放射線（α線、β線、γ線）測定器
H26リストNo
TCS-362,TCS-172B,ICS-323C
日立アロカメディカル（株）
平成
100
1
23
遠田
幸生
①電離箱検出器（ICS-323C）
0.3μSv/hから300mSv/h
②アルファ線測定（TCS-362）
1.0ｃｐｍから100Kcpm
③シンチレーション検出器（TCS-172B）
1ｃｐｓから30ｋｃｐｓ
④α、β、γ線測定（TCS-362,TCS-172B）
1.0ｃｐｍから999ｋｃｐｍ
⑤空間線量測定（TCS-172B）
0.1μSv/hから30μSv/h
副
ガウスメータ
H26リストNo
9903
ベル
磁場の精密測定
読み値に対する精度
平成
940
丹
健二
副
4
0.07%(dc)、
3.6%(ac)
2
シグナルジェネレータ
H26リストNo
3
E4426B
アジレントテクノロジー
高周波電気信号発生装置
周波数範囲:250
kHz
平成
110
4
ＧＨｚ、周波数分解能：0.01
Hz
14
丹
健二
副
低雑音振幅器
H26リストNo
NSP2000-P
MITEQ
微弱電気信号の増幅
対応周波数：0.1から20
GHz、利得：30
dB、1dBコンプ
レッション、20
dBm、雑音指数：8
平成
100
丹
健二
副
17
4
ローパスフィルタ
H26リストNo
5
NF
3660
エヌエフ回路設計ブロック
高周波の不要雑音の除去
遮断周波数の可変範囲:1MHzから100MHz
減衰傾度48dB/oct
入力ｱﾝﾌﾟ利得:1,2,5,10倍切換え可
平成
430
4
丹
健二
副
フォトレシーバ
H26リストNo
6
1544-B-50
NewFocus
高速に変動する光信号の変動を高い効率で電気信号に変換
するために使用
・対応波長：800-1650nm
・3dB帯域幅：DC-12GHｚ(typ.)
平成
100
丹
健二
副
22
電源ノイズ測定器
H26リストNo
7
MDo4104-6
(株)TFF(テクトロニクス)
電源の電圧および電流波形、高周波ノイズ特性、制御ロ
ジック波形を同時に計測
本設備のお問い合わせは次のアドレスへ
QSKN@rdc.pref.akita.jp
(
soudanshitu@rdc.pref.akita.jp
でも可)
平成
250
23
佐々木
大三
副
同一時間軸でアナログ・デジタル・スペクトラム計測が一
意に可能
・アナログ周波数帯域：1GHz
・アナログチャネル数：4
・アナログサンプルレート：5GS/s
・レコード長（ポイント）：20M
・デジタルチャネル数：
16
・RF入力数：
１
・RF周波数レンジ：
50kHz
-
6GHz
精密騒音計
H26リストNo
NL-52
リオン（株）
計量法精密騒音計JIS
C
1509-1：2005
クラス
1に適合し
た精密騒音計。
・計量法精密騒音計JIS
C
1509-1：2005
クラス
1に適合
・1/1オクターブ,1/3オクターブ実時間分析プログラム実
装
平成
100
内田
勝
副
25
8
全光束測定システム
H26リストNo
9
OP-FLUX-76-CA
オーシャンフォトニクス
LED等の照明用器具等が全方向に発する光の強さを表す尺
度である全光束を評価･測定する装置
40W直管型（1200mm長）の評価も可能
平成
2350
23
・全光束の感度：1から45,000(
lm)を含む
・積分球内径：1920mm(76inch)
・積分球内面反射率：97%以上(360nmから830nm)
・分光器の分解能(半値全幅)：2.54nm以下
・分光器の測定波長：360nmから1050nm(校正範囲)
・全光束のVλ測定：JIS7801準拠のVλ測定が可能
・評価項目：全光束、分光放射束、色温度、演色評価数、
色度座標、発光効率、消費電力など
梁瀬
智
・NIST準拠分光放射測定用校正光源およびJISトレース全
光束標準電球による校正
副
CNC3次元測定機
H26リストNo
10
ＰＲＩＳＭＯ
５
ＨＴＧ−Ｓ
カールツァイス（株）
プローブを測定ワークに接触させて、機械部品の形状寸
法、幾何偏差等を３次元の座標値として出力して測定・評
価を行う装置です。
平成
460
加藤
勝
副
7
測定範囲 ： ７００ ９００ ４５０ ｍｍ
被測定物最大質量 ： １２００ｋｇ
測定精度 ： 空間の測定精度
（２．７＋Ｌ／２５０） μｍ
Ｌ：任意距離
測定スケール： ガラス、セラミックス
分解能 ０．５μｍ
プローブ径 ： φ２からφ８ ｍｍ
輪郭形状測定機
H26リストNo
11
SVC-638S
（株）ミツトヨ
機械部品等の輪郭形状（高さ、幅、段差、半径、直径）の
測定、評価を行う装置です。
平成
100
9
コントレーサ仕様
・測定範囲 ： Ｘ軸２００ｍｍ
Z軸 ２５mm
・Ｘ軸指示精度： （１＋２Ｌ／１００）μｍ
（Ｌ：測定長さｍｍ）
・Ｚ軸指示精度： ２μｍ
加藤
勝
副
真円度測定機
H26リストNo
12
タリロンド262型
ランクテーラーホブソン
円柱、円筒部品等の真円度、円筒度、真直度、平面度等の
幾何偏差を測定・評価する装置です。
測定範囲 ： 最大測定径 ３５０ ｍｍ
最大測定高さ ５００ ｍｍ
最大積載荷重： ５０ ｋｇ
分解能 ： ０．０６０μｍ ／ １．０ ｍｍ
０．０１２μｍ ／ ０．２ ｍｍ
平成
100
加藤
勝
副
8
CNC万能測定顕微鏡
H26リストNo
13
VM-250型
（株）ニコン
精密プレス部品、集積回路等の薄物を対象とした寸法測定
装置です。透過光や落射光を当て、エッジ部の濃淡を検出
して測定します。ティーチング機能による自動測定も可能
です。
測定範囲 ： ２５０
２００
１５０ ｍｍ
測定精度 ： Ｘ、Ｙ軸 （３．５＋Ｌ／２５０）μｍ
Ｚ軸 （３．０＋Ｌ／５０）μｍ
平成
550
8
視野 ： １０
８から１
０．８ ｍｍ
最大積載重量： １０ｋｇ
加藤
勝
その他 ： レーザオートフォーカス
ＣＮＣ機能付き
副
CNC三次元測定機用データ処理装置
H26リストNo
14
Ｃａｌｙｐｓｏシステム
（株）東京精密
ＣＮＣ三次元測定機本体の制御及び測定データの演算処
理や解析、データの保存及びプリンタへの出力などを行う
制御処理装置です。
Calypsoシステム
自由曲面測定ソフト：HOROS
CADデータ読み込み
Pro
Engineer用ダイレクトインターフェイス
平成
830
加藤
勝
副
18
超高倍率3次元複合顕微鏡
H26リストNo
ナノサーチ顕微鏡ＳＦＴ
島津製作所
15
３５００ほか
レーザー顕微鏡とSPM顕微鏡が一体となった顕微鏡です。
ミリメートルオーダーからナノメートルオーダーの形状測
定、粗さ測定が非接触で可能です。
平成
1,650
17
走査型レーザ顕微鏡機能
水平方向分解能：150nm以下
高さ方向分解能：
10nm以下
走査型プローブ顕微鏡機能
水平方向分解能：
10nm以下
高さ方向分解能：
1nm以下
加藤
勝
副
非接触形状測定顕微鏡
H26リストNo
ＶＫ
キーエンス
16
９５００
非接触で表面形状や表面粗さを測定するレーザー顕微鏡で
す。ピンホール共焦点方式により、画面全体にピントが
合った画像が得られ、３D表示や断面形状が測定できま
す。
高さ方向分解能： 0.01μm
最高レンズ観察倍率：3000倍
１画面最大測定範囲：1.2 1.5mm
ワーク高さ：100mmまで
平成
1000
加藤
勝
副
15
表面粗さ測定機
H26リストNo
17
ｻｰﾌｺﾑ3000A-3DF-DX-S
㈱東京精密
スタイラスと呼ばれる測定子をワークに接触させて、ワー
クの表面粗さや輪郭形状を測定する装置です。
最大測定長さ：200ｍｍ
Ｚ方向分解能： 0.01μm
Ｚレンジ： 12mm
平成
110
13
加藤
勝
副
超高精度三次元測定器
H26リストNo
18
UA3P-300
Panasonic
低いプローブ接触測定力にて被測定物を破壊することなく
曲面の形状を高精度に測定する装置
・測定範囲（X Y Z）：25 25 10mm以内
・三次元形状測定、三次元MAP表示が可能
・測定荷重：接触力が0.25mN以下
・Z軸繰り返し測定精度：50nm
・測定最大傾斜角度：70度以上
平成
2,900
久住
孝幸
副
20
非接触式表面性状評価装置
H26リストNo
19
NewView6300
Zygo
非接触での試料表面の粗さ、形状測定
測手原理：走査型白色干渉法(SWLI+FDA)
垂直分解能：0.1nm
垂直測定範囲：1nmから15mm
測定視野：0.07 0.05から（測定レンズ依存）
対物レンズ： 2.5、 10、 50
平成
1150
19
久住
孝幸
副
非接触式フィゾー干渉計
H26リストNo
GPI XP/D
Zygo
ガラス、金属などの反射面の平坦度、球面測定などの
形状測定
測定原理：移送シフト干渉法
He-Neガスレーザー632.8nm
ビーム口径：4インチ
焦点合致範囲：-800から+1600mm（出射口より）
平成
570
久住
孝幸
副
19
20
4インチ光学原器
H26リストNo
21
TS ｆ/0.65,
f/1.5,
f/3.3
Zygo
フィゾー型干渉計（ZYGO社製GPI-XP/D）と組み合わせて球
面形状の表面性状を計測するために使用
・TS
f/0.65(4inch)
・TS
f/1.5
(4inch)
・TS
f/3.3(4inch)
平成
300
21
○面精度が横型使用時において有効（φ102mm）内のPVに
てλ/20(λ＝632.8nm)以下が保証
○0.1 40％の反射率に対応
久住
孝幸
副
フィゾー干渉計用球面測定ジグ
H26リストNo
22
フィゾー干渉計用球面測定ジグ
ZYGO
フィゾー型干渉計（ZYGO社製GPI-XP/D）と組み合わせて、
球面形状の測定を可能にする治具
平成
130
久住
孝幸
副
23
○五軸マウント機構：
・φ90mm以下の被測定物をマウント
・被測定物の位置をXYZ軸及び二軸の傾きが調整可能
○曲率半径測定機能：
・ガイドレールに沿って移動するマウント機構の移動量を
表示分解能1μm以下、測長可能距離1m以上で測定可能
倒立型金属顕微鏡
H26リストNo
23
PM-63-614U
オリンパス光学工業
明視野、暗視野、簡易偏光および微分干渉観察が可能で
す。また、ユバーバーサル照明、ズーム変倍機構の高機
能・多機能の搭載、並びにマルチチューブによるＴＶ観
察、画像解析にも可能です。
平成
100
8
観察法：明視野、暗視野、簡易偏光、微分干渉
観察倍率：５０，１００，２００，４００，１０００倍
中間倍率：ズーム比１から２
マクロ観察：４から１６倍
ＴＶ観察：可能
写真撮影：全自動（３５mmカメラ、ポラロイドカメラ）
装置寸法：幅３６０ 縦６９７ 高さ４３２mm
内田
富士夫
副
画像解析システム
H26リストNo
24
ルーゼックF
株式会社ニレコ
画像解析により金属中の非金属介在物及び結晶粒度を測
定・評価するシステム
・JIS及びASTM規格に準拠した非金属介在物の測定が可能
・JIS及びASTM規格に準拠した結晶粒度の測定が可能
・オートステージ・オートフォーカス X,Y各30mm
平成
800
内田
富士夫
副
12
Ｘ線ＣＴ画像解析装置
H26リストNo
25
TXS225-ACTIS
テスコ(株)
調査対象の内部構造をＸ線により撮影し、３Dデジタル
データ化する産業用Ｘ線ＣＴ装置。
X線管電圧：225kV
X線管電流：1mA
CCDカメラ解像度：130万画素
焦点寸法：5μm
平成
1500
18
内田
富士夫
副
高精度3次元プロッターシステム
H26リストNo
26
CONNEX500
OBJET
短時間に高精度に航空機・自動車関連部品の試作並びにア
センブリ部品等の試作製作が可能
7,200
内田
富士夫
副
平成
21
①造形方式：インクジェットプリンタ方式（二次硬化無
し）
②造形可能サイズ：X360mm Y360mm Z180mm以上
③造形ピッチ：16μm以下で造形可能
④サポート設計：造形物のサポートは自動設計画
⑤インポートデータ形式：STLデータを受け取ることが可
能
⑥モデル材料変更機能：モデル材料を容易に交換可能なこ
と。
⑦モデル材料混合造形機能：一度の造形において2種類以
上を同時に使用可能。2種類以上の材料を混合し、造形物
の硬度の選択が可能
鋳造CAEソフトウェア
27
H26リストNo
28
JSCAST
クオリカ
平成
100
H26リストNo
14
内田
富士夫
副
ナレッジシステム
サーバPRIMERGY F250ほか
富士通
平成
380
内田
富士夫
副
14
熱処理CAEソフトウェア
29
H26リストNo
30
GRANTAS
クオリカ
平成
100
H26リストNo
14
内田
富士夫
副
熱変形シミュレーションシステム
simxpert
MSCソフトウェア
有限要素法による構造解析プログラムにより、線形、弾塑
性、剛塑性、大変形、非線形、破壊、熱伝導、熱と応力の
連性、電気伝導度と熱伝導の連性などの解析が可能
ネイティブCADアクセス機能により、データ変換すること
なくCATIA,
Pro/ENGINEER,
UGS
NXのCADデータを使用して
解析が可能
平成
1550
内田
富士夫
副
21
ハイエンド３次元CAD/CAMシステム
H26リストNo
31
Pro/ENGINEER
Wildfire
4
PTC社
形状データを３次元的にコンピュータ上に構築すると共
に、そのデータに基づき、ＮＣデータを作成する装置であ
る。
平成
100
10
内田
富士夫
副
非接触三次元デジタイザー
H26リストNo
32
COMET
Steinbichler
非接触にて、被測定物の３次元的な外観形状を短時間で測
定できる計測装置
平成
1950
内田
富士夫
副
21
・1回のショットにおける測定範囲は、55x55x50mmから
760x760x500mm
・測定精度
つなぎ合わせを行わない１回の撮影結果について、平面度
及び平面間距離の絶対値精度と繰り返し精度が、少なくと
もいずれかの撮影範囲で10μm以下
総合型金属顕微鏡
H26リストNo
33
DSX500,DSX100
オリンパス（株）
鉄系材料，樹脂，CFRP，アルミ合金，鋼板等材料等の破断
面観察、組織観察、寸法測定等の評価をするために使用
○観察倍率：200から3000倍
○観察方法
HDR機能、拡張焦点機能、ﾏﾙﾁﾌﾟﾚﾋﾞｭｰ機能、ｵｰﾄﾌｫｰｶｽ機能
パノラマ撮影機能、２D・３D撮影機能、マクロマップ機能
平成
530
25
○切断法・計算法による粒度解析
内田
富士夫
副
再資源化焼結炉
H26リストNo
34
ＫＳ−１７０３型
アドバンテック東洋（株）
粘土や各種のリサイクル材料の焼成体を焼結する場合に使
用する。
炉内の寸法は約20 20 30ｃｍで、焼結温度は、最大１６
００℃、昇温最大速度は、室温から１600℃で約1時間。
プログラム機構により各種の焼結パターンの設定が可能で
ある。
平成
150
遠田
幸生
副
7
管状炉
H26リストNo
ＭＰＨ
タナカテック
平成
520
35
６ＶＧＳ
15
遠田
幸生
副
炭化賦活炉
H26リストNo
炭化賦活炉 T-2000L
㈱ウエーブ二十一
有機系廃棄物を窒素、ヘリウム等の還元雰囲気で炭化
し、その後、炭酸ガス、素性機等で賦活する装置。
温度範囲：500 1200℃
昇温速度：1から10℃／min
使用可能ガス：ヘリウム、窒素、炭酸ガス、水蒸気
平成
1200
遠田
幸生
副
16
36
絶縁耐圧試験器
37
H26リストNo
38
3159
日置電機（株）
平成
100
H26リストNo
14
近藤
康夫
副
差動プローブセット
Ｐ６３３０・Ｐ５２１０・ＴＣＰ２０２
Ｓ
ソニー・テクトロニクス
平成
100
佐々木
信也
副
14
ネットワークプロトコル開発ツール
H26リストNo
39
Qualnet
Developer
Scalable
Network
Technologies,
Inc.
光制御型光スイッチを動作させる通信プロトコルを開発
するためのシミュレーション及び開発ツール。
開発ツール：ＯＰＮＥＴ ＭＯＤＥＬＥＲ
シュミレーション可能なプロトコル:RIPv2,OSPFv2,BGP4
標準装備デバイスモデル:MPLS,WiFi,WiMAX
平成
1000
18
佐々木
信也
副
光テストシステム装置
H26リストNo
40
ＡＱ２２００
横河電機
光スイッチの光学的特性テスト（減衰特性、波長特性、
スイッチ動作時の消光比）と実際にデータ信号を処理した
場合の誤り率テストを同時に行う装置。
レーザー光源：1310から1550nm
分解能：1300から1620nmで-100dBから+10dB
1500から1620nmで5dB以上2pm
シングルモード光ファイバーに適合
ビットエラーテスト:10Gbps以上のデータ送信可
平成
700
佐々木
信也
副
17
ベクトルシグナルジェネレータ
H26リストNo
41
V2920A
アジレント
通信信号と等価な信号を任意に作成する事ができる設備
平成
310
21
佐々木
信也
副
・任意波形発生周波数帯域：10MHz以上、6GHz以下の帯域
・任意波形振幅：-130dBm以上、+10dBm以下(CW時)の振幅
・絶対振幅確度： 0.6dB以下(10MHzから3.0GHz -110dBm
から+10dBm範囲のCW時)
・アナログ変調：周波数変調、振幅変調、位相変調、パル
ス変調に対応し周波数帯域
1Hzから100kHz以上
・アナログI/Q信号入出力：I/Q入力
3dBバンド幅 DCから
200MHz、I/Q出力
0.2dBバンド幅
DCから40MHz以上
・任意波形発生帯域幅：80MHz以上の帯域幅、64Mサンプリ
ング/秒以上のサンプリング波形
・デジタル信号変調：ASK、FSK、PSK(BPSK,QPSK,
QQPSK,8PSK)、QAM(16QAM 256QAM)の各デジタル変調信号
出力
・GPS信号発生：1575.42MHzにおいて、標準GPSに準拠した
ミックスドシグナルオシロスコープ
H26リストNo
42
MSO4104
日本テクトロニクス
制御マイコン部(デジタル処理部)のデータ解析と高周波無
線通信前段部(アナログ処理部)の電子的波形解析を同時に
行い、回路構成の妥当性や制御ソフトウェア(組込ソフト
ウェア)の妥当性を検証可能
平成
100
佐々木
信也
副
20
○アナログ計測
・アナログ周波数帯域 DCから1GHz 以上
・周波数帯域(1MΩ入力) DCから500MHz 以上
・入力チャネル数
4チャンネル ・最大入力耐圧
100Vrms以上
・掃引レンジ 500ps/divから50s/div 範囲以上
・最大レコード長
5Mポイント以上
・最高サンプルレート(1ch時) 4GS/sec
以上
・分解能
8ビット以上
○デジタル計測
・デジタルチャネル数 16チャネル以上
・最高デジタルサンプルレート 2GS/sec以上
・最大デジタルレコード長 2Mポイント以上
・最小検出パルス幅 2nsec.以下
計測制御ソフトウェア開発システム
H26リストNo
43
National
Instruments(株)
本設備のお問い合わせは次のアドレスへ
QSKN@rdc.pref.akita.jp
(
soudanshitu@rdc.pref.akita.jp
でも可)
平成
100
23
ベクトルシグナルジェネレータV2920A（ケースレー社）を
制御可能
佐々木
大三
副
プレシジョンパワーアナライザ
H26リストNo
44
WT3000
横河電機(株)
パワーエレクトロニクスの部品，モジュール，応用機器な
どのデバイスに対して，電流，電圧，電力を時系列に高精
度で測定可能
本設備のお問い合わせは次のアドレスへ
QSKN@rdc.pref.akita.jp
(
soudanshitu@rdc.pref.akita.jp
でも可)
平成
170
佐々木
大三
副
23
○電力基本確度： 0.06%以下
＠
50/60Hz
○電力測定帯域：DC,
0.1Hzから1MHz
○電圧レンジ：15,30,60,100,150,300,600,1000[V]
○電流レンジ：5m,10m,20m,50m,100m,200m,500m,1,2[A]
高周波３次元電磁界シュミレータ
H26リストNo
45
ＨＦＳＳＶ・１０・０
アンソフト
高周波デバイスの寸法や材質を実物どおりにモデリング
して電磁界解析を行うことにより、それらの特性を把握す
るための装置。
解析手法：有限要素法
完全自動最適メッシュ生成
ＣＡＤデータの入出力
仮想ＥＭＣサイト
平成
960
17
丹
健二
副
ネットワーク・アナライザー・システム
H26リストNo
48
Ｅ８３６４Ａ
アジレント・テクノロジー（株）
高周波回路網、高周波部品等の通過・反射電力の周波数特
性を測定する測定器
周波数レンジ：45MHzから50GHz
ポート数：2
タイムドメイン機能
TRL/TRM校正
平成
1250
丹
健二
副
14
摂動方式誘電率測定システム
H26リストNo
49
摂動方式試料穴閉鎖形空洞共振器法比誘
電率・誘電正接(εr,
tanδ)測定ｼｽﾃﾑ
キーコム株式会社
高周波材料・電子デバイスの誘電率及び誘電正接をJIS
規格で定められた摂動法により計測するために、「ネット
ワークアナライザシステム」に機能付加する測定用冶具装
置。
共振器操作器
２.４５ＧＨｚ共振器キット
３ＧＨｚ共振器キット
５ＧＨｚ共振器キット
平成
310
18
丹
健二
副
ロックインアンプ
H26リストNo
50
eLockIn205/2
Anfatec
Instruments
微弱な磁気信号を特定の周波数の電気信号に変換し、検出
する装置
４位相ロックインアンプ
平成
100
丹
健二
副
25
・周波数：1mHzから10MHz
・電圧感度
10nVから10V
・ダイナミックリザーブ135dB以上
・位相分解能
0.001度
・時定数0.1m秒から1k秒
・内部発振器0.1m秒から1k秒
総合熱分析装置
H26リストNo
51
EXSTAR6000
セイコー電子工業（株）
１．示差熱・熱重量同時測定
（１）試料の水分量、灰分量の分析、および融点・沸点の
決定ができます。
（２）試料の酸化、耐熱性の評価ができます。
２．示差走査熱量測定
（１）比熱、反応熱および転移熱などの定量ができます。
（２）結晶化度、反応速度、および結晶化速度などの測定
平成
870
8
杉山
重彰
１．示差熱・熱重量同時測定装置（TG/DTA）
・温度範囲 室温から1500℃
・雰囲気 大気、真空（10-2Torr）
不活性ガス（Ar、N2）
２．示差走査熱量計（DSC）
・温度範囲 室温から1500℃
・雰囲気 大気、不活性ｶﾞｽﾌﾛｰ下（Ar、N2）
３．熱機械測定装置（TMA）
・温度範囲 -150から600℃、室温から1500℃
・雰囲気 大気、真空（10-2Torr）
不活性ガス（Ar、N2）
副
電気伝導率・熱電率測定装置
H26リストNo
52
ZEM/PEM-1型
真空理工（株）
本装置は、材料の電気伝導率σ（電気抵抗の逆数）と、物
質中で温度差がついたときに発生する起電力の大きさの指
標である熱電率（ゼーベック係数α）と、熱が電気に変換
される割合である熱電変換効率ζを測定する装置です。
平成
1400
杉山
重彰
副
9
１．電気伝導率・熱電率測定部
温度範囲 室温 1200℃
試料温度差 20℃以下
雰囲気 真空（10-3Torr）
不活性ガス（He、Ar、N2）
試料寸法 2から4mm角 10から20mm
測定方式 定常直流法、直流四端子法
２．熱電変換効率測定部
温度範囲 室温から800℃
試料温度差 最大500℃以下
雰囲気 真空（10-3Torr）
不活性ガス（He、Ar、N2）
試料寸法 30mm角 5から10mmおよび20mmφ
10mm
5から
高温動弾性率測定装置
H26リストNo
53
UMS-HL
東芝タンガロイ（株）
高温動弾性率測定装置は，材料のヤング率、剛性率、体積
弾性率、圧縮率、ポアソン比、ラーメパラメータ、音速異
方性係数、縦（伸縮）内耗、横（剪断）内耗、デバイ温度
などの機械的性質を示す物性値を、室温 1500
℃まで非
破壊で同時測定する装置である。
平成
3,350
10
杉山
重彰
副
ナノインデンター
１．パルサ・レシーバ部
・発信パルス：スパイクパルス、スクエアパルス（切換）
・受信：反射法、透過法（切換）
・パルス電圧：-100から-600V（連続）
・電圧利得：から70dB
・バンド帯域：70KHzから15MHz（-3dB）
・ハイパスﾌｨﾙﾀｰ：内蔵
・ローパスフィルター：内蔵
・出力インピーダンス：50Ω
・パルス出入力コネクタ：REMO
２．A/D変換部
・サンプリングタイム：100MHz
・アナログ帯域幅：DCから25MHz
・分解能：8bits
H26リストNo
54
Ｍｏｄｅｌ Ｔｒｉｂｏｓｃｏｐｅ他
米国Ｈｙｓｉｔｒｏｎ社
ナノインデンターとは硬さ試験方法の一つであり、μm
（マイクロメートル）以下の小さな領域の硬さ、ヤング率
などの機械的性質を測定できる。
（１） ダイヤモンド圧子：Berkovich型、Cube
Corner型
①Z軸仕様
：荷重
10mN
：分解能
100nN
平成
3000
杉山
重彰
副
14
②X軸仕様
：荷重
2mN
：分解能
3μN
（２）
変位
①Z軸仕様
：5μm
：分解能
0.005nm
②X軸仕様
： 5μ
：分解能
4nm
（３）
押し込み荷重に対する押し込み深さを負荷開始か
ら除荷までの全過程に
わたって連続的に記録し、硬さと弾性率を算出します。
熱特性測定装置
H26リストNo
55
LFA457-A21
MicroFlash
NETZSCH
金属材料、セラミック材料、プラスチック材料等の熱伝導
率、熱拡散率、比熱容量等の熱特性を測定
平成
1200
21
・JIS
R1611-1997
やJIS
R1650-3-2002
やJIS
H7801-2005
に準拠したレーザーフラッシュ法によって熱拡散率、比熱
の測定が可能
・熱拡散率は、室温から1000℃で測定可能
・比熱は、室温から700℃で測定可能
・試料サイズは、直径10mm、厚さ1から3mmの測定が可能
・試料形状は、5mmから10mm角、厚
杉山
重彰
副
熱膨張測定装置
H26リストNo
Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ２
理学電機
材料の熱膨張係数を正確に測定する装置である。
測定温度：室温から1500℃
変位測定レンジ： 0.5から 2500μm
試料サイズ：直径5mm、長さ10から20mm
測定雰囲気：不活性ガス、大気
平成
460
杉山
重彰
副
15
56
電子プローブマイクロアナライザー
H26リストNo
57
JXA-8200ほか
日本電子㈱
試料に電子ビームを照射した時に発生する特性Ｘ線の波長
と量を測定して、定性分析と定量分析を行う装置である。
微細組織・形状の観察、付着物の検査、不純物・欠陥部の
組織、元素の分布状態や幾何学的形状などを総合的に調べ
ることができる。水素・ヘリウム・リチウム・ベリリウム
以外の元素分析が可能。
平成
1650
13
分析元素範囲 ５Ｂから９２Ｕ
Ｘ線分光範囲 0.087から9.3nm
加速電圧 0.2 30KV
照射電流範囲 10−１２から10−５A
二次電子分解能
6nm（WD11mm，30KV）
走査倍率 40 300,000（WD11mm）
杉山
重彰
副
走査型電子顕微鏡
H26リストNo
58
Ｓ−２４００
（株）日立製作所
電子ビームを試料に当てて試料から出てくる情報を検出
器でとらえ、ＣＲＴ上に拡大像を表示する顕微鏡です。同
時に試料の組成元素は何か（定性）、どれくらいの量が
入っているか（定量）なども、電子ビームによって出てき
たＸ線を検出して知ることができます。
平成
1,750
木村
光彦
副
2
１．走査電子顕微鏡観察
熱電子銃を備えた光学系で、最大4インチ径サイズまで
の試料を、高分解能（4.0nm）ＳＥＭ観察（写真）するこ
とができます。
２．ＥＤＸ分析（堀場：EMAX2770）
高純度Ｓｉ検出器（液体窒素必要）で、試料の定性分析
（ＮａからＵ）、定量分析（スタンダードレス、スタン
ダード）ができます。また、各元素組成のマッピング（面
分析）、及び相分析ができます。
電界放射走査電子顕微鏡
H26リストNo
59
S-4500
日立製作所
電子ビームを試料に当てて試料から出てくる情報を検出
器でとらえ、ＣＲＴ上に拡大像を表示する顕微鏡です。同
時に試料の組成元素は何か（定性）、どれくらいの量が
入っているか（定量）なども、電子ビームによって出てき
たＸ線を検出して知ることができます。
平成
610
8
木村
光彦
副
┌───────┬───────────────
│
機 種│日立製作所
│項 目│Ｓ−４５００
├───────┼──────────────┬
│タイプ│セミインレンズ型
││
│電子銃│冷陰極電界放射型電子銃
││バトラー形静電レンズ
││アノードヒータ組み込み
││
│引き出し電圧│０ ６．５ＫＶ
││
│加速電圧│０．５ ３０ＫＶ
││（全範囲０．１ＫＶステップ）
S-4500用オートステージ
H26リストNo
S-8432型
日立製作所
単独使用することが無いため記載不要
平成
100
木村
光彦
副
12
60
圧縮成形機
H26リストNo
61
試験用加硫プレス
３０ｔｏｎ
ｆ
東洋精機（株）
金型にプラスチック材料を充填し、加熱、圧縮して成形す
る装置。主に熱硬化性樹脂の成形に用いる。
最高温度：２００℃
圧縮圧力：３０ｔ
平成 S58
280
工藤
素
副
プラスチック衝撃試験機
H26リストNo
63
シャルピーＪＩＳ7111
上島製作所
ノッチ(切り欠き)付き又はノッチなしの硬質プラスチック
試験片を両持ち梁で支持し回転ハンマーで衝撃を与え破壊
させ、破壊に要するエネルギー値を測定しシャルピー衝撃
値を求め、材料の耐衝撃性、もろさ、粘り強さなどの特性
を判定する。
ハンマー振り上げ角度：150
平成 S58
100
工藤
素
副
恒温恒湿器
H26リストNo
64
LHU-112M
タバイエスペック（株）
試料を恒温、恒湿の雰囲気下におき、状態調節やサイクル
試験を行う装置
温度範囲：−２０から８５℃
湿度範囲：４０から９０％
内法：Ｗ５０ Ｈ６０ Ｄ３９ｃｍ
内容量：１０５リットル
平成
100
9
工藤
素
副
プラスチック万能材料試験機
H26リストNo
65
AG-20KNG(M1)
（株）島津製作所
主としてプラスチック材料の引張、曲げ、圧縮強度を測定
する装置。
最大容量：２０ｋＮ
ロードセル：５０Ｎ、１ｋＮ、２０ｋＮ
クロスヘッド移動速度：０．０５から１０００ｍｍ／ｍｉ
ｎ
平成
100
工藤
素
副
10
3D射出成形ｼﾐｭﾚｰｼｮﾝｼｽﾃﾑ
H26リストNo
66
富士通㈱
平成
1,150
23
○３次元CADインターフェース
→STEP,
IGES，STLに対応
○完全３次元解析
射出成形の全行程（充填、保圧・冷却、金型冷却、変形、
繊維配向）にわたってが可能
○薄肉成形
２．５次元流動（厚さ方向の流動は考慮しない）２．５次
元解析が可能
工藤
素
副
マイクロオームメータ
H26リストNo
67
34420A
アジレント・テクノロジー（株）
プラスチック材料とカーボンナノチューブ等の導電性
フィラーとの複合化を行い、混錬条件と各フィラーによる
機能の一つである導電性の評価を行うための装置。
分解能：7
１/2桁
感度：100pV／100nΩ
平成
100
工藤
素
副
18
流動特性評価装置 （フローテスター）
H26リストNo
フローテスタ ＣＦＴ
コンシステム
（株）島津製作所
68
５００Ｄ パソ
樹脂などの流動性材料について、温度・圧力・流れ速度の
関係から流動特性を評価する装置。
試験圧力
CFT-500D
0.4903から49.03MPa(5から500kgf/cm2)
CFT-100D
0.098から9.807MPa(1から100kgf/cm2)
平成
270
14
試験温度
(室温＋20)℃から400℃
高温対応型は500℃まで可能
試験種類
定温試験、等速昇温試験
工藤
素
副
示差走査熱量計
H26リストNo
X-DSC7000
ｾｲｺｰｲﾝｽﾂﾙﾒﾝﾂ株式会社
平成
620
工藤
素
副
23
測定温度範囲：-150℃以下から725℃以上
DSC測定範囲： 100mW以上
RMSノイズレベル：0.5μW以下
昇温：0．01℃／minから100℃／minでのプログラム制御
液化窒素冷却：-150℃から725℃
電気式冷却：-80℃から500℃
同時装着
70
プラスチック万能材料試験機（CFRP用）
H26リストNo
71
５９６７型
インストロン（株）
プラスチック材料、金属材料、複合材料等の力学特性の評
価
ロードセル：30kN、5kN、50N、、引張試験、圧縮試験、３
点曲試験
平成
930
24
工藤
素
副
メルトインテグサ
H26リストNo
72
型式G-01
（株）東洋精機製作所
高分子材料等の工業材料の粘性と弾性を測定し、構造解
析、分子量、分子量分布、分散状態等の材料特性を評価す
る。
試験荷重範囲：0.325から21.6kgおもり装備可
フローレート装置：100から400℃
温度調節機構：PID制御方式
温度精度： 0.2℃
平成
250
工藤
素
副
25
真空加熱プレス装置
H26リストNo
73
1824型
井元製作所
上下の基板それぞれを温度コントロールしながら、真空中
で最大３４０℃まで加熱可能で、加圧力１０tでプレスで
きる。
平成
100
19
杉山
重彰
副
ゴム・プラスチック硬度計
H26リストNo
62
ＮＯ
２９６Ｓ型
（株）東洋精機製作所
ゴムやプラスチックの押し込み硬さ（ＩＲＨＤ，デュロー
メータ硬さ）を測定する装置
ＪＩＳ Ｋ ７２５１に準拠
平成 S62
100
工藤
素
副
電子天秤
H26リストNo
74
MC210S
ザルトリウス（株）
0.01
mgの精度が必要なものの質量測定
秤量：210g
読取限度：0.01mg
平成
100
10
工藤
素
副
微小面積複屈折計
H26リストNo
KOBRA-CCD/X20P
75
王子計測機器㈱
受光部にCCDカメラを用いて、画素単位の微小面積で複屈
折位相差を測定し、その分布をグラフ表示にする装置。
測定波長：590nm
650nm
サンプル厚さ：10mm以下
サンプルサイズ：130mm
平成
120
工藤
素
副
12
90mm
冷却・加熱せん断流動観察システム
H26リストNo
69
冷却・加熱せん断流動観察システム
CSS
-204
ジャパンハイテック株式会社
高分子溶液、液晶材料などの物質の、流れによる構造変化
などを観察・解析する装置。
試料を加熱（冷却）しながら、せん断を加え、試料の構造
変化及びせん断を停止させた後の応力緩和、構造回復等の
レオロジー現象を顕微鏡観察することが可能。
温度範囲：室温から450℃
-50から450℃
せん断速度：0．003から15000ｓ-1
平成
450
16
検鏡方法：簡易偏光・位相差
明視野観察
工藤
素
副
３次元CADCAMシステム
H26リストNo
CATIA
V5他
76
ダッソーシステムズ
３次元CADがCATIA
V5、３次元CAMがMastercamの３次元
CAD/CAMシステムです。３次元モデリングからＮＣデータ
の作成まで、一貫して行えます。
CAD：CATIA V5
CAM：Mastercam X5
検証ソフト：G-NAVI
OS：WindowsXp 32bit版
平成
1600
加藤
勝
副
19
近赤外分光光度計
H26リストNo
77
Spectrum
One
ｼｽﾃﾑB
㈱パーキンエルマージャパン
主に有機物質の定性分析と定量分析に用いられ、試料に近
赤外光を照射し、その透過光や反射光のスペクトル解析を
行う。
スペクトル分解能：１，２，４，８ｃｍ
スペクトル波数：４００ ９０００ｃｍ
平成
330
１
１
13
工藤
素
副
色彩色差計
H26リストNo
78
SQ-2000
日本電色工業㈱
各種試料（セラミックス・ガラス、釉薬、金属、ポリ
マー、絵具、紙、塗膜等）の呈する表面色の精密測定が可
能。
肉眼や色カードによる色の判別に比較して、数値での色の
評価が可能である。
ＪＩＳ Ｚ
８７２２準拠の８
測色範囲：３８０ｎｍ
ｄ照明、（Ｄ）ｄ受光
７８０ｎｍ（１０ｎｍ間隔）
特徴：正反射光の受光可能、拡散反射光のみの測定可能
平成
290
12
出力：Ｌab ΔＬab ΔE,
Ｌ*a*b*,ΔＬ*a*b*,E*
,YI
W
WB,
ΔYI
ΔW
ΔWB XYZ
xy,反射率など
工藤
素
副
表面抵抗測定装置
H26リストNo
79
4339B
アジレント・テクノロジー（株）
絶縁材料、PC
ボード、コネクタ、コンデンサなどの絶縁
抵抗
を安定かつ効率的に測定できる。絶縁抵抗、体積、抵抗
率、表面抵抗率の信頼性の高い
1分値の自動測定が行え
る。
テスト電圧：
DC
0.1
V-1000
V
測定パラメータ
抵抗、電流、体積抵抗率、表面抵抗率
抵抗測定基本確度
0.6
%
測定速度：高速測定：
10
ms
測定範囲：
10＾3
Ω 1.6
x
10＾16
Ω
平成
110
16
工藤
素
副
フーリエ変換赤外分光光度計
H26リストNo
80
IRT-7000
日本分光㈱
プラスチック材料、製品中の異物等、有機化合物の定性分
析
平成
820
工藤
素
副
21
①マクロ測定部：透過測定、ATR測定が可能
・測定波数は、4000から400cm-1を含む波数領域
・分解能は0.1
cm-1、S/N比は50,000：1（4
cm-1、1分積
算、2200
cm-1近傍、P-P）
・検出器は、DLaTGS型（測定可能波数10,000から350
cm-1
を含む波長領域）、及びMCT型（測定可能波数10,000から
650
cm-1を含む波長領域）の2種類
②顕微測定部：顕微測定部は、透過測定、反射測定、顕微
ATR測定、偏光測定、面分析
・測定波数は、4000から650
cm-1を含む波数領域
・分解能は0.1
cm-1、S/N比は5000:1（アパーチャーサイ
ズ100μm 100μm、4
cm-1、1分積算、2200
cm-1近傍、PP）
分子配向解析装置
H26リストNo
81
MOA-6020
王子計測機器㈱
フィルム、シートをはじめ成型品、回路基板、紙、ゴム、
皮革などの種々分野における配向性測定、誘電物性評価な
どを知ることができる。
平成
700
12
工藤
素
サンプル厚さ：1mm以下(ソリの無いこと)
サンプルサイズ：15mm 15mm
35mm 35mm
測定周波数：19.0 20.0GHｚ
測定時間：配向パターン約60秒
誘電率パターン約40秒 9=約360秒
配向角分解能：配向パターン 1度
誘電パターン 0.1度
使用温度範囲：10から30度
使用湿度範囲：30から80度
副
電動式塗工機
H26リストNo
YOA-B型
82
（株）小平製作所
10から250μｍ程度の厚みのセラミックス及びセラミッ
クス複合材料のシートを成形する装置。
有効塗布面積：300 340mm
塗工速度：5から100mm/秒
平成
100
杉山
重彰
副
18
セミビッカース硬度計
H26リストNo
83
PVT-7S
マツザワ
セラミック材料等のビッカース硬度や破壊靭性値等の機械
的性質評価
平成
420
21
杉山
重彰
・JIS
R1610-2003やJIS
R1607-1995のIF法に準拠したビッ
カース圧子を用いた硬さと破壊靭性値の測定が可能
・試験荷重を0.3、0.5、1、3、5、10、20kgfで切り換え可
能
・対物レンズは5倍、10倍、20倍、50倍の４つを搭載
・
最小計測単位は、0.1
μmが可能なこと。
・
破壊靭性値は、JIS
R1607の式、Evans
and
Charlesの
式，Evans
and
Davisの式，Lankfordの式，新原の式を用
いて自動算出
副
超硬製転動ミル用容器
H26リストNo
84
（株）伊藤製作所
粉末焼結法における２種類以上の粉末をアルコール中で均
一に粉砕・混合するための容器
・容量：500ml ２、1,000ml １
・容器の内壁：超硬製、厚みは3mm以上
・容器の外壁：SUS304
・超硬中のCoは15wt.%以下
平成
100
杉山
重彰
副
20
比表面積測定器
H26リストNo
85
モノソーブ
湯浅アイオニクス（株）
ＢＥＴ１点連続流動法により、各種固体試料の比表面積
（試料１ｇ当たりの表面積）を測定する装置です。
試料に混合ガス（窒素３０％、ヘリウム７０％）を流し
た状態で、液体窒素温度に冷却してサンプルに混合ガスを
吸着平衡になるまで吸着させます。次に、常温まで昇温
し、混合ガスを完全に脱着させて、その脱着ガス量（＝ガ
ス吸着量）を求めます。そしてガス吸着量を試料重量で割
平成
340
2
菅原
靖
副
１．測定方式
ＢＥＴ１点連続流動法
２．検出部
熱伝導度検出器
３．データ出力
デジタル表示、およびアナログ表示
４．測定混合ガス
ヘリウム＋窒素、クリプトン、アルゴン、一
酸化炭素、二酸化炭素、ブタン、等
５．比表面積測定範囲
０.０１ｍ２/ｇ以上
６．繰り返し性
１％以内
７．脱気温度
小型電気炉
H26リストNo
86
ＰＡＲＴ−３
（株）セイシン企業
各種材料を酸化および還元の両雰囲気で、温度並びに時
間を正確に制御しながら加熱する装置です。
還元雰囲気は、マッフルケースを装着し、焼成室内を真
空引きした後に、窒素等でガス置換することにより得られ
ます。
使用温度範囲は、通常は４００から１７００℃、不活性
ガス使用による還元雰囲気では４００℃から１０５０℃で
平成
260
菅原
靖
副
2
１．使用温度範囲
通常（マッフルケース未装着時、不活性ガス
未使用時）：
４００から１７００℃
マッフルケース装着時（不活性ガス使用持）
４００℃から１０５０℃
２．温度到達時間
通常：１７００℃まで約４０分
還元雰囲気：１０５０℃まで約３０分
３．炉内サイズ
通常：２００Ｗ ２５０Ｄ ２００Ｈ
マッフルケース津薬用時：
１２０Ｗ ２００Ｄ １２０Ｈ
４．炉体：セラミックファイバー
低温恒温水槽
H26リストNo
87
DW-621
小松エレクトロニクス
本装置は、種々の液体を−５から７０℃の範囲内で、任
意の温度に加熱・冷却、および保持する装置です。
通常は、加熱・冷却用媒体が入っている槽内にビーカー
に入れた液体試料を設置する方法、または槽内に液体試料
を直接注入する方法により、加熱・冷却、および保持を行
います。
平成
100
8
菅原
靖
副
全有機体炭素計
１．使用温度範囲
−５から７０℃
（周囲温度２０℃、放熱水温２０℃の時）
２．温度設定精度
０．５℃
３．温度制御精度
０．１５℃
４．温度分布精度
０．５℃
５．熱交換部
水槽：材質ＳＵＳ３０４、
表面はフッ素樹脂コーティング
内寸法 内径φ１３０ 高さ２００
放熱方式：水冷式
H26リストNo
88
ＴＯＣ−５０００Ａ
島津製作所
本装置は、各種液中（工場排水、河川、湖沼、等）に含
まれる炭素量（全炭素、無機体炭素、有機体炭素）を定量
分析する装置です。
高温に加熱された燃焼管にキャリアーガスと共に分析試
料を導入し、燃焼または分解により生じる二酸化炭素を非
分散形赤外線式ガス分析部で測定し、炭素量を求めます。
平成
550
菅原
靖
副
11
１．測定原理
燃焼（６８０℃）−非分散形赤外線ガス分析
法
２．測定範囲
５０ｐｐｂから４０００ｐｐｍ
３．バイアル装着数
サンプル用バイアル１６本
４．試料注入量
４から２５０μＬ
５．許容周囲温度
５から３５℃
６．電源
ＡＣ１００Ｖ、６Ａ
原子吸光分光分析装置
H26リストNo
ＳＯＬＡＡＲ Ｍ
日本ジャーレルアッシュ
89
６
試料を高温中（アセチレン-空気炎中）で原子化し、そこ
に光を透過して吸収スペクトルを測定することで、試料中
の元素の同定および定量を行う。
通常分析対象とするのは溶液であり、,微量元素の検出な
どに用いられる。
ファーネス用(オートサンプラー付)
水素化物発生装置付
平成
1100
15
工藤
素
副
酸素・窒素分析装置
H26リストNo
ＥＭＧＡ
㈱堀場製作所
90
６２０Ｗ／Ｃ
鉄鋼・非鉄・電子材料中酸素、窒素を高精度に同時分析す
る。ppmオーダの極微量、迅速、高精度分析が可能。
分析原理
不活性ガス中−インパルス加熱・融解
O(酸素)
:
NDIR(非分散赤外線吸収法)
N(窒素)
:
TCD(熱伝導度法)
平成
1,350
工藤
素
13
分析範囲
O
:
0-0.1
%(m/m)
N
:
0-0.5
%(m/m)
＊受注時ppm表示指定可
＊試料重量を減らすことにより範囲拡大可
試料質量
:
標準1.0g
副
精度(再現性)
炭素・硫黄分析装置
H26リストNo
ＣＳ
ＬＥＣＯ社
91
200型
試料を高周波炉内で加熱燃焼させ，試料中の炭素と硫黄を
それぞれCO2，SO2とに変換し，ソリッドステート型検出器
により迅速に定量を行う。
平成
870
13
工藤
素
分析対象物 鉄鋼・非鉄金属・合金鋼・その他
分析範囲 （試料1gの場合）
炭素：40ppm 3.5％
硫黄：40ppm 0.4％
分析精度 （precision）
炭素：2ppmまたは0.5％RSD
硫黄：2ppmまたは1.5％RSD
いずれか大きい方
分析時間 （通常）45秒
検知方式 ソリッドステート型赤外線吸収法
副
ラマン分光光度計
H26リストNo
92
NRS-1000/RFT-600
日本分光㈱
光源として単色光であるレーザー光を物質に照射して、発
生したラマン散乱光を分光器、もしくは干渉計で検出し、
ラマンスペクトルを解析する。非破壊で分子や結晶に関す
る情報が得られる。
光学配置:シングルモノクロメータ
測定可能範囲：50から8000cm-1
レーザ：グリーンレーザ(532nm励起)
検出器：液体窒素冷却CCD
平成
1350
工藤
素
副
12
高周波プラズマ発光分光分析装置
H26リストNo
93
iCAP6300 Duo
サーモフィッシャーｻｲｴﾝﾃｨﾌｨｯｸ株式会社
半導体検出器：CID検出器
1ppbオーダーから%オーダーの直線性を有する検量線を用
いた定量分析
測定波長範囲：167から785nm以上波長分解能：基準波長
200nmにおける0.007nm以上
平成
3600
23
工藤
素
副
X線回折装置
H26リストNo
94
RINT-2500
リガク
本装置は、固体物質（セラミックス、金属、鉱物、等）
に波長が一定の単色エックス線を入射角度を変えながら連
続的に照射し、得られる回折ピークから固体物質の結晶構
造を解析（定性および定量）する装置です。
１．エックス線発生部
最大定格出力：18kW
定格電圧 ：20から60kV
定格電流 ：10から300mA
制御方式 ：インバータ制御
安定度 ：入力電源変動
10％以内に対し
0.01％以内
ターゲット ：Ｃｕロータターゲット
平成
710
9
焦点サイズ ：0.5
10mm2
防エックス線カバー：フェイルセーフ機構付、外側では2.5μSV/hr以下
２．ゴニオメータ部
スキャンモード ：2θ/θ連動、θ、2θ単独
ゴニオメータ半径：185mm
菅原
靖
２θ測角範囲 ：3から145
設定再現性 ：1/1000
スリット ：ＤＳ 1/2
，1
，2
，0.05mm
ＲＳ 0.15，0.3，0.6mm
副
ＳＳ 1/2
，1
，2
定速自動送り ：
２θ/θ 0.002から100
/min
Ｘ線応力測定装置
H26リストNo
95
ＭＸＰ３ＡＨＰ
（株）マックサイエンス
試料へ異なる入射角度でＸ線を照射し、格子間隔の変化を
測定することにより、検査物の表層の応力を測定する装置
です。
検出器にＰＳＰＣを用いているため迅速な測定が可能で
す。残留応力の測定には表面の状態が非情に影響しますの
で測定目的に合わせた前処理等試料の調整が必要です。
平成
1,700
7
木村
光彦
副
光学系│（右）:PSPC応力専用ｺﾞﾆｵﾒｰﾀｰ
│・Ｘ線源−試料間距離
│ ２２０から２８５ｍｍ
│・試料−検出器間距離
│
１７０から２８５ｍｍ
│・入射ｽﾘｯﾄ（ｼﾝｸﾞﾙｺﾘﾒｰﾀｰ）
│ φ＝4,2,1,0.5,0.3,0.1mm
│・２θ測角範囲
│ ２θ=−５ から１６５
│・PSPCの2θ角度幅
│
２０ から３０
│・並傾法ψ０角度移動範囲
│ ψ０=−５０ から５０
│・側傾法ψ０角度移動範囲
イオンプレーティング装置
H26リストNo
96
ＬＣ−８Ｐ型
日本電子（株）
ＲＦイオンプレーティング装置
ＲＦパワーを印可してガスの電離を促進し、電子銃により
蒸発源の加熱を行い、試料にバイアス電圧を印可して各種
膜を製膜する装置。
アルゴンイオンによるイオンボンバードメントやＮ２等反
応性のガスを用いることにより蒸発源との反応による製膜
も可能。
平成 S59
1800
木村
光彦
副
ＲＦパワー：０から５００Ｗ
ＤＣバイアス：０から−２ｋＶ
ガス系
Ａｒ
Ｎ２
Ｃ２Ｈ２
スクラッチ試験機
H26リストNo
98
ＴＹＰＥ．２２Ｈ
新東科学（株）
めっきや各種薄膜の表面をダイヤモンド圧子でスクラッ
チ（引っかき）し、剥離状態（薄膜の剥離する深さやスク
ラッチ距離）から母材と薄膜の密着力を測定する。
特に硬質膜の密着力測定に適しいる。
平成
390
6
木村
光彦
測定荷重
０から１０００ｇｆ（荷重変換器使用）
垂直荷重
０から５００ｇｆ
スクラッチ速度
６０から６００ｍｍ／ｍｉｎ
移動距離
１から５０ｍｍ
試験片寸法
２２０ １００ ８ｍｍ以下
副
微小硬さ試験機
H26リストNo
（株）フィッシャー・インストルメンツ
Ｈ
１００
試験力：0.4から1000mN：
試験力精度： 0.0２mN
押し込み深さ：0から700μm
押し込み深さ測定精度： ２nm
分解能：0.2nm
平成
480
木村
光彦
副
14
99
電気低温乾燥装置
H26リストNo
100
ＰS-222
田葉井製作所
一定温度で一定時間
(タイマー機能)
試料を乾燥すること
ができる。
最高温度：約200℃
装置 50ｃｍ 50cm
120cm
平成 S57
100
工藤
素
副
低温灰化装置
H26リストNo
ＰＤＣ
ヤマト化学
２１０
・高分子材料の灰化、表面処理
・ウェハーのアッシング、エッチング
・CSP、BGA,、COB基盤のプラズマ処理
・有機膜、金属酸化膜の除去
・レジン基盤のドライクリーニング
・界面活性処理
電極構造：平行平板(電極感固定)
高周波出力：MAX500W
発振周波数：13.56MHｚ 水晶発振
平成
670
15
反応ガス：2系統(アルゴン、酸素)
工藤
素
副
パージガス：窒素又はドライエア
101
電気マッフル炉
H26リストNo
102
ＦＵＳ６１２ＰＡ
アドバンテック東洋
・金属材料の溶融、焼き入れ、焼きなまし
・金属の安定化処理
・粉末金属の焼結
・金属の脱ガス
・合金の浸炭
・セラミックスの焼結
・各種試料の熱処理
温度範囲：500℃から1600℃ 常用最高温度1500℃
温度分布精度：
5℃ at
1200℃から1500℃
昇温時間：約15分 室温→1500℃
平成
350
15
発熱体：ニケイ化 モリブデン 6本
工藤
素
副
精密旋盤
H26リストNo
103
Ｄ−２０型
池具鉄工
本装置は、丸物加工物の端面や外径、内径、中グリなどの
加工を行う汎用旋盤です。加工物を主軸にチャッキングし
て回転させ、バイトやドリルなどを、刃物台や心押し台に
取り付けて切削加工します。金属材料やプラスチック材料
等の加工が可能です。
平成 S47
260
加藤
勝
副
１．容量
・チャック外径 φ270mm
・最大加工径 φ450mm
・最大加工長さ 1000mm
２．主軸
・回転数 16から2000rpm
・電動機 7.5Kw
３．刃物台
・移動量 Ｘ軸 300mm Ｚ軸 1000mm
・切削送り量 0.056 0.8mm／1回転
４．心押し台
・移動量 700mm
ドリル研削盤
H26リストNo
104
ＤＧ３６Ａ形
（株）藤田製作所
本装置は、穴あけ加工に用いるドリルの底刃の逃げ面を、
砥石で研削する機械です。この機械で、切れにくくなった
ドリルを研削することによって、再使用が可能になりま
す。
平成 S55
220
・使用範囲 ドリル径φ5から36mm
・研削方式 正円錐研削法
・先端角 60゜から180゜
・使用砥石 6号ストレートカップ形SE-46-H-8-V8WN
150 50 63.5 16Wmm
・電動機 0.2Kw
・回転数 2890rpm
加藤
勝
副
ＮＣフライス盤
H26リストNo
105
ＴＮＣ
６ＭＢ付
遠州製作（株）
本装置は、主軸にフライスカッタやエンドミル、ドリルな
どの工具を取り付けて回転させ、加工物の平面加工や形状
加工、穴あけ加工を行う、立て形のＮＣ（数値制御）フラ
イス盤です。ＮＣプログラムによる動作が可能で、金属材
料やプラスチック材料等の切削加工に用います。
平成 S57
1700
加藤
勝
副
機械関係仕様
１．テーブル
・作業面寸法 1400 400mm
・最大移動距離 Ｘ軸 850mm
Ｙ軸 500mm
Ｚ軸 400mm
・送り速度 1から2000mm/min
・早送り速度 Ｘ、Ｙ軸 6000mm/min
Ｚ軸 3000mm/min
２．主軸
・主軸端寸法 50番テ−パ
・主軸回転数 40から2000rpm（無段）
３．電動機
・主軸駆動用 DC
5.5Kw（30分定格）
ＮＣ精密成形研削盤
H26リストNo
106
ＮＦＧ−５２
６Ｍ付
（株）岡本工作機械
本装置は、主軸に取り付けられた砥石により、加工物の平
面を研削加工する平面研削盤です。ＮＣ（数値制御）によ
り自動運転が可能で、砥石を成形するドレッシング装置も
付属しています。金属材料やセラミックス等の平面研削加
工に用いられ、約１μｍの加工面粗さを得ることができま
す。
平成 S57
1,650
加藤
勝
副
機械関係仕様
１．容量
・テーブルの大きさ 550 200mm
・テーブルの移動量 600 230mm
・工作物許容重量 200Kg(チャック含む）
・マグネットチャック寸法 350 200mm
２．テーブル
・左右送り速度 0.3 25m/min
・左右送りハンドル１回転の送り量 47mm
・前後手動移動量 ハンドル車１回転毎 0.1mm
ハンドル車１目盛毎 0.001mm
・前後送り 手動連続送り速度 0から500mm/min
自動送り速度 1から600mm/min
自動送り量 0.001から0.5mm
圧電型切削動力計
H26リストNo
107
９２５７Ｂ
日本キスラー（株）
本装置は、フライス加工や平面研削加工において、３分力
（Fx,Fy,Fz方向）の切削抵抗や研削抵抗を測定する圧電型
の動力計です。水晶リングの圧電気効果（ある種の結晶に
機械的圧力を加えると、その表面は荷電する）を利用し
て、主分力や法線分力（Fz）、送り分力（Fx）、背分力
（Fy）を同時に測定できます。動力計本体と、動力計から
得られた電荷、すなわち切削力を電圧に変換するアンプ、
平成
670
加藤
勝
副
2
動力計本体仕様
・測定範囲 -5から5kN
・許容過負荷 -7.5/7.5kN
・応答スレッショルド ＜0.01N
・感度 Fx、Fy -7.5pC/N
Fz -3.5pC/N
・直線性（全範囲） ≦ 1%FSO
・ヒステリシス（全範囲） ≦ 0.5%FSO
・クロストーク ≦ 2%FSO
・固有振動数 3.5kHz
・使用温度範囲 0から70℃
・温度係数 -0.02%/℃
・静電容量 220pF
・チャージアンプ
コンターマシン
H26リストNo
108
Ｖ-400
アマダ
本装置は、バンドソーによって、金属材料やプラスチック
材料等の切断や輪郭加工を行う鋸盤です。バンドソーの切
れ味が悪くなった場合は、本体に付属している溶接機に
よって、新しいバンドソーを溶接して使用します。
平成 S47
100
加藤
勝
副
機械本体仕様
・切断材の大きさ 400 300mm
・鋸刃幅 2から19mm
・鋸刃長さ 3380から3578mm
・鋸刃速度 低速 15から90m/min
高速 300から1800m/min
・ホイール径 425mm
・テーブル寸法 600 580mm
・テーブル傾斜角度 左右15゜
・テーブルまでの高さ 1000mm
・モータ 鋸刃駆動用 1.5kW
グラインダー用 75W
・テーブル積載重量 200kg
・溶接機容量 4kVA（200V）
直立ボール盤
H26リストNo
109
ＹＵＤ600
（株）吉田製作所
本装置は、主軸にドリルを取り付け、加工物の穴あけ加工
を行うボール盤です。モータ出力が２．２ｋＷと高出力で
剛性が高いため、φ５０ｍｍ程度の穴あけ加工が可能で
す。
平成 S47
100
加藤
勝
副
機械本体仕様
・主軸端からテーブル上面までの距離 165から795mm
・主軸端からベース上面までの距離 995から1215mm
・穴あけ能力（S45C） 50mm
・ねじ立て能力（S45C） M25
・中ぐり能力（FC25） 100mm
・主軸穴のテーパ MT
No.4
・主軸回転速度 62、83、112、150、200、270、345
454、620、816、1083、1500rpm
・自動送り量 0.05、0.1、0.15、0.2、0.3、
0.4mm/rev
・主軸の上下移動距離 自動180mm、手動220mm
・テーブルの大きさ φ570mm
・テーブルの上下移動距離 410mm
卓上ボール盤
H26リストNo
110
YBD-420B
吉田鉄工所
本装置は、主軸にドリルを取り付け、加工物の穴あけ加工
を行う卓上型のボール盤です。
平成 S46
100
加藤
勝
副
多軸加工用制御システム
機械本体仕様
・穴あけ能力（S45C） 16mm
・振り 420mm
・主軸端とテーブル上面までの距離 MAX370mm
・主軸端とベース上面までの距離 MAX580mm
・主軸の上下移動距離 125mm
・主軸穴のテーパ MT
No.2
・主軸回転速度 310、520、880、1480、2500rpm
・柱の直径 100mm
・テーブルの大きさ 270 270mm
・テーブルの上下移動距離 350mm
・ベースの大きさ 340 560mm
・主軸電動機 400W
H26リストNo
111
CAMANDmultiaxisシステム
SDRC社
本装置は、加工物をコンピュータ内でモデリングし、その
加工物のＮＣデータを作成する、サーフェースモデラタイ
プの３次元ＣＡＤ／ＣＡＭです。５軸加工用のＮＣデータ
の作成が可能で、工具と加工物の干渉などをチェックする
動作シミュレーション機能を有するのが特徴です。
平成
1,250
加藤
勝
副
9
ソフト仕様
（SDRC社製 CAMAND
multi−axis
package)
主な機能
・同時５軸加工のＮＣデータ作成
・動作シミュレーション
・汎用ポストプロセッサ
超精密成形形状研削盤
H26リストNo
112
SGC-630S4AK-Pcnc
ナガセインテグレックス
研削砥石を用いて、被加工物の平面並びに曲面形状を精密
に研削でき、研削加工のみで鏡面精度が得られる加工装置
です。
平成
3600
22
加藤
勝
副
(1)
加工範囲とチャック寸法
・加工可能なテーブル作業面の大きさは、左右（X）
600mm 前後（Y）300mm 上下（Ｚ）200mm
・加工物を保持チャックは永電磁チャックであり、その寸
法は600mm 300ｍｍ、耐荷重は100kg
(2)
加工精度・加工能率
・左右（X）・前後（Y）・上下（Z）軸最小設定単位は
0.1μm
・位置決め精度に影響する各軸のフィードバックスケール
は0.01μm
(3)
加工性能
・平面加工の場合、表面粗さRa0.01μm以下、Rz0.05μm以
下の鏡面加工が可能
・非球面加工、コンタリング（輪郭）加工、同時３軸加工
ミスト冷風供給装置
H26リストNo
113
ｱｲﾐｽﾄZELSR0401
㈱荏原製作所
オイルミストやｰ20℃程度の冷風を供給しながら、切削加
工を行える装置です。
オイルミスト：植物性オイル
冷風温度： ２０℃
平成
130
加藤
勝
副
12
油圧式強力高速弓鋸盤
H26リストNo
114
PSB-350U
津根ﾏｼｰﾝﾂｰﾙ
メタルソーで丸棒や角材を任意の長さに切断する油圧式の
弓鋸盤です。
・切断能力：丸材φ350mm以下 角材□300mm以下
・鋸刃長さ550mm以下
平成
280
12
加藤
勝
副
ワイヤーカット放電加工機
H26リストNo
115
ＡＱ３６０Ｌ
（株）ソディック
ワイヤー電極線により、２次元形状の切断加工を行う放電
加工機です。導電材料であれば、硬くて切削できない材料
も加工可能です。
X,Y軸モータ駆動方式：リニアモータ
最大工作物寸法：550 400 200mm
最大工作物質量：350kg
平成
990
加藤
勝
副
18
プラスチック粉砕機
H26リストNo
117
VC3-360
ホーライ
成形時の不良品や、スプル、ランナを粉砕し、リサイクル
を容易にしたり、廃プラスチックを粉砕することで省ス
ペース化ができる。
K型ホッパー・受籍タイプ
モーター：3.7kW
機械寸法：780mm（W） 960mm（L）
機械重量：430kg
平成
240
1,530mm（H）
12
工藤
素
副
ＬＮ２サブゼロ装置
H26リストNo
118
Ⅰ型
（株）フロンティアエンジニアリング
液体窒素の冷熱（−１９６℃）を利用して、常温から
−１８０℃までの任意の温度雰囲気を作り出すことができ
ます。
平成
110
内田
富士夫
副
7
扉開閉方式：上開方式
温度範囲 ：常温から−１５０℃（ｍａｘ
−１９６℃）
温度制御方式：デジタル、比例制御
温度制御精度： ５℃
断熱方式：硬質ウレタンフォーム
攪拌方式：プレートファン
有効内容積：縦４００ 横４００ 高さ５００mm
装置寸法；縦７４０ 横９９０ 高さ８２５mm
エコーチップ硬さ試験機
H26リストNo
119
Ｄ型
プロセク社（スイス）
従来の硬さ計とは、全く異なった原理（EQUO）を応用し
た硬さ試験機で、コンパクトに設計され、操作が非常に簡
単で経験のない人でも容易に正しい測定ができます。
固定物、重量物、スペースの狭い場所での測定および多
量生産工程中の連続測定に最適です。
平成 S60
120
測定材質：鉄鋼、アルミ合金、銅合金、亜鉛合金
測定能力：８０から１０００ＨＶ
２０から７０ＨＲＣ
３２から１００ＨＳ
８０から６５０ＨＢ
測定精度： ０．５％（Ｌ＝８００）
寸法：幅１１２ 高さ１１２ 長さ２４５mm
重量：９００ｇ
内田
富士夫
副
函型電気炉
H26リストNo
120
バッチタイプ炭化硅素発熱体加熱式
（株）サーマル
本炉は、加熱温度が１３００℃まで可能なので、高速度
鋼の焼入れが可能です。また、付属のプログラム自動温度
調節計炉を利用して、加熱速度および冷却速度をを任意に
設定できます。
電気容量：２７KW
炉内寸法：幅４００ 高さ４００ 長さ７００mm
使用温度：６００から１３００℃
付属品：プログラム自動温度調節計（８パターン）
平成 S57
410
内田
富士夫
副
流動層熱処理炉
H26リストNo
121
TM-2540
日新化熱工業
加熱媒体として、アルミナ粒子を用い、これを各種ガス
によってあたかも液体のように流動させてワークを加熱・
熱処理を行う装置です。
流動化ガスを選択することによって、多目的の熱処理が
可能です。急速加熱、後処理が容易な省エネ、低ランニン
グコスト対応の熱処理装置です。
有効寸法：直径２５０ 高さ４００mm
温度範囲：常温から１０５０℃
処理重量：約３０kg（グロス）
電気容量：１８kw
外径寸法：幅１５００ 縦１１５０ 高さ１０５０mm
平成
350
8
内田
富士夫
副
鋳型焼成雰囲気炉
H26リストNo
122
EBS-9（改）
日新化熱工業（株）
従来の電気炉に、空気供給装置および窒素ガス供給装置
を付帯させ、鋳型焼成ならびに無酸化熱処理を可能ににし
た装置です。
さらに、付属の熱画像装置により、焼成温度等の測定が
可能です。
平成
1300
内田
富士夫
副
10
加熱方式：炭化珪素発熱体加熱方式（５５KVA）
ワーク寸法：５００ ５００ １０００mm
最大処理量：８０kg
使用温度：常用 １１００℃
制御方式：電流出力形，プログラム制御
空気供給：６３０Nl／min，最高吐出圧力 ０．９３Mpa
窒素供給： ３８Nl／min，最高吐出圧力 ０．４９Mpa
熱画像測定温度範囲：−２０から２０００℃
〃 精度： ２℃
複合サイクル腐食試験機
H26リストNo
123
CYP-90
スガ試験機
塩水噴霧試験を単独で、または塩水噴霧試験、乾燥試験、
湿潤試験を組み合わせた複合サイクル腐食試験を行う装置
平成
290
20
菅原
靖
①塩水噴霧モード
・温度：35 50℃
・塩水噴霧量：80cm2あたり、１時間に1.0 2.0ml
②乾燥モード
・温度：35 60℃
・湿度：30 50%（ただし、湿度範囲は温度により異な
る）
③湿潤モードで運転
・温度：35 50℃
・湿度：95％以上
④試験槽体積が200リットル以上
副
冷間等方加圧成形装置
H26リストNo
124
ＣＩＰ−５０−２０００
アプライドパワージャパン（株）
粉末試料を水を媒体として全方向から均等に加圧成形する
装置。
最大圧力：2000kgf/cm2
容器内有効寸法：内径50mm、高さ100mm
昇圧方式：手動式
流体：水
平成
310
杉山
重彰
副
7
多目的高温炉
H26リストNo
125
ハイマルチ5000
富士電波工業
多目的高温炉はセラミック粉、金属粉の焼結、セラミッ
クスと金属等の複合材料の開発に用いる加圧焼結装置で
す。
１．粉体の焼結
金属粉、セラミックス粉の焼結、セラミックスと金属等
の複合材料の開発ができます。
２．プレス焼結
平成
1000
8
杉山
重彰
・プレス総圧力 49,000N（5,000kgf）
・試料ｹｰｽ外径寸法
φ120 110mm
・ダイス寸法
φ120 φ60 110mm
・温度 最高2300℃、通常2200℃
・昇温時間 60分（常温から2200℃）
・雰囲気 真空、N2、Ar
・真空度 6.65 10-3Pa
（5 10-5Torr）
・雰囲気圧力 0.95MPa（9.5kgf/cm2）
※FVPHP-R-5
副
放電プラズマ焼結装置
H26リストNo
126
SPS-2080
住友石炭鉱業（株）
放電プラズマ焼結装置（SPS：Spark
Plasma
Sintering）は、黒鉛などの型に粉を詰めて、上下から加
圧しながらパルス状の大電流（ON-OFFの繰り返し電流）を
流すことにより、従来法に比べてはるかに短時間で焼結す
る装置です。
１．粉体の焼結
金属粉、セラミックス粉、それらの混合粉などを原料と
・成形加圧範囲 500kgfから20,000kgf
・直流パルス出力 0から8,000A（2から12V）
・焼結雰囲気 大気、真空（10-5Torr）
不活性ガス（Ar、N2）
平成
5300
杉山
重彰
副
8
高速精密切断装置
H26リストNo
127
ファインカットＮ−１００
平和テクニカ（株）
金属、セラミックス、各種部品等の切断
金属及びセラミックス等試料の切断に用いる装置です。
バイトに固定し、最小送り目盛り０．０２ｍｍで送ること
により切断をが可能です。
平成
710
4
木村
光彦
副
マイクロフォーカスＸ線装置
H26リストNo
128
ＨＯＭＸ−１６１
日本フィリップス（株）
内部の状態を非破壊で検査したい場合などに用います。最
大４００倍程度まで拡大観察できるので、電子部品等の内
部検査に最適です。
管電圧：ー１６０ｋＶ
ターゲット：Ｗ
最小焦点寸法：５μｍ
平成
1800
木村
光彦
副
5
プレス付真空熱処理装置
H26リストNo
129
ＰＲＥＳＳ−ＶＡＣ−２
東京真空（株）
真空または不活性ガス雰囲気において、試料の高温加熱、
加圧処理に用いる装置。
平成
570
3
最高加熱温度：１３００℃
有効寸法：１５０φ １７０Ｌ
均熱部：１３０φ １００Ｌ
加圧力：０．４から２ｔｏｎ
加圧ストローク：４０ｍｍ
到達圧力： １０Ｅ−４Ｐａ
木村
光彦
副
YAGレーザ加工装置
H26リストNo
130
iLS-YC-30B
石川島播磨重工業
固体ＹＡＧ（イットリウム−アルミニウム−ガーネット）
から発生する高密度の光ビーム（波長：1.06μｍ）熱エネ
ルギーを利用した装置であり、ＣＯ2レーザと比較し、
レーザ光を光ファイバーで伝送できる、短い波長を利用し
た微細加工に適している、金属への入射性に優れているな
どの特徴を有している。
このような特徴を利用し、金属材料やセラミックス、ま
平成
6900
木村
光彦
副
11
発振器
発振波長：１．０６μｍ
発振横モード：マルチモード
出力範囲：７００Ｗv３．０ｋＷ
発振形態：ＣＷ、変調パルス
変調パルス周波数：５から５００Ｈｚ
励起ランプ：Ｋｒアークランプ
光ファイバ
光ファイバ径：φ１．０ｍｍ
ＮＡ：０．２
焦点距離：ｆ＝１００ｍｍ
ガス系
Ａｒ，Ｈｅ，Ｎ２、Ｏ２、Ａｉｒ
ステージ
交直両用TIG溶接機
H26リストNo
ＡＶＰ
（株）ダイヘン
131
３０００P
溶接法 TIG（AC,DC,AC-DC)
定格入力電圧：２００V，３相
定格出力電流：３００A
最高無不可電圧：６８V
定格使用率：４０％
プリフロー時間：０．３秒
アフターフロー時間：３ ２０秒
平成
730
13
木村
光彦
副
真空チャンバー
H26リストNo
φ５００ Ｈ２５０㎜（内寸）材質：Ｓ
ＵＳ３０４
日本精機
平成
280
木村
光彦
副
132
14
溶接部可視化装置
133
H26リストNo
134
ILV型
石川島播磨重工業㈱
平成
100
H26リストNo
12
木村
光彦
副
YAGレーザ用ロボットシステム
ＭＯＴＯＭＡＮ
安川電機株
ＵＰ６型
◎マニュピレータ：垂直多関接形（６自由度）
・繰り返し位置決め精度： 0.08㎜
・可搬質量：6㎏
・振動：0.5G以下
平成
100
木村
光彦
副
13
極間式磁気探傷機
H26リストNo
136
ＢＹ-1
日本工機
磁粉探傷試験（金属部品等の表面の割れ、傷の検出）
磁力を用いて表面あるいは極表層の欠陥を検査する装置で
す。よって検査物は磁性体でなければなりません。
磁界をかけながら調整した磁粉液を滴下し、欠陥に集まっ
た磁粉を紫外線ランプを照射することにより、目視で検出
します。
平成 S43
100
木村
光彦
副
超音波映像装置
H26リストNo
日立エンジニアリング・アンド・サービス
137
FS200Ⅱ
本装置は、ＩＣパッケージや電子部品およびＣＦＲＰ等、
積層部材内部の剥離、クラッ
ク、ボイドなどの欠陥を超
音波を用いてすばやく映像化して非破壊検査を行う装置
平成
1750
木村
光彦
副
22
磁気探傷機
H26リストNo
139
ＰＲＡ−８０型
（株）島津製作所
磁粉探傷試験（金属部品等の表面の割れ、傷の検出）
磁力を用いて表面あるいは極表層の欠陥を検査する装置で
す。よって検査物は磁性体でなければなりません。
磁界をかけながら調整した磁粉液を滴下し、欠陥に集まっ
た磁粉を紫外線ランプを照射することにより、目視で検出
します。
平成 S46
230
木村
光彦
副
超音波探傷器
H26リストNo
135
ＳＭ８０型
東京計器
超音波探傷試験
通常溶接部の欠陥、鋼板の欠陥等の検査に多く用いられま
す。
検査対象物に超音波を入射して、欠陥の位置や大きさを検
査する装置。超音波を探蝕子により入射させるため、検査
対象物は平滑、平面の面が望ましい。
平成 S53
500
木村
光彦
副
Ｘ線透過検査装置
H26リストNo
140
３００ＥＧ−Ｂ２Ｌ型
理学電気工業（株）
Ｘ線を照射することにより検査対象物内部の欠陥を検査す
る装置。
検査物の下にＸ線フィルムを設置し、Ｘ線を照射すること
により欠陥を投影することにより検査します。
欠陥の大きさが検査対象物の厚さの約２％程度が検出限界
をされています。
管電圧：ＭＡＸ３００ｋＶ
管電流：５ｍＡ
ターゲット：Ｗ
平成 S55
980
木村
光彦
副
JSNDI仕様デジタル超音波探傷器
H26リストNo
GEインスペクション・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ・ｼﾞｬﾊﾟﾝ
平成
150
木村
光彦
副
23
USM35X
JE
①基本性能
・JSNDI採択機種
・測定方式は反射/二振動子/透過が可能
・波形選択はDC/DC+/DC-/RFが可能
・厚さ測定が可能
・ゲインは0 110dB以上
②装備品
・垂直探触子を装備
・斜角探触子を装備
・ソフトプローブを装備
・探触子ケーブルを装備
138
3Dプリンターシステム
H26リストNo
141
FORTUS250mc
STRATASAS
三次元ＣＡＤデータを読み込み、製作する造形データを
三次元モデルで出力する装置。
平成
1100
25
○材料特性
・引張強度：37MPa
・曲げ強度：56MPa
・たわみ温度95℃
※ABS
Plus樹脂
○造形サイズ(mm)：W254 D254 H305
○造形ピッチ(mm)：0.178/0.254/0.330
沓澤
圭一
副
セラミックス研磨装置
H26リストNo
142
アブラミン
丸本ストラウス（株）
本装置は、セラミックス等の高硬度材料をダイヤモンド懸
濁液の供給を自動的に制御し、短い作業時間で再現性良
く、研磨深さを制御しながら研磨する研究室規模の加工装
置である。
試料寸法：直径20mmから30mm、高さ20mmから40mm
加重範囲：3kgから40kg
研磨量自動設定：あり（マイクロメータ）
ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞ自動供給：あり
タイマー：あり
平成
2600
杉山
重彰
副
10
セラミックス自動精密切断機
H26リストNo
143
アキュトム５０
丸本ストラウス（株）
セラミックス自動精密切断機はセラミックス等の高硬度材
料を精密に切断する実験室規模の小型装置である。
平成
390
11
杉山
重彰
切断速度：300から5000rpm（100rpm単位で可変）
送り速度：0.005から3.000mm/s（0.005mm/s単位で可変）
最大位置決め速度：Y=13mm/s、X=13mm/s
限界加圧力：低約20N、中約40N、高約60N
位置決め範囲：Y方向105mm（精度0.1mm）、X方向60mm（精
度0.005mm）
切断試料の最大長さ：30mm、20mm径で140mm
固定試料の最大長さ：225mm
試料の最大断面：127mm径切断ホイールと42mm径フラン
ジ：40mm径（回転なし）、80mm径（フランジあり）
152mm径切断ホイールと42mm径フランジ：50mm径（回転な
し）、100mm径（回転あり）
副
ロックウェル硬さ試験機
H26リストNo
144
ＡＴＫ−Ｆ１０００
（株）アカシ
ダイヤモンド圧子または鋼球圧子を用い、試料面に初荷
重および試験荷重を加え、その侵入深さの差から硬さを算
出する装置で、初荷重自動ブレーキ機能を搭載しているた
め、ワンタッチで自動測定ができます。
平成
190
内田
富士夫
副
7
初荷重 ：３，１０kgf
試験荷重：
１５，３０，４５，６０，１００，１５０kgf
荷重制御：自動方式（負荷、保持。除荷）
荷重保持時間：０ ３０sec任意設定可
試料最大寸法：高さ２３５ 奥行１４５mm
演算装置：内蔵（硬さ値算出機能、換算機能等）
装置寸法：幅２２０ 奥行６１５ 高さ８２０mm
ビッカース硬度計
H26リストNo
145
ＡＶＫ−Ｃ２５００
（株）アカシ
正四角すいのダイヤモンド圧子を試料面に押し込み、ピ
ラミッド形のくぼみの表面積から硬さを測定する装置で、
試験荷重の大きさによらずほぼ同一の硬さ値が得られま
す。この特徴から小さい試料や試料の局部の硬さ値を求め
る場合、試験対象の大きさによって試験加重を自由に選ぶ
ことができます。
また、ＴＶモニターにより６００倍に拡大されたくぼみ
平成
100
4
内田
富士夫
試験荷重：１，２，５，１０，２０，３０，５０kgf
荷重機構：自動負荷開放
荷重保持時間
：５，１０，１５，２０，２５，３０秒切替式
計測顕微鏡倍率
：約１００倍（対物１０倍、接眼１０倍）
試料最大高さ：２０５mm
試料最大奥行：１６５mm
試験機寸法：幅３００mm 奥行６００mm 高さ７０５mm
消費電力：約４０Ｗ
副
ＸＹ自動テーブル付硬度計
H26リストNo
146
ＭＳ−４
明石製作所
金属材料の硬化層深さ、溶接部の硬さ分布等を自動測定す
る。
平成 S60
250
内田
富士夫
副
試験荷重：１０，２５，５０，１００，２００，
３００，５００，１０００（ｇｒｆ）
荷重機構：自動負荷解放
顕微鏡倍率：１００倍、４００倍
荷重保持時間：５ ３０秒可変
試料最大高さ：６０mm
試料微動台：面 積 １００ １００mm
微動範囲 ＸＹ各２５mm
最小目盛 ０．０１mm
試料研磨琢磨機
H26リストNo
147
ｴｺﾒｯﾄ4000
ビューラー
金属材料（鉄鋼材料並びに非鉄金属材料）の金属組織を観
察するために、金属組織表面を鏡面状態に研磨する設備
平成
710
20
内田
富士夫
・複数試験片（１から６個程度）を同時に、プログラム制
御にて自動研磨が可能
・試験片サイズ：φ２５mm、φ３０mm、φ４０mm
・研磨方向：時計回り、反時計回り 研磨荷重：５０ ２
７０N 回転速度：４０ ５００ｒｐｍ
・研磨板のメッシュは、８０，１２０，２２０，６００，
１２００相当し、マグネット取り付けタイプ
・研磨剤（懸濁液）の粒度は、９，６，３，１μmの４タ
イプとし、かつ自動供給が可能
副
電解研磨装置
H26リストNo
ポレクトロール
ストルアス社
平成
230
木村
光彦
副
9
148
万能材料試験機
H26リストNo
149
5985
Ｉｎｓｔｒｏｎ
CFRP等複合材料およびアルミ合金、マグネシウム合金、チ
タン合金、鋼材、セラミックス等の機械的特性試験用
平成
2400
22
木村
光彦
・NVLAP認証校正を有する
・フレーム最大荷重は 250ｋＮ以上
・ 250ｋN、 1kNのロードセルを有する
・クロスヘッド：ボールネジ式駆動
・クロスヘッド速度は0.00005 500mm/min以上の範囲
・クロスヘッド速度精度は設定速度の 0.05%以内（無負
荷又は一定負荷時）
・-150℃から600℃の温度環境で試験が可能
・荷重制御システムはASTM
E4、BS
1610、DIN
51221、ISO
7500-1、EN
10002-2、AFNOR
A03-501に準拠
副
遊星回転ボールミル
H26リストNo
150
LA-PO412
（有）伊藤製作所
遊星回転ボールミルとは、回転テーブル上に取り付けられ
た粉砕容器がテーブルとは逆の方向に回転する遊星運動
（公転と自転が逆方向）により、容器内のボールと試料が
激しい衝撃力によってぶつかり合い、試料を短時間に微粉
砕・均一混合するボールミルである。
平成
210
杉山
重彰
副
8
回転数（容器）：0から740rpm
回転数（台）：0から370rpm
回転数（台：容器）：1:2
タイマー：デジタル式1分 100時間
粉砕容器容量：250ml
設置可能容器数：2個
スプレードライヤー
H26リストNo
151
NHS-0型
大川原化工機（株）
スプレードライヤーとは、粉体をハンドリングしやすい造
粒体に加工する粉体処理装置である。造粒操作とは、ポリ
ビニルアルコールなどのバインダー（粘結剤）を用いて、
粉体がいくつか集まった集合体である造粒粒子にし、粉体
の流動性、可塑性、成形性を向上させる操作である。
平成
550
9
水分蒸発量：3Kg/h
乾燥室寸法：800mmφ 1,200mm
噴霧方式：ディスク式
熱風接触方式：平流方式
原液ポンプ：チューブ式ローラーポンプ
温度調節方式：温度比例制御方式
温度調節範囲：150 250℃
杉山
重彰
副
アトライタ
H26リストNo
152
MAISE-X
日本コークス工業（株）
超硬等の粉末成形において、２種類以上の粉末をアルコー
ル中で均一に混合するために使用する装置
粉砕タンク：SUS304容量5.5リットル
超硬粉末処理：1.8リットル
平成
340
杉山
重彰
副
25
小型造粒機
H26リストNo
153
アイリッヒ逆流式高速混合機ＲＶＯ２型
日本アイリッヒ（株）
各種の粉末試料をバインダー等と混合して撹拌、回転さ
せることにより、任意の粒径の粒状試料を作製する装置で
す。
撹拌羽根の回転数、反応容器の回転数を調整することに
より、造粒、練り、破砕、粉砕、混合、解砕、等の処理を
行うことができます。
平成
200
2
１．パン容量
１０Ｌ
２．パン回転数
９００から５０００ｒｐｍ
３．電源
３Ｐ、２００Ｖ
菅原
靖
副
ふるい振盪機
H26リストNo
154
Ｓ−１
テラオカ
本装置は、標準ふるい専用の基本的なふるい分け機械で
す。
目開きの異なる標準ふるいを数段に重ねて本装置に固定
し、最上部のふるいに粉末試料を入れ、本装置を稼働させ
ると楕円運動（水平円運動と直線運動の組み合わせ）が起
こり、粉末試料が落下します。そして粉末試料は、ふるい
の網目サイズに応じて各粒度に分級されます。
平成
100
菅原
靖
副
3
１．標準ふるいの材質
しんちゅう
２．標準ふるいの網目開き
６３μｍから４ｍｍ
３．標準ふるいの段数
８段まで設置可能
４．ふるいわけ時間
試料約１００ｇ当たり、５分
試料の種類、量により異なる
１５分
ボールミル
H26リストNo
架台二連式AN-3S無段変速28
日陶科学
155
100bpm
本装置は、各種試料（セラミックス原料、鉱物、等、粒
径約１０ｍｍ以下）を粉砕する装置であります。
アルミナ製の容器内部に、試料と共に粉砕媒体としてア
ルミナボールを入れて回転させると、試料とボールとの摩
擦や衝撃による粉砕が進行し、目的とするサイズの微粉を
得ることができます。
平成
100
1
菅原
靖
１．容器材質
アルミナ製
２．容器サイズ
２Ｌ、３Ｌ
３．粉砕用ボール
アルミナ製、
直径１０，２０，３０ｍｍの３タイプ
４．回転速度
１７０ｒｐｍから７００ｒｐｍ
副
中型電気炉
H26リストNo
156
SH-3045E
（株）モトヤマ
各種材料を温度、並びに時間を正確に制御しながら加熱
する装置です。
二珪化モリブデンヒーターとアルミナボード断熱材の使
用により、常用最高温度１６５０℃で、連続的に使用でき
ます。
平成
890
菅原
靖
副
10
１．炉内サイズ
Ｗ３００ Ｈ２５０ Ｄ４５０ｍｍ
２．常用温度
１６５０℃ ＭＡＸ
３．昇温時間
１６５０℃まで約９０分
４．雰囲気
酸化雰囲気（大気）
５．発熱体
二珪モリブデン
６．制御方式
ＰＩＤ制御
７．温度分布
約 ５℃
乾式粉体表面改質装置
H26リストNo
157
NHS-0型（閉回路）
（株）奈良機械製作所
本装置は、粉体表面に微粉体を固定化、または成膜化
し、粉体を表面改質する装置です。
粉体（母粒子）表面に微粉体（子粒子）をコートするこ
とにより、従来に無い新しい機能を有する材料の開発、試
料の高付加価値化、等が期待できます。
平成
820
9
菅原
靖
副
真空溶解炉
１．雰囲気：窒素雰囲気で処理
２．粒子サイズ
母粒子：１００μｍ以下
子粒子：母粒子の約１/１０程度
３．オーエムダイザー（母粒子と子粒子の混合）
処理量：実容積１００ｍＬ
回転数：８０から１６００ｒｐｍ
容器 ：ＳＵＳ３０４、０．３３Ｌ
４．ハイブリダイザー（混合物の固定化、成膜化）
処理量：ＭＡＸ ５０ｇ/Ｂａｔｃｈ
回転数：５０００から１６２００ｒｐｍ
製品タンク：ＳＵＳ３０４、容積６００ｍＬ
ローター：ＳＵＳ３０４、およびアルミナ
H26リストNo
158
ＦＶＰＭ−１０型
富士電波工業（株）
真空、不活性ガス雰囲気中および大気中にて金属材料を溶
解し、鋳造することが可能である。
1,850
内田
富士夫
副
平成
7
電 源：サイリスタインバータ
溶解量：真空炉１０ｋｇ（鉄）、大気炉３０ｋｇ（鉄）
最高温度：真空炉１８００℃（チタン）
大気炉１５００℃（鉄）
使用ガス：窒素、アルゴン
雰囲気圧力：０．９３MPa
真空度：７ １０-3MPa
ニューマブラスター
H26リストNo
159
ＦＤＱ−４Ｓ
（株）不二製作所
金属の表面に種々の研磨材を吹き付け錆、スケール、鋳物
砂等の除去やショットピーニング加工を行う。
ノズル径：Φ５からΦ７mm
研磨剤循環方式：直接落下
加圧タンク実効容量：８リットル
加工物の最大寸法：５０ ５０ 高３０（cm）
平成 S57
300
内田
富士夫
副
動的ひずみ解析装置
H26リストNo
166
EDX-1500A-16AC
（株）共和電業
構造物等に発生する動ひずみ（ひずみの大きさが時間経過
と共に変化したり、振動や衝撃が加わった場合の現象）を
ひずみゲージによって電気的にひずみ量を測定する原理に
より、応力値を算出する装置である。
平成
100
内田
富士夫
副
10
測定チャンネル数：ひずみ測定１２チャンネル
温度測定４チャンネル
サンプリング周波数：１，２，５，１０，２０，５０，
１００，２００，５００Ｈｚ
１，２，５，１０ｋＨｚ
他１４種類
解析：四則演算、ＦＦＴ解析、頻度解析
その他：ＰＣカードによるデータの保存が可能
引張・圧縮疲労試験機
H26リストNo
160
EHF-EG50KN-10L
島津製作所
本装置は、完全デジタル制御およびロードセル慣性力補
正機能、リアルタイム自動ＰＩＤ調整機能を有しており、
静的試験から高、低サイクル疲労試験、熱疲労試験、その
他の試験にいたるまで、広範囲にわたる高精度な荷重材料
試験が可能です。
平成
2700
11
内田
富士夫
荷重容量：動的１００KN（静的１５０KN）
ストローク： ５０ｍｍ
繰り返し波形出力：０．００００１から２００Hz
試験波形：サイン波、三角波、ランプ波、ホールド波、
矩形波、ハーバーサイン波
試験温度：常温、２００ １２００℃（高周波誘導加熱
方式）
加熱速度：Max １０℃／sec
冷却速度：Max ２℃／sec
試験片：直径１５mm、平行部１５mm、チャック部２０mm
副
発光分析装置
H26リストNo
（株）ＳＰＥＣＴＲＯ Ａｎａｌｙｉｃａｌ
ＳＰＥＣＴＲＯＬＡＢ Ｍ
測定波長 120から800nm
測定可能マトリックス Fe、Al、Cu、Mg、Zn
平成
1300
内田
富士夫
副
14
161
シャルピ衝撃試験機
H26リストNo
162
H26リストNo
163
３０kgm型
（株）島津製作所
平成 S54
130
内田
富士夫
副
小野式回転曲げ疲労試験機
Ｈ６型
（株）島津製作所
疲れ強度を評価する一般的な試験機で、試験片作製、操
作が容易に行えます。試験片が破断したり、所定寸法以上
のたわみを発生した場合は、マイクロスイッチおよび電磁
開閉器の作動によって直ちに停止します。
平成 S62
100
内田
富士夫
副
最大曲げモーメント：１０kgm
試験片寸法：つかみ部直径１５mm、全長２１０mm
平行部直径１２mm つかみ部長さ５０mm
回転数：２８００rpm
駆動用モータ：三相 ２００V、４００W
装置寸法：幅１６３０ 奥行４３０ 高さ１２００mm
スガ摩耗試験機
H26リストNo
164
ＮＵＳ−ＩＳＯ−３型
スガ試験機（株）
研磨剤を付着した円板を接触往復運動させ、アルマイ
ト、めっき、塗装などの皮膜や金属材料、プラスチック等
の耐摩耗性を評価する。
平成
170
1
内田
富士夫
摩耗輪
直 径：５０ｍｍ、幅：１２ｍｍ
回転角度：０．９度／ＤＳ
往復運動機構
４０ＤＳ／分、ストローク：３０ｍｍ
荷重機構
１００から３０００ｇｆ調節可能
試験片の大きさ
幅 ：５０から７０ｍｍ
長さ：５０から１５０ｍｍ
厚さ：１．０から４．０ｍｍ
副
摩耗試験機
H26リストNo
165
EFM-3-EM
（株）エー・アンド・ディ
同一形状をした二つの円筒試料をその中心線上に一致さ
せ、その直角面のリング状摺動における摩擦特性の評価試
験およびサンプルホルダーを用いて、ディスクチップの摺
動面の摩擦特性の評価試験が可能です。
加圧の設定および摩擦力測定は、ストレンゲージを応用
した圧縮型ロードセル用いているため、広範囲に行うこと
ができます。
平成
410
内田
富士夫
副
9
加圧加重範囲：０．２から５００kgf
摩擦力範囲：１．０から３０kgf-cm
最大回転軸トルク：３０kgf/cm
すべり速度範囲：０．０１から２，２から２００cm/sec
連続運転時間：最大２００時間
本体寸法：幅６３０ 縦７３０ １６００mm
高温雰囲気クリープラプチャー試験装置
H26リストNo
167
ＶＧＲＴ−３０Ｓ
東伸工業
高温雰囲気下（大気または不活性ガス雰囲気）における
金属材料の引張クリープラプチャー強度試験およびリニア
ゲージ２個を用いて、引張クリープ伸びを測定する装置で
す。
試験片は、３本吊りまで可能なため、同時に３タイプの
試験ができます。
平成
100
11
内田
富士夫
荷重負荷方式：縦型単てこ荷重式
最大負荷容量：３０KN
荷重精度： ０．５％
荷重負荷冶具：インコネル７１３Ｃ
最高使用温度：１０００℃
加熱雰囲気：不活性ガス
加熱ヒータ：カンタル線
変位測定器：リニアゲージ２個平均値式
試験片サイズ：直径６mm 長さ７０mm(GL３０mm）
副
万能試験機
H26リストNo
UH
島津製作所
168
Ｆ300ｋＮＩ
最大容量：300kN ひょう量：６段(300/150/30/15/6kN）
平成
690
木村
光彦
副
19
射出圧縮成形装置
H26リストNo
170
ROBOSHTOα-100C
ファナック（株）
溶融混練した樹脂を高速、高圧下で金型に充填し、その
後、金型を閉じる過程で圧縮、賦形する装置。
平成
1700
9
型締力：１００ｔ
射出速度：最大３００ｍｍ／ｓ
射出圧力：最大２２００ｋｇｆ／ｃｍ２
型厚：最大４５０ｍｍ、最小１５０ｍｍ
タイバー間隔：４１０ ４１０ｍｍ
プラテン寸法：６１０ ６１０ｍｍ
工藤
素
副
精密微量水分計
H26リストNo
171
CZA-3000
㈱ﾁﾉｰ
プラスチック製品や原材料、揮発成分を含む各種製品、原
料の微量水分を測定する。
カールフィシャ滴定法での測定結果と十分相関のとれる結
果を得ることができる。
試料：10ｍｇ
20ｇ
水分測定範囲： 水分率 10ｐｐｍから1％（1ｇにて）
水分質量 10μｇから10ｍｇ
平成
110
13
分解能：1.0μｇ/1ｐｐｍ/0.0001％
測定時間：約3分
工藤
素
加熱温度範囲：25
20分（予測モード使用時）
275℃
キャリアガス：窒素二次圧 約117.2から137.9ｋＰａ
副
ノズル樹脂圧力・温度計
H26リストNo
172
４０８５Ａ５Ａ２
日本キスラー（株）
ノズルの射出圧力が不適正な場合には、成型品に樹脂が行
き渡らなかったり、金型からはみ出るなどの問題が起こる
可能性がある。樹脂の圧力・温度を測定することで、これ
らの問題が起こらないようにする。
平成
100
13
工藤
素
副
押出機
H26リストNo
174
KZW25TW-60MG-NH(1200)ｽｸﾘｭ径25φ
㈱テクノベル
耐圧性の型枠に入れられた素材に高い圧力を加え、一定断
面形状のわずかな隙間から押出すことで求める形状に加工
する。
ダイスを変えることでフィルム、パイプ、ホースなどの形
状に加工できる。
スクリュ径：25φ
軸数：2軸スクリュタイプ
スクリュタイプ：標準スクリュ溝深さ
スクリュ回転：60 100ｒｐｍ
平成
1600
工藤
素
副
16
加圧式ニーダ
H26リストNo
ＴＤ３
㈱トーシン
175
１０Ｍ型
槽内で2本のブレードが回転し、ブレード間で持ち上がる
材料を、上部からの蓋で押し込む。
強力なせん断応力で混練、分散を行う。
モーター出力：７．５ｋｗ
混合槽容量：３ℓ
羽根形状：バンバリー型ブレード
平成
590
17
工藤
素
副
集塵機
H26リストNo
ＰＩＥ４５
アマノ（株）
微粉体の混錬作業等により発生する粉塵を除去する装
置。
風量：45m3/min
出力：2.2kW
フィルター粉塵払落とし方法：
差圧検知式自動パルスジェット
平成
480
工藤
素
副
18
176
樹脂乾燥機
H26リストNo
177
DRL823WA
アドバンテック東洋
成形前の原料ペレットを恒温、恒湿下におき、水分を取り
除くのに用いる。
最高温度：約
平成
220
16
工藤
素
副
磁束密度測定装置
H26リストNo
180
9550
F.W.BELL
ホールプローブを用いて直流および交流の磁束密度を測る
測定器です．
平成
120
久住
孝幸
副
9
直交流磁場
測定可能
精度 ＤＣ ０．２
最小分解能 ０．００１Ｇ
周波数応答性 ＤＣから１０ＫＨｚ
測定レンジ
6段階,最小３Ｇ
測定レンジ
0.00１Ｇから100kG
砥粒分散用超音波発生器
H26リストNo
ＵＤ
トミー精工
平成
100
181
２０１（Ｓ）
13
久住
孝幸
副
平坦度測定装置
H26リストNo
179
FT-900（ウェハ用）
（株）ニデック
半導体ウェーハーのSIME規格にある平坦度等の基板品位を
測定する装置。
SEMI準拠（TV,GBIR,GFLR,
GF3D,SORI）,BOW,
Taperを評価
可能
適用試料サイズ:最大φ200mm
測定分解能：0.01μm
測定レンジ：200μm
平成
1250
久住
孝幸
副
25
電界制御装置
H26リストNo
182
MODEL20/20B
トレック・ジャパン（株）
四象現出力や高速応答可能な高精度高電圧アンプ
平成
100
10
久住
孝幸
出力電圧範囲 0から 20ｋV
出力電流 0から 20ｍＡ
電力増幅率 2000V/V
利得帯域幅 DCから20ｋＨｚ
スルーレート 350Ｖ/μs
精度0.1％
入力電圧
0から 10VDC,or
peak
AC
入力インピーダンス50ｋohm
ノイズ5.0V ｐ-ｐ
寸法432 223 585ｍｍ
重量32Kｇ
副
小型切削動力計
H26リストNo
185
9256C2
日本キスラー株式会社
水晶板を用いたセンサ素子により直交３成分の動力測定
する計測装置。微細工具や機能性流体により切削、研削、
研磨等の加工実験を行い、それぞれの加工動力を測定し、
影響を受けた付加変動や加工特性の解析に用いることで、
最適な加工条件を解明する。
動力計本体 測定範囲：Fx／Fy／Fz -250 250N
過負荷：-300 300N
動的分解能：＜0.002N
使用温度範囲：0 70℃
平成
490
久住
孝幸
副
16
三脚
H26リストNo
186
ﾌﾟﾛﾌｪｯｼｮﾅﾙﾃﾞｻﾞｲﾝⅡ
ｽﾘｯｸ
平成
100
12
久住
孝幸
副
自動研磨ヘッド
H26リストNo
オートメット2000 60‐1970
ビューラー
荷重を精密に制御できる研磨機
・加工荷重の設定：３kgから25kgまで設定可能
・回転方向：時計回り、反時計回り選択可能
・試料ホルダー径：120 130mm
平成
100
久住
孝幸
副
20
183
除振台
H26リストNo
184
AYA-1809K4
明立精機
外部の振動の影響を抑えるために振動を減衰させるエアー
サスペンションを採用した除振台
平成
100
21
久住
孝幸
・サイズ：1800 900mm
・材質と厚み寸法：着磁性ステンレスまたはスチール、厚
み200mm以上
・定盤上面：上面に50mm以下の間隔でM6タップ加工を施し
ていること。
・除振機構：供給圧搾空気によりX,Y,Z方向に対して除振
・固有振動数Ｈｚ：垂直1.1、水平0.8以下
・水平維持：水平維持機構により、自動水平維持
・耐荷重：300kg以上の最大荷重
副
電源装置
H26リストNo
ＭＯＤＥＬ６０９Ｄ−６
トレックジャパン（株）
入力信号を高電圧に変換する高圧電源
平成
190
久住
孝幸
副
7
入力電圧
0から 4V
入力インピーダンス10ｋohm
出力電圧範囲 0から 4ｋV
出力電流 0から 20ｍＡ rms
利得帯域幅 15ＭＨｚ最小
スルーレート 35Ｖ/μs
190
15MHzファンクションウェーブジェネレータ
H26リストNo
187
33120A
日本ヒューレットパッカード
回路評価等の信号源や基準信号として，交流電場の任意信
号源として，用いることが可能．
平成
100
11
久住
孝幸
副
○15MHzの正弦波/方形波を出力
・標準波形；正弦波、三角波、方形波、ランプ波、ノイズ
などの種々の波形を生成
DCボルト
・振幅分解能；12ビット、サンプルレート；40Mサンプル
/s、波形の長さ8 16,000ポイントの任意波形を生成
・不揮発性メモリ；16ｋ波形４個
○周波数特性
・正弦波，方形波 100μHzから15MHz
・三角波，ランプ波 100μHzから100ｋHz
○信号特性；
方形波；立ち上がり／立ち下り時間：≦20ns
三角波,ランプ波，≦100ns
○出力特性 振幅；50ｍVｐ-ｐから10Vｐ-ｐ
オシロスコープ
H26リストNo
191
HP-54645A
日本ヒューレットパッカード
オシロスコープは，2ｃｈデジタル方式のオシロスコープ
で，電気回路などの状態を電圧波形として捉える測定器で
ある．本器は，データを自動トリガモードでデータを検査
しトリガを設定する機能があり，波形を容易に観察・測定
できます．
平成
100
久住
孝幸
副
11
チャンネル数；2CH
レンジ；1mV/divから5V/div
ダイナミック入力レンジ； 8divまたは 32V未満
最大入力400V
入力インピーダンス；1MΩ， 1%,から13pF
メモリ容量；最大1M
グリッジ・トリガリング（自動トリガ検出機能）；
波形最小持続時間8ns
波形最大持続時間100秒
安全キャビネット
H26リストNo
178
BHC-1006ⅡA／B３
エアーテック
HEPAフィルターで濾過した排気を行うことにより,
作業台
内を常に陰圧に保ち,
実験操作中に発生した気体等が外部
へ拡散させない機構を有した作業者への安全保護設備
平成
100
20
・HEPAフィルターを有し粒子サイズ0．3μｍを99％以上除
去が可能
・排気（ｍ3／min）：6以上
・吹き出し風速（ｍ／sec）：0.3v0.４
・流入風速（ｍ／sec）：0.5から0.6
・庫内寸法：1000W 600D 640H（以上）mm
久住
孝幸
副
核酸増幅システム
H26リストNo
ＭＤＦ
三洋電機バイオメデイカ㈱
192
１９２
遺伝子の保存、遺伝子の増幅、試薬の滴下、試薬との混
合、細胞等の培養、培養物の観察など、生体試料等の観
察・測定に用いる装置。
ＤＮＡ保存用超低温フリーザー
遺伝子増幅用グラジエント機能付サーマルサイクラー
微量高速冷却遠心機
恒温槽培養ミニＣＯ２インキュベータ
平成
310
久住
孝幸
副
17
蛍光顕微鏡
H26リストNo
Ｅ４００
ニコン
193
ＲＦＬ １
励起波長：450 490nm 510 560nm 365nm 590-650nm
倍率：10倍、20倍、40倍、400倍
平成
200
15
久住
孝幸
副
材料物性測定装置
H26リストNo
１２６０
東陽テクニカ
188
ＭＡＳ（ソーラートロン）
ポテンショ・ガルバノスタット、インピーダンスアナラ
イザ、誘電率測定用イインターフェイスを組み合わせ、材
料の低周波から高周波域の交流インピーダンス測定、直流
分極測定等を全自動で行うことが出来る解析装置。
測定周波数範囲：１０μＨｚから３２ＭＨｚ
ＡＣ印加振幅範囲：５０μＶから３Ｖ
インピーダンス測定範囲：１０ｍΩから１００ＴΩ
分解能：１μA，１ｐA
平成
690
久住
孝幸
副
18
CCDカラーカメラ
194
H26リストNo
195
CS5270i-S
東京電子
平成
100
H26リストNo
12
久住
孝幸
副
ゼータ電位測定装置
Nano
Z
Sysmex
ナノ粒子やコロイドの特性評価
平成
330
久住
孝幸
副
19
Measurement
range:
3.8nm
100
microns*
Measurement
principle:
電気泳動光散乱
Minimum
sample
volume:
150 L
Accuracy:
0.12 m.cm/V.s
for
aqueous
systems
using
NIST
SRM1980
standard
reference
material
砥粒挙動モニタ用レンズ
196
H26リストNo
189
ML-Z07545他
ﾓﾘﾃｯｸｽ
平成
100
H26リストNo
12
久住
孝幸
副
誘電率測定用サンプルホルダー
SH2-Z
東陽テクニカ
ソーラトロン社製1260型インピダンスアナライザ用サンプ
ルホルダー
平成
100
久住
孝幸
副
25
ソーラトロン社製1260
型
インピーダンスアナライザと4
端子、BNCで接続動作
・抵抗測定範囲100mΩから1TΩ
（
※電極短絡時、＜
10mΩ）
・周波数応答範囲DCから1MHz
・最大使用電圧＜
500Vpp
・材質 ベリリウム銅 表面に金メッキ
・上電極直径 φ25mm
・下電極直径 φ10mm
・誘電率測定用ガード電極を具備
研磨装置
H26リストNo
197
SLM-140
不二越機械工業
電界下にて砥粒を含むスラリーの配置制御技術を実現し、
より合理的な研磨加工技術の確立を目指す研磨実験装置
平成
480
22
○研磨試料サイズ4インチ（φ100ｍｍ）以上
○揺動機構
・揺動幅： 10から50 ｍｍ
・揺動周期：2から10（往復/
min）
・ポリシングプレート回転数：100ｒｐｍ以上
・最大加工荷重：40kgf以上
久住
孝幸
副
片面研磨装置
H26リストNo
198
SLM-140改
不二越機械工業
電界下にて砥粒を含むスラリーの配置制御技術を実現し、
より合理的な研磨加工技術の確立を目指す研磨実験装置
平成
550
中村
竜太
副
25
定盤径：φ560
定盤回転数：10rpmから200rpm
定盤回転精度：面ぶれ10μm
上部定盤径φ180mm
上部定盤回転数：10から300rpm
上部定盤揺動機構揺動幅: 35mm
定盤設定温度:10から25℃
高速引張試験機
H26リストNo
200
HITS-T10
島津製作所
最大速度20m/S(時速72Km/h)で材料試験が可能な油圧制御
式高速引張試験機
平成
2,350
21
・容量20kN(ピストン静的)以上
・衝撃試験力は10kN以上
・最大速度20m/S(時速72Km/h)以上で衝突時の材料試験が
可能、かつ低速0.1mm/Sからも設定可能
・最大ストロークは300mm以上
・測定精度は荷重：設定レンジフルスケールの 1%以内
・ストロークは設定レンジフルスケールの 1%以内
・恒温槽は-40℃から150℃制御できる恒温槽
木村
光彦
副
落錘衝撃試験機
H26リストNo
201
9205HV
INSTRON
樹脂、CFRP、アルミ合金、鋼板等材料の耐衝撃特性の評価
をする
平成
1450
木村
光彦
副
21
・ASTM
D-3763、NASA
ST-1、ASTM
D-244
Method
C
Penetration，ASTM
D-5420
geometries
GA，GB，GC、
Boeing
7260P Penetration
Specに準拠した試験が可能
・衝撃エネルギーは2.6 945J
・最大衝突速度は20m/S(時速72Km/h)以上
・位置精度は 0.02mm以内または 0.05％以下
・速度精度は設定値の 2%以内
材料試験高速解析システム
H26リストNo
202
FASTCAM
SA-X
（株）フォトロン
高速度カメラ
樹脂、CFRP、アルミ合金、鋼板等材料の耐衝撃特性や機械
的特性試験の高速解析評価を行うために用いる。
高速度カメラ FASTCAM
SA-Xmodel
ASU-N(モノクロ） 照
明：メタルハライドランプ，ファイバー 画像解析ソフ
ト：TEMA
2D
平成
780
24
木村
光彦
副
立形マシニングセンタ用集塵防塵装置
H26リストNo
203
PiE-30SD
アマノ
立形マシノングセンタ（ファナックα-T14iD）に接続して
使用し、切削屑を吸引しながら集塵する装置です。
電動機の出力は1.5kW以上
集塵機本体の最大風量は20m3/min以上、
最大静圧は2.5kPa以上
平成
760
加藤
勝
副
22
立形マシニングセンタ
H26リストNo
204
α-T14iD
ファナック
エンドミルやドリルなどの工具を回転させ、工作物との相
対位置を変えながらの工作物の切削の切削加工を行う装置
です。主に複合材料やプラスチック等の加工を行います。
移動量(X Y Z)：400mm 400mm 300mm、
主軸回転速度：24,000rpm、
一方向位置決め精度：0.006/300mm、
ATC:１４本
ドライ切削専用
平成
460
16
加藤
勝
副
超臨界発泡射出成形機
H26リストNo
205
NEX180Ⅲ 25E
日精樹脂工業株式会社
熱可塑性プラスチックを超臨界発泡によって微細中空孔の発現と
炭素繊維の切断が極力少なくなるように長炭素繊維を混合・射出
成形する装置。
平成
3000
工藤
素
副
24
○標準樹脂用スクリュー：逆止弁付き標準樹脂対応デザイ
ン
スクリュー径：40mm 耐腐食、耐摩耗性材料
○長繊維樹脂用スクリュー：逆止弁付き長繊維樹脂対応デ
ザイン
スクリュー径：40mm 耐腐食、耐摩耗性材料
○加熱筒：最高温度：400℃（ 0.1℃の制御）空圧シャッ
トオフノズル
射出圧力：最大200MPa 射出速度：最大180mm/sec
射出体積：最大200cm3 回転数：最大250rpm
型締め力：最大1765kN 使用型厚：250mmから500mm
タイバー間隔：560 500mm タイバープレート：
800 750mm
最小金型寸法：395 395mm
複合材硬化成形用オートクレーブ
H26リストNo
206
φ850
x
1500L
株式会社 羽生田鉄工所
CFRPプリプレグの加圧加熱硬化成形、あるいはVaRTM（真
空樹脂含浸製造法）成形等を行い、複合材料の力学特性等
の評価のための試験片作製、及び輸送機に関わる自動車部
品、航空機部品を試作試験のために使用
平成
1450
21
藤嶋
基
・缶内有効寸法：φ600mm (L)1000mm以上
・開閉方式：手動・減速機付きハンドル
・加圧能力：最大圧力が0．95MPa（第2種圧力容器構造規
格）
・圧力制御：設定圧力に対して 0．02MPa以内で制御
・昇圧速度：0.025MPa以上
・使用温度：最大温度220℃
・昇温速度は、0.1℃／minから5℃／minで0.1℃単位によ
る昇温制御が可能
・缶内温度分布： 3.0以内
副
複合材料切断機
H26リストNo
207
AC-300CF
（株）丸東製作所
CFRP等複合材料の機械的特性評価のために使用する試験片
作製時の切断
・切断精度は0.05mm以下
・試料切断寸法は300mm 300mm
平成
570
藤嶋
基
副
22
ｔ10mm以下
フラットベット切断機
H26リストNo
208
CF2-1215RC-S
（株）ミマキエンジニアリング
複合材料の原材料およびプラスチック材料、エラスト
マー、フィルム材を任意形状へ切断する装置
平成
750
25
X方向の有効切断範囲：1470mm
Y方向の有効切断範囲：1200mm
1mm以下の切断が可能
切断速度：500mm/s
距離精度：0.1mm
反復精度：0.1mm
藤嶋
基
副
耐候性試験機
H26リストNo
209
UV-W161
岩崎電気（株）
紫外線照射に対して、機器及び部品・材料がどのような変
化を起こすかを試験する装置。
平成
1500
近藤
康夫
副
25
温度：照射時50から85℃、休止時35から75℃、（精度
3℃）
湿度：照射時40から70％RH、休止時50から90%RH、（精度
5％RH）
紫外線照度150 8mW/㎠以上、均斉度が90％以上
295から450nmの紫外線が照射可
有効放射エリア：422mm 190mm
ランプ平均寿命：1,500時間
重量級プラットホーム型電子天秤
H26リストNo
210
FW-300KA4
エー・アンド・ディ
乾電池を電源としたコードレスタイプの台秤．
約１００時間の連続動作可能．
防滴構造で、水分を含んだ被計量物の計量が可能．
平成
100
9
最大秤量 ：３００Kg
使用温度範囲：ー５℃から３５℃
最小表示 ： ５０g（１９９．９５Kgまで）
１００g（２００Kg以上）
電池寿命 ：高性能マンガン乾電池 約１００H
計量皿寸法 ：６００ ７００mm
重量 ：４５Kg
沓澤
圭一
副
放射電磁界イミュニティ試験システム
H26リストNo
211
ＴＣ２０００Ｃ
ｱﾝﾌﾟﾘﾌｧｲﾔｰﾘｻｰﾁ社
現「日本オートマティックコントロール株式会社」社製
IEC61000-4-3準拠
周波数：1MHzから1GHz
最大電界強度：10V/m
平成
1050
佐々木
信也
副
15
電界センサーのバッテリが劣化しており，1から２時間程
度であれば連続稼働可能．
プリント基板加工システム
H26リストNo
212
Protomat C100HF
日本LPKF株式会社
ＣＡＤ設計データを基に表面パターンの作成、穴あけ及
び外形カット等を銅箔基盤等の材料に直接加工し、開発設
計環境でプリント基板作成を行うための装置。
本設備のお問い合わせは次のアドレスへ
QSKN@rdc.pref.akita.jp
(
soudanshitu@rdc.pref.akita.jp
でも可)
平成
450
16
佐々木
大三
最大加工範囲：340 200mm以上
分解能： 3.9685μm
最大加工速度：40mm／秒
最高穴あけ速度：120穴／分
モーター回転数：10,000 100,000rpm
副
パワーマルチメーター
H26リストNo
213
WT1030
横河電気
（1
）基本性能
基本確度が0.2
％で電圧，電流の測定帯域がDC
およ
び0.5Hz
300kHz
（電力測定は200kHz
）である。0.5Hz
の有効電力の測定を可能と
している。このときの表示更新周期は5
秒である。
また，最大電圧レンジを従来の600V
から1000V
と
し，に必要な高電圧の測定を可能に
平成
100
小笠原
雄二
副
8
周波数特性：DC、0.5Hzから300kHz(0.5から10Hz、100kHz
以上は設計値)
基本確度：0.2％(45Hzから66Hz)
1000Vrmsの高電圧測定
10データ/100msの高速通信、100msのデータ更新
入力電圧、電流の波形出力が可能(オプション)
モータ評価機能(トルク、回転速度入力)によるトータル
モータ効率を測定可能な特別モデルを用意(モデルWT1030M
のみ)
約426(W) 132(H) 400(D)mm
WT1010：約9kg、WT1030：約
10kg
磁気抵抗効果測定用電磁石
H26リストNo
214
ヘルムホルツコイルM-HD31型
マイテック
磁気抵抗効果測定用磁界発生
平成
210
6
最大直流磁界:24
kA/m（但し、8
kA/m以上では別途電源が
必要）
コイル間隔:200mm
均一磁場領域：
中心１インチφ内 1%
磁界周波数：
直流磁場
磁界方向：
1方向
丹
健二
副
高出力増幅器
H26リストNo
150A100B-150W1000
日本オートマチックコントロール
高周波電気信号の入力により、大電力電気信号を発生
周波数範囲：10KHz-1000ＭＨｚ、最大出力：150W
平成
360
丹
健二
副
16
215
バイポーラ電源
H26リストNo
216
BWS80-30G
高砂製作所
1象限から4象限の全領域で動作可能な電源
最大電圧：
平成
190
80V、最大電流：
30A
16
丹
健二
副
ワイヤーボンダー
H26リストNo
モデル16
TPT
微小電極間を金属ワイヤにより接続
ウェッヂ・ボールボンディング可能
バンプ形成可能
使用可能ワイヤ径：17から50μm
平成
270
丹
健二
副
16
217
雷サージ試験システム
H26リストNo
ＬＳＳ
㈱ノイズ研究所
１５ＡＸ
218
Ｃ１／Ｓ
EN/IEC61000-4-5
規格準拠
サージ波形：コンビネーションウェーブ（1.2/50μs､
8/20μs）、10/700μs（テレコムサージ）
最大出力電圧：15kV、最大出力電流：7500A
平成
100
13
近藤
康夫
副
静電気試験システム
H26リストNo
ＥＳＳ
ノイズ研究所
２０００
EN/IEC61000-4-2
規格準拠
出力電圧：0.20 30kV 5％
平成
100
近藤
康夫
副
14
219
グローワイヤー試験機
H26リストNo
220
TA03.35（付属チャンバBT-07）
Physics
tecnics
Lab
グローヤー試験
IEC
60695-2-10(JIS
C60695-2-10)試験対応
IEC
60695-2-10(JIS
C60695-2-10)試験対応
５００℃から９６０℃
150mm 120mmまで試験が可能
平成
310
25
近藤
康夫
副
雑音総合評価試験機
H26リストNo
221
ＭＯＤＥＬ
ＥＭＣ−５０００Ｓ
（株）ノイズ研究所
本機は、雑音許容度試験機INS、電源電圧変動許容度試験
機VDS、静電気許容度試験機ESSを一体化し、さらに電源ラ
イン観測装置NDR-552を加え、EMC耐力測定の統合化ならび
に能率化を図ることを目的としたものである。
平成
870
佐々木
信也
副
1
○雑音許容度試験機INS-410
「インパルス幅」・・・50nsec、100nsec、200nsec、
250nsec、400nsecおよびその組合せ。最大幅1μsec。
「インパルス電圧」・・・59.9Ω負荷にてAC100V入力時
2000VMAX
----------------------------------------------○電源電圧変動許容度試験機VDS-220SB
「被試験機電源」・・・70Vから240V 50Hzまたは60Hz
「異常電圧出力」・・・0Vから入力電圧の120%
----------------------------------------------○静電気許容度試験機ESS-625S
「出力電圧」・・・本体電圧出力端にて0から25KV
MAX
10%
「印加方式」・・・プローブ放電式
低温恒温高湿器
H26リストNo
222
PSL-2K
エスペック
周囲の温度や湿度を一定にした雰囲気中に試料を置き，試
料の経時変化等を確認するための装置．
本設備のお問い合わせは次のアドレスへ
QSKN@rdc.pref.akita.jp
(
soudanshitu@rdc.pref.akita.jp
でも可)
平成
240
19
佐々木
大三
温度範囲：-70から+100℃
湿度範囲：20から98%rh
※ただし制御可能範囲があります
変動幅：＋0.3℃/ 2.5%rh
温度上昇時間：-70→+100℃まで35分以内
温度下降時間：+20→-70℃まで70分以内
内寸：W600 H850 D600[mm]
副
冷熱衝撃装置
H26リストNo
ＴＳＡ
エスペック㈱
７１Ｓ
223
Ｗ
電子機器や部品に高温と低温を短時間で交互に繰り返し
与え、急激な温度変化に伴う膨張と収縮が原因で機器や部
品に発生する破壊や材料の疲労を評価する装置。
本設備のお問い合わせは次のアドレスへ
QSKN@rdc.pref.akita.jp
(
soudanshitu@rdc.pref.akita.jp
でも可)
平成
590
佐々木
大三
副
17
環境試験方法：JIS
C0025、EIAJ
ED-2531A
方式：ダンパ切り替え方式（２ゾーン，常温込み３ゾー
ン）
高温さらし温度範囲：＋60 ＋200℃
低温さらし温度範囲：-70 0℃
温度変動幅： 0.5℃
高温槽温度上昇時間：常温から＋200℃まで15分以内
低温槽温度下降時間：常温から-70℃まで40分以内
テストエリア荷重：30kg（等分布荷重）
試料かご耐荷重：5kg（等分布荷重）
空圧落下衝撃試験装置
H26リストNo
224
ＳＭ−１１０−ＭＰ型
ボクスイ・ブラウン（株）
電気電子部品・機器等に、規定のピーク加速度と作用時間
を持つ正弦半波パルスの機械的衝撃を加える装置。
試験条件：
「100G,6msec」「50G,11msec」「30G,11msec」
「30G,18msec」「500G、1msec」
平成
100
3
近藤
康夫
副
衝撃解析システム
H26リストNo
lansmont
TP3etcｷｯﾄ
for
Win
エア・ブラウン社
平成
190
近藤
康夫
副
13
225
振動試験機
H26リストNo
226
F-03000BM/FA
エミック株式会社
製品が輸送中及び使用中に受ける振動を再現発生させる
装置。宇宙航空機器、自動車機器、エレクトロニクス製
品、精密機器などの製品開発における耐久性評価、輸送環
境における梱包等輸送方法の評価に使用。
周波数範囲：（ＤＣ）から2500Hz
最大変位：30mm
最大加速度：68G
平成
1200
16
佐々木
信也
副
真空乾燥器
H26リストNo
227
VOS-450SD
EYELA
本装置は、粉体等の固体サンプルを真空下及び他の不活性
ガス雰囲気下で乾燥させるものです。
真空下で乾燥することにより、乾燥時間が短縮され、サン
プルの酸化を防ぐことができます。
平成
120
遠田
幸生
副
9
・設定温度範囲 40から240℃
・到達真空度 133Pa(1Torr)
・プログラム機能
オートスタート、オートストップ、２ステップ繰り返し、
ステップ運転（８ステップ以内）
・庫内寸法
450幅 450奥行 450高さ
・内容積 ９１ℓ
・不活性ガス 窒素など
自動研磨装置
H26リストNo
228
AUTOMET2&ECOMET3
ビューラー社
粉体、金属等の表面を研磨する装置である。
・研磨器回転数：10から500rpm
・研磨圧力：0.45kgから27kgまで0.45kgで設定可能
平成
170
9
遠田
幸生
副
スクラバー付ドラフトチャンバー
H26リストNo
229
GNE-1500N
オリエンタル技研工業（株）
本装置は、抽出等の有害ガス等が発生する場合に、安全に
実験を行うためのドラフトチャンバーである。スクラバー
が付いているので、有害ガスはそこで捕集される。
作業ｽﾍﾟｰｽ：1500幅
平成
170
遠田
幸生
副
9
750奥行
750高さ㎜
発熱量測定装置
H26リストNo
230
CA-4PJ
（株）島津製作所
本装置は、各種燃料の発熱量測定、有機・無機化合物等燃
焼熱測定を行う装置です。
平成
100
10
・方式：燃研式断熱法
・ｻﾝﾌﾟﾙ量：0.1から1g
・測定範囲：4,000から32,000J（1,000から7,500cal）
・測定精度： 80J（ 20cal）
・測定時間：約30分（1ｻﾝﾌﾟﾙ）
・データ記憶：最大50ｻﾝﾌﾟﾙまで可能
・（財）日本品質保証機構による検定証付
遠田
幸生
副
粉塵ドラフト
H26リストNo
231
GNS-1800S
オリエンタル技研（株）
本ドラフトは、粉体を扱う場合に発生する粉塵が人体に入
らないように、安全かつクリーンに作業を行うためのもの
である。
・方式：防爆仕様集塵機による捕集
・作業容積：1800間口 750奥行き 750高さ
・捕集効率：1μm以上の粒子99.97％
0.2μm以上の粒子99.7％
・作業面：ﾚﾌﾟｼﾝ（ｴﾎﾟｷｼ無垢材32ｍｍ厚）
平成
100
遠田
幸生
副
10
排ガス分析装置
H26リストNo
232
GC-17A
（株）島津製作所
本装置は、FID（水素炎ｲｵﾝ化検出器）、TCD（熱伝導度検
出器）、FPD（炎光光度検出器）付きのｷｬﾋﾟﾗﾘｰ・ﾊﾟｯｸﾄﾞ併
用のガスクロマトグラフである。
平成
110
10
遠田
幸生
副
有害金属測定装置
カラムオーブン
・温度範囲：室温+4℃から450℃（1℃ｽﾃｯﾌﾟ）
・ﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ段数：5段
・昇温（降温）速度：0.1から 100℃/min（0.1℃ｽﾃｯﾌﾟ）
試料注入部
・独立温度制御方式
・温度範囲：室温+4℃から450℃（1℃ｽﾃｯﾌﾟ）
・注入ﾕﾆｯﾄ：ｽﾌﾟﾘｯﾄ/ｽﾌﾟﾘｯﾄﾚｽ注入ﾕﾆｯﾄ
検出器
FID（水素炎ｲｵﾝ化検出器）
・方式：ﾜｲﾄﾞﾚﾝｼﾞまたはﾘﾆｱ
・温度範囲： 450℃（1℃ｽﾃｯﾌﾟ）
TCD（熱伝導度検出器）
・方式：2ﾌｨﾗﾒﾝﾄ定電流方式
H26リストNo
233
イオンクロマトグラフィーDX-120
日本ダイオネクス（株）
本装置は 溶液中の陰イオン、陽イオンを測定するもので
ある。
サンプル量：25μℓ
測定可能イオン
陽イオン：Li+,Na+,NH4+,K+,Mg2+,Ca2+
陰イオン：F-,Cl-,NO2-,Br-,NO3-,PO43-,SO42測定限界：10ppb以下
平成
360
遠田
幸生
副
9
CHN元素分析装置
H26リストNo
234
2400２CHNS/0
（株）パーキンエルマージャパン
本装置は、固体・液体サンプルの炭素・水素・窒素・硫黄
含有量を簡単にかつ迅速に測定する装置
平成
210
10
遠田
幸生
・分析範囲：炭素、水素、窒素、硫黄いずれも0.3から
100wt%
・ｻﾝﾌﾟﾙ量：0から500mg（通常有機物は1 3mg）
・燃焼管温度：100から1100℃（助燃剤の使用により、
ｻﾝﾌﾟﾙ温度は1800℃以上）
・分析時間：6 8分（1ｻﾝﾌﾟﾙ）
・ｻﾝﾌﾟﾙ導入：ｵｰﾄｻﾝﾌﾟﾗｰにより60ｻﾝﾌﾟﾙまでの自動導入が
可能
・ｷｬﾘﾌﾞﾚｰｼｮﾝ：1点検量線法、多点検量線検量線法が可
能。
副
燃焼灰品質評価装置
H26リストNo
235
マイクロトラックHRA-X-100
日機装
本装置は、粉体の粒度を迅速かつ簡単に測定する粒度分布
計です。自動試料循環器がついていますので、測定は、誰
でも簡単に行うことができます。
平成
970
遠田
幸生
副
9
・測定原理：レーザー回折・散乱法
・粒度測定範囲：0.12から704μm
・粒度出力区分：100ch
・サンプル所要量：0.05から2g
・出力データ：平均粒度、ヒストグラム、Rosin-Rammler
線図、対数正規分布、データ合成など
焼成挙動評価装置
H26リストNo
236
DMRXP
ライカ
本装置は、燃焼灰等の粉体サンプルを加熱昇温する加熱装
置とその加熱挙動をリアルに観察する顕微鏡、並びに加熱
挙動を解析するための画像解析装置から構成されていま
す。
・顕微鏡倍率：50から500倍
・加熱温度範囲：常温から1750℃
・画像解析：ライン長計測、区間長計測、角度計測、任意
形状計測、抽出領域形状計測、濃度断面計測、個数カウン
ト、ポイント位置計測、ピーク間距離計測、ピーク幅計測
平成
590
9
遠田
幸生
副
ガス吸着量測定装置
H26リストNo
237
AUTOSORBI-MP/VP
ユアサアオイニクス
本装置は、ガス吸着等温線を作成することにより、固体表
面と気体との相互作用を定量化し、表面積、細孔分布等固
体性能を支配する因子を測定するものです。
平成
1200
遠田
幸生
副
9
・測定範囲
比表面積 0.05㎡/ｇ以上（窒素吸着）
細孔容積検出限界 0.0001㏄/ｇ
細孔径分布 3.5 から5000
・サンプル所要量 0.1から10ｇ
・測定点数 吸着脱離等温線で最大200
・吸着ガス Ｎ2、Ar、CO2など
・物理吸着による測定項目
BET比表面積（多点法）
Langmuir、B.J.H法、D.H法等による細孔容積と比表面積分
布など
波長分散型蛍光Ｘ線装置
H26リストNo
238
XRF-1700(4KW)
島津製作所
固体、液体等の廃棄物や無機化合物の化学組成を分析する
装置である。測定表面上の0.5mm間隔のマッピングも可能
である。
平成
900
11
・測定可能な固体サンプル形状：直径50mm以下 高さ35mm
以下
・測定可能な粉体サンプル量：1g以上
・測定可能元素：ホウ素からウランまで
・測定時間：10分以上
・測定限界：10ppm（条件によっては1ppmまで可）
・視野絞り：1、3、10、20、30mm
遠田
幸生
副
ｶﾞｽｸﾛﾏﾄｸﾞﾗﾌ質量分析装置
H26リストNo
Agirent
5973W
横河ｱﾅﾘﾃｨｶﾙｼｽﾃﾑｽﾞ
平成
170
遠田
幸生
副
12
239
GC用熱分解装置
H26リストNo
241
PY-2020iD
（株）島津製作所
熱分解させた試料をガスクロマトグラフに導入するための
前処理装置で、木材などの有機物の熱分解ガスの測定、基
板等の有機物から加熱等で発生する炭化水素系ガスなどの
測定が可能となる
1-15-02-04-999-000001
排ガス分析装置と同時使用
平成
520
21
分解加熱炉
・40℃から800℃以上。(1℃毎)昇温可能で4段階昇温可能
・昇温速度:1から100℃/min(1℃/min毎)以上
・熱分解時間:1から999.9
min(0.lmin毎)以上
遠田
幸生
副
サイクロンサンプルミル
H26リストNo
242
CSM-F1
静岡精機（株）
約10mmの木片、草木、稲わらなどを0.5ｍｍ以下に粉砕す
る装置
・数十mmの木片、草木、稲わらなどを0.5ｍｍ以下に粉砕
可能
・ボール、ロッド等の粉砕媒体を使用しない粉砕方法
・木材の場合、１分間に50g以上処理
平成
100
遠田
幸生
副
20
ハロゲン化合物測定自動前処理装置
H26リストNo
243
AQF-100
三菱化学（株+D102）
イオンクロマトグラフにより有機物・無機物中の塩素、
臭素、硫黄を測定するため、前処理として試料を燃焼し各
元素を吸収液に捕集する装置。
吸収ユニット
オートボートコントローラ
平成
720
18
遠田
幸生
副
ビード作製装置
H26リストNo
244
TK-4100型
東京科学㈱
波長分散型蛍光X線装置で精度良く測定するため、サン
プルを溶解しビードにする必要があり、そのビードを作成
するための装置。
温度範囲：150から1300℃
溶融、振動の各時間を任意に設定可
平成
790
遠田
幸生
副
16
ハンディ型燃焼排ガス分析計
H26リストNo
t350システムXL
（株）テストー
平成
120
245
23
O2
0から25Vol.%
（分解能
0.01Vol.%）
CO（H2補償）
0から10,000ppm
（分解能
1ppm）
NO 0から3,000ppm
（分解能
1ppm
）
NO2
0から500ppm
（分解能
0.1ppm
）
SO2
0から5,000ppm
（分解能
1ppm
）
H2S
0から300ppm
（分解能
0.1ppm
）
CO2(IR)
0 50Vol.%
（分解能
0.1Vol.%）
遠田
幸生
副
粒度分布測定装置
H26リストNo
246
MT3300EX2-SDC-H
日機装（株）
本装置は、粉体の粒度を迅速かつ簡単に測定する粒度分布
計です。自動試料循環器がついていますので、測定は、誰
でも簡単に行うことができます。
・測定原理：レーザー回折・散乱法
・粒度測定範囲：0.02から2000μm
・出力データ：平均粒度、ヒストグラム、Rosin-Rammler
線図、対数正規分布、データ合成など
平成
570
遠田
幸生
副
25
低温恒温恒湿器
H26リストNo
247
ＰＬ−３ＳＰ型
タバイエスペック（株）
温湿度変化に対して、機器及び部品・材料がどのような変
化を起こすかを試験する装置。
温湿度範囲：-40から+100℃/20
98%RH
(2013.5月現在)
対応可能温度は0から+100℃。
平成
170
5
遠田
幸生
副
分光光度計
H26リストNo
248
U-3000
（株）日立製作所
溶液試料の紫外・可視領域の透過率、吸光度を高感度、高
精度、迅速に測定し、定量分析を行う。
平成
340
遠田
幸生
副
10
波長範囲：１９０から９００ｎｍ
分光器：瀬谷−波岡形分光器
検知器：光電子増倍管
光源：紫外域；重水素ランプ
可視域；ヨウ素タングステンランプ
光源切り替え：波長に連動した自動切り替え
測光方式：ダブルビーム直接比率測光方式
測定モード：吸光度、透過率、反射率、リファレンス側
エネルギー、サンプル側エネルギー
卓上遠心分離機
H26リストNo
249
Ｈ−９００
国産遠心器株式会社
微粒子の含まれる溶液試料の分離において、普通のろ過操
作で分離困難な場合や少量の沈殿物の分離のため、遠心力
を用いた分離操作を行う。これによって、沈殿と溶液との
分離が速やかに行われ、溶液中の沈殿物の観察や沈殿物の
化学分析等が可能である。
試料量：１００ｍｌ ８本
回転数：１００から６０００ｒｐｍ
遠心力：１０から７０００ｇ
平成
100
3
遠田
幸生
副
ＩＣＰ質量分析装置
H26リストNo
250
Agirent
7500
Series
ICP-MS
アジレント・テクノロジー（株）
アルゴンガスの誘導結合プラズマによって、溶液中の元
素をイオン化した後、四重極質量分析計に取り込み、質量
別に分別後、元素濃度を検出する装置である。多元素を同
時に分析でき、かつ元素濃度を、ppt（１兆分の１）まで
測定する装置。
ダイナミックレンジ：９桁（１桁ｐｐｔから１００ｐｐｔ
オーダーの同時定量が可能）
定性半定量分析が可能
平成
1650
遠田
幸生
副
18
イオンクロマトグラフ（陰イオン・陽イオン・糖分析システム）
H26リストNo
ＩＣＳ
ダイオネクス
251
３０００＋２１００型
水溶液中の陰イオン（塩素イオン、硝酸イオン、硫酸イオ
ン、リン酸イオンなど）、陽イオン（アンモニウムイオ
ン、ナトリウムイオン、カリウムイオンなど）、糖成分
（グルコース、マンノース、キシロース等）を測定する装
置
平成
1550
22
①送液機能：４溶媒以上のグラジェント送液機能
②送液方法：ダブルプランジャー方式
③流量範囲：0.001から10
mL/min以上、0.01
ｍL/min毎に
設定可能
④流量精度：1mL/minのとき 0.1％以内
⑤動作圧力：0.1から35
MPa（15 5000
psi）の範囲で動
作
⑥糖検出モード：電気化学検出器と金電極による測定
⑦糖質分析用四電位パルス測定が可能なインテグレーテッ
ドパルスドアンペロメトリ(以下
IPAD)
遠田
幸生
副
吸着性能評価装置
H26リストNo
252
ChemBET-3000型
Quantachrome社
炭化物などの吸着がアンモニア等のガスをどの程度吸着
するかを測定する装置。
比吸着質体積：0.0001ml/g以上
使用可能ガス：Nox系、Sox系、アンモニア系
平成
690
遠田
幸生
副
16
バイオシェーカー
H26リストNo
253
BR-43FL-MR
タイテック（株）
○温度：+
4
℃~+
70℃
○往復・旋回振盪が切り替え可能
・振盪速度：20から300ｒｐｍ
○500ｍｌ三角フラスコを６本以上装着可能
平成
100
23
遠田
幸生
副
分子量分布測定装置
H26リストNo
254
ProminenceGPCｼｽﾃﾑ
島津製作所
ゲル浸透クロマトグラフィー（GPC）
平成
380
遠田
幸生
副
25
オートサンプラー注入量（μL）：0.1から100
並列ダブルプランジャポンプ：並列
検出器：示差屈折率
ガードカラム：分析カラム、標準試料
リグニン測定：可
カラムオーブン温度：室温+10から65℃
出力内容：数平均分子量、重量平均分子量、Z平均分子量
微粉砕機
H26リストNo
255
MB-1
中央化工機（株）
10mm前後のフェライト、金属、アルミナ、石膏、石炭等を
数十 数ミクロンまで粉砕可能な振動ミルである。
・１バッチ当たりの標準粉砕量約0.8ℓ
・粉砕時間は粉砕物よって変わる。
平成
100
2（ポット２個）
9
遠田
幸生
副
粗粉砕機
H26リストNo
256
SR-2
三田村理研工業（株）
50mm前後のフェライト、金属、アルミナ、石膏、石炭等を
数百ミクロンまで粉砕可能な振動ミルである。
粉砕量：１時間当たり約100から200kg
環状スクリーン孔径：0.25、0.5、1.0、2.0、3.0mm
平成
130
遠田
幸生
副
9
凍結粉砕器
H26リストNo
ＪＦＣ
日本分析工業
257
１５００型
・振動回転数1700rpm以上
・振幅8mm以上
・液体窒素連続注入式
・タイマー０から60min
平成
300
15
遠田
幸生
副
小型タンデムリング粉砕機
H26リストNo
258
TR-LM
中央化工機商事（株）
バイオマス、化学原料などの固体物質を短時間で粉砕し、かつ固
体内部の構造を変化させる（メカノケミカル効果）衝撃式粉砕
機。
・振動数を1000から1500ｒｐｍ
・試料ポットの容量は3.4Ｌ
・メカノケミカル効果を短時間で発揮する粉砕媒体を装備
・200Ｖ３相、防音箱装備
平成
100
遠田
幸生
副
24
アスファルトミキサー
H26リストNo
259
H26リストNo
260
北大型30k練2Hp
平成
150
2
遠田
幸生
副
アスファルト用乾燥機
平成 S46
100
遠田
幸生
副
ガスコンロ
H26リストNo
261
H26リストNo
262
平成 S55
100
遠田
幸生
副
ローラーコンパクター
ＴＲ−３２３Ｃ
谷藤
各種試験評価用アスファルト供試体作成
平成 S47
130
遠田
幸生
副
実際に舗装される道路のアスファルト混合物と同様の荷重
を与えて、アスファルト混合物の供試体を作成する装置。
供試体作成の最大寸法は、40 30ｃｍ、最大荷重は、線圧
で40ｋｇ/ｃｍ。
転圧開始温度の設定や転圧回数の設定により、自動で転圧
を開始し、離形材の散布の自動のほかランプ点灯時に表面
部の成形などを指示する自動転圧システム。
3連式自動ホイールトラッキング試験機
H26リストNo
263
HKA-110A3D-CW15
ニッケン
動的安定度評価試験（Ｄ.Ｓ）
平成
740
8
遠田
幸生
夏季等におけるアスファルト舗装の耐流動特性を評価する
試験機で、供試体を60℃の状態で大型車と同様の接地圧を
与え供試体表面をゴム輪を走行させながらわだち深さを測
定する。
試験に用いる供試体は30 30 5ｃｍの供試体で、1時間/
１サイクルに３枚試験でき６サイクル連続で１８枚の試験
ができる。
１日で６サイクル ２回の試験ができ、３６枚/１日当り
の試験ができる。
試験および計測は、全自動システムとなっている。
副
蛍光Ｘ線膜厚計
H26リストNo
264
SEA-5120
セイコー電子工業
多層膜の膜厚及び元素分析の非破壊測定
測定可能元素：AlからU、薄膜：最大５層、各層10成分の
膜厚Ｘ線検出部：Si(Li)半導体検出器、測定可能膜厚:１
nm
平成
1400
岡田
紀子
副
6
薄膜構造評価用高輝度Ｘ線回折装置
H26リストNo
265
ATX-G
理学電機
定格出力：１８Ｋｗ、Ｘ線源：Ｃｕ、５軸ゴニオメータ
用途：単結晶薄膜、エピタキシャル薄膜の結晶構造評価・
解析に用いる。
測定試料の大きさ：1インチ角以上3インチ丸以内、厚み：
1mm以下
平成
5900
12
鈴木
淑男
副
電子スピン共鳴測定装置
H26リストNo
266
EMXplus型（マイクロ波ブリッジ含）
ブルカー・バイオスピン社
磁場中で試料にマイクロ波を照射し、試料に存在する格子
欠陥や表面の欠陥(ダングリングボンド)を評価する装置
検出限界： 2 10^9
spin/G
周波数帯： Xバンド
マイクロ波出力：200
mW
円筒型TE011共振器を装備
平成
1800
鈴木
淑男
副
25
電子顕微鏡用引伸機
H26リストNo
267
L1200
ダースト
電子顕微鏡写真の引き伸ばし
フィルムサイズ １ ５inchから35mm判，電顕フルサイ
ズ・ハーフサイズ使用可
平成
790
5
岡田
紀子
副
イオンスパッタ装置
H26リストNo
268
JUC-5000
日本電子
電子顕微鏡での観察の際に試料表面に導電膜をコーティン
グ
ﾏｸﾞﾈﾄﾛﾝ方式、ﾀ-ｹﾞｯﾄ:Pt,Au,Pt-Pd,C,Al
平成
2000
岡田
紀子
副
4
マイクロオージェ電子分光装置
H26リストNo
269
JAMP-7830F
日本電子㈱
試料の微小領域における元素分析、深さ方向分析、化学結
合状態分析
電子銃：ショットキーフィールドエミッションタイプ、プ
ローブ径：4nm(二次電子像)、10nm(オージェ)、エネル
ギー範囲：0-3000eV
平成
9100
14
岡田
紀子
副
断面試料作製装置
H26リストNo
270
クロスセクション・ポリッシャ9010
日本電子
試料サイズ 7mm角 2mm厚以上、加工イオンビーム径
>φ100ミクロン、エッチングレート >20ミクロン/時、加
工面積 >1mm
平成
620
岡田
紀子
副
17
実体顕微鏡
H26リストNo
271
H26リストNo
273
SZH-141
オリンパス
試料の立体観察
ｽﾞ-ﾑ比:8.5倍
透過･落射型照明
平成
340
4
岡田
紀子
副
光電子分光装置
(ESCA)
5600MC
アルバックファイ
材料表面の組成･化学状態の分析、深さ方向の分析
X線源:Al/Mg、分解能(eV)-感度(kcps)
:1.4eV-10kcps
(φ0.075mm)
平成
17600
田口
香
副
4
2次元光検出器
H26リストNo
274
BQ-73LN
ビットラン
試料の反射像や磁化像などの2次元像を2次元光検出器で測
定・観察する
・電子冷却型CCDカメラ
・波長特性
検出波長帯域が400から650
nm以上
・撮像面積：20
mm 20
mm以上
・1フレームの画像取得に要する時間が1秒以内
平成
110
22
近藤
祐治
副
紫外分光式磁気特性評価装置
H26リストNo
275
BH-M800UV-HD-10
ネオアーク
磁性材料の磁気特性を紫外域から可視域波長範囲にて評
価する装置。
カー効果測定装置
平成
1400
山根
治起
副
17
波長範囲：250nmから900nm
波長送りピッチ：10nm
最大発生磁場：25k０e
試料サイズ：φ65mmおよび10mm角以内
測定スポット径：約3x10mm
高感度マグネットメータ
H26リストNo
277
MicroMag2900
プリンストンメジャメンツ社
微小試料（薄膜）の磁気特性測定
測定ﾚﾝｼﾞ:0.000001から5emu/FS、最大感度:10-8emu､分解
能:0.005%、磁界ﾚﾝｼﾞ:30から30kOe
測定試料（基板）大きさ：約2mm角、0.5mm厚
平成
4400
5
鈴木
淑男
副
ディンプルグラインダ
H26リストNo
D-500
VCR
主に透過型電子顕微鏡用試料の研磨薄膜加工
最終厚さ:10μm以下
平成
1700
岡田
紀子
副
4
278
ダイヤラップ研磨システム
H26リストNo
279
ML-150P
マルトー
主に透過型電子顕微鏡用試料の研磨加工
ﾗｯﾌﾟ盤ｻｲｽﾞ:φ150mm､回転数:30から190rpm
平成
100
5
岡田
紀子
副
低速切断機
H26リストNo
280
SBT650
サウスベイテクノロジー
主に透過型電子顕微鏡用試料の精密切断加工
回転数:0
平成
100
岡田
紀子
副
5
300rpm､試料ｻｲｽﾞ:φ33mm最小切断厚さ:0.2mm
純水・超純水製造装置
H26リストNo
281
RFU655DA・RFP543RA
アドバンテック
めっき成膜を行う際の器具洗浄および試料洗浄等
平成
240
22
・純水の製造能力が10リットル/時以上
・純水の純度（水質）が比抵抗値で3MΩ・ｃｍ（at
25℃）以上
・純水のタンク容量が 50リットル以上
・超純水の純度（水質）が比抵抗値で18MΩ・ｃｍ（at
25℃）以上，或いは電気伝導率で0.06μS/ｃｍ（at
25℃）以下
・超純水の水質がTOC
0.05mg/リットル以下
田口
香
副
恒温恒湿槽
H26リストNo
282
AGX-224
ADVANTEC
高温高湿耐環境試験
温度:-20から100℃、湿度:30から98%、温度分布:
湿度分布: 3%、w400 D400 H500
0.5℃:
＊購入時は岡田が担当していましたが、入居企業が利用す
るようになってから、書考えしたはずなんですが。
平成
310
櫻田
陽
副
7
静電容量微小変位計
H26リストNo
283
PS-Ⅲ-5D
ナノテックス
測定分解能：5nm、測定範囲：0から50μm、プローブ外
径：4mm、応答周波数：１KHz
平成
100
16
櫻田
陽
副
金属顕微鏡
H26リストNo
284
XPF-UNRB
ニコン
試料表面の観察及び撮影
明視野､暗視野､微分干渉観察機能､最高倍率:1,000倍､写真
ｶﾒﾗ付き
平成
950
伊勢
和幸
副
4
静電式パターニング装置
H26リストNo
285
QDX500-V-XC
エンジニアリングシステム（株）
金属微粒子や有機物質などを分散・溶解させた液材と、こ
の液材の吐出対象である基板との間に電圧を印加すること
で生じる静電引力を用いて液材を吐出し、微小形状膜を直
接形成する装置
平成
1100
25
液材吐出方式：静電方式
液材吐出先端口径：標準10から200
μm
点描画形成ドット径：20μm以下
線描画形成ライン幅：30μm以下
常温時対応液材粘度：5
Pa･s
描画範囲：XY:50
mm
Z軸高さ方向調整量：100
mm
伊勢
和幸
副
揺動式片面精密研磨機
H26リストNo
LPS-38A
不二越
高精度研磨
ｴｱｰｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ定盤回転数:10から300rpm
平成
730
山川
清志
副
5
286
ハイトゲージ
H26リストNo
287
CERTO-CT60M
ハイデンハイン
基板、部品などの厚さ、高さの計測
最小表示:0.05μm、
ｽﾄﾛｰｸでのﾊﾞﾗﾂｷ:
ｽﾄﾛｰｸ:60mm、操作:電動
平成
420
0.１μm以内、
6
山川
清志
副
揺動式片面精密研磨機
H26リストNo
288
SPL15
ラップマスターSF
基板の鏡面加工
ｴｱｰﾍﾞｱﾘﾝｸﾞ定盤回転数:1から400rpm、最小切込量:1μmﾃｰ
ﾌﾞﾙ上面水平度:2.0μm/380mm､ﾌｪｰｼﾝｸﾞ真直
度:0.4μm/140mm､ﾜｰｸ強制回転:0 280rpm
平成
1500
山川
清志
副
6
ダイシング・ソー
H26リストNo
289
DAD320
ディスコ
ガラスやシリコンなどの薄板の精密切断
最大ﾜｰｸｻｲｽﾞ:φ<160mm、厚さ<2.5mm、回転数:20000rpm、X
軸送り速度:0.1から300mm/sec、最小移動単位:Y軸
0.2μm,Z軸
1μm
平成
1450
7
内田 勝
副
バッチ式多元スパッタ装置
H26リストNo
290
SPM506
トッキ
電子デハイス用薄膜作製全般。特に、磁性材料薄膜。
ﾌﾟﾚｰﾅﾏｸﾞﾈﾄﾛﾝ方式φ4ｲﾝﾁｶｿｰﾄﾞ6基（RFx2、DCx4）、ｽﾊﾟｯ
ﾀｱｯﾌﾟ、基板6枚まで可、基板加熱:ﾀｰﾝﾃｰﾌﾞﾙ
300℃,ﾌﾞﾛｯ
ｸﾋｰﾀ
500℃、到達圧力2 10-5Pa
平成
3750
新宅
一彦
副
7
イオンビームガン
H26リストNo
291
EMIS-212
アリオス
イオンビームを薄膜作製前の基板に照射し、薄膜の密着
性向上などの表面活性化や、作製した薄膜に照射し酸化・
窒化など薄膜の改質を行う装置。
ECRイオンガン(2.45
GHz)、Arなどの不活性イオン種、N2,
O2などの活性イオン種が使用可能、イオン電流密度 >1.5
mA/cm2、有効ビーム径 >φ50mm
平成
430
17
内田 勝
副
スパッタリング用パルス電源
H26リストNo
292
RPG-50A-00
日本MKS
スパッタの際の電力を供給する電源として、特に酸化膜
を高品位に作製できるようにするためのパルス電源。
パルス周波数 50-250
kHz、出力デューティ比 0-40%、
最大出力 5kW、逆バイアス印加
平成
290
内田 勝
副
17
スパッタ･蒸着複合装置
H26リストNo
293
SPS506
トッキ
ｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ方式と蒸着方式の両方で成膜
ｶｿｰﾄﾞ:φ4ｲﾝﾁﾌﾟﾚｰﾅﾏｸﾞﾈﾄﾛﾝ方式、ｽﾊﾟｯﾀｱｯﾌﾟ6基(EB蒸発源:
出力10Kw)、基板加熱:ｽﾊﾟｯﾀﾎﾙﾀﾞ
600℃,蒸着ﾎﾙﾀﾞ
300℃、
排気時間:10-4Pa台まで10分以内、到達圧力1 10-5Pa
成膜用基板の大きさ：1インチ角
平成
3900
7
鈴木
淑男
副
分子線エピタキシー装置
H26リストNo
294
EW-100S
エイコー・エンジニアリング
原子一層の堆積を制御し、高品位の超格子・規則格子薄
膜や磁気・半導体デバイス用薄膜を作製するための装置。
エフュージョンセル：２基、電子ビーム：４基、基板最大
加熱温度：800℃、到達真空度：3 10-8Pa、RHEED装備
基板：1インチ角、0.5mm厚
平成
4800
鈴木
淑男
副
17
ディスクスパッタ装置
H26リストNo
301
SSH-4S
日本真空技術
ﾃﾞｨｽｸ媒体用薄膜試料の作製
ﾁｬﾝﾊﾞ構成:仕込取出､前処理､第1ｽﾊﾟｯﾀ､第2ｽﾊﾟｯﾀ室基板
ｻｲｽﾞ:φ1.8から3.5ｲﾝﾁ取付基板枚数:8枚最高加熱温
度:650 静止､回転成膜
平成
12300
5
山根
治起
副
光学式表面解析装置
H26リストNo
302
OSA5100-200SQ
Candela
Instruments
金属基板、ガラス基板などの表面形状(スクラッチ、
パーティクル、粗さ、残渣、欠陥など)や磁区構造などを
非接触で測定する装置。
最小ｽｸﾗｯﾁｻｲｽﾞ：深さ<5
nm、幅<100
nm、最小ﾊﾟｰﾃｨ
ｸﾙｻｲｽﾞ：<200
nm、磁気像(ｶｰ回転角)：< 50
mdeg、表面
ﾄﾎﾟｸﾞﾗﾌｨ(微小粗さ、うねり)感度：<0.1
nm
平成
1100
山根
治起
副
16
イオンミリング装置
H26リストNo
303
ミラトロンⅣ
コモンウェルス
ｱﾙｺﾞﾝｲｵﾝによる表面の微細加工
ﾋﾞｰﾑ径:φ4″､基板ｻｲｽﾞ:最大φ3″､加速電圧:200から
2,000V、最大ﾋﾞｰﾑ電流:250mA
平成
1900
4
山川
清志
副
超高真空多元スパッタ装置
H26リストNo
305
MPS-4000-C6
アルバック
ﾛｰﾄﾞﾛｯｸ室、酸化物製膜室(φ2ｲﾝﾁｶｿｰﾄﾞ2基)、ﾒﾀﾙ製膜室
(φ2ｲﾝﾁｶｿｰﾄﾞ6基)、基板加熱各室600℃、磁場印加機構、
到達圧力1.3 10-7Pa(ﾒﾀﾙ製膜室)
平成
6000
新宅
一彦
副
15
リークデテクター
H26リストNo
307
ASM120HS
日電アネルバ
真空容器の漏れ測定
測定範囲：10-9 10-1mbarl/sec、ビッグリークモード10
-8から1mbarl/sec、応答時間<1sec、分析管感度：3 10
-4A/mbar
平成
810
4
内田 勝
副
MEMS対応型マスクアライナ
H26リストNo
308
MA6BSA
ズース･マイクロテック
紫外線レジストへの露光
基板ｻｲｽﾞ:からφ4″、露光モード:ﾌﾟﾛｷｼﾐﾃｨ、ｺﾝﾀｸﾄ、等、
光源：Hgﾗﾝﾌﾟ（g線）、解像度：1.0μm以下、裏面ｱﾗｲﾒﾝﾄ
対応、ｱﾗｲﾒﾝﾄ精度： 1μm以下
平成
1950
伊勢
和幸
副
15
レーザー直接描画装置
H26リストNo
309
DWL
200UV
ハイデルベルク社
フォトマスクの作製、およびマスクレスフォトリソグラ
フィ
標準レジスト(ｉ,ｇ線)の露光、最大基板サイズ：200mm
角、最小描画線幅：0.6μm、自動フォーカス・位置合わせ
機能
平成
270
10
高橋
慎吾
副
工場顕微鏡システム
H26リストNo
310
MM-11U
ニコン
大寸法試料表面の観察
Ｚ軸ｽﾄﾛｰｸ:80mm、ＷＤ:8.5(
20)、微分干渉、多重干渉
デジタルスケール付き(0.001mm単位)
平成
2950
田口
香
副
4
超音波洗浄装置
H26リストNo
311
W118
本多電子
基板等の洗浄
最大出力:1200W、発振周波数:28kHz、45kHz、100kHz
平成
440
7
田口
香
副
純水・超純水製造装置
H26リストNo
312
Milli-Q Integral
10
日本ミリポア株式会社
成膜前の基板洗浄およびレジスト現像後の洗浄用（ＣＲ
内）
平成
230
田口
香
副
21
・純水の製造能力が10リットル/時以上
・純水の純度（水質）が比抵抗値で 3MΩ・ｃｍ （at
25℃）以上
・純水のタンク容量が 50リットル以上
・超純水の純度（水質）が比抵抗値で 18MΩ・ｃｍ
（at
25℃）以上，或いは電気伝導率で 0.06μS/ｃｍ
（at
25℃）以下
・超純水の水質がTOC
0.05mg/リットル以下
サンプリングオシロスコープ
H26リストNo
313
9354TM
レクロイジャパン
波形信号の観察･収集･演算処理
ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞﾚｰﾄ:100MS/s、ﾁｬﾝﾈﾙ数:4ch､ｽﾄﾚｰｼﾞ長:2MW/ch、最
小垂直ﾚﾝｼﾞ:2mV､HD,FD,ICｶｰﾄﾞ､ﾌﾟﾘﾝﾀ付き
平成
150
7
黒澤
孝裕
副
高速スペクトラムアナライザ
H26リストNo
314
E4401B
HP
電気信号の周波数特性の測定
周波数帯域：9kHz 1.5ＧＨｚ,掃引レンジ:
5ms-2000s,最
小分解能帯域幅:
10Hz
,タイムゲート及びトラッキング
ジェネレータ付
平成
280
黒澤
孝裕
副
11
高速パルスジェネレータ
H26リストNo
315
HP81110A
HP
任意の信号パターンの発生
周波数：1mＨｚ 165ＭＨｚ、出力チャンネル数：2CH、発
生パタン長：2 16384
平成
240
11
黒澤
孝裕
副
ルビジウム周波数標準発振器
H26リストNo
316
FS725
スタンフォードリサーチ
基準信号出力数:
6出力(10MHz),
1出力(5MHz).
基準信号
振幅:
0.5Vrms以上.GPSと同期可能.
平成
100
黒澤
孝裕
副
17
電波暗室・EMI測定システム
H26リストNo
317
ESIB26a
Rohde&Schwars
放射電磁妨害波等の測定
測定種目：放射ﾉｲｽﾞ，伝導ﾉｲｽﾞ（雑音端子電圧）、ﾚｼｰﾊﾞ
測定周波数：1 26.5ＧＨｚ、対応規格：CISPL，FCC，
EN，ANSI，VCCI、ｱﾝﾃﾅﾚﾝｼﾞ：30MHz 300MHz 1GHz 18Ｇ
Ｈｚ
平成
9550
16
黒澤
孝裕
副
電波暗室用センサスキャナ
H26リストNo
DM3423AV1/0
デバイス
平成
210
黒澤
孝裕
副
19
318
発振器
319
H26リストNo
320
WF1973
エヌエフ回路設計ブロック
平成
100
H26リストNo
19
黒澤
孝裕
副
ロックインアンプ
LI5640
エヌエフ回路設計ブロック
平成
100
黒澤
孝裕
副
19
低ノイズアンプ
H26リストNo
321
MLA-00118-B01-35
TSJ
アンテナで受信した散乱波信号を増幅するために使用
・周波数帯域1GHz 18GHz
の信号を増幅
・利得：23dB
以上
・雑音指数：2.8dB
以下
・入出力インピーダンス：50
Ω
平成
100
20
黒澤
孝裕
副
高利得マイクロ波アンテナ
H26リストNo
322
EM-6969
Electro
Metrics
電波暗室におけるEMC評価において，１
GHｚを越えるマイ
クロ波領域の周波数の測定を行うために使用
・６
GHｚから１８
GHｚ
・ゲイン：30
ｄB以上（典型値）
・雑音指数：3.0
dB以内（典型値）
・アンテナ単体のゲインは14
dBi以上（特定周波数）
平成
100
黒澤
孝裕
副
21
自動車用直流電源インピーダンス安定化回路網
H26リストNo
323
NNBM8125
Schwarzbeck
Mess
Elektronik
国際規格に準拠した自動車電装品のEMI
試験を行うための
自動車用直流電源インピーダンス安定化回路網
・CISPR
25
規格に準拠したインピーダンス特性
・電圧最大定格42V
以上
・電流最大定格40A
以上
平成
100
21
黒澤
孝裕
副
CISPR22対応電波吸収体
H26リストNo
324
IS-030A
TDK
電波暗室におけるEMC評価において，１
GHzを越えるマイ
クロ波領域の周波数の測定を行うために使用
CISPR22に定めるSVSWR特性を下記周波数範囲で満たす吸収
特性
○１
GHｚから６
GHｚ
平成
100
黒澤
孝裕
副
22
電磁シールド特性評価システム
H26リストNo
325
KEC法測定システム
テクノサイエンスジャパン
KEC(関西電子工業振興センター)
法を用いたシールド特性
の評価に使用
・周波数150
kHz{1
GHz
の範囲でシールド特性を評価可能
・4.
60dB
以上の測定ダイナミックレンジ
・外形50mm
50mm、厚さ3
mm
の試料を評価可能
平成
110
22
黒澤
孝裕
副
雑音電力測定システム
H26リストNo
MAC600A-AJ
,
EPS/RFP-AJ
東陽テクニカ
LED照明等の雑音電力測定装置。
吸収クランプを自動で移動，位置設定可能
吸収クランプ走行台の高さ：0.8m
吸収クランプの走行長：5.6m
平成
100
黒澤
孝裕
副
25
326
雑音測定用疑似通信回路網
H26リストNo
327
KNW-2208,
KNW-441,
およびF-51
協立電子工業(株)
電気用品安全法（PSE），VCCI，その他EMC規制で制定され
た通信ポート，負荷端子，あるいは補助端子の伝導妨害波
を測定するための装置
平成
100
25
インピーダンス安定化回路網(ISN)
・平衡4対線(8線)の測定が可能
・150ｋHz-30MHｚで150 20Ωのコモンモードインピーダンス
・150ｋHz-30MHｚで0
20 のコモンモードインピーダンスの
位相角
・150kHz-1.5MHｚで35-55ｄB以上の対向機器からの妨害波分離
度
・1.5MHz-30MHｚで55ｄB以上の対向機器からの妨害波分離度
黒澤
孝裕
副
超微小硬度計
H26リストNo
328
MHA-400
日本電気
薄膜の硬さ測定
荷重:0.1mg
平成
14700
経徳
敏明
副
4
10g、膜厚:0.1μm以上
＜試料の準備＞
・針の位置を確認するのに試料表面に写る反射像を
利用しますので、試料表面が鏡面である必要があります。
・正しい測定のため、
試料形状は平板であること、
試料の測定面だけではなく、天秤皿に接する面もバリ等
が無いこと
、が必要です。
触針式表面形状測定装置
H26リストNo
329
DEKTAK150
アルバック
薄膜の厚さ、材料表面の粗さ、エッチングの深さなどの測
定に用いる
・垂直方向の測定分解能：0.1
nm以下
・表面段差の測定再現性：1σが1
nm以下
・走査距離：10
mm以上
・ステージサイズ：100
mm径以上
・サンプル観察倍率：50倍以上
平成
250
21
千葉
隆
副
走査型プローブ顕微鏡
（走査型トンネル顕微鏡）
H26リストNo
ナノスコープⅢ
デジタル･インスツルメンツ
表面微細構造及び磁区の観察
機械分解能(垂直､水平):0.01nm、
AFM,MFM機能
平成
7850
田口
香
副
4
330
大型サンプルSPM観測ステージ
H26リストNo
331
D3000
デジタル･インスツルメンツ
走査型プローブ顕微鏡に付随した6インチまでの基板等の
表面観察用ステージ
ﾉｲｽﾞﾚﾍﾞﾙ:0.5Årms(誤差)、試料ｻｲｽﾞ:φ150mm、厚
さ:12mm、ｽﾃｰｼﾞ可動範囲:125mm 100mm、AFM.MFM機能付き
平成
2200
7
田口
香
副
走査型プローブ顕微鏡用駆動システム
H26リストNo
332
RDS-F/DSP
Veeco
走査型プローブ顕微鏡に付随し，装置の駆動およびデータ
解析，処理を行う
平成
100
田口
香
副
13
MTF評価装置
H26リストNo
333
Image
Master
HR
LP
トライオプティクス
撮像用レンズの画質の評価の性能指標であるMTF値を評価･
測定する装置
平成
540
21
・被検レンズの焦点距離：10 200mmを含む
・像高移動量： 25mm以上
・軸外角度： 90度
・入射瞳：φ15mm
・MTF基本測定：軸上および軸外で､SagおよびTangの測定
・補助測定および解析：EFL測定､周辺光量比解析､像面湾
曲解析､焦点深度解析､非点収差解析､色収差測定
・測定空間周波数：500LP/mm以上
梁瀬
智
副
自動エリプソメータ
H26リストNo
334
DVA-FZVW
溝尻光学工業所
光学定数(屈折率､吸光定数)及び膜厚の測定
測定波長範囲:350
0.01゜
平成
1150
梁瀬
智
副
4
850nm、測定分解能:△=
0.02゜,ψ=
金属顕微鏡システム
H26リストNo
335
BH3-MJL
オリンパス
超解像ピンホールによる高倍率観察。CCDカメラによるビ
デオ映像観察およびポラロイド写真の撮影。
接眼ﾚﾝｽﾞ:超広視野ﾀｲﾌﾟ､超長作動ﾀｲﾌﾟ､x50 x2500､明･暗･
微分干渉切換、2/3"CCD3板式TVｶﾒﾗ･ｶﾗ-ﾓﾆﾀ-･ﾎﾟﾗﾛｲﾄﾞ･
35MMｶﾒﾗ撮像ｱﾀﾞﾌﾟﾀｰ付き
平成
1500
6
梁瀬
智
副
ナノ加工用イオンビーム装置
H26リストNo
336
SMI2050
セイコーインスツルメンツ㈱
SIM像観察(分解能5nm)､マスクレス任意形状加工､任意形状
カーボン堆積機能
イオン源:
Ga液体金属
加速電圧:
30
kV
最大プローブ電流:
20
nA
試料サイズ:
50
mm角以下，12
mm厚以下
試料ステージ:
xyz並進，R回転，T回転
平成
4000
近藤
祐治
副
14
クリーンブースB(H17導入)
H26リストNo
337
ECB02-22D5
日本エアーテック
磁気ディスクなどの性能検査用の装置等を清浄雰囲気で
収納し、作業を行うための装置。
清浄度：クラス１００
ＨＥＰＡフィルター
蛍光灯：４０ｗ ２
内寸法:2000(W)x2000(D)x2300(H)
mm
平成
120
17
近藤
祐治
副
電子ビーム描画装置
H26リストNo
338
ELS-7500
エリオニクス
平面基板上に塗布したレジストに電子線走査により露光す
ることで、ナノメートル マイクロメートルサイズの任意
形状パターンを形成することができる。
また、基板上に形成した微小パターンの観察を行なうため
の電子顕微鏡としても使用できる。
平成
3050
近藤
祐治
副
19
走査方法:
ベクター方式，
最小ビームサイズ:
φ2
nm
加速電圧:
50
kV
ビーム電流:
5
pA 50
nA
電子線走査領域:
75
μm 1.2
mm
基板サイズ:
φ3インチ以下
重ね合せ精度:
150
nm
FFTアナライザ
H26リストNo
339
HP35670A
HP
制御系の周波数応答や機器振動成分を測定
周波数ﾚﾝｼﾞ:122μHz
0.15dB
平成
1150
102.4kHz、ﾀﾞｲﾅﾐｯｸﾚﾝｼﾞ:90dB､確度:
5
森
英季
副
加速度センサ
H26リストNo
340
JA-5VC3
日本航空電子工業
低周波の加速度を高精度に測定
測定範囲:
300Hz
平成
350
森
英季
副
5
２Ｇ､測定分解能:0.1mG以下、応答周波数:DC
ディジタルオシロスコープ
H26リストNo
341
HP54542A
HP
磁気ﾍｯﾄﾞのｻｰﾎﾞ、制御信号の測定
ﾊﾞﾝﾄﾞ巾:500ＭＨｚ、ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞ速度:2GS/S(4CH同時)
平成
760
5
森
英季
副
任意波形発生器
H26リストNo
342
AG4100
横河電機
制御系に加わる外乱信号を模擬する信号源
出力ﾁｬﾝﾈﾙ数:3ch、出力振幅分解能:12bit、ｸﾛｯｸﾚｰﾄ:400Ｍ
Ｈｚ、設定分解能:1Hz
平成
1850
森
英季
副
5
光マイクロメータ
H26リストNo
343
MTI-2000
1157
MTI
微少な変位量を非接触で高精度に測定
測定分解能:0.25nm､測定範囲:0
φ0.483mm応答速度:1.3mm/s
平成
610
5mm､ｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ:
5
森
英季
副
微小変位計光マイクロメータ
H26リストNo
MTI-2000
1165
MTI
微少な変位量を非接触で高精度に測定
測定分解能:0.25nm､測定範囲:0
φ0.483mm応答速度:1.3mm/s
平成
330
森
英季
副
5
5mm､ｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ:
344
レーザードップラー振動計
H26リストNo
345
LV-1500
小野測器
微小部及び２点間の相対的な振動を非接触で測定
測定周波数帯域:1Hz 1.5ＭＨｚ、測定速度範囲:10μm/s
5m/s、ﾚｰｻﾞｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ:φ100μm以下相対振動測定機能有
り
平成
1150
5
森
英季
副
FFTサーボアナライザ
H26リストNo
346
HP35670A
HP
制御系の周波数応答や機器振動の周波数成分を分析・評価
周波数ﾚﾝｼﾞ:122μHz
度:0.25dB
平成
630
森
英季
副
7
102.4kHz、ﾀﾞｲﾅﾐｯｸﾚﾝｼﾞ:90dB､確
タイムインターバルアナライザ
H26リストNo
347
HPE1725B
HP
ﾓｰﾀ等の回転ﾑﾗ､回転ﾌﾞﾚや偏心の解析
入力数:2ch,最大測定ﾚｰﾄ:80ＭＨｚ,最小ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞ間
隔:25nsec,測定項目:周波数､周期､時間偏差､位相偏差､
ﾋｽﾄｸﾞﾗﾑ､測定分解能:50psec,ﾒﾓﾘ:256k個
平成
1400
7
森
英季
副
高分解能光ファイバー式変位計
H26リストNo
348
ATW-01
+ATP-A20
フォトニクス
測定範囲：２０μｍ、感度：２ｎｍ／ｍＶ、測定スポット
径：φ0.1ｍｍ
平成
220
森
英季
副
12
高周波連続可変フィルタ(H13導入)
H26リストNo
349
3660A
エヌエフ回路設計ブロック
100ＭＨｚの高周波ﾛｰﾊﾟｽﾌｨﾙﾀ、減衰傾度48dB/oct、遮断周
波数範囲:1ＭＨｚ 100ＭＨｚ、入力ｱﾝﾌﾟ利得:1,2,5,10倍
切換え可
平成
100
13
森
英季
副
FFTアナライザー
H26リストNo
350
35670A
アジレントテクノロジー
アクチュエータ等の制御系の設計及び評価を行うため、
動特性を周波数領域で解析し、制御系の設計に必要な機械
系のモデル化と制御性能を評価するための測定器。
入力チャンネル：４チャンネル
サーボアナライズ機能あり
最小周波数分解能：１０ｍＨｚ以下
平成
170
森
英季
副
17
5ch
静電容量変位計
H26リストNo
351
PS-Ⅲ-5D
ナノテックス
高速・高精度なアクチュエータの微小で高速な動作を、
高温・高湿環境において測定することができる装置。
測定分解能：5nm、測定範囲：0
4mm、応答周波数：１KHz
平成
100
50μm、プローブ外径：
17
森
英季
副
オートコリメータ
H26リストNo
352
6B
ニコン
高精度なステージを評価するため、ステージ本体または
各構成部品の直角度，平面度、真直度等を評価するのに用
いられる、光学式の高精度測定装置。
測定範囲：３０分
最小読取範囲：０．１秒
平成
220
森
英季
副
18
高速・高精度制御装置
H26リストNo
353
NMC
7880
MED
高速・高精度位置決めに不可欠な高分解能なインター
フェースと高速な演算処理用のCPUで構成されるアクチュ
エータ制御装置。
CPU動作周波数：400MHz
入出力AD,DA分解能：16bit
ディジタル入力：DB96-T02
(SONY)に対応
平成
100
18
森
英季
副
超高分解能光学スケール
H26リストNo
Sony
Manufacturing
Systems
Corporation
354
BH20
半導体製造装置の位置決め機構などに用いる超精密ス
テージの研究開発に適用する位置フィードバック用の反射
型光学スケール装置。
31.25pm分解能光学スケール
測定分解能：0.03125nm
測定範囲：10mm
光源：半導体レーザ
平成
100
森
英季
副
18
平面検出型光学スケール
H26リストNo
Sony
Manufacturing
Systems
Corporation
355
BZ
半導体製造装置用に平面モータのX-Y平面内の高速で高
精度な位置決め機構の位置フィードバックに用いられる反
射光学型２次元スケール。
40nm分解能平面検出型光学スケール
測定分解能：0.0625nm
測定範囲：0.5 0.5mm
光源：半導体レーザ
平成
100
18
森
英季
副
FFTアナライザー
H26リストNo
DS-2100
小野測器
平成
220
森
英季
副
19
356
スペクトラムアナライザ
H26リストNo
357
HP4396B
HP
電気的な検出信号の周期と振幅を測定し、解析する機器
周波数範囲:2Hz 1.8ＧＨｚ、周波数分解能:0.001Hz、周
波数基準確度:1.3 10-7／年
平成
920
9
櫻田
陽
副
高分解能オシロスコープ
H26リストNo
HP54540C
HP
微小変位等の信号波形測定
ﾊﾞﾝﾄﾞ巾:500ＭＨｚ、ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞﾚｰﾄ:2G、ｻﾝﾌﾟﾙ/s
(1ch),500Mｻﾝﾌﾟﾙ/s(4ch)、測定感度:1mV 5V/div
平成
390
櫻田
陽
副
7
358
マイクロスコープ
359
H26リストNo
360
KH-7700
ハイロックス
平成
230
H26リストNo
19
櫻田
陽
副
高分解能・光学スケール
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ
BH20
被測定物体から反射、散乱された光ビームの位置変化を光
の回折と干渉を利用して、明暗の縞（しま）を作り出し、
この明暗の変化をカウントして位置検出する
平成
100
櫻田
陽
副
20
①測定分解能：0.1nm以下
②測定範囲：10mm以上
③スケール精度： 100nm以下
④繰り返し精度：位置決め制御目標値
⑤光源：半導体レーザー
⑥検出原理：格子干渉式の反射型
⑦応答速度：100mm/sec以上
⑧スケール荷重：5g以下
1nm以下
ロジックアナライザ
H26リストNo
361
16804A
アジレントテクノロジー㈱
被測定回路にプローブと呼ばれる端子を用いて接続し、信
号を読み取ってデジタル化して記録し、ディスプレイにそ
の波形をグラフィックス表示したりすることができる
・ロジックアナライザー：チャンネル数は116以上
・最大タイミング・サンプリング・レート：フルチャネル
で500MHz以上
・最大ステート・クロック・レート：400MHz以上
・最大メモリ長は32MB以上
平成
240
20
櫻田
陽
副
オシロスコープ
H26リストNo
DSO7104A
アジレントテクノロジー㈱
高速な電気信号の時間的変化をグラフとして表示
平成
100
櫻田
陽
副
21
・測定周波数帯域が1GHz以上
・サンプリングレートが4GSa/s以上
・測定チャンネルが4ch以上
・メモリ長が全チャンネル測定時，4Mpts以上
・垂直軸測定レンジの下限が2mV/div
以下
・垂直軸測定レンジの上限が5V/div
以上
・時間軸測定レンジの下限が500ps/div
以下
・時間軸測定レンジの上限が50s/div
以上
362
高分解能・光学スケール
H26リストNo
363
BH25, BD96-B1400HC特
ｿﾆｰﾏﾆｭﾌｧｸﾁｭｱﾘﾝｸﾞｼｽﾃﾑｽﾞ
被測定物体から反射、散乱された光ビームの位置変化を光
の回折と干渉を利用して、明暗の縞（しま）を作り出し、
この明暗の変化をカウントして位置検出する
平成
110
21
①測定分解能：0.05nm以下
②測定範囲：100mm以上
③スケール精度： 100nm以下
④繰り返し精度：位置決め制御目標値
⑤光源：半導体レーザー
⑥検出原理：格子干渉式
⑦応答速度：100mm/sec以上
⑧スケール荷重：50g以下
1nm以下
櫻田
陽
副
ファンクションジェネレータ（2ch出力）
H26リストNo
364
AFG3252
テクトロニクス株式会社
テスト信号を生成する汎用発振器の一種で、正弦波や矩形
波を始め任意の波形を出力
平成
100
櫻田
陽
副
21
・出力チャンネルは，2ch以上
・周波数レンジは，パルス出力（方形波）で120MHz以上
・パルス出力時，100psの分解能
・出力可能な波形は，正弦波/方形波/パルス/三角波/ラン
プ波/任意波
・変調機能は，AM/FM/PM/FSK/PWM/掃引/バースト
・最小出力振幅は，50mVpp以下
・最大出力振幅は，5Vpp以上
レーザ干渉変位計システム
H26リストNo
365
LV-2100
株式会社小野測器
わずかに周波数が異なる信号光と，参照光のレーザ光を重
ね合わせて，そのビート（うなり）信号を検出する測定手
法
平成
120
21
①測定分解能は，0.5nm以下
②測定時の測定物までの設置距離は，100mm以上が可能
③測定にスケールやミラーなどを用いない非接触測定が可
能
④測定値のアナログの出力リップルノイズは，10mVpp以下
⑤測定可能周波数は，50kHz以上
櫻田
陽
副
除振台
H26リストNo
MAPS
明立精機
008A
366
G1010
精密測定における外部の振動の影響を抑えるために振動を
減衰させる装置
平成
270
櫻田
陽
副
22
・定盤の材質は黒御影石（１級）以上
・定盤のサイズは1000mm 1000mm 200mm以上
・除振機構：定盤に対するアクティブ制御機構を有し，水
平XY方向，鉛直Z方向およびその回転方向を制御する６自
由度制御可能
・固有周波数：垂直，水平とも１Hz以下
・除振性能：パッシブ除振とアクティブ除振含む除振機構
において，鉛直Z方向の外乱10nm以下の振幅，DC 500Hzま
での振動に対して除振可能
・位相特性：アクティブ制御範囲内にて位相遅れが90度以
下
・水平維持：水平の位置決め精度は，定盤（水平XY方向）
に対して鉛直Z方向の振動をアクティブ制御範囲内で
10μm以下に自動水平維持可能
レーザドップラ振動計
H26リストNo
368
LV-1800
小野測器
微小部及び２点間の相対的な振動を非接触で測定
測定周波数帯域:0.3Hz 3ＭＨｚ
測定速度範囲:0.3μm/s 10m/s
ﾚｰｻﾞｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ:φ20μm以下
相対振動測定機能有り
平成
140
25
櫻田
陽
副
振動周波数分析器
H26リストNo
369
FRA5097
株式会社エヌエフ回路設計ブロック
アクチュエータ等の制御系の設計及び評価を行うため、
動特性を周波数領域で解析し、制御系の設計に必要な機械
系のモデル化と制御性能を評価するための測定器。
・信号入力チャンネルは2ch
・周波数帯域：0.1mHz 15MHz
・測定用信号源出力は、-10V 10V
平成
120
櫻田
陽
副
25
GMR評価高磁界用マグネット電源
H26リストNo
PBX20
菊水電子工業
370
20
バイポーラ出力：最大 20V, 20A、誘導性・容量性負荷
の駆動、任意波形出力、ＧＰＩＢインターフェイス
平成
100
10
山川
清志
副
発振器
H26リストNo
371
HP81110A
HP
任意の信号パターンを発生させる
周波数：1ＭＨｚ
発生パタン長：2
平成
240
木谷
貴則
副
11
165ＭＨｚ、出力チャンネル数：2CH、
16384
スポットUV照射装置
H26リストNo
372
トスキュア250
東芝ライテック
紫外線硬化樹脂の光源
超高圧水銀ﾗﾝﾌﾟ:250W、ＵＶ強度:3000mW/cm2
平成
290
5
木谷
貴則
副
クリーンブースC(H17導入)
H26リストNo
ACB-352C-特型
日本エアテック
簡易型の清浄スペース
クラス100、有効寸法
mm
平成
120
木谷
貴則
副
7
mm
mm
373
光学顕微鏡
H26リストNo
374
MM-11U
ニコン
金属や薄膜素子の表面観察
接眼ﾚﾝｽﾞ:視野数20､10 、
対物ﾚﾝｽﾞ:超長作動ﾀｲﾌﾟ､
100 ､明･暗･微分干渉、ﾎﾟﾗﾛｲﾄﾞ撮影機能
マイクロメータステージ付き
平成
580
7
木谷
貴則
副
ローパスフィルタ
H26リストNo
3660A
エヌエフ回路設計ブロック
高周波の不要雑音の除去
遮断周波数の可変範囲:1MHz 100MHz
減衰傾度48dB/oct
入力ｱﾝﾌﾟ利得:1,2,5,10倍切換え可
平成
430
木谷
貴則
副
9
375
ロングメモリオシロスコープ
H26リストNo
377
LC574AL
レクロイ
電気信号波形の計測
入力:
4ch,
アナログ帯域幅：1ＧＨｚ
サンプリング速
度：4GS/s(1ch),2GS/s(2ch同時)
ストレージ長：8Mワード
(1ch),4Mワード(2ch同時)
平成
670
11
木谷
貴則
副
オシロスコープ
H26リストNo
378
54622A
AgilentTechnologies
電気信号波形の計測
入力:
2ch,
ｱﾅﾛｸﾞ帯域幅:
100ＭＨｚ,
サンプリング速度:
200MS/s
(2ch同時),
ストレージ長:
2Mワード(2ch同時)
平成
100
木谷
貴則
副
12
スペクトラムアナライザ
H26リストNo
379
H26リストNo
380
E4411B
AgilentTechnologies
電気信号の周波数特性の測定
周波数帯域：9kHz 1.5GHz
掃引レンジ:
4ms-4000s
最小分解能帯域幅:
1kHz
平成
100
12
木谷
貴則
副
高精度スピンスタンド
LS1000/500PS-ⅡK
協同電子システム
磁気ディスクおよび磁気ヘッドの記録再生特性評価。
ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ回転数：1600 20000rpm、ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ回転振れ（非同
期成分）：5nm以下、微動ｽﾃｰｼﾞ移動精度：0.5nm、ｽﾃｰｼﾞ位
置繰り返し精度：10nm以下、トラックサーボ機能有
平成
2450
木谷
貴則
副
16
GPIB直流電源装置
H26リストNo
PB
菊水電子
381
40-5
記録信号電源及び計測機の制御
電流範囲: 5A(ﾊﾞｲﾎﾟｰﾗ)、電圧範囲:
流電圧誤差:0.01%
平成
260
40V(ﾊﾞｲﾎﾟｰﾗ)、電
5
神田
哲典
副
磁気抵抗測定装置
H26リストNo
382
MRMS-10K
ハヤマ
磁場中で磁性薄膜および半導体薄膜の電気特性を評価する
ために用いる
測定試料：1インチ角、0.5mm厚
平成
3700
鈴木
淑男
副
20
磁場印加システム
○バイポーラ電源により、最大10
kOe以上、最小-10
kOe
以下の磁場を測定試料に印加可能
磁場の測定の分解能が0.1
Oe以下
○プローバー
DCから最大3
GHzの周波数帯域を測定できるプローブを４
基以上備えている
バランシングマシン
H26リストNo
384
RI00/RI0/RS1
長浜製作所
モータの回転子など高速・高精度に回転する部品を実際
に回転させ、その回転時にアンバランス(不釣合い)によっ
て発生する振動を測定し、回転体の有する微小な不釣合い
量とその位置を正確に検出する装置。
釣合い良さの等級：G0.4以下、釣り合い良さの上限値：
0.4
mm/s以下、許容残留比不釣合い：0.1
g
mm/kg
（10,000rpm時）
平成
320
16
森
英季
副
スポット溶接機
H26リストNo
385
YG501SPF
松下電器
金属板同士を小さなｽﾎﾟｯﾄで溶接
溶接能力:Sus,Bs,Fe、板厚0.5mm
平成
300
丹
健二
副
5
２枚以下のｽﾎﾟｯﾄ溶接
小型旋盤
H26リストNo
386
コンパクト8
エムコ社
治具の作製(旋盤､ﾌﾗｲｽ､中ぐり､ねじ切り加工)
ｾﾝﾀｰ間距離:450mm､ｾﾝﾀｰﾊｲﾄ:105mm主軸回転数:100
1,700rpm､ﾓｰﾀ:100V,0.5ps
平成
580
5
櫻田
陽
副
立型帯鋸盤
H26リストNo
387
VWS-55
ラクソー
金属および脆弱性材料の切断加工
切断能力:H190mm
ﾀ:200V,400W
平成
280
櫻田
陽
副
5
D500mm､ﾃｰﾌﾞﾙｻｲｽﾞ:500mm
400mm､ﾓｰ
偏光顕微鏡
H26リストNo
388
ＢＨＳ−７５１−Ｐ型
オリンパス光学工業（株）
試料の偏光像を観察することにより、結晶状態や微細構造
を解析する装置
対物レンズ：
接眼レンズ：
４，
１０
１０，
２０、
４０
平成 S62
100
梁瀬
智
副
ワードジェネレーター
H26リストNo
HP8110A
HP
任意の信号ﾊﾟﾀｰﾝを発生させる
ﾃﾞｰﾀ速度:150ＭＨｚ､出力ﾁｬﾝﾈﾙ数:2ch、ﾜｰﾄﾞ長:2
65536bit
平成
100
梁瀬
智
副
7
389
顕微鏡用デジタルカメラ
H26リストNo
390
DS-Fi1
ニコン
顕微鏡観察画像の取り込み、解析、保存
2/3 カラーＣＣＤ
524万画素 12bit
Cマウント
自動、補正等の調節可能
平成
100
19
梁瀬
智
副
高フレームレートカメラ
H26リストNo
391
Dragonfly
Express
DX-BW-CS
Point
Grey
Research
高フレームレートのモノクロデジタルカメラユニットと、
パソコンにデータ転送を行うインターフェースボードとそ
の制御ソフトから構成
平成
100
梁瀬
智
副
20
・フレームレート：最大200
fps
・有効画素数：640 480
・グレースケール：8
biｔ
・Cマウント
・露光時間：可変が可能
・三脚取り付け：固定用ねじ穴
高性能LD光源
H26リストNo
392
56RCS002/HV
メレスグリオ
液晶レンズの光学性能の評価に使用する短波長(405nm)の
高品位のレーザ光源
・光源波長：40０ 410nm
・最大光出力：60mW
・ビーム径：φ2.9mm
・ビーム広がり：0.3mrad以下
・ビーム楕円率：1.05以下
平成
100
21
梁瀬
智
副
色彩輝度計
H26リストNo
400
分光フィッテイング方式 CS-200
コニカミノルタ
照明機器や発光型のディスプレイ機器、各種光源用部品、
製品などに対して、放射される光（反射光を含む）の輝度
（人間の目が感じる明るさの量）と色情報（色度や色温度
など）を調べるために使用
平成
130
梁瀬
智
副
25
○最小測定径（φ0.1mm）
○測定輝度：(0.01 20,000,000
cd/m2)
○繰り返し精度(2cd/m2において)
輝度LV：0.5%
色度xy：0.002
○測定項目：輝度、xy色度、u v 色度、XYZ三刺激値、T
相関色温度
高速カメラ
H26リストNo
401
HAS-D3M
（株）ディテクト
高速な切り替え速度を持つ液晶レンズおよび液晶マイクロ
レンズアレイの評価する装置。
・VGA(640x480)、モノクロ→3,000FPS
平成
100
25
梁瀬
智
副
液晶配向シミュレータ
H26リストNo
393
LCD
MASTER
3D
シンテック(株)
電極形状や配置、液晶層厚み、基板表面の配向条件、液
晶材料の物性値などを任意に設定し、時間変化を含めた液
晶分子の配向状態をシミュレートするソフトウエアプログ
ラム。
液晶分子３次元動解析シュミレーション
平成
190
梁瀬
智
副
18
ラビング装置
H26リストNo
394
MR-100
E.H.C(株)
ガラス基板上の液晶分子を一定の方向に向かせる（配向
させる）ために、基板上に塗布された高分子膜をラビング
布で一方向に擦る(ラビングする)装置。
対応基板サイズ： 100mm 100mm
ローラ回転数：0 1400rpm
テーブル移動速度：０ 600mm/min
平成
270
18
梁瀬
智
副
UV加圧硬化装置
H26リストNo
395
MLP-320G
E.
H.
C
液晶パネル等の貼り合せ工程で，均一加圧状態を保ったま
までUV照射によりシール材等を硬化させる。
対応サイズ：150mm 150mm、0.3
加圧範囲：0.003Pa 0.1Mpa
光源：365nmLED（330mW）
平成
100
梁瀬
智
副
19
2.0t
シール剤塗布装置
H26リストNo
396
Ez-ROBO5/ACCURA
DG
岩下エンジニアリング
小型X-Y-Zロボットに吐出制御付きのディスペンサと基板
固定用の吸着ステージを搭載した装置
・対応基板サイズ：250mm(x) 200mm(y)の範囲で、z
方向に70mmのストローク
・位置分解能：0.005mm以下
・塗布デザイン：円弧を含む任意形状の塗布に対応
・吐出圧力：5kPa 490kPa、1kPaで設定可
平成
100
20
梁瀬
智
副
アッベ屈折計
H26リストNo
DR-M4/1550
アタゴ
液晶材料の屈折値やアッベ数を種々の波長領域で測定
・屈折率測定範囲：1.4700 1.8700
(589nmにおいて)
・対応測定波長：450nm 1550nm
・屈折率最小表示：0.001
・測定精度： 0.0002
・恒温液循環：対応
平成
100
梁瀬
智
副
21
397
ヘッド観察用顕微鏡セット(ボアスコープ)
H26リストNo
398
G080-
034-090-55
オリンパス
通常のカメラがら入らない狭い個所や隙間などの中を顕微
観察が可能。
倍率:60倍(WD5mm)、視野:φ7mmﾌｧｲﾊﾞｰ式
平成
100
5
梁瀬
智
副
光スペクトラムアラナイザ
H26リストNo
399
AQ-6315B
横河電機
光学フィルター、プリズムなどの光コンポーネントを伝
達する光信号の透過伝達特性や、LEDや白熱ランプから放
射される光の波長成分の分布特性などの評価を行う装置。
測定波長:
400-1700
nm
最小波長分解能:
50
pm
測定感度:
-75dBm以下
白色光源波長:
400-1800
nm
平成
330
梁瀬
智
副
16
光ファイバーへの光入力（SMF、MMF、大口径ファイバあ
り）
フィルター透過率評価用の平行ビームマウントを装備
B-Hループメータ(解析装置付き)
H26リストNo
402
MODEL4800(解析装置:
マイテック:
高感
度
M-VSM500R)
テスラ
軟磁性薄膜の磁化曲線の測定
印加磁界:80
Oe以下、感度:10-4emu、検出磁束:1 10
-10wb/Fs、ｻﾝﾌﾟﾙｻｲｽﾞ:1inch角以下、膜厚測定能力:10nm以
上、精度:1%以内
平成
1350
4
山川
清志
副
ズーム顕微鏡
H26リストNo
DZ2-SH
ユニオン光学(株)
研削・研磨等加工を行う際の位置決め
対物ﾚﾝｽﾞ部:F14.0対物ﾚﾝｽﾞ5
50
1.5
15 、ｽﾞｰﾑ部：ｽﾞｰﾑ比10
平成
230
山川
清志
副
9
、F46.6対物ﾚﾝｽﾞ
403
軟磁性用振動試料型磁力計
H26リストNo
404
高感度
M-VSM500R
マイテック
軟磁性薄膜の磁化曲線の測定
最大磁界500Oe、試料寸法:10mm角以下、測定部:ﾉｲｽﾞﾚﾍﾞﾙ
1 10-5emu以下、感度 1 10-6emu
平成
360
7
新宅
一彦
副
LCRメータ
H26リストNo
HP4284A
HP
各種電子部品の動作特性や電気的特性の計測
最高分解能:0.01mΩ,0.01nH,0.01fF,0.001゜、基本確
度:0.1%、測定周波数:20Hz 1ＭＨｚ、分解能:1ＭＨｚ
平成
600
森
英季
副
7
405
ファンクションゼネレータ
H26リストNo
406
AFG2020
ソニーテクトロニクス
各種電気信号波形の発生
周波数範囲:0.5Hz 100ＭＨｚ(正弦波):0.5Hz
ｚ(その他)､波形作成機能
平成
590
31.2ＭＨ
4
神田
哲典
副
標準電圧電流発生器
H26リストNo
407
R6161
アドバンテスト
各種計測器の校正用基準信号源
直流電圧:
平成
230
神田
哲典
副
5
1200V､直流電流:
120mA､確度:
0.0055%
マルチメータ
H26リストNo
408
HP3458A
HP
抵抗､電圧電流の測定
電圧分解能:10nV、電流分解能:1pA、抵抗分解能:10μΩ、
4端子抵抗測定
平成
330
5
神田
哲典
副
アンプ付き電流プローブ
H26リストNo
409
ＡＭ５０３Ｓ＋ｏｐ０５
ソニーテクトロニクス
電流値の計測
測定周波数：DC 100ＭＨｚ
測定レンジ：1mA,
2mA,
5mA,
10mA,
20mA,
50mA,
100mA,
200mA,
500mA,
1A,
2A,
5A/div
最大測定電流：20A（連続）、50A(ピークパルス)
平成
100
木谷
貴則
副
11
型番：
TM502:ケース
AM503B：電流プローブアンプ
A6312：電流プローブ
デジタルオシロスコープ
H26リストNo
410
WR6051A
LeCroy
電気信号波形の計測・解析
周波数帯域幅500ＭＨｚ、最大サンプリングレート5GS/s、
最大メモリ長24Mポイント、チャンネル数2ch、最小垂直レ
ンジ2mV、GPIB、100Base-T搭載
平成
100
16
木谷
貴則
副
インピーダンスアナライザ
H26リストNo
HP4291A
HP
ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ測定及び電子回路の振幅・位相の周波数測定
測定周波数範囲:1ＭＨｚ 1.8ＧＨｚ、周波数分解
能:0.001Hz、ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ確度:0.8％DCﾊﾞｲｱｽ機能:有り
平成
1650
黒澤
孝裕
副
6
411
カオス解析システム
H26リストNo
412
コンピュータコンビニエンス
アトラクター、ポアンカレセクション、ローレンツプロッ
ト表示、リアプノフスペクトル、フラクタル次元の計算
平成
140
12
黒澤
孝裕
副
誘電率測定フィクスチャ
H26リストNo
413
16453A
Agilent
3
次元電界マッピングシステムで使用される散乱体材料の
誘電率を測定
平成
100
黒澤
孝裕
副
20
・インピーダンスアナライザ(HP
4291A)
に接続して比誘
電率を測定可能
・30MHz-1GHz
の範囲の任意の周波数で比誘電率が測定可
能
・比誘電率の実部が30
以下の誘電体を測定可能
・比誘電率の実部の測定誤差が50%以下
・室温から80
℃の温度範囲で測定可能
・直径20mm
の円板試料を測定可能
・ 10V
の直流バイアス電圧を印加可能
ディジタルオシロスコープ
H26リストNo
414
9354L
レクロイジャパン
電気信号波形の計測
ﾊﾞﾝﾄﾞ巾:500ＭＨｚ、ｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞ速度
:1GS/s(2CH同時)、
ｽﾄﾚｰｼﾞ長:4MW(2CH同時)
平成
230
5
黒澤
孝裕
副
大規模データ処理用並列分散計算クラスタリングシステム
H26リストNo
415
eServer325
IBM
CPU:Opteron250,2.4GHz,dual 4台、総メモリ容量:12GB、
OS:Debian/GNU
Linux、ノード間接続:1000Base-T ２、
バックアップ用テープドライブ:
LTO
Ultrium2
平成
140
黒澤
孝裕
副
16
スペクトラムアナライザ
H26リストNo
416
R3361A
アドバンテスト
信号の周波数特性の測定
周波数範囲:9kHz
平成
100
2.6ＧＨｚ、ﾄﾗｯｷﾝｸﾞｼﾞｪﾈﾚｰﾀｰ機能
4
木谷
貴則
副
高周波連続可変フィルタ(H11導入)
H26リストNo
3660A
エヌエフ回路設計ブロック
高周波の不要雑音の除去
遮断周波数の可変範囲:1MHz 100MHz
減衰傾度48dB/oct
入力ｱﾝﾌﾟ利得:1,2,5,10倍切換え可
平成
170
木谷
貴則
副
11
376
フォトリソグラフ用クリーンオーブン
H26リストNo
417
CSO-402BF
榎本化成
フォトレジストの乾燥や精密部品、光学部品などの塵埃を
嫌う部品、材料のベーキング
温度設定範囲：６０ ２００℃、温度調節精度： ０．
５℃、温度分布： ３℃、室内清浄度：クラス１００、室
内容量：４００（ｍｍ）３
平成
150
12
内田 勝
副
アライナ用クリーンブース
H26リストNo
418
SCB-2-201520
三基計装株式会社
比較的環境の良い一般室にてフォトマスクパターンの転写
を行うマスクアライナを無塵状態で用いるために使用
○外形寸法
・幅： 2000mm 以上、 2500mm 以下
・奥行き： 1500mm 以上、 2000mm 以下
・高さ： 2000mm 以上、 2500mm 以下
○室内清浄度がクラス1000
平成
100
内田 勝
副
21
スピンコータ
H26リストNo
419
MS-A150
ミカサ株式会社
アライナでマスク形状を転写するのに用いるレジストの処
理を行う
平成
130
内田 勝
副
21
○スピンコータ
・搭載可能な最大ウェーハサイズは、φ6インチ以上
・回転数は、最低が50rpm以下、最大が6000rpm以上
○装備品
・用卓上ドラフト
・ホットプレート：温度調節範囲：室温 200℃以上
・超音波洗浄機：500mlビーカー
・クリーン温風循環乾燥機：クラス1000以上
・オートドライデシケータ

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