パッケージ情報 PJ-QFN0404-24-101020 QFN0404-24 （単位:mm） ■ パッケージ外形図 A (0.75) 0.40±0.10 4.00 2.80±0.10 13 18 (0.75) B (0.75) 2.50±0.10 12 (C 2.80±0.10 19 0.50 4.00 0.05 4) 0. 24 (0.75) 7 +0.08 0.20 −0.05 INDEX 6 1 +0.08 0.25 −0.05 0.40±0.10 0.75±0.05 0.50 0.08 S S Bottom View 12.0±0.3 2.0±0.05 4.5 1.5 +0.1 0 5.5±0.05 4.0±0.1 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 0.3±0.1 1.0 +0.1 0 8.0±0.1 2.0Max. 4.5 E2 User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図 リユースリール（EIAJ-RRM-12Bc） 2±0.5 0 ∅ 180 −1.5 ∅ 60 +1 0 21±0.8 ∅13±0.2 15.4±1.0 13±0.3 (1 リール＝1000 個) 2.50±0.10 ×4 0.10 S AB パッケージ情報 PJ-QFN0404-24-101020 ■ 許容損失について（QFN0404-24） QFN0404-24パッケージの許容損失について特性例を示します。 なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。 測定条件 A基板実装条件 B基板実装条件 基板実装状態（風速 0m/s） ガラスエポキシ樹脂（両面基板） C基板実装条件 測定状態 基板材質 基板サイズ 配線率 スルーホール 表面 約50%、裏面 約50% 直径0.25mm×24個 40mm × 40mm × 1.6mm 表面 約90%、裏面 約90% 直径0.25mm×24個 表面 約50%、裏面 約100% 直径0.25mm×33個 備考 ― ― タブと裏面パターンを直径0.25mm のスルーホール9個で接続 測定結果 (Topt=25℃, Tjmax=125°C) 許容損失 熱抵抗値 A基板実装条件 B基板実装条件 C基板実装条件 670mW θja＝150°C/W θjc＝15°C/W 800mW θja＝125°C/W 1500mW θja＝67°C/W On Board : A 1400 On Board : B 1200 800 670 800 40 On Board : C 1000 40 Power Dissipation PD (mW) 40 40 1600 1500 600 400 200 A/C 基板* B 基板 0 0 25 50 75 85 100 125 Ambient Temperature (°C) 150 * 内のスルーホール 9 個はC基板のみ 測定用基板レイアウト 許容損失特性 IC 実装位置（単位：mm） ■ 基板パッド推奨寸法（QFN0404-24） 4.6 3.1 0.5 4.6 3.1 2.5 2.5 0.27 （単位：mm）
© Copyright 2024 Paperzz
