ELEC TRONIC S Diafilm TM マイクロ波C VDダイヤモンドで 最高のサーマルマネジメントを ——— 任意の厚さが選択可能な、エレメントシックス社のCVD ダイヤモ ンド高出力向け熱管理システムは、 そのシステムサイズの縮小、信頼性の 向上、 もしくは、システムサイズを固定した場合の高出力化が可能となりま す。 C VDダイヤモンド製ヒートスプレッダーは 熱管理における技 術的課 題の克服に貢献します Diafilm TM は、パワーマネージメント用途における熱管理 用素材として最適です。Diafilm TM 製のヒートスプレッダ ーはデバイス上のホットスポットを低減し、ヒートシンクの 効率をより向上させます。そしてシステムサイズを維持した ままでのデバイスの高出力化が可能となりま す。 Diafilm TM は既知の素材の中でも最高の熱伝導率(室温 において)を持っており、既存のヒートスプレッダー向け素 材と比較して最も優れています。 熱 伝導 率 Diafilm TM を使用したヒートスプレッダーは以下の特長を 持っています –– デバイス温度のコントロール –– 信頼性の向上 –– 性能の向上 D IA FI L M TM 20 0 D IA FI L M TM18 0 D IA FI L M TM150 D IA FI L M TM10 0 Cu プロパティ BeO D I A FI L M D I A FI L M D I A FI L M D I A FI L M TM10 0 TM150 TM18 0 TM 20 0 AIN 0 熱 伝導 率 10 0 0 15 0 0 2000 熱 伝 導 率 ( W / mK) @ 30 0 K ( W/mK ) @ 42 5 K ( W/mK ) >10 0 0 >150 0 >18 0 0 >20 0 0 >9 0 0 >14 0 0 >150 0 >150 0 マイクロ波C VDダイヤモンド DIAFILM TM の特長 –– 最高の熱伝導率 –– 絶縁体素材 –– 用途に応じて4種のグレードから選択可能 –– 基板厚の選択が可能 –– 種々のダイヤモンド基板の接着方法に対応 –– 大型基板も対応可能 熱膨張係数 @ 30 0 K (ppm/K) @ 10 0 0 K (ppm/K) 1. 0 ± 0.1 4.4 ± 0.1 1. 0 ± 0.1 4.4 ± 0.1 1. 0 ± 0.1 4.4 ± 0.1 1. 0 ± 0.1 4.4 ± 0.1 >5. 5 >8 . 3 >10. 0 >11.1 520 520 520 520 熱 拡 散率 @ 30 0 K (c m 2 / s ) 技 術的課 題の克服 Diafilm TMの最高の熱伝導性は、パワーレベルを同レベ ルに保ちながらも、ジャンクションの熱を低下させること ができます。これにより、消費電力を低減した製品やより 信頼性の高い製品の開発が可能となります。 比 熱 容量 @ 30 0 K ( J/ kgK ) 試作品のモデリングや解 析 ビッカース硬 度 @ 30 0 K (kg /mm 2 ) 8 0 0 0± 19 0 0 8 0 0 0± 19 0 0 8 0 0 0± 19 0 0 当社の技術者は最新のソフトウェアを駆使し貴社のご検 討されているアプリケーションにおいて、熱的・機械的特 性のモデリングや解析を実施する事ができます。これによ り、製造開始前に製品の性能を極めて正確に予測するこ とが可能となります。 8 0 0 0± 19 0 0 破 壊 靱性 (MPam 0 . 5 ) 5. 3 – 7. 0 5. 3 – 7. 0 5. 3 – 7. 0 5. 3 – 7. 0 ヤング 率 (GPa) 10 0 0 – 110 0 10 0 0 – 110 0 10 0 0 – 110 0 10 0 0 – 110 0 ポアソン比 0.1 0.1 0.1 0.1 DIAFILM TMに関しての詳 細は エレメントシックス株式会社にご連絡下さい(日本国 内) 密度 (10 kg /m ) 3. 52 3 500 3 3. 52 3. 52 電話 03‐3523‐9311, 電子メール office.jp@e6.com もしくは当社のウェブサイト www.e6.com/thermal-japan をご利用下さい。 3. 52 Diafilm TM 2
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