質等＞ 3660A
＜製造元＞エヌエフ回路設計ブロック
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
100ＭＨｚの高周波ﾛｰﾊﾟｽﾌｨﾙﾀ、減衰傾度48dB/oct、遮断周
波数範囲:1ＭＨｚ～100ＭＨｚ、入力ｱﾝﾌﾟ利得:1,2,5,10倍
切換え可
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
13 年度
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
内線
電子光応用開発部
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ FFTアナライザー
H26リストNo
350
＜仕様・品質等＞ 35670A
＜製造元＞アジレントテクノロジー
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
アクチュエータ等の制御系の設計及び評価を行うため、
動特性を周波数領域で解析し、制御系の設計に必要な機械
系のモデル化と制御性能を評価するための測定器。
＜詳細仕様＞
入力チャンネル：４チャンネル
サーボアナライズ機能あり
最小周波数分解能：１０ｍＨｚ以下
＜使用料＞170
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
17 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ 5ch 静電容量変位計
H26リストNo
351
＜仕様・品質等＞ PS-Ⅲ-5D
＜製造元＞ナノテックス
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
高速・高精度なアクチュエータの微小で高速な動作を、
高温・高湿環境において測定することができる装置。
＜詳細仕様＞
測定分解能：5nm、測定範囲：0～50μm、プローブ外径：
4mm、応答周波数：１KHz
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
17 年度
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
内線
電子光応用開発部
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞オートコリメータ
H26リストNo
352
＜仕様・品質等＞ 6B
＜製造元＞ニコン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
高精度なステージを評価するため、ステージ本体または
各構成部品の直角度，平面度、真直度等を評価するのに用
いられる、光学式の高精度測定装置。
＜詳細仕様＞
測定範囲：３０分
最小読取範囲：０．１秒
＜使用料＞220
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高速・高精度制御装置
H26リストNo
353
＜仕様・品質等＞ NMC 7880
＜製造元＞ MED
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
高速・高精度位置決めに不可欠な高分解能なインター
フェースと高速な演算処理用のCPUで構成されるアクチュ
エータ制御装置。
＜詳細仕様＞
CPU動作周波数：400MHz
入出力AD,DA分解能：16bit
ディジタル入力：DB96-T02 (SONY)に対応
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
18 年度
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞超高分解能光学スケール
H26リストNo
＜製造元＞ Sony Manufacturing Systems Corporation
354
＜仕様・品質等＞ BH20
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
半導体製造装置の位置決め機構などに用いる超精密ス
テージの研究開発に適用する位置フィードバック用の反射
型光学スケール装置。
＜詳細仕様＞
31.25pm分解能光学スケール
測定分解能：0.03125nm
測定範囲：10mm
光源：半導体レーザ
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞平面検出型光学スケール
H26リストNo
＜製造元＞ Sony Manufacturing Systems Corporation
355
＜仕様・品質等＞ BZ
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
半導体製造装置用に平面モータのX-Y平面内の高速で高
精度な位置決め機構の位置フィードバックに用いられる反
射光学型２次元スケール。
＜詳細仕様＞
40nm分解能平面検出型光学スケール
測定分解能：0.0625nm
測定範囲：0.5×0.5mm
光源：半導体レーザ
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
18 年度
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
内線
電子光応用開発部
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ FFTアナライザー
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ DS-2100
＜製造元＞小野測器
＜用途等＞
＜詳細仕様＞
＜使用料＞220
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
19 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
設備分類: メカトロニクス技術
356
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞スペクトラムアナライザ
H26リストNo
357
＜仕様・品質等＞ HP4396B
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電気的な検出信号の周期と振幅を測定し、解析する機器
＜詳細仕様＞
周波数範囲:2Hz～1.8ＧＨｚ、周波数分解能:0.001Hz、周
波数基準確度:1.3×10-7／年
＜使用料＞920
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
9 年度
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞高分解能オシロスコープ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ HP54540C
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
微小変位等の信号波形測定
＜詳細仕様＞
ﾊﾞﾝﾄﾞ巾:500ＭＨｚ、ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞﾚｰﾄ:2G、ｻﾝﾌﾟﾙ/s
(1ch),500Mｻﾝﾌﾟﾙ/s(4ch)、測定感度:1mV～5V/div
＜使用料＞390
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
＜副担当＞
7 年度
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
358
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞マイクロスコープ
H26リストNo
359
＜仕様・品質等＞ KH-7700
＜製造元＞ハイロックス
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
＜詳細仕様＞
＜使用料＞230
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
19 年度
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞高分解能・光学スケール
H26リストNo
＜製造元＞ソニーマニュファクチュアリングシステムズ
360
＜仕様・品質等＞ BH20
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
被測定物体から反射、散乱された光ビームの位置変化を光
の回折と干渉を利用して、明暗の縞（しま）を作り出し、
この明暗の変化をカウントして位置検出する
＜使用料＞100
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
①測定分解能：0.1nm以下
②測定範囲：10mm以上
③スケール精度：±100nm以下
④繰り返し精度：位置決め制御目標値±1nm以下
⑤光源：半導体レーザー
（円／時間）＜導入年度＞平成 20 年度 ⑥検出原理：格子干渉式の反射型
⑦応答速度：100mm/sec以上
⑧スケール荷重：5g以下
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ロジックアナライザ
H26リストNo
361
＜仕様・品質等＞ 16804A
＜製造元＞アジレントテクノロジー㈱
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
被測定回路にプローブと呼ばれる端子を用いて接続し、信
号を読み取ってデジタル化して記録し、ディスプレイにそ
の波形をグラフィックス表示したりすることができる
＜詳細仕様＞
・ロジックアナライザー：チャンネル数は116以上
・最大タイミング・サンプリング・レート：フルチャネル
で500MHz以上
・最大ステート・クロック・レート：400MHz以上
・最大メモリ長は32MB以上
＜使用料＞240
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
20 年度
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞オシロスコープ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ DSO7104A
＜製造元＞アジレントテクノロジー㈱
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
高速な電気信号の時間的変化をグラフとして表示
＜使用料＞100
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・測定周波数帯域が1GHz以上
・サンプリングレートが4GSa/s以上
・測定チャンネルが4ch以上
・メモリ長が全チャンネル測定時，4Mpts以上
・垂直軸測定レンジの下限が2mV/div 以下
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度・垂直軸測定レンジの上限が5V/div 以上
・時間軸測定レンジの下限が500ps/div 以下
・時間軸測定レンジの上限が50s/div 以上
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
362
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高分解能・光学スケール
H26リストNo
363
＜仕様・品質等＞ BH25,　BD96-B1400HC特
＜製造元＞ｿﾆｰﾏﾆｭﾌｧｸﾁｭｱﾘﾝｸﾞｼｽﾃﾑｽﾞ
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
被測定物体から反射、散乱された光ビームの位置変化を光
の回折と干渉を利用して、明暗の縞（しま）を作り出し、
この明暗の変化をカウントして位置検出する
＜使用料＞110
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
①測定分解能：0.05nm以下
②測定範囲：100mm以上
③スケール精度：±100nm以下
④繰り返し精度：位置決め制御目標値±1nm以下
⑤光源：半導体レーザー
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度 ⑥検出原理：格子干渉式
⑦応答速度：100mm/sec以上
⑧スケール荷重：50g以下
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ファンクションジェネレータ（2ch出力）
H26リストNo
364
＜仕様・品質等＞ AFG3252
＜製造元＞テクトロニクス株式会社
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
テスト信号を生成する汎用発振器の一種で、正弦波や矩形
波を始め任意の波形を出力
＜使用料＞100
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
＜詳細仕様＞
・出力チャンネルは，2ch以上
・周波数レンジは，パルス出力（方形波）で120MHz以上
・パルス出力時，100psの分解能
・出力可能な波形は，正弦波/方形波/パルス/三角波/ラン
プ波/任意波
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度・変調機能は，AM/FM/PM/FSK/PWM/掃引/バースト
・最小出力振幅は，50mVpp以下
・最大出力振幅は，5Vpp以上
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞レーザ干渉変位計システム
H26リストNo
365
＜仕様・品質等＞ LV-2100
＜製造元＞株式会社小野測器
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
わずかに周波数が異なる信号光と，参照光のレーザ光を重
ね合わせて，そのビート（うなり）信号を検出する測定手
法
＜使用料＞120
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
①測定分解能は，0.5nm以下
②測定時の測定物までの設置距離は，100mm以上が可能
③測定にスケールやミラーなどを用いない非接触測定が可
能
④測定値のアナログの出力リップルノイズは，10mVpp以下
21 年度 ⑤測定可能周波数は，50kHz以上
荒川亮
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
*262
＜名称等＞除振台
＜製造元＞明立精機
H26リストNo
366
＜仕様・品質等＞ MAPS～008A～G1010
＜用途等＞
設備分類: その他
精密測定における外部の振動の影響を抑えるために振動を
減衰させる装置
＜詳細仕様＞
・定盤の材質は黒御影石（１級）以上
・定盤のサイズは1000mm×1000mm×200mm以上
・除振機構：定盤に対するアクティブ制御機構を有し，水
平XY方向，鉛直Z方向およびその回転方向を制御する６自
由度制御可能
＜使用料＞270
（円／時間）＜導入年度＞平成 22 年度・固有周波数：垂直，水平とも１Hz以下
・除振性能：パッシブ除振とアクティブ除振含む除振機構
＜設置場所＞
において，鉛直Z方向の外乱10nm以下の振幅，DC～500Hzま
高度技術研究館
1F:試験室（メカトロB）413
での振動に対して除振可能
＜主担当＞
櫻田陽
内線 *265
・位相特性：アクティブ制御範囲内にて位相遅れが90度以
下
電子光応用開発部
ナノメカニカル制御Gr
・水平維持：水平の位置決め精度は，定盤（水平XY方向）
内線
に対して鉛直Z方向の振動をアクティブ制御範囲内で
＜副担当＞
±10μm以下に自動水平維持可能
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞レーザドップラ振動計
H26リストNo
368
＜仕様・品質等＞ LV-1800
＜製造元＞小野測器
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
微小部及び２点間の相対的な振動を非接触で測定
＜詳細仕様＞
測定周波数帯域:0.3Hz～3ＭＨｚ
測定速度範囲:0.3μm/s～10m/s
ﾚｰｻﾞｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ:φ20μm以下
相対振動測定機能有り
＜使用料＞140
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
内線
電子光応用開発部
＜副担当＞
25 年度
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
荒川亮
*262
＜名称等＞振動周波数分析器
H26リストNo
369
＜仕様・品質等＞ FRA5097
＜製造元＞株式会社エヌエフ回路設計ブロック
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
アクチュエータ等の制御系の設計及び評価を行うため、
動特性を周波数領域で解析し、制御系の設計に必要な機械
系のモデル化と制御性能を評価するための測定器。
＜詳細仕様＞
・信号入力チャンネルは2ch
・周波数帯域：0.1mHz～15MHz
・測定用信号源出力は、-10V～10V
＜使用料＞120
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（メカトロB）413
櫻田陽
電子光応用開発部
＜副担当＞
25 年度
荒川亮
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
*262
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ GMR評価高磁界用マグネット電源
H26リストNo
370
＜仕様・品質等＞ PBX20～20
＜製造元＞菊水電子工業
＜用途等＞
設備分類: その他
バイポーラ出力：最大±20V,±20A、誘導性・容量性負荷
の駆動、任意波形出力、ＧＰＩＢインターフェイス
＜詳細仕様＞
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
10 年度
1F:試験室（新材料B）412
山川清志
内線
*210
内線
*207
上級主席研究員
＜副担当＞
山根治起
＜名称等＞発振器
H26リストNo
371
＜仕様・品質等＞ HP81110A
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
任意の信号パターンを発生させる
＜詳細仕様＞
周波数：1ＭＨｚ～165ＭＨｚ、出力チャンネル数：2CH、
発生パタン長：2～16384
＜使用料＞240
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（新材料B）412
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
11 年度
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞スポットUV照射装置
H26リストNo
372
＜仕様・品質等＞トスキュア250
＜製造元＞東芝ライテック
＜用途等＞
設備分類: その他
紫外線硬化樹脂の光源
＜詳細仕様＞
超高圧水銀ﾗﾝﾌﾟ:250W、ＵＶ強度:3000mW/cm2
＜使用料＞290
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（新材料B）412
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
5 年度
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
梁瀬智
＜名称等＞クリーンブースC(H17導入)
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ ACB-352C-特型
＜製造元＞日本エアテック
＜用途等＞
設備分類: その他
簡易型の清浄スペース
＜詳細仕様＞
クラス100、有効寸法
＜使用料＞120
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（新材料B）412
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
7 年度
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
mm×
mm×
mm
373
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞光学顕微鏡
H26リストNo
374
＜仕様・品質等＞ MM-11U
＜製造元＞ニコン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
金属や薄膜素子の表面観察
＜詳細仕様＞
接眼ﾚﾝｽﾞ:視野数20､10×、対物ﾚﾝｽﾞ:超長作動ﾀｲﾌﾟ､～
100×､明･暗･微分干渉、ﾎﾟﾗﾛｲﾄﾞ撮影機能
マイクロメータステージ付き
＜使用料＞580
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
7 年度
1F:試験室（新材料B）412
木谷貴則
先端機能素子開発部
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ローパスフィルタ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ 3660A
＜製造元＞エヌエフ回路設計ブロック
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
高周波の不要雑音の除去
＜詳細仕様＞
遮断周波数の可変範囲:1MHz～100MHz
減衰傾度48dB/oct
入力ｱﾝﾌﾟ利得:1,2,5,10倍切換え可
＜使用料＞430
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（新材料B）412
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
9 年度
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
375
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ロングメモリオシロスコープ
H26リストNo
377
＜仕様・品質等＞ LC574AL
＜製造元＞レクロイ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電気信号波形の計測
＜詳細仕様＞
入力: 4ch, アナログ帯域幅：1ＧＨｚサンプリング速
度：4GS/s(1ch),2GS/s(2ch同時) ストレージ長：8Mワード
(1ch),4Mワード(2ch同時)
＜使用料＞670
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
11 年度
1F:試験室（新材料B）412
木谷貴則
先端機能素子開発部
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞オシロスコープ
H26リストNo
378
＜仕様・品質等＞ 54622A
＜製造元＞ AgilentTechnologies
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電気信号波形の計測
＜詳細仕様＞
入力: 2ch, ｱﾅﾛｸﾞ帯域幅: 100ＭＨｚ, サンプリング速度:
200MS/s (2ch同時), ストレージ長: 2Mワード(2ch同時)
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（新材料B）412
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞スペクトラムアナライザ
H26リストNo
379
＜仕様・品質等＞ E4411B
＜製造元＞ AgilentTechnologies
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電気信号の周波数特性の測定
＜詳細仕様＞
周波数帯域：9kHz～1.5GHz
掃引レンジ: 4ms-4000s
最小分解能帯域幅: 1kHz
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（新材料B）412
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
12 年度
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
丹健二
543
＜名称等＞高精度スピンスタンド
H26リストNo
380
＜仕様・品質等＞ LS1000/500PS-ⅡK
＜製造元＞協同電子システム
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
磁気ディスクおよび磁気ヘッドの記録再生特性評価。
＜詳細仕様＞
ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ回転数：1600～20000rpm、ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ回転振れ（非同
期成分）：5nm以下、微動ｽﾃｰｼﾞ移動精度：0.5nm、ｽﾃｰｼﾞ位
置繰り返し精度：10nm以下、トラックサーボ機能有
＜使用料＞2450
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
1F:試験室（新材料B）412
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ GPIB直流電源装置
H26リストNo
381
＜仕様・品質等＞ PB×40-5
＜製造元＞菊水電子
＜用途等＞
設備分類: その他
記録信号電源及び計測機の制御
＜詳細仕様＞
電流範囲:±5A(ﾊﾞｲﾎﾟｰﾗ)、電圧範囲:±40V(ﾊﾞｲﾎﾟｰﾗ)、電
流電圧誤差:0.01%
＜使用料＞260
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
2F:高機能開放研究室D 240
神田哲典
先端機能素子開発部
内線
*201
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞磁気抵抗測定装置
H26リストNo
382
＜仕様・品質等＞ MRMS-10K
＜製造元＞ハヤマ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
磁場中で磁性薄膜および半導体薄膜の電気特性を評価する
ために用いる
＜詳細仕様＞
測定試料：1インチ角、0.5mm厚
＜使用料＞3700
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:高機能開放研究室D 240
鈴木淑男
先端機能素子開発部
＜副担当＞
磁場印加システム
○バイポーラ電源により、最大10 kOe以上、最小-10 kOe
以下の磁場を測定試料に印加可能
20 年度磁場の測定の分解能が0.1 Oe以下
内線
*271
スピン・ナノデバイスGr
内線
○プローバー
DCから最大3 GHzの周波数帯域を測定できるプローブを４
基以上備えている
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞バランシングマシン
H26リストNo
384
＜仕様・品質等＞ RI00/RI0/RS1
＜製造元＞長浜製作所
＜用途等＞
設備分類: メカトロニクス技術
モータの回転子など高速・高精度に回転する部品を実際
に回転させ、その回転時にアンバランス(不釣合い)によっ
て発生する振動を測定し、回転体の有する微小な不釣合い
量とその位置を正確に検出する装置。
＜詳細仕様＞
釣合い良さの等級：G0.4以下、釣り合い良さの上限値：
0.4 mm/s以下、許容残留比不釣合い：0.1 g mm/kg
（10,000rpm時）
＜使用料＞320
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
16 年度
2F:試験室（メカトロC）453
森英季
内線
電子光応用開発部
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞スポット溶接機
H26リストNo
385
＜仕様・品質等＞ YG501SPF
＜製造元＞松下電器
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（表面処理改質）
金属板同士を小さなｽﾎﾟｯﾄで溶接
＜詳細仕様＞
溶接能力:Sus,Bs,Fe、板厚0.5mm×２枚以下のｽﾎﾟｯﾄ溶接
＜使用料＞300
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロC）453
丹健二
電子光応用開発部
＜副担当＞
内線
543
電子・通信Gr
内線
5 年度
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞小型旋盤
H26リストNo
386
＜仕様・品質等＞コンパクト8
＜製造元＞エムコ社
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
治具の作製(旋盤､ﾌﾗｲｽ､中ぐり､ねじ切り加工)
＜詳細仕様＞
ｾﾝﾀｰ間距離:450mm､ｾﾝﾀｰﾊｲﾄ:105mm主軸回転数:100～
1,700rpm､ﾓｰﾀ:100V,0.5ps
＜使用料＞580
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
2F:試験室（メカトロC）453
櫻田陽
電子光応用開発部
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞立型帯鋸盤
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ VWS-55
＜製造元＞ラクソー
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（機械除去など）
金属および脆弱性材料の切断加工
＜詳細仕様＞
切断能力:H190mm×D500mm､ﾃｰﾌﾞﾙｻｲｽﾞ:500mm×400mm､ﾓｰ
ﾀ:200V,400W
＜使用料＞280
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロC）453
櫻田陽
電子光応用開発部
＜副担当＞
5 年度
内線
*265
ナノメカニカル制御Gr
内線
387
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞偏光顕微鏡
H26リストNo
388
＜仕様・品質等＞ＢＨＳ−７５１−Ｐ型
＜製造元＞オリンパス光学工業（株）
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
試料の偏光像を観察することにより、結晶状態や微細構造
を解析する装置
＜詳細仕様＞
対物レンズ：×４，×１０，×２０、×４０
接眼レンズ：×１０
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 S62 年度
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロB）452
梁瀬智
電子光応用開発部
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ワードジェネレーター
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ HP8110A
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
任意の信号ﾊﾟﾀｰﾝを発生させる
＜詳細仕様＞
ﾃﾞｰﾀ速度:150ＭＨｚ､出力ﾁｬﾝﾈﾙ数:2ch、ﾜｰﾄﾞ長:2～
65536bit
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロB）452
梁瀬智
電子光応用開発部
＜副担当＞
7 年度
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
389
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞顕微鏡用デジタルカメラ
H26リストNo
390
＜仕様・品質等＞ DS-Fi1
＜製造元＞ニコン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
顕微鏡観察画像の取り込み、解析、保存
＜詳細仕様＞
2/3　カラーＣＣＤ
524万画素　12bit
Cマウント
自動、補正等の調節可能
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
19 年度
2F:試験室（メカトロB）452
梁瀬智
内線
電子光応用開発部
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞高フレームレートカメラ
H26リストNo
391
＜仕様・品質等＞ Dragonfly Express DX-BW-CS
＜製造元＞ Point Grey Research
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
高フレームレートのモノクロデジタルカメラユニットと、
パソコンにデータ転送を行うインターフェースボードとそ
の制御ソフトから構成
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロB）452
梁瀬智
電子光応用開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
・フレームレート：最大200 fps
・有効画素数：640×480
・グレースケール：8 biｔ
・Cマウント
・露光時間：可変が可能
20 年度・三脚取り付け：固定用ねじ穴
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高性能LD光源
H26リストNo
392
＜仕様・品質等＞ 56RCS002/HV
＜製造元＞メレスグリオ
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
液晶レンズの光学性能の評価に使用する短波長(405nm)の
高品位のレーザ光源
＜詳細仕様＞
・光源波長：40０～410nm
・最大光出力：60mW
・ビーム径：φ2.9mm
・ビーム広がり：0.3mrad以下
・ビーム楕円率：1.05以下
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
21 年度
2F:試験室（メカトロB）452
梁瀬智
内線
電子光応用開発部
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞色彩輝度計
H26リストNo
400
＜仕様・品質等＞分光フィッテイング方式　CS-200
＜製造元＞コニカミノルタ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
照明機器や発光型のディスプレイ機器、各種光源用部品、
製品などに対して、放射される光（反射光を含む）の輝度
（人間の目が感じる明るさの量）と色情報（色度や色温度
など）を調べるために使用
＜使用料＞130
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロB）452
梁瀬智
電子光応用開発部
＜副担当＞
＜詳細仕様＞
○最小測定径（φ0.1mm）
○測定輝度：(0.01～20,000,000 cd/m2)
○繰り返し精度(2cd/m2において)
輝度LV：0.5%
色度xy：0.002
25 年度 ○測定項目：輝度、xy色度、u’v’色度、XYZ三刺激値、T
相関色温度
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞高速カメラ
H26リストNo
401
＜仕様・品質等＞ HAS-D3M
＜製造元＞（株）ディテクト
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
高速な切り替え速度を持つ液晶レンズおよび液晶マイクロ
レンズアレイの評価する装置。
＜詳細仕様＞
・VGA(640x480)、モノクロ→3,000FPS
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロB）452
梁瀬智
内線
電子光応用開発部
＜副担当＞
25 年度
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
内田　勝
*204
＜名称等＞液晶配向シミュレータ
H26リストNo
393
＜仕様・品質等＞ LCD MASTER 3D
＜製造元＞シンテック(株)
＜用途等＞
設備分類: 解析技術
電極形状や配置、液晶層厚み、基板表面の配向条件、液
晶材料の物性値などを任意に設定し、時間変化を含めた液
晶分子の配向状態をシミュレートするソフトウエアプログ
ラム。
＜詳細仕様＞
液晶分子３次元動解析シュミレーション
＜使用料＞190
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロA）451
梁瀬智
電子光応用開発部
＜副担当＞
18 年度
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ラビング装置
H26リストNo
394
＜仕様・品質等＞ MR-100
＜製造元＞ E.H.C(株)
＜用途等＞
設備分類: 加工技術（表面処理改質）
ガラス基板上の液晶分子を一定の方向に向かせる（配向
させる）ために、基板上に塗布された高分子膜をラビング
布で一方向に擦る(ラビングする)装置。
＜詳細仕様＞
対応基板サイズ：～100mm×100mm
ローラ回転数：0～1400rpm
テーブル移動速度：０～600mm/min
＜使用料＞270
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
18 年度
2F:試験室（メカトロA）451
梁瀬智
内線
電子光応用開発部
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ UV加圧硬化装置
H26リストNo
395
＜仕様・品質等＞ MLP-320G
＜製造元＞ E. H. C
＜用途等＞
設備分類: その他
液晶パネル等の貼り合せ工程で，均一加圧状態を保ったま
までUV照射によりシール材等を硬化させる。
＜詳細仕様＞
対応サイズ：150mm×150mm、0.3～2.0t
加圧範囲：0.003Pa～0.1Mpa
光源：365nmLED（330mW）
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロA）451
梁瀬智
電子光応用開発部
＜副担当＞
19 年度
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞シール剤塗布装置
H26リストNo
396
＜仕様・品質等＞ Ez-ROBO5/ACCURA DG
＜製造元＞岩下エンジニアリング
＜用途等＞
設備分類: その他
小型X-Y-Zロボットに吐出制御付きのディスペンサと基板
固定用の吸着ステージを搭載した装置
＜詳細仕様＞
・対応基板サイズ：250mm(x)×200mm(y)の範囲で、z
方向に70mmのストローク
・位置分解能：0.005mm以下
・塗布デザイン：円弧を含む任意形状の塗布に対応
・吐出圧力：5kPa～490kPa、1kPaで設定可
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
20 年度
2F:試験室（メカトロA）451
梁瀬智
電子光応用開発部
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞アッベ屈折計
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ DR-M4/1550
＜製造元＞アタゴ
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
液晶材料の屈折値やアッベ数を種々の波長領域で測定
＜詳細仕様＞
・屈折率測定範囲：1.4700～1.8700 (589nmにおいて)
・対応測定波長：450nm～1550nm
・屈折率最小表示：0.001
・測定精度：±0.0002
・恒温液循環：対応
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロA）451
梁瀬智
電子光応用開発部
＜副担当＞
21 年度
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
397
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ヘッド観察用顕微鏡セット(ボアスコープ)
H26リストNo
398
＜仕様・品質等＞ G080- 034-090-55
＜製造元＞オリンパス
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（製品性能など）
通常のカメラがら入らない狭い個所や隙間などの中を顕微
観察が可能。
＜詳細仕様＞
倍率:60倍(WD5mm)、視野:φ7mmﾌｧｲﾊﾞｰ式
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
2F:試験室（メカトロA）451
梁瀬智
電子光応用開発部
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞光スペクトラムアラナイザ
H26リストNo
399
＜仕様・品質等＞ AQ-6315B
＜製造元＞横河電機
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
光学フィルター、プリズムなどの光コンポーネントを伝
達する光信号の透過伝達特性や、LEDや白熱ランプから放
射される光の波長成分の分布特性などの評価を行う装置。
＜詳細仕様＞
測定波長: 400-1700 nm
最小波長分解能: 50 pm
測定感度: -75dBm以下
白色光源波長: 400-1800 nm
＜使用料＞330
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（メカトロA）451
梁瀬智
電子光応用開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
*200
オプトエレクトロニクスGr
内線
光ファイバーへの光入力（SMF、MMF、大口径ファイバあ
り）
フィルター透過率評価用の平行ビームマウントを装備
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ B-Hループメータ(解析装置付き)
H26リストNo
402
＜仕様・品質等＞ MODEL4800(解析装置: マイテック: 高感
度 M-VSM500R)
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
＜製造元＞テスラ
軟磁性薄膜の磁化曲線の測定
＜詳細仕様＞
印加磁界:80 Oe以下、感度:10-4emu、検出磁束:1×10
-10wb/Fs、ｻﾝﾌﾟﾙｻｲｽﾞ:1inch角以下、膜厚測定能力:10nm以
上、精度:1%以内
＜使用料＞1350
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
4 年度
2F:試験室（新材料A）450
山川清志
内線
*210
上級主席研究員
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ズーム顕微鏡
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ DZ2-SH
＜製造元＞ユニオン光学(株)
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（形状寸法など）
研削・研磨等加工を行う際の位置決め
＜詳細仕様＞
対物ﾚﾝｽﾞ部:F14.0対物ﾚﾝｽﾞ5×～50×、F46.6対物ﾚﾝｽﾞ
1.5×～15×、ｽﾞｰﾑ部：ｽﾞｰﾑ比10
＜使用料＞230
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（新材料A）450
山川清志
内線
上級主席研究員
＜副担当＞
内線
*210
9 年度
403
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞軟磁性用振動試料型磁力計
H26リストNo
404
＜仕様・品質等＞高感度 M-VSM500R
＜製造元＞マイテック
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
軟磁性薄膜の磁化曲線の測定
＜詳細仕様＞
最大磁界500Oe、試料寸法:10mm角以下、測定部:ﾉｲｽﾞﾚﾍﾞﾙ
±1×10-5emu以下、感度±1×10-6emu
＜使用料＞360
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
7 年度
2F:試験室（新材料A）450
新宅一彦
先端機能素子開発部
内線
*208
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞ LCRメータ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ HP4284A
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
各種電子部品の動作特性や電気的特性の計測
＜詳細仕様＞
最高分解能:0.01mΩ,0.01nH,0.01fF,0.001゜、基本確
度:0.1%、測定周波数:20Hz～1ＭＨｚ、分解能:1ＭＨｚ
＜使用料＞600
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（新材料A）450
森英季
電子光応用開発部
＜副担当＞
7 年度
内線
*264
ナノメカニカル制御Gr
内線
405
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ファンクションゼネレータ
H26リストNo
406
＜仕様・品質等＞ AFG2020
＜製造元＞ソニーテクトロニクス
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
各種電気信号波形の発生
＜詳細仕様＞
周波数範囲:0.5Hz～100ＭＨｚ(正弦波):0.5Hz～31.2ＭＨ
ｚ(その他)､波形作成機能
＜使用料＞590
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
4 年度
2F:試験室（新材料A）450
神田哲典
先端機能素子開発部
内線
*201
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞標準電圧電流発生器
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ R6161
＜製造元＞アドバンテスト
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
各種計測器の校正用基準信号源
＜詳細仕様＞
直流電圧:±1200V､直流電流:±120mA､確度:±0.0055%
＜使用料＞230
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（新材料A）450
神田哲典
先端機能素子開発部
＜副担当＞
5 年度
内線
*201
スピン・ナノデバイスGr
内線
407
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞マルチメータ
H26リストNo
408
＜仕様・品質等＞ HP3458A
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
抵抗､電圧電流の測定
＜詳細仕様＞
電圧分解能:10nV、電流分解能:1pA、抵抗分解能:10μΩ、
4端子抵抗測定
＜使用料＞330
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
2F:試験室（新材料A）450
神田哲典
先端機能素子開発部
内線
*201
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞アンプ付き電流プローブ
H26リストNo
409
＜仕様・品質等＞ＡＭ５０３Ｓ＋ｏｐ０５
＜製造元＞ソニーテクトロニクス
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電流値の計測
＜詳細仕様＞
測定周波数：DC～100ＭＨｚ
測定レンジ：1mA, 2mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA, 100mA,
200mA, 500mA, 1A, 2A, 5A/div
最大測定電流：20A（連続）、50A(ピークパルス)
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:試験室（新材料A）450
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
11 年度
黒澤孝裕
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
*214
型番：
TM502:ケース
AM503B：電流プローブアンプ
A6312：電流プローブ
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞デジタルオシロスコープ
H26リストNo
410
＜仕様・品質等＞ WR6051A
＜製造元＞ LeCroy
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電気信号波形の計測・解析
＜詳細仕様＞
周波数帯域幅500ＭＨｚ、最大サンプリングレート5GS/s、
最大メモリ長24Mポイント、チャンネル数2ch、最小垂直レ
ンジ2mV、GPIB、100Base-T搭載
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
16 年度
2F:試験室（新材料A）450
木谷貴則
先端機能素子開発部
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞インピーダンスアナライザ
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ HP4291A
＜製造元＞ HP
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ測定及び電子回路の振幅・位相の周波数測定
＜詳細仕様＞
測定周波数範囲:1ＭＨｚ～1.8ＧＨｚ、周波数分解
能:0.001Hz、ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ確度:0.8％DCﾊﾞｲｱｽ機能:有り
＜使用料＞1650
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:電子計算機室447
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
6 年度
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
411
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞カオス解析システム
H26リストNo
＜製造元＞コンピュータコンビニエンス
412
＜仕様・品質等＞
＜用途等＞
設備分類: 解析技術
アトラクター、ポアンカレセクション、ローレンツプロッ
ト表示、リアプノフスペクトル、フラクタル次元の計算
＜詳細仕様＞
＜使用料＞140
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
12 年度
2F:電子計算機室447
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞誘電率測定フィクスチャ
H26リストNo
413
＜仕様・品質等＞ 16453A
＜製造元＞ Agilent
＜用途等＞
設備分類: 評価技術（材料特性など）
3 次元電界マッピングシステムで使用される散乱体材料の
誘電率を測定
＜詳細仕様＞
・インピーダンスアナライザ(HP 4291A) に接続して比誘
電率を測定可能
・30MHz-1GHz の範囲の任意の周波数で比誘電率が測定可
能
・比誘電率の実部が30 以下の誘電体を測定可能
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成 20 年度・比誘電率の実部の測定誤差が50%以下
・室温から80 ℃の温度範囲で測定可能
＜設置場所＞
・直径20mm の円板試料を測定可能
高度技術研究館
2F:電子計算機室447
・±10V の直流バイアス電圧を印加可能
＜主担当＞
黒澤孝裕
内線 *214
先端機能素子開発部
＜副担当＞
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞ディジタルオシロスコープ
H26リストNo
414
＜仕様・品質等＞ 9354L
＜製造元＞レクロイジャパン
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
電気信号波形の計測
＜詳細仕様＞
ﾊﾞﾝﾄﾞ巾:500ＭＨｚ、ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞ速度 :1GS/s(2CH同時)、
ｽﾄﾚｰｼﾞ長:4MW(2CH同時)
＜使用料＞230
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
5 年度
2F:電子計算機室447
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞大規模データ処理用並列分散計算クラスタリングシステム
＜製造元＞ IBM
H26リストNo
＜仕様・品質等＞
eServer325
＜用途等＞
設備分類: 情報処理
415
CPU:Opteron250,2.4GHz,dual×4台、総メモリ容量:12GB、
OS:Debian/GNU Linux、ノード間接続:1000Base-T×２、
バックアップ用テープドライブ: LTO Ultrium2
＜詳細仕様＞
＜使用料＞140
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:電子計算機室447
黒澤孝裕
先端機能素子開発部
＜副担当＞
16 年度
内線
*214
スピン・ナノデバイスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞スペクトラムアナライザ
H26リストNo
416
＜仕様・品質等＞ R3361A
＜製造元＞アドバンテスト
＜用途等＞
設備分類: 計測技術（電磁光音など）
信号の周波数特性の測定
＜詳細仕様＞
周波数範囲:9kHz～2.6ＧＨｚ、ﾄﾗｯｷﾝｸﾞｼﾞｪﾈﾚｰﾀｰ機能
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:電子計算機室447
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
4 年度
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
黒澤孝裕
*214
＜名称等＞高周波連続可変フィルタ(H11導入)
H26リストNo
＜仕様・品質等＞ 3660A
＜製造元＞エヌエフ回路設計ブロック
＜用途等＞
設備分類: エレクトロニクス技術
高周波の不要雑音の除去
＜詳細仕様＞
遮断周波数の可変範囲:1MHz～100MHz
減衰傾度48dB/oct
入力ｱﾝﾌﾟ利得:1,2,5,10倍切換え可
＜使用料＞170
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:電子計算機室447
木谷貴則
先端機能素子開発部
＜副担当＞
11 年度
内線
*213
スピン・ナノデバイスGr
内線
376
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞フォトリソグラフ用クリーンオーブン
H26リストNo
417
＜仕様・品質等＞ CSO-402BF
＜製造元＞榎本化成
＜用途等＞
設備分類: その他
フォトレジストの乾燥や精密部品、光学部品などの塵埃を
嫌う部品、材料のベーキング
＜詳細仕様＞
温度設定範囲：６０～２００℃、温度調節精度：±０．
５℃、温度分布：±３℃、室内清浄度：クラス１００、室
内容量：４００（ｍｍ）３
＜使用料＞150
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
12 年度
2F:セミナールーム441
内田　勝
内線
電子光応用開発部
*204
オプトエレクトロニクスGr
内線
＜副担当＞
＜名称等＞アライナ用クリーンブース
H26リストNo
418
＜仕様・品質等＞ SCB-2-201520
＜製造元＞三基計装株式会社
＜用途等＞
設備分類: その他
比較的環境の良い一般室にてフォトマスクパターンの転写
を行うマスクアライナを無塵状態で用いるために使用
＜詳細仕様＞
○外形寸法
・幅：　2000mm　以上、　2500mm　以下
・奥行き：　1500mm　以上、　2000mm　以下
・高さ：　2000mm　以上、　2500mm　以下
○室内清浄度がクラス1000
＜使用料＞100
（円／時間）＜導入年度＞平成
＜設置場所＞
高度技術研究館
＜主担当＞
2F:セミナールーム441
内田　勝
電子光応用開発部
＜副担当＞
21 年度
内線
*204
オプトエレクトロニクスGr
内線
秋田県産業技術センター　機械設備台帳（カタログ）
＜名称等＞スピンコータ
H26リストNo
419
＜仕様・品質等＞ MS-A150
＜製造元＞ミカサ株式会社
＜用途等＞
設備分類: 薄膜技術
アライナでマスク形状を転写するのに用いるレジストの処
理を行う
＜詳細仕様＞
○スピンコータ
・搭載可能な最大ウェーハサイズは、φ6インチ以上
・回転数は、最低が50rpm以下、最大が6000rpm以上
○装備品
・用卓上ドラフト
＜使用料＞130
（円／時間）＜導入年度＞平成 21 年度・ホットプレート：温度調節範囲：室温～200℃以上
・超音波洗浄機：500mlビーカー
＜設置場所＞
・クリーン温風循環乾燥機：クラス1000以上
高度技術研究館
2F:セミナールーム441
・オートドライデシケータ
＜主担当＞
内田　勝
内線 *204
電子光応用開発部
＜副担当＞
オプトエレクトロニクスGr
内線

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