INW_AUTO_LIGHT15_セミナーLEA_J_F_H284×W597（abe） ※予定 インターネプコン ジャパン 全セッション同時通訳付 基調講演 ものづくりの未来をキーマンが語る！ 1月16日［金］ 11:30 ∼13:00 同時通訳付 日／英／中／韓 ●ミニマルファブによる スマートものづくり ： 前工程から後工程までの 一貫ライン ICP-K コースリーダー ASE Group 受講無料 ICP-S コースリーダー ルネサス エレクトロニクス（株）野木村 修 サブリーダー フロスト＆サリバン ジャパン（株）自動車・交通運輸部門 コンサルタント 森本 尚 INJ-2 急伸するパワーエレクトロニクス 実装技術 ●次世代パワーモジュール対応高信頼実装技術 ∼ 9:30 12:00 （株）日立製作所 主任研究員 宝藏寺 裕之 ● SiC パワーデバイスのパワーエレクトロニクス利用における課題 大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報工学専攻 システム・ 制御工学講座 パワーシステム領域 教授 舟木 剛 ● GaN パワー半導体のチップからモジュール・応用への技術ハードル 1 島根大学大学院 総合理工学研究科 准教授 山本 真義 月 15 日 ［木］ INJ-3 2.1D/2.5D/3D の現状と これから ● 2.1D/2.5D PKG の可能性と課題 ●高密度水素ラジカルによる実装材料の表面洗浄 九州工業大学 工学研究院 電気電子工学研究系 教授 リサーチ・アドミニストレーション・センター センター長 和泉 亮 INJ-6 大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼 克昭 ●超金属含量コロイダル・インクが PE の常識を変える （株）コロイダル・インク 代表取締役社長 ／岡山大学 異分野融合先端研究コア 助教（特任）金原 正幸 ∼ ●材料、装置面からのボイド低減について ∼ 13:30 1 月 15 千住金属工業（株）ハンダテクニカルセンター 副主任研究員 統轄リーダー 日渡 逸人 日 16:00 ●低温接合材料による新たな実装分野への展開 （株）タムラ製作所 上席執行役員 ［金］ 電子化学事業本部 副本部長／電子化学事業本部 開発本部 本部長 清田 達也 ●鉛フリーはんだによる高信頼性アルミ接合技術 （株）日本スペリア社 R&D センター センター長 不可三 拓郎 住友ベークライト（株）鈴木 博之 サブリーダー コースリーダー Amkor Technology, Inc. 吉田 章人 日 16:00 ●先端フラッシュメモリパッケージングの課題とロードマップ SanDisk Corp., Package Engineering, Sr. Director, ［木］ Suresh Upadhyayula ●革新的パッケージ技術の動向と課題 Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Manufacturing Group, Engineering Center, Customer Advanced Product Div., Senior Director, Albert Lan 高速・ワイヤレス時代の キーデバイスと実装技術 ICP-3 2.5D/3D 実装技術の最前線と 今後の展望 日立化成（株）渡辺 伊津夫 サブリーダー コースリーダー ASE Group 植垣 祥司 9:30 ● 3D パッケージング技術における期待と課題への挑戦 Samsung Electronics Co., Ltd., Semiconductor Business, Semiconductor Research Center, Package Development, Master, Tea-Je Cho 12:00 ●コグニティブデバイス実現へ向けた実装技術の新潮流 ビジネスコンサルタント（元・村田製作所調査役） 梶田 栄 ●高速伝送用配線板の材料・設計技術最前線 RITA エレクトロニクス（株）執行役員 基板商品開発部長 田中 顕裕 メディカルエレクトロニクスに 求められる実装技術 日本アイ・ビー・エム（株）東京基礎研究所 サイエンス＆テクノロジー 部長 シニア・テクニカル・スタッフ・メンバー 折井 靖光 1 ●ハイブリッド SiP を実現する 2.5D / 3D IC ASE Group, Corporate R&D Center, Director, Calvin Lee 月 16 日 ［金］ ICP-4 ●医療機器周辺における ICT 化の進展 ∼健康・医療用電子機器の動向を探る∼（仮題） オムロンヘルスケア（株）学術技術部 学術渉外 担当部長 医療プロジェクト専門職 鹿妻 洋之 ●医療デバイス向けパッケージと実装技術 オリンパス（株）研究開発センター 医療技術開発第一本部 マイクロ実装技術部 開発 2 グループ課長 藤森 紀幸 ●フレキシブル医用デバイスと実装技術 世界をリードする海外企業の 最新パッケージ技術動向 13:30 ●先進パッケージングにおける最新の動向 TechSearch International, Inc., President, Jan Vardaman ●モバイル半導体技術と実装技術の新潮流 INJ-8 ルネサス エレクトロニクス（株）生産本部 実装技術開発統括部 IC パッケージ開発部 部長 鈴木 康弘 東京大学 工学系研究科 教授 染谷 隆夫 半導体パッケージ材料・プロセス最先端 ICP-5 コースリーダー 先端パッケージング技術動向 （株）東芝 田窪 知章 サブリーダー （株）ジェイデバイス 蛭田 陽一 13:30 ●表面活性化による低温接合 東京大学大学院 教授 須賀 唯知 16:00 ●パネルレベルパッケージ - 高経済性システム用製造ソリューション Fraunhofer IZM, Head of Dept. System Integration and Interconnection Technologies, Deputy Director, Head of Dept, Rolf Aschenbrenner ●部品内蔵基板への期待と課題 イビデン（株）生産技術本部 電子開発部 部長 苅谷 隆 サブリーダー デクセリアルズ（株）岸本 聡一郎 コースリーダー ●高精度ボンデイング技術が実現する 3 次元実装パッケージ 9:30 ●半導体パッケージ用封止材料の最新動向について 12:00 （株）新川 取締役常務執行役員 技術本部長 永田 憲雅 日立化成（株）先進材料事業部 封止材料開発部長 松㟢 隆行 ●半導体パッケージ用基板の最新動向 京セラサーキットソリューションズ（株）技術開発本部 商品技術部責任者 石田 光也 ウェアラブルからヘルスケアまで、応用 範囲が広がるセンサ応用の最新技術動向 ICP-6 デクセリアルズ（株）岸本 聡一郎 サブリーダー コースリーダー 1 日 ［水］ PWB-2 コースリーダー 16:00 省エネ社会に切り込む 最新パワーデバイス 1 月 15 9:30 日 12:00 ［木］ 上村工業（株）関谷 勉 ●クルマの環境・安全システムの最新動向とそれを支えるキー技術 トヨタ自動車（株）第 3 電子開発部 部付 主幹 喜多 靖 ●環境・安全を牽引するカーエレクトロニクスと半導体技術 （株）デンソー 基礎研究所 半導体先行開発部 部長 藤本 裕 ●自動車の安全を支える車載半導体への取り組み （株）東芝 セミコンダクター＆ストレージ社 ミックスドシグナル IC 事業部 車載 IC 応用技術部 参事 福岡 浩 L/S=5/5μm 以下の実現化に PWB-5 向けた微細配線形成の最新技術動向 コースリーダー 日立化成（株）中村 吉宏 サブリーダー パナソニック（株）AIS 社 古森 清孝 ● L/S 5μm 以下の微細回路形成に適した最新表面処理技術の動向 ドイツ ERSA 社リワーク装置が実現する 最先端修理再生技術 ダイナテック （株） 二次電池、パワーデバイス、自動車／情報機器 電子部品の最新接合技術紹介 PWB-6 コースリーダー 量産化が進む部品内蔵基板 更に進化する為の課題と期待 日本シイエムケイ（株）猪川 幸司 サブリーダー （株）メイコー 戸田 光昭 ●世界的に開発が進む部品内蔵基板 拡大する市場と課題は？ インターコネクション・テクノロジーズ（株） 代表取締役 宇都宮 久修 ●部品内蔵基板を使いこなす為に不可欠となった 3D ‐ EDA ツール最新動向 （株）図研 本社・中央研究所 EDA 事業部 EL 開発部 ミリ波から、ルータ、サーバ、パッケージ まで、次世代の高速用材料の紹介 沖プリンテッドサーキット（株）飯長 裕 サブリーダー ●次世代高速伝送用プリント配線板材料 日立化成（株）中村 吉宏 MEGTRON7 パナソニック（株）電子材料事業部 電子基材ディビジョン 商品開発グループ チームリーダー 阿部 智之 ●高速・高周波向け積層板材料の開発動向 三菱ガス化学（株）東京テクノパーク 特殊機能材カンパニー 研究開発センター 主任研究員 上野 至孝 ●凸凹にせず PTFE（テフロン）と金属とを接合するプラズマ技術＋α ●次世代高速通信用基板材料の技術動向について 日立化成（株）下館事業所 機能材料事業本部 基盤材料事業部 配線板材料開発部 部長 鈴木 隆之 PWB-4 1 月 16 日 ［金］ コースリーダー 最新の放熱基板による 熱対策方法について （株）大昌電子 千葉 利広 サブリーダー 日本シイエムケイ（株）猪川 幸司 13:30 ●アルミニウム表面改質によるプリント回路基板の熱特性の改善 （株）マルチ 代表取締役社長 渡邊 充広 PWB-7 コースリーダー プリンテッドエレクトロニクスの 最先端技術動向 日本メクトロン（株）松本 博文 サブリーダー 旭化成イーマテリアルズ（株）奥村 俊彦 ●電力モニタリング用フィルム型電流センサの開発 （独）産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター 研究員／ 技術研究組合 NMEMS 技術研究機構 山下 崇博 （独）産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター 先進機能表面プロセスチーム 研究員 野村 健一 ●モノのインターネット化を実現可能とする印刷電子部品技術 シンフィルム エレクトロニクス ジャパン（株）Vice President ビジネス開拓セールス 勝本 浩司 PWB-8 コースリーダー 高密度実装スマホマザーを支えるプリント 配線板製造の最先端コア技術 （株）メイコー 戸田 光昭 サブリーダー 沖プリンテッドサーキット（株）飯長 裕 ●高密度プリント配線板に対応したレーザ穴あけ加工技術 三菱電機（株）名古屋製作所 レーザ製造部 加工技術課 専任 村木 健志 ●“パーフェクトな回路形成”を目指した製造プロセスおよび製造装置関連技術 日本オルボテック（株）PCB 事業部 執行役員 ECM ビジネス担当 製品技術・マーケティング部 木村 泰 パナソニックデバイスマテリアル四日市（株） ●最先端エニーレイヤー基板を実現する水平無電解銅めっきおよび薄膜フィルドめっき技術 ●高放熱基板の特徴とその効果 大陽工業（株）プリント回路カンパニー 設計部 エキスパート 秦 恵子 ローム・アンド・ハース電子材料（株）インターコネクト・テクノロジーズ事業部 テクニカルサポート＆エンジニアリング シニアマネージャー 清水 力弥 ● 03015 チップ実装を視野にいれたソルダーレジスト用直描技術 （株）SCREEN グラフィックアンドプレシジョンソリューションズ 商品開発統轄部 第三商品開発部 参事 山本 正昭 東 B 会場 アユミ工業 （株） 東 A 会場 最新の X 線透視／ CT システムによる研究開発・ 不良解析の実例 東 B 会場 車載半導体用 高信頼性パッケージ技術 ルネサスセミコンダクタパッケージ & テストソリューション （株） （株）島津製作所 1月15日［木］13:40∼14:40 1月15日［木］12:20∼13:20 東 A 会場 1月15日［木］13:40∼14:40 東 B 会場 ポリイミドへの直接ウエットめっき法で作製する 導電性スルーホール付き CCL 住友電気工業（株） ／ （株）アライドマテリアル 荒川化学工業 （株） 1月16日［金］12:20∼13:20 東 A 会場 人の目と等しい分光感度をもつ 2 次元色彩計と その応用 東 B 会場 パワーデバイス組立＆評価サービスについて シーマ電子 （株） （有）パパラボ 東 A 会場 スマホ、自動車部品の高密度実装を支える 武蔵のディスペンス技術（仮題） 1月16日［金］12:20∼13:20 1月16日［金］10:30~11:00 東 B 会場 3D TSV Technology Applications & Market Trends YOLE DEVELOPPEMENT 武蔵エンジニアリング （株） ＜出展社による製品･技術セミナー会場図（予定）＞ 東 A会 場 西 B会 場 3 6 5 東展示棟 2 西展示棟 2F 西 A会 場 1 4 東 C会 場 会議棟 1F 東 B会 場 セミナーはWebよりお申込みください （1月13日［火］13:00まで） 受講料金 早期割引料金 12 月22日［月］まで ぜひご 活用ください ! お申込みは （テキスト代、消費税込み） 12月22日［月］までの申込み 12月23日 ［火］以降の申込み ￥ 24,000／枚 ￥ 27,000／枚 ●進化するスクリーン印刷 ∼スクリーンオフセット印刷による高品質細線形成∼ 16:00 ●最新の放熱基板による熱対策方法について 四日市電子基材総括部 課長 伊藤 信之 1月14日［水］13:40~14:40 フラックスレスリフローとボイドレスはんだ付け 実装の最新技術動向 日本アビオニクス （株） 1月15日［木］12:20∼13:20 福岡大学 工学部 電子情報工学科 教授 友景 肇 日立化成（株）筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ センタ長 村井 曜 東 B 会場 コネクテックジャパン （株） 東 A 会場 ●三次元半導体研究センターでの 3 ミクロン配線パターン形成技術 ● L/S=5/5 以下を狙う微細配線用材料技術 1月14日［水］12:20∼13:20 最先端ウェアラブル機器に向けた 次世代実装技術の提案 1月14日［水］13:40∼14:40 メルテックス（株）技術開発部 先導技術課 課長 田嶋 和貴 シニア・パートナー 松澤 浩彦 大阪大学大学院工学研究科 附属超精密科学研究センター 助教 大久保 雄司 環境・安全を牽引するカーエレクトロニクス の最新動向とキーデバイス技術 （株）デンソー 大倉 勝徳 サブリーダー ●低反り化に向けた低熱膨張基材の最新技術 コースリーダー カルソニックカンセイ （株）電子事業本部 エキスパートエンジニア 冨永 保 コースリーダー サムテック（有）代表取締役 マイクロ波電子材料測定事業部 小林 禧夫 PWB-3 ●冷却器一体型パワーモジュールの開発（KAMOME-PJ） ICP-8 （株）デンソー 基盤ハードウェア開発部 第 1ハード PF 開発室 開発 1 課 担当係長 篠田 卓也 デクセリアルズ（株）アドバンストマテリアル事業部 商品開発部 統括部長 ●車載用樹脂基板の動向と部品内蔵技術 斉藤 雅男 （株）デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 東北大学大学院医工学研究科 教授 田中 徹 ローム（株）研究開発本部 研究開発担当 統括部長 中村 孝 パナソニック（株）AIS 社 古森 清孝 サブリーダー （株）大昌電子 千葉 利広 ●異方性導電膜（ACF）の最新技術動向 ●生体埋め込み型バイオメディカル集積デバイスの開発 富士電機（株）次世代モジュール開発センター パッケージ開発部 部長 望月 英司 世界の電子機器を支える 日本の材料技術・評価技術 日立化成（株）筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ 主管研究員 高根沢 伸 （株）東芝 ヘルスケア社 へルスケア開発センター ウェアラブルセンシング担当 グループ長／ （株）東芝 研究開発センター インタラクティブメディアラボラトリー 主任研究員 大内 一成 ● SiC パワーデバイス・モジュールの開発とその応用 ●スマートフォン・タブレットの市場動向と マザーボード・パッケージ基板・FPC の技術動向 プリズマーク・パートナーズ LLC シニア・コンサルタント 平坂 和雄 ●高機能フレキシブル基板材料 13:30 ●回路設計や材料選定に役立つマイクロ波・ミリ波誘電特性評価 ●ヘルスケア向けウェアラブルセンシング技術と、実装技術への期待 ●次世代パワー半導体パッケージ技術の動向 バークレイズ証券（株）株式調査部 マネージングディレクター 山田 幹也 パナソニック（株）電子材料事業部 電子基材ディビジョン 商品開発グループ 主幹技師 髙橋 広明 ルネサス エレクトロニクス（株）野木村 修 キューリック・アンド・ソファ・ジャパン（株） 村 隆司 サブリーダー （株）デンソー 大倉 勝徳 日本メクトロン（株）松本 博文 ●フレキシブルプリント基板（FPC）の最新市場動向及び将来予測 月 シニアマネージャー／プリンシパルエンジニア 坂田 稔 コースリーダー 旭化成イーマテリアルズ（株）奥村 俊彦 サブリーダー 14 ●センサが社会に浸透する時代 ∼ IoT の始動に向けて∼ ST マイクロエレクトロニクス（株）アナログ・MEMS・センサ製品部 ICP-7 東 A 会場 1月16日［金］13:40∼14:40 PWB-1 FPC 業界の最新市場動向 ∼日本の技術なしに新パッケージは語れない∼ Amkor Technology, Inc. 吉田 章人 ●設計に使える、電子機器の熱 実験とシミュレーション技術 （株）サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 ASE Group, Senior Technical Advisor/Co-Chair of the Heterogeneous Integration Technical Working Group for ITRS 2.0, William T. Chen コースリーダー 1月14日［水］12:20∼13:20 早期割引料金 通常料金 www.nepconjapan.jp/seminar/ ▲ 月 ソリューションに応じて 鉛フリーはんだを選択する時代へ ●ミックスドシグナル IC のパッケージングロードマップ （株）東芝セミコンダクター & ストレージ社 ミックスドシグナル IC 事業部 ミックスドシグナル IC パッケージ開発部 部長 千田 大丞 ●お客様の実装技術を支えるルネサスのソリューション技術ロードマップ ICP-2 群馬大学 先端科学研究指導者育成ユニット 講師 井上 雅博 NPO サーキットネットワーク 住友ベークライト （株）鈴木 博之 1月16日［金］ 14:00∼15:30 ●機器開発で押さえておきたい 熱設計のポイント Chairman of 3MTS/Chair of the Heterogeneous Integration Technical Working Group for ITRS 2.0, W. R.“ Bill ”Bottoms （株）デンソー 半導体実装開発部 部長 平野 尚彦 ●プリンタブル・ストレッチャブル導電性ペーストの開発とウェアラブル機器への応用 INJ-7 （株） ジェイデバイス 蛭田 陽一 サブリーダー ●車載半導体製品を支える実装技術 ∼デンソーの取り組み∼ プリンテッドエレクトロニクスの 最新動向 ●急展開を見せるプリンテッドエレクトロニクス最新動向 日本アイ・ビー・エム（株）東京基礎研究所 サイエンス＆テクノロジー エレクトロニック＆ オプティカル・パッケージング 課長 堀部 晃啓 16 日 12:00 ［水］ ● M2M の急伸で電子部品が変わる ! TSV）パッケージ開発動向と技術課題 −センサ、モジュールの動向を探る− ●微小バンプ形成・接続技術の新展開 9:30 ウシオ電機（株）システムソリューション事業部 開発設計部門 設計技術部 光源・システム技術課 上級技師 竹元 史敏 アムコー・テクノロジー・ジャパン（株）ジャパンプロダクトマネジメント 担当部長 谷口 潤 INJ-4 14 ●真空紫外線エキシマ光による表面改質とその応用 新光電気工業（株）開発統括部 第四商品開発部 部長 小山 利徳 16:00 ● 2.5D/3D（TMV, 1 月 新時代に入った各社の パッケージングロードマップ 東芝ライフスタイル（株） 常務取締役 統括技師長 安木 成次郎 受講無料 受講希望の方は、直接会場へお越しください。 微細加工用ダイヤモンド切削工具の最新動向 ∼ パナソニックファクトリーソリューションズ（株） マイクロエレクトロニクスディビジョン プロセス機器部 プロセス機器開発課 担当課長 野々村 勝 ICP-1 コースリーダー ∼ ●高品質パッケージ組立に応用する、パナソニックのプラズマクリーニング技術 国際技術ジャーナリスト 編集長 津田 建二 13:30 1 表面改質が実装技術の世界を変える ●高精細化による映像機器の 現状と将来 受講無料 ∼ ●進化するカーエレクトロニクスの最新動向 PWB-RD ∼ 日本シイエムケイ（株）技術統括部 技術開発部 塩原 正幸 INJ-5 沖プリンテッドサーキット（株）飯長 裕 設計・開発 特別セミナー "ITRS 2.0" ルネサス エレクトロニクス（株） 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部 本部長 横田 善和 ∼ ●次世代カーエレクトロニス用車載基板技術 1月16日［金］ 12:30∼14:00 キューリック・アンド・ソファ・ジャパン（株） 村 隆司 ●ルネサスが考える IoT と、 求められる実装技術 同時通訳付 日／英／中／韓 ソフトバンクロボティクス（株） プロダクト本部 取締役本部長 蓮実 一隆 大手半導体メーカー 講師選定中 ■ ネプコン ジャパン出展社による製品・技術セミナー 全セッション同時通訳付 ●ソフトバンクのロボット戦略 半導体メーカーの取組み ∼ 日 12:00 ［水］ ソニー（株）デバイスソリューション事業本部 イメージセンサ事業部 開発 3 部 統括部長 山田 学 日本メクトロン（株）松本 博文 サブリーダー コースリーダー ※PWB-RDのみ 日本語のみ 基調講演 急成長が期待される市場についてキーマンが語る！ 1月 15 日［木］13:00∼14:30 ● ITRS（国際半導体技術ロードマップ）が示す新しいビジョン ∼ 14 9:30 ∼ 1 月 ●ソニーの車載向けセンサの取り組み PWB-K 自動車・照明技術・ウェアラブル技術セミナーは裏面へ 事前申込制 プリント配線板 EXPO ● IoT 社会を実現する 特別講演 半導体の未来をキーマンが描く！ 京都大学 iPS 細胞研究所 臨床応用研究部門 教授 江藤 浩之 電子化が加速！ 車載電子機器の実装技術 最前線 同時通訳付 日／英／中／韓 日立化成（株）渡辺 伊津夫 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Integrated Interconnect and Package Div., Senior Director, Douglas C.H. Yu ●再生医療はまさに実装技術の集まり INJ-1 植垣 祥司 サブリーダー ●先進ウエハファウンドリによる世界 基準の IC パッケージングを実現する WLSI（ウエハ・レベル・システム・ インテグレーション）技術 （独）宇宙航空研究開発機構（JAXA） 宇宙科学研究所 宇宙飛翔工学研究系 教授／シニアフェロー 川口 淳一郎 特別講演 異業種に活用！最新実装技術 1月14日［水］ 16:00 ∼17:00 全セッション同時通訳付 基調講演 半導体とファウンドリーの世界トップ企業が次世代ビジネスを語る！ 1月15日［木］ 10:30∼12:00 ●「はやぶさ」プロジェクト発 のスマートエネルギー技術 （独）産業技術総合研究所 九州産学官連携センター 研究参与 井上 道弘 INJ-S 半導体パッケージング技術展 事前申込制 ∼ INJ-K 事前申込制 会期 : 2015 年 1 月 14 日（水）∼16 日（金） 会場 : 東京ビッグサイト ▲ ▲ ▲ セミナーガイド 全 270 講演 を開催！ぜひ ご 聴講ください！ ※ ※1月14日［水］∼16日［金］はセミナー会場にて当日券を販売いたします。 （満席の際は、当日券は販売いたしませんのでお早めにお申込みください。） ※申込後のキャンセル・変更は一切お受けしておりません。ご本人が受講できない場合、代理の方の出席をお願いいたします。 お問合せ先 専門技術セミナー事務局 受付時間 10:00∼18:00 TEL：03-5501-7814 FAX：03-5501-7817 展示会に関するお問合せは▶ 展示会事務局 リード エグジビション ジャパン株式会社 〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階 Web：www.nepconjapan.jp TEL: 03-5501-7813（受付時間 10:00~18:00） FAX: 03-5501-7817 E-mail: visitor-s@reedexpo.co.jp ※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト 配布の無い場合もございます。あらかじめご了承ください。 ウェアラブル EXPO WEA-C 全 270 講演 を開催！ ぜひ ご 聴講ください！ 初回記念 受講無料 全セッション同時通訳付 事前申込制 開催記念講演 1月14日［水］13:30∼15:00 ●到来するウェアラブル時代に向けて オートモーティブ ワールド AUTO-K 同時通訳付 日／英／中／韓 ●ソニーのウェアラブル戦略 ソニーモバイルコミュニケーションズ（株） デザイン・商品企画部門 部門長 シニアバイスプレジデント 田嶋 知一 WEA-K1 基調講演① ●ウェアラブルコンピューティング普及のシナリオ 神戸大学 大学院工学研究科 電気電子工学専攻 教授 塚本 昌彦 WEA-K2 ● コーピンコーポレーション 副社長 ディスプレイ マーケティング／コーピン日本代表 遠峰 秀樹 ● （株）ブリリアントサービス 代表取締役 杉本 礼彦 ● （株） Moff 基調講演② 特別講演① ●エプソンの ウェアラブル時代到来！ 具体的な事例と今後の展望 1月15 日［木］ WEA-S2 11:10∼12:40 ∼テクノロジーの進化が産み出すビジネス機会∼ （株）野村総合研究所 IT基盤イノベーション事業本部 基盤ソリューション企画部 イノベーション事業グループ 上級研究員 亀津 敦 ●ウェアラブル時代到来 ! ∼先行企業の活用事例と今後の展望∼ 伊藤忠テクノソリューションズ（株）エンタープライズソリューション営業第1部 ITビジネスアナリスト 大元 隆志 特別講演③ ウェアラブルデバイスの 最新動向と可能性 ●日本発！メガネ型ウエアラブルコンピューターの開発 ウェアラブル時代の法整備と ガイドライン策定 ●ウェアラブル機器・サービス普及の見通しについて（仮題） ●ウェアラブル端末における法律問題 1月15 日［木］ WEA-S4 16:10∼17:40 特別講演④ ●世界におけるEV・電池市場 最新動向 1月15 日［木］ 13:40∼15:10 花水木法律事務所 所長／大阪弁護士会 弁護士 小林 正啓 海外ウェアラブルデバイス メーカーの最新動向 1月16 日［金］ 12:00∼13:30 （独）情報通信研究機構 脳情報通信融合研究センター 脳機能計測研究室 副室長 成瀬 康 特別講演⑤ ウェアラブルデバイス活用事例 1月16 日［金］ 14:30∼16:00 ●スマートグラス開発の最前線とハードウェアメーカーが予測するウェアラブルの将来性 Vuzix Corp., President & CEO, Paul J. Travers ●Pancreum 新規開催 - 革新的な医療用ウェアラブルデバイス Pancreum LLC, CEO & Founder, Guilherme de Paula 最新情報は ウェアラブルEXPO 検索 ●講師選定中 ●低電圧ハイブリッドシステム ●ボッシュの自動運転への取り組み Robert Bosch GmbH, Gasoline Systems, Dipl.-Wirt.-Ing.(FH), Jochen Schaeferling ●講師選定中 高効率インバータ最前線！ SiCか？GaNか？ 第3のデバイスか 1月14日［水］12:10~12:40 日常生活で着こなすためのウェアラブル技術 音声認識技術を活用したビジネス用途での ウェアラブル端末 全チャネル同時キャプチャ Bluetooth v4.2 世界初のカフ （圧迫帯）無し・キャリブレーション無し アナライザのご紹介 「連続血圧測定用デバイスチップ」 （株）神戸デジタル・ラボ 先端技術開発事業部 （株）アドバンスト・メディア クラウド事業部 事業部長 ウェアラブル技術開発チームリーダー アントワーヌ ボーロン 坂口 毅雄 運動量を自動計測・分析 Diet 目的の腕時計型 Wearable 機器 1月14日［水］14:40~15:10 1μ A 以下 超小型・高効率の電源 IC GREENCOMM CO., LTD. 代表取締役 申 琪澈 トレックス・セミコンダクター（株） 事業本部 第一ビジネスユニット シニアエンジニア 岡崎 雅弘 1月15日［木］10:30~11:00 1月15日［木］11:20~11:50 ウルトラ・コンパクトな FPGA がウェアラブ ル機器にフィット ラティスセミコンダクター合同会社 社長 吉田 幸二 1月15日［木］13:50~14:20 真空蒸着型ポリマー重合プロセスによるウェ アラブル・デバイスの防水技術について （株）HZO Japan バイス・プレジデント & ジェネラル・マネージャー 西村 渉 1月16日［金］11:00~12:00 省電力・省スペースを実現する 電源 IC トレックス・セミコンダクター （株）事業本部 第二ビジネスユニット ビジネスユニット長 前川 貴 Goccia：照明光通信機能搭載の最小ウェア ラブル端末 G-wearables Co., Ltd., CEO, Cheng Guo 1月15日［木］14:40~15:10 スマートグラス活用でお客様の物流 QCD 向 上に貢献 ガイロジック （株）取締役 技術部長 後藤 卓 センター）代表（教授） 尾股 定夫 1月14日［水］15:30~16:00 1月14日［水］16:20~16:50 プロジェクション技術が拓く未来と偏光技術 リアルタイムてんかん発作兆候監視アルゴリ ズムおよび監視装置 カラーリンク・ジャパン（株）事業企画・営業部 営業 高橋 宏樹 1月15日［木］12:10~12:40 圧力や伸縮を検知する織物を用いた センシングシステム （株）槌屋 技術開発本部 新製品開発センター 主査 水野 寛隆 1月15日［木］15:30~16:00 心拍センサを用いた新しい市場の創造 ムラタシステム （株）ソリューションビジネス部 主任 杉浦 徹雄 ユニオンツール（株）課長 篠崎 亮 1月16日［金］13:00~13:30 1月16日［金］13:50~14:20 ウェアラブル市場への 「提案事例」と 「未来」 世界初、紙のように細かくちぎれるフレキシ ブルバッテリー オムロンソフトウェア （株）ソリューション事業本部 モバイルソリューション事業部 営業部 主任 山野 惠一郎 1月14日［水］13:00~13:30 JENAX Inc., Planning Dept., Planning Manager, Eun Jung Shin Dr. 尾股定夫研究所（日本大学工学部 次世代工学技術研究 京都大学 情報学研究科システム科学専攻ヒューマンシステム 論分野 助教 藤原 幸一 1月15日［木］13:00~13:30 13:30∼16:00 マツダ（株）パワートレイン開発本部 エンジン性能開発部 部長 鈴木 敬 AUTO-4 コネクティッド・カー技術が創る新たな未来 ●「つながるクルマ」の今後の方向性 トヨタ自動車（株）第1電子開発部 部長 山本 圭司 AUTO-5 燃料電池車 迫る市場投入と各社の開発戦略 1月16 日［金］ 13:30∼16:00 AUTO-9 デジタル化・バーチャル化による開発革新 1月15日［木］16:20~16:50 西 A 会場 西 A 会場 銀メッキ導電性繊維を用いたウェアラブルセ ンサーの可能性 次世代 UV 硬化型液状ガスケットテ クノロジー XIPG 三ツ冨士繊維工業 （株）代表取締役 三寺 秀幸 ヘンケルジャパン（株） 1月16日［金］14:40~15:10 1月16日［金］15:00~16:00 西 A 会場 イクシアの車載イーサネットおよび セキュリティの最新テスト手法 1月14日［水］12:20∼12:50 13:30∼16:00 名古屋大学 大学院情報科学研究科 附属組込みシステム研究センター 特任助教 倉地 亮 出展社による製品・技術セミナー 受講無料 1月14日［水］13:40~14:40 西 B 会場 西 A 会場 SCADE による効率的な ISO26262 対応組込みシステム & ソフトウェア開発のすすめ 1月14日［水］15:00~16:00 ※受講希望の方は直接 展示会場内セミナー会場へ お越しください 西 A 会場 TS16949 と UNECE WG29 から考 察できる試験所・校正機関の認定 ペリージョンソン ラボラトリー アクレディテー ション インク 1月16日［金］12:20~13:20 西 A 会場 最近のリーク計測技術について （株）フクダ 1月15日［木］12:20~13:20 西 A 会場 米国 Thermotron 社による最新 技術を駆使した HALT/HASS 試験 とその現状 Sevenseeds（株） 1月16日［金 ］13:40~14:40 西 A 会場 EV 関連ものづくり企業の紹介 （公財）えひめ産業振興財団 1月14日［水］15:00∼15:30 東 C 会場 高発熱体の冷却に適したカワソーテ クセルの水冷ヒートシンクについて カワソーテクセル（株） 東芝ライテック（株） 石川 正行 サブリーダー GEコンシューマープロダクツジャパン（株） 木村 朋聡 1月15日［木］12:20∼12:50 東 C 会場 MOCVD を使った LED 結晶成長 から発光特性評価までの委託業務 ビジネス （株）山口光半導体研究所 1月16日［金］12:20∼12:50 東 C 会場 電子線励起型短波長紫外線発光ラ ンプ （通称：ＵＶ - ＦＥＬ）の開発 （株）ユメックス 9:30∼12:00 ●殺菌への広範な市場が期待される深紫外LED高性能化の進展 ●日本市場に続く市場は？ ●大阪府立大学の完全人工光型植物工場の紹介と新しい照明技術への期待 Granage LLP 代表 石田 のり子 松下進建築・照明設計室 代表 松下 進 （独）理化学研究所 平山量子光素子研究室 主任研究員 平山 秀樹 大阪府立大学 学長顧問 植物工場研究センタ−長 安保 正一 ●レーザー照明とその応用∼ディスプレイ・照明から植物工場まで∼ 大阪大学 光科学センター 副センター長 特任教授 山本 和久 月15 日［木］ 月15 日［木］ Light-2 通信と制御∼照明を進化させる次世代アプリケーション∼ 1 Light-6 高効率有機EL材料とそれを実現するためのデバイス 1 13:30∼16:00 13:30∼16:00 コースリーダー GEコンシューマープロダクツジャパン（株） 木村 朋聡 コースリーダー 山形大学 城戸 淳二 サブリーダー 東芝ライテック（株） 石川 正行 サブリーダー コニカミノルタ （株） ●可視光通信の最新技術動向 ●新時代の制御方式Eco 慶應義塾大学大学院 システムデザイン・マネジメント研究科 教授 春山 真一郎 Systemの全貌と欧米での導入事例 ルートロン アスカ（株）取締役営業担当 鹿子木 浩二 ●照明のパッシブ制御からアクティブ制御へ ∼積極的照明活用時代∼ 同志社大学 理工学部 インテリジェント情報工学科 教授 三木 光範 コースリーダー 三菱地所（株）ビル営業部 新ビルテナント工事室 副室長 小笠原 雅浩 （株）日建設計 監理部門 監理部 技術長 本間 睦朗 （株） レイオス／ヘルバージャパン 代表取締役 北田 富一 サブリーダー ●講師選定中 スタンレー電気（株） 加藤 耕一 豊田合成（株） 宮本 康司 マツダ（株）車両開発本部 装備開発部 エクステリア開発グループ マネージャー 髙田 俊穂 市光工業（株）専務執行役員 伊勢谷 英樹 ●講師選定中 ライティング ジャパン Design-K 基調講演 9:30∼12:00 コニカミノルタ （株） 村 隆俊 パナソニック（株）エコソリューションズ社 菰田 卓哉 ●OLED照明の新設計 Acuity Brands Lighting, Inc., Acuity OLED Business Group, VP OLED Lighting, Peter Y. Ngai ●有機EL歯科用無影灯の開発とマーケティング シンクロア（株）取締役 最高技術責任者 小山 光広／シンクロア（株）取締役 営業本部長 嶋田 淳 ●有機EL照明の実用化と展望 三菱化学（株）情報電子本部 有機EL事業推進室 企画グループ グループマネジャー 岡本 英明 コースリーダー パナソニック（株）エコソリューションズ社 菰田 卓哉 サブリーダー 山形大学 城戸 淳二 コニ力ミノルタ （株）OLED事業部 事業部長 村 隆俊 Holst Centre, Program Manager, Joanne Wilson ●有機EL照明技術とアプリケーション Philips Technologie GmbH, Category OLED, Senior Director, R&D Manager, Eric Meulenkamp 空間デザイン セミナー 聴講無料 建築家×照明デザイナー ∼光と建築の未来∼ ●これからの照明デザイン 1月16 日［金］ 1月16 日［金］ Light-8 いよいよ始まった有機ELの量産化 ∼課題と展望∼ 1月16 日［金］ 13:30∼16:00 13:30∼16:00 Light-4 次世代自動車照明の展望と技術課題 コースリーダー Pixelligent Technologies LLC, Business Development, Vice President, Shree Deshpande ●高効率有機EL材料の最新動向 サブリーダー アイリスオーヤマ（株） 石田 敬 ●光環境計画と照明制御技術 Cambrios Technologies Co., Business Development, Senior Director, Rahul Gupta ●LED、有機ELの光取り出し効率向上を実現する高屈折率ナノ複合材料 コースリーダー （株）フィリップスエレクトロニクスジャパン 久保 徳次 ●LED時代の照明制御 村 隆俊 ●フレキシブルや透明有機EL照明を低コストで実現可能な銀ナノワイヤー電極の応用可能性 1月16 日［金］ Light-7 実用期を迎えた有機EL照明器具最新動向 9:30∼12:00 Light-3 照明制御のグローバルトレンド 1月15 日［木］ Design-S 15:30∼17:00 事前申込制 特別講演 全セッション同時通訳付 建築と演出 1月16 日［金］ ∼今後の照明デザインの在り方∼ 9:30∼11:00 同時通訳付 日／英／中／韓 同時通訳付 日／英／中／韓 ●LED照明が拓く演出照明と建築照明の新しい関係 （株）岡安泉照明設計事務所 代表取締役 岡安 泉 ●建築家から見たひかりと建築 （株）日建設計 設備設計部門 技師長 海宝 幸一 ●都市や建物を光で劇場に ∼プロジェクションマッピングによる空間演出∼ （株）青木淳建築計画事務所 代表取締役 青木 淳 NHK デザインセンター 映像デザイン部 総合デスク 森内 大輔 下記講演は、直接 展示会場内セミナー会場へお越しください。申込不要 Design-1 1月14日［水］10:30~11:10 快適な住環境の照明 積水ハウス （株）総合住宅研究所 技術研究室 環境性能 2 グループ 主任 後藤 浩一 Design- 5 1月14日［水］15:10~15:50 超高層集密都市 ∼あべのハルカスの建築・照明デザイン∼ （株）竹中工務店 大阪本店 設計部 設計第 6 部長 原田 哲夫 アンシス・ジャパン（株） 東 C 会場 スタンレー電気（株） 加藤 耕一 STMicroelectronics, Secure Microcontrollers Div.,Marketing Manager, Mohamed Tabet 国立大学法人岐阜大学 ネットワーク時代とともに広がる次 世代 LED 照明 Spansion 1月16 日［金］ （一財）JasPar 情報セキュリティ推進ワーキンググループ 主査 平林 幸治 1月15日［木］15:00~16:00 （株）セイロジャパン ダッソー・システムズ（株） AUTO-10 IoT時代到来！鍵となるクルマのITセキュリティ 1月15日［木］13:40~14:40 軽量化のためのトポロジー最適化 と樹脂解析ソリューション サブリーダー コースリーダー 1月15 日［木］ ●LED/OLED照明市場の展望と関連部材の動向 ESI Software Germany GmbH, COO VR, Christian A. Matzen ●クルマの開発に革新をもたらす最新バーチャル手法とは 超小型と大型電気自動車における 電気安全規格要求と最新動向 西 B 会場 星和電機（株） 成平 幸弘 ●車載LEDの最新駆動技術 （株）本田技術研究所 四輪R&Dセンター 開発推進室 CISブロック 研究員 高村 知昭 岐阜大学金型創成技術研究セン ターの事業概要及び技術シーズの 紹介 テュフ ラインランド ジャパン （株） YOLE DEVELOPPEMENT イクシアコミュニケーションズ （株） 1月14日［水］13:40~14:40 コースリーダー ●欧州のＶＲ開発の最新技術動向（仮題） ●車載制御システムのセキュリティ対策技術 西 A 会場 月15 日［木］ Light-1 次世代照明で変化する市場動向と新しい取組み 1 Light-5 新技術がもたらす新たな照明 9:30∼12:00 ●照明用フレキシブル有機EL ●Hondaの燃料電池電気自動車開発と水素社会に向けて 1月14日［水］12:20~13:20 University of Rochester, Professor of Chemical Engineering / Hong Kong University of Science and Technology, Institute for Advanced Study, Bank of East Asia Professor, Ching W. Tang ●ランプメーカーが描く自動車照明の将来像 ●安全性が実証されたソリューションをコネクティッド・カーに活用 ■ オートモーティブワールド／ライティングジャパン Philips Lighting, CEO - BG Professional Lighting Solutions, Amy Huntington ●ホンダの車を生み出すバーチャル開発の最新動向 ∼バーチャルエンジニアリングという新しい考え方と今後∼ ●日産自動車における燃料電池自動車の研究開発 （株）本田技術研究所 四輪R&Dセンター 第5技術開発室 上席研究員 守谷 隆史 同時通訳付 日／英／中／韓 ●ロールトゥロール方式によるフレキシブル有機EL生産 ●クルマの情報セキュリティとJasParの取り組み 日産自動車（株）総合研究所 EVシステム研究所 エキスパートリーダー 飯山 明裕 豊田合成（株） 宮本 康司 ●アダプティブLEDヘッドランプの開発 ●トヨタ自動車における燃料電池自動車開発の現状と展望 トヨタ自動車（株）技術開発本部 FC開発部 部長 小島 康一 1月16 日［金］ 9:30∼12:00 1月14日［水］16:00∼18:00 ●有機 EL ディスプレイと照明技術における進歩 AICE 代表理事／（株）本田技術研究所 四輪R&Dセンター 常務執行役員 大津 啓司 ●独自の進化を続けるマツダのエンジン開発 全セッション同時通訳付 ●デジタル照明のポテンシャルと可能性 ●世界のオープン規格DALIについて Infineon Technologies AG, Electric Drive Train, Head of Application Engineering, Carlos Castro-Serrato 1月15日［木］13:40~14:40 IoT に向けたバックエンドサービスについて 1月15 日［木］ 日産自動車（株）第一パワートレイン開発本部 パワートレイン第一 技術開発部 次世代パワートレイン開発グループNo.1 主管 安岡 正之 1月16 日［金］ 9:30∼12:00 事前申込制 革新を続ける次世代照明の将来展望 （独）新エネルギー・産業技術総合開発機構 島 昌英 サブリーダー サブリーダー ルネサス エレクトロニクス（株）車載情報システム事業部 ADASソリューション部 エキスパート 大塚 聡 （独）情報通信研究機構 未来ICT研究所 グリーンICTデバイス 先端開発センター 統括 兼 センター長 東脇 正高 ●自動車インバーターの高効率化に向けたSiCとGaNの可能性 EV/HEV Market and Technology Trends Kii（株）執行役員 技術統括 石塚 進 ●ぶつからないクルマをワンチップで実現する ルネサスADASソリューション ●日産自動車の環境への取り組みとダウンサイジング過給エンジン ウェアラブル機器で利便性が高い 1SHOT 発話音声 UI の提案 （株）フュートレック 常務取締役 古谷 利昭 ボッシュ （株）アドバンストドライバー アシスタンス 技術部 部長 千葉 久 ●次世代ワイドバンドギャップ半導体酸化ガリウムパワーデバイス：現状と挑戦 Honda R&D Americas, Inc., Honda Silicon Valley Lab, Senior Program Director 杉本 直樹 1月14日［水］11:20~11:50 （株）デンソー 走行安全事業部 走行安全技術企画室 室長 鈴木 知二 1月15 日［木］ AUTO-8 進化を続ける内燃機関！開発最前線 13:30∼16:00 Continental Automotive GmbH, Div. Interior, Business Unit Infotainment & Connectivity, Vice President, Lars Schultheiss 1月14日［水］10:30~11:00 9:30∼12:00 ●内燃機関の進化と日本における産学連携について ●シリコンバレーから見るコネクティッド・カーの未来 下記講演は、直接 展示会場内セミナー会場へお越しください。申込不要 1月15 日［木］ ●車載インバータ適用に向けたSiCパワーモジュールの最新技術動向 ●すべてはアスリートのために ~スポーツウェアラブルmiCoach~ 1月14日［水］13:50~14:20 1月15 日［木］ AUTO-7 最新 ADASの先端要素技術とは 9:30∼12:00 ●高度運転支援システムを支えるセンシング技術 ●未来のコネクティッド・カー アディダス ジャパン（株）アディダスマーケティング事業本部 カテゴリーマーケティング シニアマネージャー／ 2014 FIFA World Cup Brazil™ プロジェクトメンバー 山下 崇 日産自動車（株）総合研究所長 / アライアンスグローバルダイレクター 土井 三浩 ●講師選定中 ●ARとウェアラブル技術を活用した現場作業の改善 新日鉄住金ソリューションズ（株）取締役 副社長執行役員 北村 公一 13:30∼16:00 ●ITS／自動運転の現状と今後 ●ホンダ3モータハイブリッドシステム（SPORT HYBRID SH-AWD）パワートレイン開発 AUTO-3 1月14 日［水］ （株）本田技術研究所 四輪R&Dセンター 第12技術開発室 上席研究員 横山 利夫 （株）本田技術研究所 四輪R&Dセンター 第5技術開発室 第1ブロック 主任研究員 北見 康夫 総務省 情報通信国際戦略局 局長 鈴木 茂樹 照明技術セミナー ●金色堂および鳳凰堂のLED化プロジェクトに見る世界遺産維持継承の試み LG CHEM Ltd., Advanced Cell Group, Battery R&D,Research Fellow, Kim Je Young AUTO-2 多様化するハイブリッドシステムの最新動向 基調講演 エレクトロニクス開発・半導体セミナーは裏面へ （株）富士キメラ総研 第一研究開発部門 主任研究員 家島 英樹 ボッシュ 取締役会メンバー ディルク・ホーハイゼル ●日産自動車のADAS／自動運転への取組みと技術紹介（仮題） （株）デンソー IC技術３部長 山内 庄一 ウエストユニティス（株）代表取締役 福田 登仁 ●ウェアラブル脳波計が拓く新しいコミュニケーション WEA-S5 特別講演② 受講無料 1月14 日［水］ AUTO-6 ここまできた！自動運転の最新技術 13:30∼16:00 AUTO-1 EV技術の進化と普及の課題を追う Bloomberg L.P., New Energy Finance, Advanced Transportation, Analyst, Stephanie Adam ウエアラブル事業戦略 9:30∼10:30 ボッシュのオープンイノベーション戦略とは？ ●長寿命EVバッテリーの開発状況 セイコーエプソン（株） 業務執行役員 センシングシステム 事業部長 森山 佳行 ●ウェアラブルコンピューティングの展望 WEA-S3 同時通訳付 日／英／中／韓 1月16 日［金］ ●未来を切り開き続ける Center for Automotive Research at Stanford - CARS, Executive Director, Sven A. Beiker 1月16日［金］9:30∼11:00 革新を生み出した オープンイノベーション事例 特別講演 スタンフォード大学 ITソリューション統括部 アドバンスドテクノロジーラボ シニアソフトウェアエンジニア 河村 圭介 Recon Instruments Inc. FOUNDER & CEO, Dan Eisenhardt 1月15 日［木］ AUTO-S 12:00∼13:00 コースリーダー Technical & Business Strategy Office / Research & Advanced Engineering, Director, John Sakioka フォルクスワーゲンAG 電子・電装開発部門 専務 フォルクマー・タンネベルガー ！ 基調講演 自動運転はどうなる？ その進化と課題を追う Light-K フォード・モーター・カンパニー ●自動運転への異なる道筋：発展 - 革新 - 変容 ●（株）リクルートテクノロジーズ 引き出す鍵となるか コネクティッドカー 同時通訳付 日／英／中／韓 ライティング ジャパン ●モビリティの未来 同時通訳付 日／英／中／韓 代表取締役 髙萩 昭範 ●ウェアラブル技術はインターネットの真の可能性を WEA-S1 CNC-K 1月14日［水］10:30∼12:30 ●オートモーティブ エレクトロニクスの革新 同時通訳付 日／英／中／韓 【パネルディスカッション】 ∼いよいよ本格的に展開するウェアラブルデバイスの動向と将来∼ 自動車メーカーの技術トップが描く 次なる技術戦略 （株）本田技術研究所 取締役 専務執行役員 山口 次郎 1月15日［木］9:30∼11:00 全セッション同時通訳付 事前申込制 ●未来のモビリティ社会と Waku Waku する 新価値創造 ∼富士通のウェアラブル開発の取り組み∼ （株）富士通研究所 代表取締役社長 佐相 秀幸 基調講演 ※予定 ▲ ▲ ▲ セミナ ー ガ イド 会期 : 2015 年1月14日（水）∼16日（金） 会場 : 東京ビッグサイト ※ Design-2 1月14日［水］11:40~12:20 Design- 3 1月14日［水］12:50~13:30 LED による建築照明デザインの今 三越伊勢丹が考える店内環境と照明デザイン ∼伊勢丹新宿本店リモデルを事例として∼ ∼京都国立博物館 平成知新館を事例に∼ 岩井達弥光景デザイン 日本大学講師 武蔵野美術大学講師 女子美術大学講師 岩井 達弥 （株）三越伊勢丹プロパティ・デザイン 取締役 営業統括部 ソリューション営業部長 黒田 靖 Design- 6 1月15日［木］10:30~11:10 Design-7 1月15日［木］11:40~12:20 GINZA KABUKIZA の劇場内照明計画について 光が人間に及ぼすこと ∼説得力 UP の為に∼ （株） 三菱地所設計 リノベーション設計部 主幹 山口 泰規 OZONE ライティングアカデミー 講師 ／ ライティングコン サルタンツオフィス 代表 河原 武儀 Design- 4 1月14日［水］14:00~14:40 光源色の知識 ∼明るさの競争から色彩の競争へ∼ OZONE ライティングアカデミー 講師 ／ライティングコン サルタンツオフィス 代表 河原 武儀 Design- 8 1月15日［木］12:50~13:30 都市景観における照明の役割 （株） ライティング プランナーズ アソシエーツ 取締役／ シニアアソシエート 田中 謙太郎 Design-9 1月15日［木］14:00~14:40 Design-10 1月16日［金］11:40~12:20 Design-11 1月16日［金］12:50~13:30 Design-12 1月16日［金］14:00~14:40 次世代の街づくりとLEDの可能性 ∼虎ノ門ヒルズ、六本木ヒルズの事例を参考に∼ 新しい照明計画とは ∼ LED 時代に欠かせないこと∼ 芸術的に転換する照明 ∼減光デザイン∼ 5 スターホテルと LED 照明 ∼ザ・リッツ・カールトン京都を事例に∼ 森ビル（株）設計統括部 設備設計部 電気設計グループ 課長 栗又 康史 OZONE ライティングアカデミー 講師 ／ ライティングコン サルタンツオフィス 代表 河原 武儀 Unolai Lighting Design Co., Ltd., President, Uno Lai ＊日／英 逐次通訳付 （株） ワークテクト 代表取締役 金田 篤士
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