マイクロンとサムスン、メモリの壁を打ち破るコンソーシアムを設立 ハイブリッドメモリキューブ・インターフェースの開発加速、テクノロジー開発 の高速化および次世代エレクトロニクスの実現に向けて協調 アイダホ州ボイシー、韓国ソウル—2011 年 10 月 6 日（GLOBE NEWSWIRE）-メモリテクノロジーの世界的リーダーであるサムスン電子株式会社とマイクロン テクノロジー社（Nasdaq：MU）は本日、OEM、イネーブラおよびインテグレー タ向けコンソーシアムを設立することを発表しました。このコンソーシアムでは ハイブリッドメモリキューブ（HMC）と呼ばれるオープンインターフェース規 格の共同開発・実装に取り組む予定です。 マイクロンとサムスンはハイブリッドメモリキューブ・コンソーシアム（HMCC） の創設メンバーで、今後はフェロー開発者である Altera Corporation、Open Silicon、Xilinx, Inc. らと緊密に協力しながら、幅広いテクノロジーの市場投入に 向けた業界の取り組みを共同で加速していきます。このコンソーシアムでは当初、 大規模なネットワーキングから工業製品、高性能コンピューティングまで応用可 能な標準仕様を明確にします。 業界が直面する主要な課題のひとつであり、HMCC を設立する重要な動機とな ったのが、高性能コンピュータや次世代ネットワーク設備に要求される帯域幅で すが、この帯域幅は従来のメモリアーキテクチャが提供できる以上に拡大しまし た。この問題は「メモリの壁」という言葉で表されています。このメモリの壁を 打ち破るために求められるのは、容量と帯域幅を向上させ、かつ消費電力を大幅 に低下させた新しいアーキテクチャです。 HMC の可能性は、性能、パッケージング、デザイン効率において現在および近 い将来のメモリアーキテクチャを大きく超えるものです。このコンソーシアムで はディベロッパーやメーカー、設計者のためにインターフェースの業界仕様を明 確にすることにより、HMC を素晴らしい新高性能メモリテクノロジーにするこ とを目的としています。 サムスンセミコンダクターのメモリマーケティングおよび製品プランニング担当 副社長である Jim Elliott 氏は次のように述べています。「業界協力的なこの取り 組みにより大変有望なテクノロジーが加速することで、業界全体にとってのメリ ットになります。このコンソーシアムは、現時点で入手できるメモリオプション を超えるものを作るよう期待されているシステム設計者やメーカーのために、業 界を変革するシステムソリューションをもたらすことでしょう。」 HMC はかつてないレベルのメモリ性能を実現し、ネットワーキング、医療、エ ネルギー、ワイヤレス通信、運輸、セキュリティ、その他の市場での新たなアプ リケーションを促進する可能性があります。例えばシステムやテクノロジーの開 発により、統合型再生可能エネルギー資源を使用した効率的で信頼性が高く安全 なインフラとしてのスマートグリッドを実現できる可能性があります。 マイクロンの DRAM マーケティング担当副社長である Robert Feurle 氏は次のよ うに述べています。「HMC は現在、他に類を見ない存在です。HMC がメモリに 新たなレベルの可能性をもたらすことで、性能と効率性が急速に向上し、メモリ の未来が再定義されるでしょう。業界協力的なこのコンソーシアムが主導するこ とにより、テクノロジーは可能な限りのスピードで導入され、その結果、コンピ ューティングシステムの革新ともいえる状態が実現することでしょう。」 HMCC のメモリ仕様は、コンソーシアムメンバーにより共同開発されます。コ ンソーシアムは会員数を限定しないオープンなもので、会員は仕様の草案の早期 入手、および仕様に関する協議や開発への参加が可能です。 テクノロジーの導 入に関する詳細情報、技術仕様、ツールおよびサポートについては www.hybridmemorycube.org をご覧ください。 HMCC について 世界的な半導体コミュニティのトップメンバーにより設立されたハイブリッドメ モリキューブ・コンソーシアム（HMCC）は、ハイブリッドメモリキューブ用イ ンターフェースの業界仕様の開発に尽力しています。コンソーシアムの現在のメ ンバーは、マイクロン テクノロジー、サムスン電子、Altera Corporation、Open Silicon , Inc.および Xilinx, Inc.で、この他にも加入を検討中の企業があります。 HMCC の詳細については www.hybridmemorycube.org をご覧ください。 ©2011 年 Micron Technology, Inc. All rights reserved. 情報は予告なく変更されるこ とがあります。Micron および Micron の軌道ロゴは Micron Technology, Inc.の商標 です。その他の商標はすべて、それぞれの所有権者に帰属します。 Samsung および 図案化された Samsung のデザインは Samsung Electronics Co., Ltd. の商標およびサービスマークです。その他の商標は、それぞれの所有権者に帰属 します。 マイクロン テクノロジー社のロゴは、 http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=6950 にて入手可能です。 問い合わせ先: マイクロン: Scott Stevens +1.512.288.4050 sstevens@micron.com Samsung: 米国内 John Lucas, APR Samsung Semiconductor, Inc. 408-544-4363 j.lucas@ssi.samsung.com 米国外 Sunghae Park Samsung Electronics +82-31-209-7037 sunghae_park@samsung.com サムスン: 米国内 John Lucas, APR Samsung Semiconductor, Inc. 408-544-4363 j.lucas@ssi.samsung.com 米国外 Sunghae Park Samsung Electronics +82-31-209-7037 sunghae_park@samsung.com
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