BoxCluster®ML

最新パーソナルクラスタ
BoxCluster®ML
クアッドコア/デュアルコア インテル® Core™2 プロセッサ/Xeon® プロセッサ3100シリーズ搭載
4つの計算ノードとGbEスイッチをひとつの筐体にパッケージしています
デスクサイドで運用できる省スペース・静粛な動作音・低消費電力のパーソナルクラスタ
■45nmプロセス技術のCore™2 Extreme プロセッサ QX9650/Xeon® プロセッサ X3370、E3110搭載
■既存のBoxCluster®シリーズで実証済みの背面大型ファンによる冷却機構により静粛性・信頼性を確保
■BoxCluster®シリーズでは初めてPCI Express x16スロットを備えQuadro FXグラフィックスカードが搭載可能
■筺体を二段に重ねて8ノードクラスタに拡張可能
■オフィスと調和する外観で設置・移動・メインテナンスが容易なデザイン
■導入したその日から運用がはじめられるターンキーソリューション
ラックマウント、ペデスタル(据え置き型)のサーバ/クラスタ/ワークステーション/ファイルサーバといった
製品群を取り揃え科学技術計算、CAE/EDA解析にご利用するお客様の要求に最適なシステムをご提供します
デスクサイドに4ノードパーソナルクラスタ
BoxCluster®ML
■製品特長
仕様一覧 (BoxCluster®ML)
45nmプロセス技術のクアッドコア インテル® CoreTM2 Extreme プロセッサ
QX9650またはデュアルコア インテル® Xeon® プロセッサ E3110を1CPUと
最大8GBのメモリを搭載するノード4基とクラスタ通信用のギガビットイーサ
ネットスイッチを、オフィスに調和する外観の筐体に一体化してパッケージし
ています。グラフィックカードを搭載してプリポスト処理とソルバー処理をひ
とつのシステムで完結して実行することもできます。
省スペース・低消費電力・静粛な動作音の4ノードパーソナルクラスタシステムは
電源や空調を整備したサーバルームを用意しなくてもオフィスや研究室で運用
できます。静粛な動作音は他のパーソナルクラスタ製品にはない優れた特長の
ひとつです。消費電力の低さはエネルギーコストを削減するばかりでなく、環境
への負荷を抑えグリーンコンピューティングを推進するソリューションです。
クアッドコアプロセッサを搭載できるほか、筐体を二段に重ねて8ノードクラス
タとしての運用や、Infinibandなど高速インターコネクトに対応するスケーラビ
リティーも備えています。
■クラスタ構築
■各ノード仕様
プロセッサ
クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサ
X3370 (3.00GHz, FSB 1333MHz, L2Cache 6MB x2, 45nm)
クアッドコア インテル® Core™2 Extreme プロセッサ
QX9650 (3.00GHz, FSB 1333MHz, L2Cache 6MB x2, 45nm)
デュアルコア インテル® Xeon® プロセッサ
E3110 (3.00GHz, FSB 1333MHz, L2Cache 6MB, 45nm)
デュアルコア インテル® Core™2 Duo プロセッサ
E8600 (3.33GHz, FSB 1333MHz, L2Cache 6MB, 45nm)
搭載数
1CPU
チップセット
メモリ
System Integration Packをご利用いただくと、ネットワーク設定、NTPによる
クラスタ内の時刻同期のセットアップ、NISによるユーザ認証情報の一括管理
やNFSによるホーム領域の共有をはじめMPIセットアップやPlatformTM LSFの
インストールなどクラスタ構築を行い、導入したその日から運用を開始できる
ように設定してお届けします。
種類
インテル® X38 Expressチップセット
規格
DDR2/667MHz/ECC対応
最大容量
8GB
容量
HDD
SATA 250GB x2(Host node) / 250GB x1(Client node)
搭載数
最大4台
VGA
I/O
1
シリアル
■製品開発
筐体の設計・選定を行い、電源、HDD、メモリ、ネットワーク機器、各種カードな
どについて、アース試験、恒温槽による熱検証、動作検証、HDD運用試験、メモリ
長期運用試験や騒音測定などの試験・検証を実施し高性能で安定して運用でき
るシステムを構成しています。またソフトウェアについても動作確認やシステ
ムの最適化を実施し、HPL(High Performance Linpack)のほか各種アプリケー
ションによる動作検証、性能確認、ベンチマークテストを行っています。
すべてのHPC製品は運用時と同じ連続高負荷状態でエージングをかけて出荷さ
れ、初期不良を排除し運用開始後の不具合発生を最小限に抑えます。
1
USB
Host node 4(USB2.0)/Client node 2 (USB2.0)
LAN
拡張スロット
2 (GbE)
PCI-Express 2.0 x16
1 (Full Height)
電源容量
370W
■システム仕様
ノード数
4
スイッチングハブ
■オペレーティングシステム
最新ハードウェアとハイパフォーマンスコンピューティング向けに最適化した
RedHat® Enterprise LinuxオペレーティングシステムをHPC用途に合わせてセ
ットアップしています。RedHat® Linuxは多くの商用アプリケーションの動作確
認OSになっているためベンダーのサポートを受けることが可能です。
別途Microsoft® Windows® Compute Cluster Server 2003にも対応しています。
消費電力
オプションで最新プロセッサの能力を引き出すインテル® コンパイラや数値
演算ライブラリインテル® MKLを最適構成でセットアップします。OpenMPや
MPICH 1.2.7の並列開発環境も利用することができます。
最大870W (各ノードCore2 Extreme QX9650/8GB/HDDx4搭載時)
最大670W (各ノードCore2 Duo E6850/4GB/HDDx1搭載時)
外形寸法
H586mm x W434mm x D640mm (突起物等を除く)
システム重量
騒音レベル
■開発環境
筺体内蔵 (8ポートGbE)
約41kg
47.2dB(A) (HPL最大負荷時)
オペレーティングシステム
CentOS 4 x86_64
RedHat® Enterprise Linux WS 4 x86_64
Microsoft® Windows Server® 2008 Enterprise x64 Edition
Microsoft® Windows Server® 2008 Standard x64 Edition
■Platform LSF
TM
高度でフェアなジョブ管理システムであるLSFにより、最小限の負担でクラス
タシステムの計算機資源を最大限に利用することができます。
Microsoft® Windows® Compute Cluster Server 2003
PlatformTM LSF(ジョブ管理システム)
セットアップ
■各種アプリケーションに対応
科学技術計算やCAE解析の各種アプリケーションについて社内で動作検証・性
能確認を行い、環境設定まで含めてセットアップしています。ご導入にあたって
お手持ちのインプットを使用したベンチマークテストも可能です。アプリケー
ションに合わせて最適なハードウェア構成をご提案いたします。
オプション構成
3年間レンタルライセンス(Linuxオペレーティングシステムの場合)
ネットワーク・NTP・NIS・NFS・MPI・PlatformTM LSFなど
インテル® Fortran Compiler 11.0
インテル® C++ Compiler 11.0
インテル® Math Kernel Library 10.1
■メインテナンス
キーロックできるフロントパネルは電源・リセットボタンなどを物理的な侵入か
ら守り、誤動作を防ぐことができるほかセキュリティー対策にも有効です。
内部ACケーブルレス・スクリューレスの設計によって本体からノードを簡単に
引き出すことができるので、障害時の作業を容易にしダウンタイムを最小限に
縮小させることができます。
■サポートサービス
一年間のセンドバックによる修理サービス保証付き。
別途ご契約によりオンサイトサポートも承っています。
大型FANによる冷却機構
HPCシステムズ株式会社
〒135-8073 東京都江東区青海二丁目4番32号 タイム24ビル 10F北
T E L :03-3599-3652 FAX:03-3599-3655
Web Site
www.hpc.co.jp/
E-Mail
hpcs_sales@hpc.co.jp
■会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。■価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。■商品の色調は実際と異なる場合があります。■BoxClusterは
HPCシステムズ株式会社の登録商標です。■Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、Intel vPro ロゴ、Celeron、
Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core Inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびそ
の他の国における Intel Corporationの商標です。■Microsoft、Windowsは、米国 Microsoft Corporationの米国及びその他の国における登録商標または商標です。
このカタログは、2009年11月1日現在の内容です。
筐体内蔵のGbEスイッチ
簡単に引き出せるノード設計