BLOCKING DIODE MODULE 逆流防止ダイオード DKA40AA220 DKA40AA220 《Applications》 • Blocking diode for PV-junction box • Blocking diode in energy strage system 《用途》 • 太陽光発電用接続箱 • 蓄電設備など直流ラインの逆流防止用 92.5±1 80 21.5 29.5±0.5 39±1 Symbol VRRM VRDC IF(AV) IFSM I2t Tj Tstg VISO Item 項 目 Unit V Ratings 定格値 40 D.C.,TC=125℃ 直流,ケース温度125℃ per Chip Surge Forward Current Unit 単位 A 20 cycle, 50/60HZ, peak value, non-repetitive 985/1080 A 4860 A 2s Operating Junction Temperature −40∼+150 ℃ Storage Temperature −40∼+125 ℃ 3000 V 定格サージ順電流 サイクル正弦波, 50/60Hz, 波高値, 非繰返し I2t Value for one cycle of surge current 電流二乗時間積 1サイクルサージオン電流に対する値 定格接合部温度 保存温度 Isolation Breakdown Voltage(R.M.S.) 絶縁耐圧(実効値) Recommended Value 推奨値 2.5∼3.9(25∼40) 4.7(48) Recommended Value 推奨値 1.5∼2.5(15∼25) 2.7(28) Typical value 項 目 Repetitive Peak Reverse Current 逆電流 Forward Voltage Drop 順電圧降下 Conditions 条 件 Ratings 定格値 Min. Typ. VR=VRRM,Tj=150℃ Forward current 10A,Inst. measurement IF=10A,瞬時測定 Forward current 20A,Inst. measurement IF=20A,瞬時測定 Junction to case Thermal Contact Resistance case to heatsink(per Module) Thermal conductivity of silicone grease≒7×10−3[W/cm・℃] ケースーフィン間(per Module) 接触熱抵抗 g (Tj=25℃ Unless otherwise specified per Chip/特にことわらない限り Tj=25℃ per Chip) Thermal Resistance 熱抵抗 N・m (kgf・cm) 170 標準値 Item 記号 A.C. 1分間 Terminal M5 端子 ■Electrical Characteristics 電気的特性 Symbol A.C.,1minute Mounting M6 取付 Mass (c-f) Rth Unit 単位:mm 1 2000 Conditions 条 件 per Module 質量 Rth (j-c) (11.9) (8.8) V 直流逆電圧 絶対トルク VFM (11.9) 2200 DC Reverse Voltage Mounting torque IRRM (8.8) 単位 定格ピーク繰返し逆電圧 定格平均順電流 23 2−2 DKA40AA220 Repetitive Peak Reverse Voltage Average Forward Current 3−M5 23 Ratings 定格値 項 目 Symbol 記号 2- 6.5 (Tj=25℃ Unless otherwise specified per Chip/特にことわらない限り Tj=25℃ per Chip) Item 記号 23 10 2 1 2 16.5 3 ■Maximum Ratings 最大定格 3 2−13 《特長》 • 2200V耐圧2素子入り絶縁型パッケージ • 低VF(順電圧降下) VF(typ.)=0.87V(@IF=10A, Tj=25℃) • 直流1000Vストリングでの使用が可能 25±1 《Feature & Advantages》 • 2 diodes(20A/2200V)in isolated package • Low VF: VF(typ.) =0.87V(@IF=10A, Tj=25℃) • Available in DC1000V string 単位 10 mA 0.87 1.10 0.92 1.15 V 0.65 接合部ーケース間 シリコングリースの熱伝導率≒7×10−3[W/cm・℃] Unit Max. ℃/W 0.09 DKA40AA220 160 Power Dissipation(W) Tj=150℃(max.) 1 0.5 1.5 Tj=R.T. Tj=150℃ 100 80 0 150 125 100 (℃) D.C. 直流 10 20 30 40 Average Forward Current(A) 平均順電流(A) 50 8.00E−01 過渡熱インピーダンス ︵℃/W︶ Per One Module 単位モジュール当たり 0 Per One Chip 単位チップ当り 20 0 20 Forward Voltage Drop(V) 順電圧降下(V) 最大許容ケース温度 Allowable Case Temperature(℃) 120 40 2 Transient Thermal Impedance (℃/W) 0 Average Forward Current vs Allowable Case Temperature 平均順電流対最大許容ケース温度 75 D.C. 直流 (W)60 (A)10 1 電力損失 Tj=R.T.(typ.) 100 Tj=150℃(typ.) Output Current vs. Maximum Power Dissipation 最大電力損失特性 140 Tj=R.T.(max.) 順電流 Forward Current (A) 1000 Maximum Forward Characteristics 最大順特性 7.00E−01 40 60 80 Average Forward Current (A) 平均順電流 (A) 100 120 Transient Thermal Impedance 最大過渡熱インピーダンス特性 Junction to Case 接合部−ケース間 6.00E−01 5.00E−01 4.00E−01 3.00E−01 2.00E−01 1.00E−01 0.00E+01 1.00E−03 1.00E−02 1.00E−01 Time t(sec) 時 間 t(秒) 1.00E+00 1.00E+01
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