製 品 案 内 印刷熱電素子 PRINTED THERMO ELEMENTS Technical Manufacture Guide 特許出願済 ﾍﾟﾙﾁｪ･ｾﾞｰﾍﾞｯｸ素子 参考出品 製品概要 印刷熱電素子は、半導体フィラーおよび銀導体フィラーをバインダー樹脂中に均一分散させたペーストを印刷し 150℃の低温で硬化させることにより熱電素子を形成する画期的な新工法です フレキシブル性のある基板に印刷し曲面への素子設置も可能です 特 長 原 理 １． 電流から発熱（吸熱）効果を得たり、温度差から電流を得ることが可能です ２． 150℃以下の低温で熱電素子の形成が可能です ３． フレキシブル性のある基材を使用することで曲面への熱電素子設置が可能です ４． 板厚 0.2mmから作製可能です p型、n型半導体を組み合わせ、温度差から電気を得る（ゼーベック効果）発電素子あるいは電流を流し 熱制御をする（ペルチェ効果）素子として機能させる © Sunao Sugihara 2004, Shonan Institute of Technology 技術協力 湘南工科大学 マテリアル工学科 杉原教授 横浜抵抗器株式会社 〒252-0816 藤沢市遠藤2021-11 TEL 0466-88-2222 FAX 0466-88-2230 yokotei@cityfujisawa.ne.jp E-mail http://www.yokotei.com URL 〒124-0013 東京都葛飾区東立石3-15-14 TEL 03-3691-3135 FAX 03-3691-3148 E-mail o.kamiyama@kbjapan.co.jp URL http://www.kobasol.com 04.01
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