PowerPoint プレゼンテーション

B型レーザープロジェクターシステム
発破パターン照射
ロックボルト照射
機械掘削を行っても消えない
マーキング
ロックボルト設定
切羽直下に入り、スプレーを吹く必要が完全に無くなります
ノンプリズム断面測定
全自動内空変位
残像マーキング
発破パターン設定
レーザーマーキングシステムとの同時使用が必要です
主な仕様
レーザー部
出力
絞り
5ｍW以下
２００ｍ先にて
Φ３０ｍｍ
電源部
ＡＣ１００~２００Ｖ
MACco.,ltd.Soya8-16-3Ichikawa-shiChiba-kenJAPAN272 –0832
PHONE.047-371-3191FACSIMILE.047-371-3190
mmic@maple.ocn.ne.jp
MAC
他製品
B型レーザープロジェクター
システム
切羽マーキング方法
（機械掘削）
常に切羽外周を残像照
射するため、オペは常に
断面形状を確認できる。
コンクリートの食込みを
抑えた掘削が可能。
スプレーマーキングを行
うが、表面を掘削すると
すぐに消えてしまう。
手前の切羽を目安に掘
削するため、コンクリート
の食込みはレーザーレ
ベルと変わらない。
ロックボルト照射
位置だけではなく方向ま
で残像表示出来る。
位置のみ。しかも1点毎
のため、棒で行うより手
間がかかる。
コソク
オペは常にアタリを確認
できる。
レーザーが一周するの
を待つ必要がある。
視感度
赤レーザーの4倍
マック
株式会社
mmic@maple.ocn.ne.jp
〒272-0832 千葉県市川市曽谷8-16-3
TEL 047-371-3191 FAX 047-371-3190

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