■NEDIA 主催「電子デバイスフォーラム京都」のプログラム決定 ■「NEDIA DAY 東北 & 第 2 回 JSENA 部会技術情報交換会」の報告 ■「第 35 回高周波アナログ技術トレンドセミナ」の報告 ■SEMICON WEST 2014 参加報告 ■NEDIA Give & Take コーナー ■事務局からのお知らせ (一社)日本電子デバイス産業協会事務局〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町 2-13 竹内ビル 202 TEL : 03-5823-4465 FAX : 03-5823-4475 E-mail : info@nedia.or.jp ■NEDIA 主催「電子デバイスフォーラム京都」のプログラム決定 10 月 30 日(木)、31 日(金)に京都リサーチパーク(KRP)で開レーズに、成功に向け関係者が研究開発本部統括部長)、「IR 広精力的に準備中です。報委員会」委員長：松下晋司氏催する「電子デバイスフォーラ「組織委員会」を、委員長： (㈱産業タイムズ社編集部記者ム京都」のプログラムが決定し齋藤昇三代表理事・会長、副委兼事業開発部)、「展示委員会」ました。員長に京都を代表する堀場厚氏委員長：古賀雅子氏(リードエ本フォーラムは、NEDIA と (㈱堀場製作所代表取締役会長グジビションジャパン㈱第一してはじめての大規模なフォー兼社長)、村田恒夫氏(㈱村田製事業本部セミナー担当次長)のラムで、「京都を舞台に！電子デ作所代表取締役社長)、澤村諭氏各委員会で活動しています。バイスの最新トレンドと未来を (ローム㈱代表取締役社長)に就描く！」～関西エリア最大の電任いただき、構成しております。掲載します。会員の皆様のご参子デバイスフォーラムで、一般「実行委員会」委員長：泉谷渉加をお願い致します。ご参加の電子部品や半導体をはじめ、す理事・副会長、「プログラム委員申し込みは、概要の中にある専べてをカバー～をキャッチフ会」委員長：中村孝氏(ローム㈱用の HP からお願い致します。以下に本フォーラムの概要を NEDIA 通信 2014.7 1 「京都を舞台に！電子デバイスの最新トレンドと未来を描く！」～関西ｴﾘｱ最大の電子ﾃﾞﾊﾞｲｽﾌｫｰﾗﾑで、一般電子部品や半導体をはじめ、すべてをカバー～一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA：2013 年9 月30 日発足)は、一般電子部品、半導体を始めとする電子デバイス産業全体及び川上の材料・製造装置産業から川下のアプリケーション産業まで含めた幅広い分野で横断的戦略組織として、日本の産業発展に寄与すべく活動しています。「NEDIA 電子デバイスフォーラム京都」は、NEDIA の目指す活動の一環として、開催します。本フォーラムは、一般電子部品、半導体を始めとした電子デバイス全体の将来の方向を、電子デバイスにおける関西最大のフォーラムとして京都から発信して行きます。次世代自動車・車載部品、ソーシャルデバイス、次世代モバイル・ウェアラブルにフォーカスした将来情報を提供して行きます。大学セッション、半導体技術の基礎としてのプロセス等のセッションも設けました。電子デバイス業界は勿論として、電子デバイスを支える装置・材料業界、電子デバイスを採用いただくアプリケーション業界の方々に参加いただくことを目指しており、各位のご参加をお願い致します。［開催日時・場所］ ■日時：2014 年 10 月 30 日 (木) 10:00 ～ 10 月 31 日 (金) 17:00 ■場所：京都リサーチパーク(KRP) 〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町 134 番地東地区 1 号館/KISTIC URL：http://www.krp.co.jp 1 号館４階：サイエンスホール、AV 会議室、中会議室、ホワイエ KISTIC2 階：イノベーションルーム (1 号館とつながっています) ［プログラム概要］ ■挨拶・基調講演(10 月 30 日午前)：講演 3 件 ■特別マーケット情報セミナー(10 月 30 日午前)：講演 2 件 ■次世代自動車 ■ソーシャルデバイス ■次世代モバイル・ウェアラブル ■特別セッション NEDIA 通信 2014.7 2 ［展示会］ ■10 月 30 日 10:00～17:00、10 月 31 日 10:00～17:00 ：4 階ホワイエ 15～20 件の小規模なポスター等の展示会を予定展示会は、無料でご覧いただけます。 ■電子デバイスフォーラム京都プログラム (敬称略) 10月30日(木)10:30-13:00 [K-1] Ｋ-１コース 10月30日(木)14:00-16:30 挨拶・基調講演 ◆来賓挨拶山崎(シャープ)/中村(ローム) 京都市長 A B 10月31日(金)10:30-13:00 ICTとエレクトロニクスが変えるＡ-１次世代・近未来自動車門川大作 ◆基調講演「デバイス＆システムプラットフォーム整備による国際競争力強化」（仮題）㈱東芝セミコンダクター＆ストレージ社技監柴田英毅 ◆基調講演「寸法微細化だけで進歩を遂げたシリコン超LSI技術の新しい進歩の方向」東北大学未来科学技術共同研究センターシニアリサーチフェロー大見忠弘 ◆基調講演「電子デバイスの爆発的成長の新時代が見えてきた！！～M２M、医療、航空、自動車、鉄道で開花する成長アプリを最新リポート～」半導体産業新聞特別編集委員泉谷渉 ◆自動運転の実用化に向けた取り組みと将来の展望日産自動車㈱総合研究所研究企画部主任研究員平林知己 ◆ｾﾝｻｰﾈｯﾄﾜｰｸとしてのｺﾈｸﾃｯﾄﾞｶｰが起こすｸﾙﾏ社会のｲﾉﾍﾞｰｼｮﾝインテル㈱戦略企画室ｵｰﾄﾓｰﾃｨﾌﾞﾕﾆｯﾄ兼名古屋大学客員准教授野辺継男 ◆ｻｽﾃｨﾅﾌﾞﾙﾓﾋﾞﾘﾃｨへの対応と次世代ﾊﾟﾜｰ半導体への期待トヨタ自動車㈱第3電子開発部主査川井文彰次世代自動車Ｂ-１ ◆M2Mとデータ駆動型経済ﾙﾈｻｽｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ㈱生産本部実装技術開発統括部ﾊﾟﾜｰﾊﾟｯｹｰｼﾞ開発部車載ﾊﾟﾜｰﾊﾟｯｹｰｼﾞ開発課課長小池信也 ◆車載用ﾊﾟﾜｰ半導体ﾓｼﾞｭｰﾙの高放熱・高信頼性実装技術富士電機㈱技術開発本部電子ﾃﾞﾊﾞｲｽ研究所次世代ﾓｼﾞｭｰﾙ開発ｾﾝﾀｰﾊﾟｯｹｰｼﾞ開発部実装・設備Gr. ﾏﾈｰｼﾞｬｰ西村芳孝 ◆電気-熱-構造連成解析を用いたﾊﾟﾜｰﾓｼﾞｭｰﾙの信頼性評価横浜国立大学大学院工学研究院教授干強㈱デンソーﾃﾞﾊﾞｲｽ事業部半導体ﾌﾟﾛｾｽ開発部部長深津重光 ◆SiCﾊﾟﾜｰﾃﾞﾊﾞｲｽ･ﾓｼﾞｭｰﾙの開発・実用化の現状ローム㈱研究開発本部統括部長中村孝 ◆高温・高速動作を実現する次世代GaNデバイス関連技術ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ㈱ R&D本部ﾃﾞﾊﾞｲｽｿﾘｭｰｼｮﾝｾﾝﾀｰﾊﾟﾜｰｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽｸﾞﾙｰﾌﾟ主幹技師永井秀一 [B-2] Ｂ-２ｾﾝｼﾝｸﾞﾃﾞﾊﾞｲｽの最新動向と応用展開中谷(村田製作所)/木村(ソニー) ◆高速画像処理とその応用展開～CMOSイメージャの進歩が拓く新機能・新システム～教授石川正俊 ◆IoT時代のスマート農業～科学とテクノロジー ◆積層一体型熱電素子の開発とセンサネットワーク電源への応用で実現する農業ルネッサンス～㈱村田製作所先端技術研究開発センタベジタリア㈱/㈱イーラボ・エクスペリエンス代表取締役社長小池聡主任研究員中村孝則 ◆医療現場で活躍する光製品、光技術～光の可能性について～㈱ｿﾆｰｺﾝﾋﾟｭｰﾀｻｲｴﾝｽ研究所ｼﾆｱｰﾘｻｰﾁｬｰ桜田一洋浜松ホトニクス㈱営業本部国内統括部大阪営業所所長小栗康則Ｃ-１ [K-2] Ｋ-２特別マーケット情報セミナ10:30-12:00 C ◆特別講演「世界の半導体・電子部品のマーケット動向と日本のポジション～ﾒｶﾞﾄﾚﾝﾄﾞとIoTが2020年以降のｷｰﾜｰﾄﾞ～」 IHSグローバル㈱ IHS Technology / Japan Research Director 南川明 ◆特別講演「韓国半導体・液晶産業の将来性～サムスンの次の作戦は何か?～」㈱産業ﾀｲﾑｽﾞ社ｿｳﾙ支局長嚴在漢（ｵﾑ･ｼﾞｪﾊﾝ) 次世代モバイル・ウェアラブルスマホからウェアラブルデバイスへ広がるアプリケーション柴田(NTT)/佐藤(京都大学) ◆スマートフォンの進化のあゆみと今後の展開シャープ㈱通信システム事業本部要素技術開発センター所長安本隆 ◆着るだけでヘルスケアに役立つ：衣料X ICTによる生体情報センシングの取り組み日本電信電話㈱ﾏｲｸﾛｼｽﾃﾑｲﾝﾃｸﾞﾚｰｼｮﾝ研究所部長佐藤康博 ◆ウェアラブルデバイスの取り組みについてセイコーエプソン㈱ HMD事業推進部基幹社員馬場宏行Ｃ-２戸所(奈良先端大)/藤原(東レ) ユニットシニアマネジャー竹内敬治 ◆海外におけるｴﾈﾙｷﾞｰﾊｰﾍﾞｽﾃｨﾝｸﾞﾃﾞﾊﾞｲｽとその応用東京エレクトロンデバイス㈱グローバルビジネスデベロップメント部新谷浩造 ◆薄型軽量エレクトレット振動発電デバイスと応用例オムロン㈱ﾏｲｸﾛﾃﾞﾊﾞｲｽ事業推進本部技術開発部技術専門職積知範大学ｾｯｼｮﾝ(無料) D ﾓﾊﾞｲﾙ･ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ機器電源の最新動向～エネルギーハーベスティング～ ◆次世代ﾓﾊﾞｲﾙ･ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ向けｴﾈﾙｷﾞｰﾊｰﾍﾞｽﾃｨﾝｸﾞ㈱NTTデータ経営研究所社会・環境戦略コンサルティングＤ-１ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰﾌﾟﾗｯﾄﾌｫｰﾑと産学連携特別セッション自動車の未来を支える次世代パワー半導体岡田(ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ)/山本(ﾏｲｸﾛﾝ)、上本(ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ) ◆車載用パワーデバイスの現状と今後の進化東京大学先端科学技術研究センター教授森川博之東京大学情報理工学系研究科 ◆Trillion Sensors Universe時代の新たなﾍﾙｽｹｱＡ-３松浦(ルネサス)/中村(ローム) ◆車載用パワー半導体パッケージング技術の最新動向ソーシャルデバイスがもたらす価値提供と産業変革岡田(日本IBM)/木村(ソニー) ソーシャルデバイス [A-2] Ａ-２次世代自動車のための電子部品実装技術 10月31日(金)14:00-16:30 [D-2] Ｄ-２初心者のための半導体基礎講座① 戸所(奈良先端大) Ｂ-３高速ﾈｯﾄﾜｰｸが作り出す生体医療・ｽﾎﾟｰﾂへの応用・展開柴田(NTT)/雲梯(UNATE) ◆M2Mを支える低消費電力デバイス技術と高速ネットワーク技術～IEEE802.11標準化の最新動向とデバイス実装技術～ﾊﾟﾅｿﾆｯｸ㈱ﾃﾞﾊﾞｲｽｿﾘｭｰｼｮﾝｾﾝﾀｰ主幹技師高橋和晃 ◆ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽの生体医療・ﾍﾙｽｹｱ応用大阪大学産業科学研究所教授関谷毅 ◆運動中の選手、児童および生徒からのﾘｱﾙﾀｲﾑ生体情報ｾﾝｼﾝｸﾞ～ﾋﾞｼﾞﾈｽﾓﾃﾞﾙと技術～大阪市立大学大学院工学研究科電子情報系専攻教授原晋介 [C-3] 次世代モバイル・ウェアラブル機器向けＣ-３電子部品の最新動向中谷(村田製作所)、不破(ローム) ◆ロームの超小型電子部品戦略ローム㈱ディスクリート・モジュール生産本部 RASMID開発課課長玉川博詞 ◆世界最小0201サイズチップ積層セラミックコンデンサの実用化㈱村田製作所第1コンデンサ事業部技術開発統括部統括部長大森長門 ◆印刷技術を用いたフレキシブルデバイスの開発 (独)産業技術総合研究所ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ研究ｾﾝﾀｰ印刷ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾃﾞﾊﾞｲｽﾁｰﾑ研究チーム長吉田学 [D-3] Ｄ-３初心者のための半導体基礎講座② 廣田(東京エレクトロン)/酒井(日新イオン機器/藤原(東レ) 第1部講演 ◆半導体のできるまで ◆微細加工プラットフォームの機能と役割～半導体デバイス・プロセスの基礎～京都大学理事・副学長小寺秀俊ウエストブレイン代表西久保靖彦 ◆大阪大学の産学連携とﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰﾌﾟﾗｯﾄﾌｫｰﾑ大阪大学産業科学研究所副所長・産学連携ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰｾﾝﾀｰ長教授吉田陽一第2部ポスター展示と相談の受付京都大学・大阪大学・奈良先端科学技術大学院大学のﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰﾌﾟﾗｯﾄﾌｫｰﾑおよび産学連携部門 ◆リソグラフィーの基礎大阪大学産業科学研究所特任教授遠藤正孝 ◆ﾄﾞﾗｲｴｯﾁﾝｸﾞ入門～ﾌﾟﾗｽﾞﾏｴｯﾁﾝｸﾞの基礎と装置・計測技術～東京ｴﾚｸﾄﾛﾝ宮城㈱宮城技術開発ｾﾝﾀｰ NH技術開発Gr. ｸﾞﾙｰﾌﾟﾘｰﾀﾞｰ大矢欣伸 ◆イオン注入・拡散・アニール拡散の基礎ﾙﾈｻｽｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀﾏﾆｭﾌｧｸﾁｭｱﾘﾝｸﾞ㈱ﾐｯｸｽﾄﾞｼｸﾞﾅﾙﾃﾞﾊﾞｲｽ開発部主幹技師黒井隆［レセプション］ ■10 月 30 日 17:00-18:30：レセプション参加費：3,000 円セッションにご参加いただいた方は無料でご参加いただけます(大学セッションを除く) レセプションのみにご参加希望の方は事務局に連絡下さい［参加費］ (一般) (単位：円) (NEDIA 会員 (学生) 大学教職員) 1 セッション： 15,000 12,000 2,000 1Day パス(2 セッション) ： 25,000 18,000 3,000 2Day パス(4 セッション) ： 45,000 30,000 5,000 NEDIA 通信 2014.7 3 ［開催者］ □主催：一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA) □共催：リードエグジビションジャパン株式会社 □特別協力：半導体産業新聞 (株式会社産業タイムズ社) □後援：経済産業省近畿経済産業局、京都府、京都市 □協賛：IEEE 関西支部(予定) ［連絡先］ ■一般社団法人日本電子デバイス産業協会事務局 TEL：03-5823-4465 FAX：03-5823-4475 E-mail：ddf.info@nedia.or.jp ・・・専用のメールアドレスです。参加のお申し込みは、http://nedia.bizserv.jp からお願い致します。 ■NEDIA DAY 東北 & 第 2 回 JSENA 部会技術交換会の報告 7 月 10 日(木)最強と言われる＜クリーンルーム見学＞上とそのランニングコストの劇台風が日本を縦断する真っただ 10 時に仙台駅に集まり、貸切的低減」の資料でクリーンルー中、NEDIA DAY 東北＆第 2 回バスで東北大学未来科学技術共ム見学前の予備知識として持っ JSENA 部会技術情報交換会を同研究センター移動。て欲しい内容の講演があった。開催した。この中では、「ラジカル酸化膜、午前中は、東北大学の大見先生ラジカル窒化膜」の推進が必要、のご厚意により、東北大学未来「水分の除去」が重要である科学技術共同研究センターのク等々、数 nm 近くになった場合リーンルームの見学会を行った。の課題が多く見えてきた。午後からは NEDIA DAY 東北クリーンルームの更衣室に入ると第 2 回 JSENA 部会技術情報 10 時 30 分から大見先生から「半と、会社名と氏名を掲げ、無塵交換会を同時開催した。導体産業の現状と将来/スーパ衣とクリーンブーツが準備されークリーンルーム技術の劇的向ていた。また、各装置やユニット前に行くと、非常に分かりやすく説明が行われ、質問にも丁寧に答えてもらえた。 NEDIA 通信 2014.7 4 大見研では、時間を守る為に、先端エレクトロニクス～医療ビデバイスメーカーに入りオーバお互いが連携を保っており、時ジネスの今ーホールや改造、耐震固定等を間が無くなると、説明員に合図と題する講演があった。白血病行っている。をおくる。検査では日本一の実績を誇るラ資料の中に東北半導体メーカーこのクリーンルームの見学では、ボは、DNA 人工合成から分子レの修理のニーズがあった。最も技術も含め、工場見学の実施方ベルでの遺伝子検査までを高信多いのは基板修理、搬送ロボッ法について、企業にも参考にな頼性、低価格で実施出来るようト OH、ドライポンプ OH、電る点が多々あった。に進化して来たことを分かり易源ユニット修理、各種コントロその後、青葉山キャンパスからく説明された。ーラ修理と続く。興味のあるデ片平キャンパスにバスで移動した。分析／解析装置～」後半は、第 2 回 JSENA 部会技術情報交換会。 JSENA 活動報告(和田氏)から＜NEDIA DAY 東北＆第 2 回始まり、JSENA 部会の 4 社が JSENA 部会技術情報交換会＞プレゼンを行った。司会進行は千葉東北 NEDIA 副代表が受け持った。齋藤 NEDIA 代表理事・会長の挨拶から始まり、NEDIA ータであった。最後に川添東北 NEDIA 代表からの挨拶。＜交流会＞最初は、「ウエット系製造装置用交流会の司会進行は、福王寺純正交換部品のご紹介」でファ氏（第一通信工業）に交代した。ーストゲートの土肥氏から自社で取り扱っている商品の解説。今回は、プレゼンも初めての経験と言う。そして、土肥氏は通常、工場でポンプのオーバーホールに従事していると言う。齋藤会長の挨拶に始まり、大見「凌和電子の紹介と事業展開」先生の乾杯、そして中締めは周 DAY 東北からは、20 数年前かは凌和電子の板垣氏から発表。藤事務局長、この間に、川添東ら開発している MEMS センサ自社で展開している電気系、メ北 NEDIA 代表による、マジッーについて、「半導体技術によるカ系、画像処理系の実績、自社ク。高機能部品 MEMS」の演題で東製品の開発と修理事業と幅広く北大学の江刺氏からの講演。現展開している。＜謝辞＞在は量産をしているセンサーも「設備機器の基板修理・復刻」台風の中、出席して頂いた、聴あるとの事。試作コインランドはパターンアート研究所の八重講者の皆様、会場設営や受付等リーと銘打って民間企業から常樫氏。を行った NPO 法人科学協力学に数十名の研究者が集う、日本製造中止の基板を解析し、修理際センターの皆様、クリーンル最強の大学研究室と評されるだや新たに基板を復刻する事業をーム見学でお世話になった東北けの内容ある講演であった。行っている。大学未来科学技術共同研究セン次の講演は、日本遺伝子研究所「半導体製造設備のメンテナンターの皆様に感謝申し上げます。の中川原氏から「医療の世界とス事業展開」は OMT の柴田氏。 NEDIA 通信 2014.7 5 ■「第 35 回高周波アナログ技術トレンドセミナ」の報告テーマ：「パワーモジュール放熱技術の動向」開催日時：平成 26 年 7 月 15 日 (火)14:00-17:00 開催場所：京都テルサ西館 3 階１．基調講演「パワーモジュールの放熱設計と信頼性」パワーモジュールの実装技術加柴良裕氏として、チップ、配線導体、フ (三菱電機株式会社生産技ィンベースをモールド樹脂によ術センター主管技師長) り一体化した後、フィンを加締第 2 会議室 (京都府民総合交流プラザ内) 等)の開発が進んでいる。め加工するパワーモジュールの現在主流の IGBT パワーモジ開発も進んでいる。ュールでは、最近の 30 年間の微今後は、インバータまでを捉今回のテーマに、自動車、電細加工の進歩によって、損失がえたインテグレーション技術が車、ロボット、モータ、太陽光 1/4 に改善された。また、低損重要である。発電、風力発電、空調など、幅失化に加えてパッケージの高放広い分野において、電力制御に熱化、ジャンクション温度の高使われているパワーモジュール温化により、パワーモジュール２．講演「各種接触熱抵抗低減の放熱技術を取り上げた。パワのパワー密度は、2000 年からの材料の有効熱伝導率測定法ーモジュールとその放熱機器に 10 年で 5 倍近くに向上している。とヒートパイプ式高性能空は、小型・高密度化、大放熱化、特に、SiC デバイスの実現によ冷ヒートシンクの高耐熱化が進んでいる。この分って、小形化は加速される。開発事例紹介」野の最前線で活躍されている 3 産業用モジュールでは、放熱名の方を講師にお招きし、最新および電気絶縁用レジンシート (広島国際大学工学部の状況、将来動向などをお話しを用いることにより、モールド情報通信学科客員教授) 戴いた。樹脂封止型パワーモジュールが大串哲朗氏 47 名の参加があり、講演後に実用化されている。更に小形化パワーモジュールのベース板は質問が多く出た。また、セミの為に、パワーモジュールの両からヒートシンクに放熱する時ナー終了後の交流会にも多くの面冷却、パワーモジュールと放の界面熱抵抗を減少させること方々が参加され、講師を囲んで熱器をグリスレス接続する方向の重要性が指摘された。ここで、活発な意見交換が行われ、様々に技術開発が進められている。フィラー剤と伝熱面(ベース板チップ下接合部の信頼性向上やヒートシンク)間に生じる接には、モールド樹脂による封止、触熱抵抗が界面熱抵抗である。はんだ剤の機械特性の改善、銀界面熱抵抗には、伝熱面のうねナノ粒子を用いた焼結接合等のりや表面粗さや酸化状態、押しはんだレス接合の技術が開発さつけ圧力、硬さや熱伝導率などれている。チップ上接合部の信多くの因子が影響している。な頼性向上には、モールド樹脂にお、伝熱面の金属どうしが強固よる封止、Al ワイヤボンドレスに接触している部分は対向して構造(リード接合、リボンボンデいる面積の 1/10000 程度である。ィング、Cu ワイヤボンディングこの界面熱抵抗を測定する装な新たな連携が促進された。以下、講演概要を報告する。 NEDIA 通信 2014.7 6 置を開発した。測定の原理は一・空調用熱交換器は大量生産さ六方晶 BN（h-BN）である。 h-BN 方向熱流定常比較法である。これているので、価格が安い。の充填率を 70%以上の限界までの装置では、接触式変位計を用高めた複合樹脂材料の熱伝導率導電性接着剤の熱伝導率測定は 10W/mK レベルで、ほぼ限界接触面の圧力の調整が出来る。装置、プリント基板の面内方向に達している。そこで、鱗片状シリコーンゴムシートの熱抵抗熱伝導率測定装置も紹介された。の h-BN の配向方向を分散させいて接触面空隙部長を測定でき、を測定した結果では、接触面のる工夫によって、複合樹脂材料圧力が 100kPa 以下ではシートの熱伝導率を更に向上させるこ材の伝導熱抵抗より界面熱抵抗３．講演「パワーモジュールのとが可能である。の方が大きい。圧力を 500kPa 高放熱化技術以上に上げると、界面熱抵抗は型モジュールを中心に－」伝導率を大きくすることによっ低下し、シート材の伝導熱抵抗三村研史氏て、複合樹脂材料の熱伝導率をが支配的になる。 (三菱電機株式会社大きくできる。樹脂の熱伝導率 JIN MAO ビルディング(上－モールド先端技術総合研究所海)向け超高速エレベータの巻主席研究員) 上機用 IGBT モジュールのヒートシンクの開発例が紹介された。また、マトリックス樹脂の熱を大きくする方法として、樹脂に液晶骨格を導入する方法や磁場配向による方法が研究されて最新のモールドタイプのパワいる。これらの方法によって、ここでは、空調用熱交換器をヒーモジュールでは、ヒートスプエポキシ樹脂の熱伝導率を 0.8 ートシンクに応用し、ヒートシレッダーの下に高熱伝導絶縁シ～0.9W/mK 程度に向上できるンクの冷却能力を従来に比べてートを配置しており、このシー可能性がある。約 3 倍に向上できた。空調用熱トを経由してパワーチップの発交換器は次の様な特長を有して熱をヒートシンクに放熱する。いる。高熱伝導絶縁シートは電気絶縁・フィンの放熱性能が大で、ヒ性と高熱伝導性を兼ね備えたシートシンクを小型化できる。ートで、熱伝導性の高い粒子を・銅パイプを使っているので、フィラーとした複合樹脂材料でヒートポンプの作動流体に水を使用できる。作られている。代表的なフィラーは鱗片状の ■SEMICON WEST 2014 参加報告事務局次長小林鬨司 7 月 6 日より 10 日まで毎年サり日本航空でハワイ・ホノルル間がかかり、ホテルのチェックンフランシスコで開催されるマ経由に変更、入国審査後ユナイインが深夜になり大幅に遅れてーケットシンポジウム参加とテッド航空の国内線に乗り換え。しまいました。 SEMICON WEST 展示会の見予定よりも 11 時間遅れてサン翌日、無事にスーツケースが学に招待され参加してきました。フランシスコに到着しました。昼過ぎにホテルに届き一安心。往路は、予定便(ユナイテッド不幸は重なるものでスーツケー急いでマーケットシンポジウム航空)の突然のキャンセルによスが行方不明になり手続等で時の会場(マリオットホテル)に駆 NEDIA 通信 2014.7 7 が昨年同期比 10%の伸びを記録、けつけました。２．シリコンバレーには、大手さらに 2Q は、1Q よりも 20% メーカーが集中しておりの伸びを予測しています。大手主な企業としては、Yahoo 半導体メーカー(ASE、Amkor (Sunny Vale)、Google(Mo 等)の売り上げ予測も当初の予 untain View)、facebook 測より 25%以上の売上高増加を (Palo Alto)、Intel(Santa 見込んでいます。今年中間時点 Clara)、Oracle(Belmont)、の設備投資では、中国、韓国、 Apple(Cupertino)等が挙北米、ヨーロッパの伸びが目立げられます。最近は、中堅ちます。シリコンウエハーの出半導体メーカーが大健闘シンポジウム(13:00-17:30)に荷量も今年の１月より急激に増しておりアナログ IC 製品は、約 120 名が参加、Intel 副加、300mm 関係が急増中。半を中心に車載用、LED 照社長の挨拶で始まり、5 人のパ導体パッケージのタイプ別では、明用半導体に照準を合わネラーが講演と質疑応答を行いフリップチップ(Flip Chip)は、せ受注、生産を実施し高収ました。年率 25%の成長及び WLP の成益を上げている。＜マーケットシンポジウム＞今回の講演のテーマは、 1. 半導体設備投資の見通し (Bob Johnson) 2. SEMI 世界のファブ予測、分析及びファブ投資予測長も小型化、薄型化で年率 11% の増加と予測。シンポジウム終了後 SEMI のアナリスト Mr.Dan Tracy 他二名と会食。 (Christian Gregor Dieseldorff) 翌日は、午前中に展示会場を見 3. どのようにファンドリーは、学。 3D の世界で競うか (Sam Wang) 4. ファンドリー対 SATS ; 3D とウエハーレベルの覇権争い (Jim Walker) 5. 半導体材料市場の見通し (Dr.Dan Tracy) 今回のシンポジウムのメイン午後は、日系企業 2 社(凸版印刷、三井ハイテック)の北米支店の人と打ち合わせ新団体設立経緯説明と情報交換を実施。米国半導体業界の明・暗の話題としては、１．米国シリコンバレーに起業３．Apple は、業務拡大をめざし現在人員の大募集を行っている。４．日系の企業も、拡販のメインを車載部品に絞って営業活動を展開しているようです。５．他方暗い話題としては、５-１ HP(Hewlett-Packard)は、主力商品 PC の減速から脱却するために長期的な方向転換中で、これまでの 34,0 ブームが巻き起こっている。 00 人に加え、さらに最大でテーマは、2.5D、3D(三次元に多くの若者たち(中には有 16,000 人の人員削減を計積み重ねられた集積回路)に関名企業出身のベテラン技術連したものが多く現状と今後の者も含む)が Google 社や展開を説明していました。半導 Facebook 社のような会社体全般の動向としては、今年はを自分たちの手で作ろうと、な人員削減を計画している。年初より好調な推移を示しておこぞってベンチャー企業を削減規模は、2009 年に実施り 1Q の IC Unit、リードフレ立ち上げているとのこと。した 5,800 人を上回り、MS ーム、シリコンウエハーの生産画している。５-２ MS(Microsoft)が大規模としては、過去最大となる NEDIA 通信 2014.7 8 可能性がある。今回の削減て意見交換、サプライヤーマッはノキア部門や、家庭用ゲプの基礎データ(作成済)をもとーム機「Xbox」部門、ソフに修正、追加、削除を依頼。他トウエア検査部門などになに中国におけるリードフレームる見通し。ノキアから買収メーカーを含めた業界の動向調した携帯端末事業の統合に査を依頼(SEMI CHINA に協力取り組むマイクロソフトは、依頼)。同社をスリム化し経営効果韓国大手リードフレームメーを高めるのが狙いのようでカーが不採算等により売却が相す。次いでおりマーケットが混乱している。韓国系以外のローカル６．韓国経済をけん引しているメーカーへの転注も多く日系のサムスンの業績(韓国 GDP メーカーにも、その影響で受注の 25%)不振及びウォン高展示会場の配置は、が急増している。(MHT、SH マにより韓国経済が混乱して South Hall ：Wafer Process 関テリアル、新光電気等)。いる。サムスンの利益がス連企業マホ関連 70%(2013 年)に偏重、中国との価格競争で苦戦、さらに部品の多くを内製化していても世界最高の技術力を持っている最先端 Cal Train サンフランシスコ駅部品を大量に日本からの調達に頼らなければならない点等。 North Hall：Test、Assembly、 Packaging 関連企業＜SEMICON WEST 展示会＞ Cal Train サンノゼ駅以前は、前工程がサンフランシスコ市内で後工程は、サンノ帰路は、台風の影響を心配しゼ市で開催されていましたが現参加企業は、約 700 社来場者ていましたが予定通り運行、太在は、すべてサンフランシスコは、約 26,000 人とのことです。平洋の上空で三度気圧の関係で市内(モスコーニセンター)で開催されている。日本企業のブース(現地法人を多少揺れましたがトラブルもな＜SEMI との打ち合わせ＞く無事に帰国。翌日、SEMI と打ち合わせを含め)は、以前と比べてかなり減実施した。っているようです。過去の統計をもとに最近のリー以上ドフレーム生産数の変化につい NEDIA 通信 2014.7 9 ＜賛助会員＞ ■新入会員 ◇中部アイティ協同組合 (相互入会) ◇(一社)中部航空宇宙産業技術センター (相互入会) 組合員のためにする共同デー 2014 年 7 月に下記の方の新入中部地域に世界的な航空宇宙タベースの構築・運営会が理事会承認されました。産業クラスター形成を実現す組合員の必要とする機器及びるため、産官学連携のもと航消耗品の共同購買＜正会員＞空宇宙産業及び技術の振興に組合員のためにするコンピュ ◇エイソンテクノロジー㈱関する事業を総合的に推進すータサービスの共同受注るとともに、集積する他産業組合員のためにする販売促進有機 EL 光源・照明パネルのとの融合化を図り、中部地域等開発製造販売のものづくり産業の高度な発 (再入会) 展に寄与する事業を実施 ■NEDIA Give & Take コーナー注：このコーナーは会員から売り込みたいと思う製品・サービス・技術等に関する情報、または探している製品・サービス・技術等に関する情報を集め、載せるコーナーです。情報の受け付けは随時行っておりますので、ご活用お願い致します。向を議論するシンポジウムを開催 ■事務局からのお知らせ ●「SSIS-NEDIA シンポジウム in 大阪」開催のご案内致します。また、講演終了後、講一般社団法人日本電子デおりますので、忌憚のないご意見バイス産業協会を交換して頂ければ幸いでござい（NEDIA）参加費：SSIS、NEDIA 会員： 3,000 円（交流会参加費を含む）テーマ：「電子デバイスの新たな挑戦」大変貴重な機会ですので皆様時下、ますますご清祥のことと多数のご参加をお待ち申し上げ費を含む） (交流会参加費 1,000 円) 須秀視氏、京都大学大学院工学日時：2014 年 8 月 28 日（木）研究科・教授の白石誠司氏、 13:30～18:30 BNP パリバ証券株式会社・シニア (交流会 17:00～18:30）し、「電子デバイスの新たな挑戦」非会員：5,000 円（交流会参加学生：無料ます。ローム株式会社・常務取締役の高アナリストの山本義継氏をお招き協会（SSIS）師を交えた意見交換会を設けてます。お喜び申し上げます。此のたび、主催：一般社団法人半導体産人会場：大阪大学中之島センター７F 講義室 703 と題して、将来の電子デバイス産 http://www.onc.osaka-u.ac.j 業の目指す方向ならびにその動 p/others/map/ ＊参加費は当日受付にてお支払い下さい。領収書（「一般社団法人半導体産業人協会」名義となります）をご用意いたします。「プログラム」 13:30-13:40 開会の挨拶 NEDIA 通信 2014.7 10 SSIS 理事長橋本浩一外のアプローチで新しい世界を NEDIA 代表理事・会長開きつつある。Si から SiC、齋藤昇三 16:35-16:40 閉会の挨拶 NEDIA 理事・副会長・ GaN 等の新しい半導体材料が大見忠弘パワーの変換効率を大幅改善す 13:40-13:45 来賓ご挨拶ると共に、高温動作や画期的な 16:40 -16:55 名刺交換会近畿経済産業局次長地域経済部小型化へとパワーモジュールに 17:00-18:30 交流会次長岡村敦子氏大変革をもたらしている。新し「2030 年に向けいセンサー技術は医療の世界を挨拶 SSIS 副理事長伊藤達て～次の 15 年サイクルで求変えるだけでなく、ネットワー乾杯 SSIS・NEDIA 顧問められるもの～」ク化が医療ヘルスケア・福祉の 13:50-14:40 BNP パリバ証券株式会社調査部シニアアナリスト山本義継氏 [要旨] 電機産業は 15 年サイクルで変化し、市場規模は継続して拡大してきた。市場拡大は、在り方に大きな影響を与えるだけでなく、物流、農業、教育、それぞれの産業の変化が起きるであろう。 15:30 -15:45 休憩 15:45-16:35 ル化、グローバル化で地位を低られるか？― 京都大学大学院工学研究科の鈍化が、電機業界に与える影響、その結果、次の 15 年サイクルに求められる要因の大きな変化を考察する。 14:40-15:30「More than Moore における新たな挑戦」ローム株式会社常務取締役高須秀視氏シンポジウム参加申込参加の申込は、 Fax または E-mail にて NEDIA 事務局ま（先着 100 名様）申込先 Fax ： 03-5823-4475 E-mail ： info@nedia.or.jp 締切り：8 月 22 日（金）お名前: 電子工学専攻教授白石誠司氏会社名・団体名：下させてきた。デジタル化を牽引してきた半導体の微細化技術 JASVA 部会長佐藤和樹でお願い致します。 ―スピントロニクスはシリコンを超えと言える。一方、日本の電機メーカーは 90 年代以降のデジタ中締め NEDIA 理事・副会長・「Ⅳ族半導体を用いたスピントロニクス」的に生産性改善を達成できるのかを競争しているのが電機業界河崎達夫 FA、インフラ等にも適用され、生産性改善の結果である。どこにリソースを投入すれば、効率（9F 交流サロン） [要旨] Si や Ge、さらにグラフェンなどの分子性半導体を用部署・ご役職：連絡先Ｅ-ｍａｉｌ：いたスピントロニクスは、これらの材料のスピン軌道相互作用連絡先Ｔｅｌ：が比較的小さいことから、所謂連絡先Ｆａｘ： beyond CMOS 素子であるスピン MOSFET やスピンロジックへの応用が期待され、近年盛んに研究されている。本講演ではこの IV 族スピントロニクスの [要旨]モアムーアで微細化を追現状を紹介しながら将来的なデ求し発展してきた半導体産業はバイス応用への展望も議論した今、モアザンムーアと微細化以い。会員の種類： NEDIA 会員・ SSIS 会員・非会員 (該当するものを残してください）＊問い合わせ先 TEL： 03-5823-4465 NEDIA 通信 2014.7 11 ●「NEDIA-Day 九州ひびきの」開催日時： 2014 年 10 月 31 日 (金)14:00－17:45 場所：北九州学術研究都市「災害における被害を減らす「広域災害の視える化、”クラための情報管理：スターセンサー”開発経過初動対応の現場から組織の報告～現場の声(情報)をマネジメントまで」北九州市立大学国際環境工県高度救命救急学部情報メディア工学科センター医師秋富慎司ンサー」への応用 15:15－16:15 プログラム：可能性」㈱シマノ取締役バイシクルコンポーネンツ九州 NEDIA 代表櫻井 ④ 交流会 18:00－19:00 ●アクションセミナーの開催レスキュー車としての 14:00－14:05 東京及び近郊の会員のサービスのために、原則として平日の 17:00 以降にアクションセミナーの開催を計画する開催日時：9 月 19 日(金) 18:00-20:00(予定) 事業部システム開発部長一郎豊嶋敬氏 16:15－17:00 ② 基調講演 14:05－15:05 「ひびきのの消防・防災研究」加藤尊秋氏場所：未定講演：「パワーデバイス全般の動「Silmee による救助隊の背板情報管理向(仮題)」㈱産業タイムズ社稲葉氏 (2 次災害対策)」北九州市立大学環境・消防技術開発センター長中武繁寿氏リケーション「自転車の電子化と災害時 ① 開会挨拶教授 ③ 新電子デバイスアプ最新電子デバイスアプリケーション「防災・人命救助、生体セ～」岩手医科大学附属病院岩手会議場テーマ：こんなこともできる！指令室へ㈱東芝 (調整中) 詳細は別途案内します。 17:00－17:45 NEDIA 通信 2014.7 12