ConnectCore™ for i.MX53

PRELIMINARY
ConnectCore™ for i.MX53
有線/無線ネットワークコネクティビティ搭載ハイエンドコアモジュール
ハイエンドのCortex-A8システムオンモジュールソリューションは、
業界をリードする性能、低電力動作、フルに統合された
802.11a/b/g/nおよびイーサネットネットワーキングを提供します。
ConnectCore for i.MX53ファミリは、実績のあるConnectCore Wi-i.MX51を
ベースに、大幅に強化されたプロセッシングやメモリ、ビデオ、コネクティビ
ティ機能を備えたフォームファクタ互換オプションを提供します。拡張性に
優れエネルギー効率の高い本モジュールファミリは、医療機器、セキュリテ
ィ/監視機器、工業アプリケーション、デジタルサイネージなどに理想的で
す。
Digi Embedded Linux、Timesys LinuxLink、Android、Microsoft Windows
Embedded Compact 7に対応したすべて揃った費用効果の高いDigiジャン
プスタートキットにより、設計リスクとタイム・トゥー・マーケットを大幅に低減
し、即時かつ専門的な組込み製品開発を実現することができます。
ブロック図
180-Pin Connecto r
Security
Multimedia
Memory
SAHARA v4
OpenGL ES 2.0 + VG1.1
ROM 32KB
TrustZon e
1080p Video Decode r
720p Video Encode r
RAM 96KB
RTIC
HD1080p @ 60 Hz TV-Out
SCC v2
Dialog
DA9053
PMIC
ネットワーク対応ConnectCore for i.MX53モジュールファミリは、新しい
Freescale i.MX53アプリケーションプロセッサをベースにした、高度に統合
され長期使用できるシステム・オン・モジュール（SoM）ソリューションです。
本製品は、高性能1GHz ARM Cortex-A8コア、有線・無線コネクティビティ
オプション、強力な1080p/720pビデオエンコーディング／デコーディング
機能、すべて揃ったペリフェラルのセットを提供します。
ARM Core
System Contro l
800 MHz / 1 GHz Cortex-A8
Secure JT AG
32KB
D-Cache
32KB
I-Cache
PLL x 3
256KB
L2-Cache
ETM
Neon
Clock Rese t
PWM x2
Watch Dog x2
External Memory
Interfac e
DDR2 /DDR3 @ 400 MHz
SLC/MLC NAND w/ECC
NOR
Vector Floating
Point Unit
Temp Monito r
Timers
Fast IrDA
1-Wire
I2C x3
GPIO
Keypad
CAN x2
MLB50
ESAI
ASRC
PHY USB OTG HS
PHY USB HS Host
AXI / AHB Switch Fabric
Imaging Processing Unit
Dual-Display Controlle r
VGA
Out
Parallel
UXGA
2 x U.FL
802.11
a/b/g/n
+ BT 4.0
Timer x3
SRTC
Power Mgmt
3-Axis
Accelerometer
Overview
LVDS
UXGA
Image Signal Processo r
Smart DM A
PHY
10/100
Ethernet
MAC
Up to
8 GB NAND
(SLC)
Up to
2 GB
DDR2
eMMC 4.4
eMMC 4.3/SD 2.1 x4
SSI/I2S x3
UART x5
Resizing & Blending
PATA/SATA
Inversion / Rotatio n
CSPI HS x2 / LS x1
USB HS Host x2
Image Enhancement
SPDIF Tx
Fuse Bo x
Dual-Camera Interfac e
10/100 Ethernet
w/IEEE1588
PHY
180-Pin Connecto r
機能と特徴
関連アイテム
・高性能32ビットシステム・オン・モジュール
・長期使用可能なソリューション
・シングルおよびデュアル10/100Mbitイーサネットネ
ットワーキング
・認証取得済みの802.11a/b/g/n Wi-Fiインタフェース
Design Services
・Bluetooth 4.0 コネクティビティ(オプション)
Accessory Kits
Support
・高性能2D/3D グラフィックプロセッシングユニット
・1080p デコーディング搭載ハードウェアビデオプロ
セッシング
・FCC Class B適合のローエミッション設計
Supported Software Platforms
・ZigBee、セルラー、サテライトコネクティビティ(オ
プション)
・工業動作温度対応
www.digi-intl.co.jp
開発キット
Digiジャンプスタートキットの概要
Digiジャンプスタートキット for Embedded Linux
Digiジャンプスタートキット for Microsoft Windows Compact 7
標準Linux 2.6カーネルディストリビューションを中心に構築されたDigiジャンプスタ
ートキットEmbedded Linux版は、組込みLinux開発の特別なニーズに合わせて作られ
ており、使いやすくすぐに利用できる組込み開発プラットフォームを提供します。本
キットには、ConnectCore Wi-i.MX53をベースにしたセキュアなネットワーク対応製
品の構築に必要なすべてのコンポーネントが同梱されています。
Microsoft Windows Embedded Compact 7は、高度にコンポーネント化されたOSで、最
小限の設計の労力とリスクで高度な組込みアプリケーションを開発できるよう設計さ
れたテスト済のテクノロジーコンポーネントを提供します。本キットには、GUIやネ
ットワーキング、Webブラウザ、マルチメディアといったすぐに使える幅広いコンポ
ーネントを同梱しています。Microsoft Visual Studio 2008開発ツールは、各種プログラ
ミング言語を使用するネイティブおよびマネージドコードアプリケーションにも対応
しています。
本キットは、オープンEclipseフレームワークをベースにした高性能で完全にLinuxホ
スト型の統合開発環境であるDigi ESP (Embedded Linux版)を備えています。Digi ESP
は新人にもベテランのLinux開発者にも最適で、ユーザフレンドリなグラフィカルイ
ンタフェースによってドライバおよびアプリケーション開発を加速し、また大幅に簡
素化することにより、ソフトウェア設計の生産性を向上させます。
・組込みシステムのためのすべて揃ったLinux開発プラットフォーム
・ロイヤリティフリーかつ最適化された2.6.35カーネルとサービスサポート
・迅速な製品開発を実現するLinuxベースのDigi ESP IDE
・完全なLinuxとDigi ボードサポートパッケージ(BSP)ソースコードを同梱
Digi ジャンプスタートキット(Microsoft Windows Embedded Compact 7版)は、
ConnectCore Wi-MX53モジュールで即座にソフトウェア開発を開始するのに必要なあ
らゆるハードウェアおよびソフトウェアコンポーネントを備えた完成されたキットで
す。キットには、パワーマネジメント、マルチメディアインタフェース、その他のペ
リフェラルといったあらゆるプロセッサプラットフォーム機能のサポートも含まれて
います。
・即時のWindows Embedded Compact 7開発を実現するすべて揃ったキット
・Microsoft Windows Embedded Compact環境へのシームレスなインテグレーション
・完全なDigi ボードサポートパッケージ(BSP)ソースコードを同梱
・Visual Studio 2008の180日無料体験版およびWindows Embedded Compact 7評価版
Digiジャンプスタートキットの内容
ソフトウェアプラットフォーム
Digi Embedded Linux
Microsoft Windows Embedded Compact 7
モジュール
1GHz ConnectCore Wi-i.MX53 (512MB NAND Flash, 512MB DDR2、デュアルイーサネット、加速度計)
開発ボード
3つのシリアルポート (RS-232/422/485×1、RS-232Tx/Rx×1、TTL×1)、VGAコネクタ、HDMIコネクタ、LCD/タッチスク
リーンコネクタ、外部カメラコネクタ、ユーザ／アプリケーションコネクタ、イーサネットRJ-45コネクタ(プライマリ)、
イーサネットヘッダ(セカンダリ)、WLANアンテナコネクタ(RP-SMA)、SD/MMCスロット、MicroSDスロット、CAN Bus、
SATA、USB OTG、USBホスト×4、I2C/SPIヘッダ、1-Wireコネクタ、オーディオ : ラインイン/アウトおよびマイクイン
(3.5mm)、Digi XBeeモジュールソケット(モジュールは別売)、GPIOスクリューターミナル、ユーザプッシュボタン、ユーザ
LED、バッテリー、802.3af (PoE) モジュールソケット(モジュールは別売)、JTAGコネクタ、9-30VDC電源、電源スイッチ
CD/DVD
Digi Embedded Linux (Live DVD対応)、EclipseベースのDigi
ESP IDE、Linuxおよびプラットフォームに特化したソース
コード、ユニバーサルブートローダソースコード (U-Boot)、
サンプルコード、ドキュメント
Digi Windows Compact 7 CD: Microsoft Windows Embedded
Compact 7 BSP (ソースコード付属) 、ユニバーサルブートローダ
ソースコード (U-Boot)、サンプルコード、ドキュメント
Microsoft Windows Embedded Compact 7評価版DVD:
180日無料体験版Microsoft Embedded Compact 7、
プラットフォームビルダ、Visual Studio 2008
ドキュメント
クイックスタートガイド、Digi Embedded Linuxユーザースガイ
ド、ハードウェアリファレンスマニュアル、開発ボード回路図
クイックスタートガイド、Digi Windows Compact 7 BSP
ユーザースガイド、ハードウェアリファレンスマニュアル、
開発ボード回路図
アクセサリ
品番
タッチスクリーン付7インチWVGA SHARP LCD (LQ070Y3DG3B)、
外部壁掛け電源 : 交換用コンセプトアダプタ付属(北米、EU、イギリス、オーストラリア)、
イーサネットケーブル、アンテナ、シリアルケーブル
Available Soon
詳しいソフトウェアプラットフォームの性能についてはWebサイトをご参照ください。
追加のTimesys LinuxLink対応プラットフォームが利用できます。詳細は弊社またはTimesysにお問い合わせください。
Available Soon
Specifications
ConnectCore™ Wi-i.MX53
ConnectCore™ i.MX53
プロセッサ
プロセッサモデル
Freescale i.MX53
スピードグレード
800/1000MHz
コアタイプ
キャッシュメモリ
内部RAM
ARM Cortex-A8
32k L1 Iキャッシュ、32k L1 Dキャッシュ、256k L2キャッシュ(統合)
128KB (セキュア/非セキュア)
ベクトル浮動小数点ユニット
●
NEONメディアアクセラレーション
●
メモリ
Flash
最大8GB NAND Flash
RAM
最大2GB DDR2
デバッグ
セキュアJTAG
●
ETM/ETB
●
パワーマネジメント
パワーモード
ウェイクアップイベント
動作、待機、停止、低電力スクリーンリフレッシュ
GPIO、キーパッド、RTC(日/時刻)、SDカード/USBケーブル差込、バッテリー/充電器取付
ダイナミック電圧/周波数スケーリング
●
バックライトドライバ
3
バッテリマネジメント
●
リアルタイムクロック
バッテリバックアップ(外部)
●
セキュリティ
ハードウェア暗号化/復号化
AES, DES/3DES, RC4, C2
RSA, ECC
MD5, SHA-1/224/256
乱数生成器(RNG)
●
ランタイムインテグリティチェッカー
●
セキュアRAM (内蔵)
●
ヒューズボックス (e-Fuse)
フィジカルタンパー検知
64ビット (アプリケーション専用)
●
タイマ
汎用タイマ
32ビットアップカウンタ(クロックソース選択)
2つの入力キャプチャチャネル
3つの出力比較チャネル、強制比較
拡張周期割り込みタイマ
32ビットダウンカウンタ(クロックソース選択)
自動/自走モード
精密割込み生成
ウォッチドッグ
●
熱温度管理
温度モニター
オンチップセンサ、精度0～135℃±5℃
サーマル検知Dynamic Frequency and Voltage Scaling (DFVS)ソフトウェアサポート
●モジュール機能
Specifications
ConnectCore™ i.MX53
ConnectCore™ Wi-i.MX53
コネクティビティ
UART
IrDA赤外線通信
最大3チャネル(最大ビットレート4MHz)、IrDA 1.0対応
Medium InfraRed (0.576/1.152 Mbps)、Fast InfraRed (4 Mbps)
CAN
CAN 2.0b、最大2チャネル、各最大1Mbps
CSPI
マスタおよびスレーブモード
最大ビットレート 25Mbps(マスタ)
eCSPI
最大2つのeCSPIチャネル、マスタおよびスレーブモード
最大ビットレート 66.5Mbps(マスタ)
I2C
SD/SDIO/MMC/eMMC
最大3チャネル、マスタ/スレーブ(7/10ビットアドレシング)
すべてがスタンダード(100kbps)およびファスト(400kbps)モード
最大4ポート、1/4/8ビットモード
MMC : 最大416Mbps (8ビットモード)、SD/SDIO : 最大200Mbps (4ビットモード)
eMMC 4.4 : Ultra high speed、最大832Mbps
P-ATA
最大データレート66Mbps
PIOモード(0, 1, 2, 3, 4)、multi-word DMAモード(0, 1, 2)、Ultra DMAモード(0, 1, 2, 3, 4, 5)
SATA
SATA II、最大1.5Gbps
USB 2.0ハイスピード
Media Local Bus (MLB)
最大3つのUSB 2.0ハイスピードホストポート、1つはPHY搭載
最大1つのUSB 2.0 OTGポート(PHY搭載)
MOST (Media Oriented Systems Transport)インタフェース、最大50Mbps
1-Wire
●
ISO 7816 (SIM/Smart Card)
●
キーパッド
PWM
ADC (10ビット)
GPIO
外部メモリバス
8×8配列キーパッド
2
最大4チャネル
最大128のGPIO
16ビットデータ/28ビットアドレス(非多重アドレス/データモード)
16ビットまたは32ビットデータ/28ビットアドレス(多重アドレス/データモード)
マルチメディア
カメラ
2つのパラレルカメラポート、最大20ビット、最大120MHzピーク
ディスプレイ
5つのインタフェースが利用可能(トータルレート最大180メガピクセル/秒、24 bpp)
最大2つのディスプレイが同期動作可能(スクリーンリフレッシュ)
2つ追加ドライバ(ディスプレイコントローラとスマートディスプレイなど)への並列非同期アクセス
パラレル : 2つの24ビットディスプレイポート、最大165メガピクセル/秒 (e.g. UXGA @ 60 Hz)
LVDS: 1つのポート、最大165 メガピクセル/秒または2つのポート、最大85 メガピクセル/秒, (e.g. WXGA @ 60 Hz)
1つのTV-out/VGAポート、最大150 メガピクセル/秒(e.g. 1080p60)
画像処理装置
画像補正、ビデオ/画像合成、リサイズ、回転/反転、色変換/色補正
ビデオ処理装置
GPU (2D/3D)
MPEG-4, H.263, H.264, MPEG-2, VC-1, DivX, RV10, MJPEG
1080p30デコード、720p30エンコード
3300万トライアングル/秒、2億ピクセル/秒 raw
OpenVG 1.0, Open GL ES Common Profile v1.0/v1.1/Direct3D Mobile, Open GL ES Profile v2.0
タッチスクリーンインタフェース(4-wire)
●
SPDIF (Tx)
●
I2S/AC97/SSI
最大3チャネル
ESAI
マルチチャネルデジタルオーディオ、各チャネル最大1.4Mbps
ASRC
●
●モジュール機能
Specifications
ConnectCore™ i.MX53
ConnectCore™ Wi-i.MX53
イーサネット
10/100Base-T
物理層
10/100 Mbps、オートセンシング
データレート
二重通信モード
全二重または半二重、オートセンシング
IEEE 1588
あり　プライマリインタフェースのみ
Power over Ethernet (802.3af)
Power over Ethernet
802.3af PoEアプリケーションキット用の開発ボード(別売)を用意
加速度計
±2g/±4g/±8g Three Axis Low-g
Freescale MA7455L
三軸加速度計
無線LAN
標準
N/A
802.11a/b/g/n (2.4/5GHz)
アンテナコネクタ
N/A
U.FL×2
デュアルダイバシティ
N/A
●
周波数帯
N/A
2.412～2.484 GHz
4.900～5.850 GHz
データレート
N/A
802.11b : 1, 2, 5.5, 11 Mbps
802.11a/g : 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps
802.11n : 6.5, 13, 19.5, 26, 39, 52, 58.5, 65 Mbps (MCS 0-7)
変調
N/A
DBPSK, DQPSK, CCK, BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM
802.11n機能
N/A
A-MPDU / A-MSDU, PSMP, MTBA, STBC,
Greenfield Preamble, RIFS
送信出力(±2 dBm)
N/A
802.11b: 17 dBm typical
802.11g/n: 15 dBm typical
802.11a: 12 dBm typica
セキュリティ
N/A
WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i
QoS
N/A
WMM, WMM-PS, 802.11e
ローミング拡張
N/A
802.11k/r
拡張レンジ (802.11n)
N/A
●
無線認証 (申請中、オプション予定)
N/A
米国、カナダ、EU、日本
Bluetooth 2.1 + EDR
N/A
●
Bluetooth 3.0 + HS
N/A
●
Bluetooth 4.0w/ Bluetooth Low Energy
N/A
●
Class
N/A
1.5
HCI
N/A
●
Bluetooth
電力条件* (Preliminary)
Typical / Idle
*無線LANとイーサネットなしでの標準的な使用条件に基づく電力消費基準値
700mA@3.75V / 200mA@3.75V
●モジュール機能
Specifications
ConnectCore™ i.MX53
ConnectCore™ Wi-i.MX53
82mm×50mm×6.5mm
82mm×50mm×8mm
機構
外形寸法 (L×W×H)
180ピンボードtoボードコネクタ×2、0.8mmピッチ
(はめ合わせコネクタFCI　品番61083-184409LFまたは同等品)
モジュールコネクタ
動作環境
動作温度
-40℃～+85℃ (800MHz)
-20℃～+70℃ (1000MHz)
保管温度
-50℃～+125℃
相対湿度
5%～90% (結露なきこと)
3,658 m
高度
温度/環境試験
IEC 60068-2-1 (Ab/Ad 低温: -40℃ 16時間)、IEC 60068-2-2 (Bb/Bd: 高温: +85℃ 16時間)、
IEC 60068-2-78 (高温高湿・定常状態: 40℃および93%rH 16時間)
振動/衝撃試験
IEC 60068-2-6 Method Fc, IEC 60068-2-64 Method Fh, IEC 60068-2-27 Method Ea
規制認可(申請中)
FCC Part 15 Class B
●
FCC Part 15 Sub C Section 15.247
●
IC RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o)
●
EN55022:2006 Class B
●
ICES-003, Class B
●
VCCI, Class B
●
EN55024:1998 +A1:2001, A2:2003
●
EN61000-3-2:2006
●
EN61000-3-3:1995　+A1:2001, A2:2005
●
EN60950-1:2001 (UL60950に相当)
●
CSA C22.2, No.60950
●
●モジュール機能
M2Mネットワークを実現するための製品とテクノロジーを提供します
ディジインターナショナル株式会社
BUY ONLINE • www.digi-intl.co.jp
〒150-0031
東京都渋谷区桜丘町22-14 NESビルS棟8F
TEL:03-5428-0261 mail@digi-intl.co.jp
www.digi-intl.co.jp
© 2011-2012 Digi International Inc.
●記載した仕様は予告なく変更する場合があります。●Digi, Digi International, Digiロゴ、the Making Wireless M2M Easyロゴ、ConnectCore、Digi ESP、Digi JumpStart Kit、XBeeは、Digiインターナショナルの米国ならび
にその他の国における商標または登録商標です。●ARMはARM社の商標または登録商標です。●ARMはARM社の登録商標です。●その他のすべての社名または製品名は、各社の商標または登録商標です。
2012/08(改)

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