1 - ネプコンジャパン

VI P 特別 招 待 券
本招待券をVIP専用受付までお持ちください。
特典
締切
第45回
インターネプコン ジャパン
第17回
プリント配線板 EXPO
第33回
エレクトロテスト ジャパン
第17回
電子部品・材料 EXPO
第17回
半導体パッケージング技術展
第
2016 年
見本
微細加工 EXPO
1月13日[水]∼15日[金](10:00∼18:00)
会
期:
会
場: 東京ビッグサイト 主
前回比
6回
ID
最終日のみ17:00まで
よりご招待申し上げます。
催: リード エグジビション ジャパン(株)
890社 が 出展!
85 社増
関 連 14 展
計
会場レイアウト図 (本招待券で全展に入場可)
2,230 社 出展
東ホール
西ホール
同 時 開催
総称
インターネプコン ジャパン
2
回
回
45
第
エレクトロテスト
ジャパン
810 社 が出展
自動車部品 加工
出入口
290 社 が出展
回
第
6
クルマの軽量化
技術展
回
115 社 が出展
2階
出入口
出入口
出入口
出入口
第
計
EXPO
出入口
コネクティッド・カー
7
EXPO
出入口
EV・HEV駆動
回
4
回
EXPO
出入口
第
回
回
照明器具
カーエレクトロニクス
技術展
第
回
第
EXPO
6
国際
ライト テック
回
8
第
第
回
第
140社 が出展
国際
320 社 が出展
第
135 社 が出展
微細加工
8
回
EXPO
第
回
6
回
電子部品・材料
第
回
60 社 が出展
17
回
EXPO
総 称 ライティング ジャパン
第
回
回
回
プリント配線板
第
回
第
第
回
150 社 が出展
第
第
第
半導体パッケージング
技術展
17
出入口
出入口
出入口
同 時 開催
17
EXPO
第
210社 が出展
回
回
第
回
33
計
第
第
第
ウェアラブル EXPO
回
第2回
総 称 オートモーティブ ワールド
ネプコン ジャパン
第
同 時 開催
出入口
システム
技術展
1階
本図は実際のレイアウトと異なる場合がございます。
本招待券に掲載の出展社数(共同出展社を含む)は、2015年9月24日時点での最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性があります。
併 催セミナー 全320講 演!
(株)日立製作所
相談役
川村
▲
▲
◆ 講師一部紹介 <無料・有料含む 詳細はWebへ
ウェアラブル、車載、CPS/IoT
など
www.nepcon.jp/seminar/>
IBM Research
日本GE
(株)
ファーウェイ・ジャパン
トヨタ自動車
(株)
Physical Sciences,
Director,
専務執行役員
電力システム社 電力・
社会システム技術開発センター 技監
デバイス・プレジデント
ゴ ハ
パワーエレクトロニクス
開発部 第31電子開発室 グループ長
Heike Riel
田中 豊人
餅川 宏
呉波
谷田 篤志
(株)東芝
講演数は同時開催展含む 予定。 敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容に多少の変更がある場合、およびテキスト配布の無い場合もございます。あらかじめご了承ください。
裏 面 VIP 無料特典 至急 申込ください
貴殿は 下記講演を無料で
申込は
Webへ
申込 頂けます
全セッション同時通訳付
VIP 限定特典
その他 の 無料講演
通 常 ¥27 , 000 が 無料
特典
1
NEPCON-K
ネプコン ジャパン 基調講演
『ホンダジェット』
−ホンダの空への挑戦
2
12:00∼13:30
デバイス技術の革命により
非ノイマン型
コンピューティング世代へ
ホンダ エアクラフト カンパニー
社長 兼 CEO
本田技研工業(株)
執行役員
藤野 道格
特典
1月15日[金]
NEPCON-C
ネプコン ジャパン 45周年 記念講演
WEA-K
1月13日[水]
16:10∼18:10
◆ Internet of Things から Internet of You へ
特別講演 1 CPS/IoTが社会実装された未来とは?
ソフトバンク(株)法人事業開発本部 事業戦略企画室長 荒木 健吉
ハ
ファーウェイ・ジャパン デバイス・プレジデント 呉 波
3
Auto-K
オートモーティブ ワールド 基調講演
1月13日[水]
13:30∼15:00
◆ IoT/M2M がもたらす予測ビジネスと未来社会
ジョウボーン ゼネラルマネージャー/日本代表 岩崎 顕悟
ゴ
NEPCON-S1
◆ IoT/M2M の将来動向とドコモの取組み
(株)NTTドコモ 法人ビジネス本部 IoTビジネス部 部長 谷 直樹
インテル(株)IoTイノベーション事業開発マネージャ デイビッド フォード
◆ スマートウェアラブル × スマートライフ
9:30∼10:30
(株)日立製作所
相談役
川村
IBM Research
Physical Sciences, Director,
Heike Riel
ウェアラブル EXPO 基調講演
1月14日[木]
日立のV字回復を成し遂げた
意志力とは
◆ インテルのウェアラブル戦略
特典
∼若手技術者応援のための特別企画∼
1月13日[水]
10:30∼12:30
NEPCON-S2
特別講演 2
モノづくり革命
1月14日[木]
∼インダストリアル・インターネット×先端デバイス∼ 12:00∼13:30
富士重工業(株)執行役員 スバル技術本部 副本部長 大拔 哲雄
◆ GE のインダストリアル・インターネット戦略
日本GE(株)専務執行役員 田中 豊人
◆ 持続可能なモビリティ実現に向けた BMW の取組み
BMW AG, Head of Research Battery Technology, Peter Lamp
◆ IoT 実現に向けたメディアテックの取組み
メディアテック Inc. Deputy Director, Steven Chiu
◆ スバルの総合安全の取組みと今後の先進安全
特典
4
Light-K
ライティング ジャパン
1月13日[水]
照明技術 セミナー 基調講演
13:30∼15:10
NEPCON-S3
ロボット社会 到来!
特別講演 3 日本勢が切り拓く未来
◆ 演題・最新情報は Web へ
SORAA共同設立者・ノーベル物理学賞受賞者 中村 修二
◆ アンドロイドと未来社会
◆ オスラムのスマート照明戦略
オスラム GmbH, Business Unit Digital Systems, CEO, Geert van der Meer
◆ パワーバリアレス社会への挑戦
1月15日[金]
9:30∼11:00
大阪大学 大学院基礎工学研究科 システム創成専攻 教授(特別教授)/
ATR石黒浩特別研究所 客員所長(ATRフェロー) 石黒 浩
アクティブリンク(株)代表取締役社長 藤本 弘道
定員になり次第、締切前でも受付 終了。※ 敬称略。セッションの録音、撮影は禁止です。講師、プログラムは変更になる場合もございます。なお、掲載枠上 講師の役職・所属を省略させて頂いている場合もございます。
上記以外に「VIPラウンジ」
「VIP専用受付」など 特典多数
受講申込・詳細
注意事項
http://www.nepconjapan.jp/priv/
1. 本人のみ利用可。 2. ログインの際、
宛名面のIDが必要。 3. 申込完了後、
同IDは利用不可。申込内容の変更は事務局までご連絡ください。
VIP 来場者登録欄 ーご来場前に必ずご記入ください。ー
下記アンケートにすべてお答えいただいたうえ、名刺2枚を添えて、VIP受付にご提出ください。VIP特別入場者バッジをお渡しいたします。
・来場された方には、今後、DMや電子メールなどにより、弊社の展示会・セミナーの開催案内をさせていただきます。また、報告書などに
本展の来場者として氏名を伏せた上で社名、所属、役職を掲載することがあります。
掲載を希望されない場合は次の□にチェックを入れてください。□
・日本展示会認証協議会による展示会来場者数の認証のため、来場確認のお電話をさせていただく場合があります。
・弊社は個人情報について細心の注意を払っています。弊社の方針はホームページ(http://www.reedexpo.co.jp)
をご覧ください。
▼アンケートにお答えください。
(あてはまるものに1つだけ □を付けてください。)
INW-VJ
□ D調達・購買
□ Hその他(
)
□ D自動車/自動車部品メーカー
□ H基板メーカー
□ L商社・代理店
)
VIP 招 待 券 をお届けします!
VIP の
ご紹介 は Web へ
www.
nepconjapan.jp/vip/
▲
1. あなたの職種は?
□ A 生産技術・製造・品質管理
□ B 設計・開発
□ C 研究
□ E 商品企画
□ F 経営
□ G 営業・販売・マーケティング
2. あなたの会社(または団体)の業種は?
□ A 電気・電子機器メーカー
□ B 半導体メーカー
□ C EMS企業/サブコントラクター
□ E 医療機器メーカー
□ F 航空・宇宙 関連機器メーカー □ G 電子部品メーカー
□ I 材料・化学品メーカー
□ J 製造装置メーカー
□ K 検査装置メーカー
□ M 加工企業
□ N その他(
3. あなたの来場目的は?
□ A 導入のための企業・製品比較検討
□ B 導入のための企業・製品情報収集
□ C 業界参入・製品開発のための情報収集 □ D 本展への出展検討のための情報収集
□ E その他(
4. 次回(2017年)の出展について
□ A 出展したいので連絡がほしい
□ B 出展を検討したいので詳しい資料がほしい
上司、同 僚 の方にも
お問合せ
)
※一度登録されますと、会期中3日間有効ですので、登録済の入場者バッジの提示で何度でも展示会場にご入場いただけます。
※会場内でのカメラ・ビデオなどによる撮影は固くお断りいたします。
展示会事務局 リード エグジビション ジャパン株式会社
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL: 03-3349-8521 FAX: 03-3349-4900
E-mail: visitor-s@reedexpo.co.jp